ALTERA的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'ALTERA' (8847)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量																																						操作温度	包装	系列	容差	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	温度系数	电阻	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	组成	附加功能	HTS代码	子类别	额定功率	最大功率耗散	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	频率	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	温度等级	内存大小	内存大小	传播延迟	电流源	数据率	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	产品类别	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级
EP4CE15F23I8L	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	484-BGA	484	484-FBGA (23x23)	343			Non-Compliant	-40°C ~ 100°C (TJ)	Tape & Reel (TR)	Cyclone® IV E	1 %		活跃		2		50 ppm/°C	324 Ω		100 °C	-40 °C	Metal Film				100 mW	100 mW		0.97 V ~ 1.03 V							EP4CE15						63 kB	63 kB								15408		516096		200 MHz	963	963								1.24 V	1.16 V		Military, Moisture Resistant, Weldable		3.81 mm	1.78 mm		含铅
5SGSMD6K3F40I4N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	1517	1517-FBGA (40x40)	1517	网格排列	BGA, BGA1517,39X39,40		696	Compliant	5.28	0.88 V	INTEL CORP	生命周期结束	Intel Corporation	SQUARE	BGA	5SGSMD6K3F40I4N	有	100 °C	0.82 V	0.85 V	-40 °C	BGA1517,39X39,40	PLASTIC/EPOXY	-40°C ~ 100°C (TJ)		Stratix® V GS			活跃							100 °C	-40 °C				现场可编程门阵列			CMOS	0.82 V ~ 0.88 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		5SGSMD6	S-PBGA-B1517	696	不合格	0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	INDUSTRIAL	6.5 MB			14.1 Gbps	696	22000 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	583000		54553600			220000	220000	4		36		22000	583000				696			40 mm	40 mm		无铅
5SGXMA4K2F35C2LN	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152	1152-FBGA (35x35)	1152		432	Compliant	5.27	0.88 V	INTEL CORP	生命周期结束	Intel Corporation	SQUARE	BGA	5SGXMA4K2F35C2LN	有	85 °C	0.82 V	0.85 V	BGA1152,34X34,40	PLASTIC/EPOXY	网格排列	BGA, BGA1152,34X34,40	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® V GX			活跃							85 °C	0 °C			8542.39.00.01	现场可编程门阵列			CMOS	0.82 V ~ 0.88 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		5SGXMA4	S-PBGA-B1152	432	不合格	0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	OTHER	5.2 MB			14.1 Gbps	432	15850 CLBS	3.6 mm	现场可编程门阵列	420000		43983872			158500	158500	2		36		15850	420000				432			35 mm	35 mm		无铅
5AGXFB5K4F40I3	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	1517-BBGA	YES	1517	1517-FBGA (40x40)	1517	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	0.85 V	30	无	5AGXFB5K4F40I3	650 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	5.29	704	Non-Compliant	BGA,	-40°C ~ 100°C (TJ)		Arria V GX		e0	活跃						Tin/Lead (Sn/Pb)	100 °C	0 °C		CAN ALSO OPERATES AT 1.1 V AND 1.15 V NOMINAL SUPPLY	8542.39.00.01					1.12 V ~ 1.18 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant		5AGXFB5	S-PBGA-B1517					22.5 MB	2.8 MB			6.5536 Gbps		420000 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列	420000		23625728			19811	19811			36		420000								40 mm	40 mm
5SGXMA7N2F40C2	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	1517	1517-FBGA (40x40)	1517		600	Compliant	BGA, BGA1517,39X39,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1517,39X39,40	0.9 V	0.87 V	85 °C	无	5SGXMA7N2F40C2	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.25	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® V GX			活跃							85 °C	0 °C			8542.39.00.01	现场可编程门阵列			CMOS	930 mV	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		5SGXMA7	S-PBGA-B1517	600	不合格	0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	OTHER	7.1 MB			14.1 Gbps	600	23472 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	622000		59939840			234720	234720	2		48		23472	622000				600			40 mm	40 mm		含铅
