ALTERA的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'ALTERA' (8847)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量																																						操作温度	包装	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	子类别	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	频率	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	温度等级	内存大小	内存大小	电流源	数据率	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	产品类别	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	收发器数量	逻辑单元数	电压 - 供电（最小值）	通用输入输出数量
EP4CE75F23I8L	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	484-BGA	484	484-FBGA (23x23)	Non-Compliant			292	-40°C ~ 100°C (TJ)		Cyclone® IV E			活跃				100 °C	-40 °C					0.97 V ~ 1.03 V							EP4CE75						343.1 kB	343.1 kB							75408		2810880		200 MHz	4713	4713						1.24 V	1.16 V
EP4CE75F29C7	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	780-BGA	YES	780	780-FBGA (29x29)	780	Non-Compliant	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	1.2 V	1.15 V	85 °C	无	EP4CE75F29C7	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.56	426	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® IV E			活跃		3A991		85 °C	0 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		EP4CE75	S-PBGA-B780	429	不合格	1.2,1.2/3.3,2.5 V	OTHER	343.1 kB	343.1 kB			429		2.4 mm	现场可编程门阵列	75408		2810880		200 MHz	4713	4713					75408	1.24 V	1.16 V				29 mm	29 mm
EP3C55U484I7	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	484-FBGA	484	484-UBGA (19x19)	Non-Compliant			327	-40°C ~ 100°C (TJ)		Cyclone® III			活跃				100 °C	-40 °C					1.15 V ~ 1.25 V						437.5 MHz	EP3C55						292.5 kB	292.5 kB							55856		2396160		315 MHz	3491	3491						1.25 V	1.15 V						无
EP2S15F484C4N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	484-BBGA	YES	484	484-FBGA (23x23)	484	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	1.44	342	Compliant	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	1.2 V	40	1.15 V	85 °C	有	EP2S15F484C4N	网格排列	BGA, BGA484,22X22,40	717 MHz	BGA	SQUARE	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® II	e1		活跃		3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	85 °C	0 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant	711.24 MHz	EP2S15	S-PBGA-B484	334	不合格	1.2,1.5/3.3,3.3 V	OTHER	51.2 kB	51.2 kB	250 mA		342	6240 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	15600		419328		711.24 MHz	780	780			5.117 ns	6240	15600	1.25 V	1.15 V				23 mm	23 mm	无	无铅
EP4CE55F29I7	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	780-BGA	YES	780	780-FBGA (29x29)	780	INTEL CORP	1.25 V	5.24	374	Non-Compliant	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	1.2 V	30	1.15 V	无	EP4CE55F29I7	472.5 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	-40°C ~ 100°C (TJ)		Cyclone® IV E	e0		活跃			锡铅	100 °C	-40 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant		EP4CE55	S-PBGA-B780	377	不合格	1.2,1.2/3.3,2.5 V		292.5 kB	292.5 kB			377	3491 CLBS	2.4 mm	现场可编程门阵列	55856		2396160		200 MHz	3491	3491				3491	55856	1.24 V	1.16 V				29 mm	29 mm
EP4CE75F23C9LN	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	484-BGA	YES	484	484-FBGA (23x23)	484	5.28	BGA484,22X22,40	1 V	40	0.97 V	292	Compliant	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	85 °C	有	EP4CE75F23C9LN	265 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.03 V	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® IV E	e1		活跃			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	85 °C	0 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列		0.97 V ~ 1.03 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant		EP4CE75	S-PBGA-B484	295	不合格	1,1.2/3.3,2.5 V	OTHER	343.1 kB	343.1 kB			295	4713 CLBS	2.4 mm	现场可编程门阵列	75408		2810880		200 MHz	4713	4713				4713	75408						23 mm	23 mm
EP4CGX75CF23C8	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	484	484-FBGA (23x23)	484	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.24 V	5.27		290	Compliant	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	1.2 V	30	1.16 V	85 °C	无	EP4CGX75CF23C