5AGXFA5H4F35I3	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES	1152	1152-FBGA (35x35)	1152	1.15 V	1.12 V	5AGXFA5H4F35I3	670 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	1.18 V	5.58	544	Non-Compliant	BGA,	网格排列	PLASTIC/EPOXY	-40°C ~ 100°C (TJ)		Arria V GX			活跃							100 °C	0 °C			8542.39.00.01					1.12 V ~ 1.18 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		5AGXFA5	S-PBGA-B1152					12.7 MB	1.6 MB			6.5536 Gbps			2.7 mm	现场可编程门阵列	190000		13284352			8962	8962			24										35 mm	35 mm
5CGXBC7D6F31C7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	896-BGA	YES	896	896-FBGA (31x31)	896	BGA, BGA896,30X30,40	网格排列	3	480	Compliant	PLASTIC/EPOXY	BGA896,30X30,40	1.1 V	未说明	1.07 V	85 °C	有	5CGXBC7D6F31C7N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.13 V	2.04	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® V GX		e1	活跃						Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	85 °C	0 °C			8542.39.00.01	现场可编程门阵列			CMOS	1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant		5CGXBC7	S-PBGA-B896	480	不合格	1.1,1.2/3.3,2.5 V	OTHER	962 kB	962 kB			3.125 Gbps	480		2 mm	现场可编程门阵列	149500		7880704		800 MHz	56480	56480	7		9			149500				480			31 mm	31 mm		无铅
EP2AGZ300FH29C3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780	780-HBGA (33x33)	780	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	5.56	281	Compliant	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	有	EP2AGZ300FH29C3N	BGA	0°C ~ 85°C (TJ)		Arria II GZ			活跃							85 °C	0 °C				现场可编程门阵列			CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	500 MHz	EP2AGZ300	S-PBGA-B780	281	不合格	0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V		2.2 MB	2.2 MB			600 Mbps	281			现场可编程门阵列	298000		18854912		540 MHz	11920	11920						298000		930 mV	870 mV
5SGXMABN2F45C2LN	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	1932	1932-FBGA, FC (45x45)				840	Compliant	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® V GX			活跃							85 °C	0 °C								0.82 V ~ 0.88 V							5SGXMAB						7.8 MB			14.1 Gbps					952000		65561600			359200	359200	2		48							840						无铅
5SGXMABN1F45I2N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	1932	1932-FBGA, FC (45x45)				840	Compliant	-40°C ~ 100°C (TJ)		Stratix® V GX			活跃							100 °C	-40 °C								0.87 V ~ 0.93 V							5SGXMAB						7.8 MB			14.1 Gbps					952000		65561600			359200	359200	2		48							840						无铅
5CEFA7F27C6N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BGA	YES	672	672-FBGA (27x27)	672	活跃	INTEL CORP	1.13 V	2.02		336	--	Compliant	BGA, BGA672,26X26,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA672,26X26,40	1.1 V	未说明	1.07 V	85 °C	有	5CEFA7F27C6N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® V E			活跃	--						85 °C	0 °C			8542.39.00.01	现场可编程门阵列			CMOS	1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant		5CEFA7	S-PBGA-B672	336	不合格	1.1,1.2/3.3,2.5 V	OTHER	962 kB	962 kB				336		2 mm	现场可编程门阵列	149500		7880704		800 MHz	56480	56480	6					149500				336			27 mm	27 mm		无铅
5CGTFD5F5M11C7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	301-TFBGA	YES	301	301-MBGA (11x11)	301		129	Compliant	TFBGA, BGA301,21X21,20	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	BGA301,21X21,20	1.1 V	1.07 V	85 °C	有	5CGTFD5F5M11C7N	TFBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	5.6	1.13 V	INTEL CORP	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® V GT			活跃							85 °C	0 °C			8542.39.00.01	现场可编程门阵列			CMOS	1.13 V	BOTTOM	BALL		0.5 mm	compliant		5CGTFD5	S-PBGA-B301	129	不合格	1.1,1.2/3.3,2.5 V	OTHER	610.5 kB	610.5 kB		100 mA	6.144 Gbps	129	2908 CLBS	1.1 mm	现场可编程门阵列	77000		5001216		800 MHz	29080	29080	7		4		2908	77000							11 mm	11 mm
EP1SGX25CF672C5N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES	672	672-FBGA (27x27)	672	INTEL CORP	1.575 V	5.25	455	Compliant	BGA, BGA672,26X26,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA672,26X26,40	1.5 V	40	1.425 V	85 °C	有	EP1SGX25CF672C5N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® GX		e1	最后一次购买			3A001.A.7.A			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	85 °C	0 °C			8542.39.00.01	现场可编程门阵列			CMOS	1.425 V ~ 1.575 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	5 GHz	EP1SGX25	S-PBGA-B672	455	不合格	1.5,1.5/3.3 V	OTHER	237.4 kB	237.4 kB			3.1875 Gbps	455	2852 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	25660		1944576		684 MHz	2566	2566			4		2852	25660		1.575 V	1.425 V				27 mm	27 mm		无铅
5SGXEA3H2F35C2LN	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152	1152-FBGA (35x35)	1152		432	Compliant	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	0.85 V	0.82 V	85 °C	有	5SGXEA3H2F35C2LN	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.88 V	5.29	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® V GX			活跃							85 °C	0 °C			8542.39.00.01	现场可编程门阵列			CMOS	0.82 V ~ 0.88 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		5SGXEA3	S-PBGA-B1152	432	不合格	0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	OTHER	2.8 MB			14.1 Gbps	432	12830 CLBS	3.6 mm	现场可编程门阵列	340000		23704576			128300	128300	2		24		12830	340000				432			35 mm	35 mm		无铅
EP20K60EQC208-1N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	YES	208	208-PQFP (28x28)	208	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	148	INTEL CORP	1.89 V	5.07	148	Compliant	FQFP, QFP208,1.2SQ,20	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP208,1.2SQ,20	1.8 V	40	1.71 V	85 °C	有	EP20K60EQC208-1N	160 MHz	FQFP	0°C ~ 85°C (TJ)		APEX-20KE®		e3	Obsolete			EAR99			Matte Tin (Sn)	85 °C	0 °C			8542.39.00.01	现场可编程门阵列			CMOS	1.71 V ~ 1.89 V	QUAD	鸥翼	245	0.5 mm	compliant	250 MHz	EP20K60	S-PQFP-G208	140	不合格	1.8,1.8/3.3 V	OTHER	4 kB	4 kB	1.72 ns			140	4 DEDICATED INPUTS, 148 I/O	4.1 mm	可加载 PLD	2560		32768	162000	180 MHz	2560	2560		MACROCELL				2560	4	1.89 V	1.71 V				28 mm	28 mm
EP3SL70F484C3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	484-BBGA, FCBGA	484	484-FBGA (23x23)	Compliant			296	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® III L			活跃							85 °C	0 °C								0.86 V ~ 1.15 V						500 MHz	EP3SL70						329.5 kB	329.5 kB								67500		2699264			2700	2700								1.15 V	1.05 V
EPF10K100ABI356-3	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	356-LBGA	YES	356	356-BGA (35x35)	356	EPF10K100ABI356-3	LBGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	274	INTEL CORP	3.6 V	5.04	8542390000, 8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000	274	Compliant	LBGA, BGA356,26X26,50	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	BGA356,26X26,50	-40 °C	3.3 V	30	3 V	85 °C	无	-40°C ~ 85°C (TA)		FLEX-10KA®		e0	Obsolete			3A991			TIN/LEAD (SN63PB37)	85 °C	-40 °C			8542.39.00.01	现场可编程门阵列			CMOS	3.3 V	BOTTOM	BALL	220	1.27 mm	compliant	125 MHz	EPF10K100	S-PBGA-B356	274	不合格	2.5/3.3,3.3 V	INDUSTRIAL	3 kB	3 kB	0.8 ns	10 mA		274	4 DEDICATED INPUTS, 274 I/O	1.63 mm	可加载 PLD	4992		24576	158000		624	624		REGISTERED				4992	4	3.6 V	3 V				35 mm	35 mm	无
EP3C16F256C8	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	YES	256	256-FBGA (17x17)	256	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	1.73	168	Compliant	LBGA, BGA256,16X16,40	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,40	1.2 V	30	1.15 V	85 °C	无	EP3C16F256C8	472.5 MHz	LBGA	RECTANGULAR	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® III		e0	活跃			3A991			锡铅	85 °C	0 °C			8542.39.00.01	现场可编程门阵列			CMOS	1.2 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	402 MHz	EP3C16	R-PBGA-B256	168	不合格		OTHER	63 kB	63 kB				168	15408 CLBS	1.55 mm	现场可编程门阵列	15408		516096		315 MHz	963	963	8				15408	15408		1.25 V	1.15 V				17 mm	17 mm	无
5SGSMD4H3F35C2L	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152	1152-FBGA (35x35)	1152		432	Compliant	5SGSMD4H3F35C2L	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.88 V	5.29	无	85 °C	0.82 V	0.85 V	BGA1152,34X34,40	PLASTIC/EPOXY	网格排列	BGA, BGA1152,34X34,40	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® V GS			活跃							85 °C	0 °C			8542.39.00.01	现场可编程门阵列			CMOS	880 mV	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		5SGSMD4	S-PBGA-B1152	432	不合格	0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	OTHER	2.9 MB			14.1 Gbps	432	13584 CLBS	3.6 mm	现场可编程门阵列	360000		23946240			135840	135840	2		24		13584	360000				432			35 mm	35 mm		含铅
5SGSED6N2F45I2L	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES	1932	1932-FBGA, FC (45x45)	1932	0.88 V	5.29		840	Compliant	BGA, BGA1932,44X44,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1932,44X44,40	-40 °C	0.85 V	0.82 V	100 °C	无	5SGSED6N2F45I2L	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	-40°C ~ 100°C (TJ)		Stratix® V GS			活跃							100 °C	-40 °C			8542.39.00.01	现场可编程门阵列			CMOS	880 mV	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		5SGSED6	S-PBGA-B1932	840	不合格	0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	INDUSTRIAL	6.5 MB			14.1 Gbps	840	22000 CLBS	3.9 mm	现场可编程门阵列	583000		54553600			220000	220000	2		48		22000	583000				840			45 mm	45 mm		含铅
EP4CE10E22I7	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	144	144-EQFP (20x20)	Compliant			91	-40°C ~ 100°C (TJ)		Cyclone® IV E			活跃							100 °C	-40 °C								1.15 V ~ 1.25 V							EP4CE10						51.8 kB	51.8 kB								10320		423936		200 MHz	645	645	7							1.24 V	1.16 V
EP20K30ETC144-3	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	YES	144	144-TQFP (20x20)	144	85 °C	1.71 V	30	1.8 V	QFP144,.87SQ,20	PLASTIC/EPOXY	3	92	Non-Compliant	LFQFP, QFP144,.87SQ,20	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	5.21	1.89 V	INTEL CORP	92	Obsolete	Intel Corporation	SQUARE	LFQFP	160 MHz	EP20K30ETC144-3	无	0°C ~ 85°C (TJ)		APEX-20KE®		e0	Obsolete			EAR99			Tin/Lead (Sn/Pb)	85 °C	0 °C			8542.39.00.01	现场可编程门阵列			CMOS	1.71 V ~ 1.89 V	QUAD	鸥翼	220	0.5 mm	compliant	435 MHz	EP20K30	S-PQFP-G144	84	不合格	1.8,1.8/3.3 V	OTHER	3 kB	3 kB	3.98 ns			84	4 DEDICATED INPUTS, 92 I/O	1.6 mm	可加载 PLD	1200		24576	113000		120	120		MACROCELL				1200	4	1.89 V	1.71 V				20 mm	20 mm		含铅
5CEFA7F31C8N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	896-BGA	896	896-FBGA (31x31)	--	Compliant				480	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® V E			活跃	--						85 °C	0 °C								1.07 V ~ 1.13 V							5CEFA7						962 kB	962 kB								149500		7880704		800 MHz	56480	56480	8			225920				1.13 V	1.07 V	480			31 mm	31 mm		无铅
10CX150YF780I5G	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	780-FBGA (29x29)				284	有	150000 LE	10652 kB	+ 100 C	0.93 V	- 40 C	36	0.87 V	SMD/SMT	2318 LAB	965476	Intel	Intel / Altera	Cyclone	Details		-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray	Cyclone® 10 GX			活跃												可编程逻辑集成电路				0.9V																	12.5 Gb/s					150000	FPGA - Field Programmable Gate Array	10907648			54770				12 Transceiver									FPGA - Field Programmable Gate Array
10CX150YU484I5G	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA, FCBGA	484-UBGA (19x19)	Details					188	有	150000 LE	10652 kB	+ 100 C	0.9 V	0.584090 oz	- 40 C	84	0.9 V	SMD/SMT	2318 LAB	965248	Intel	Intel / Altera	Cyclone	-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray	Cyclone® 10 GX			活跃												可编程逻辑集成电路				0.9V																	12.5 Gb/s					150000	FPGA - Field Programmable Gate Array	10907648			54770				12 Transceiver									FPGA - Field Programmable Gate Array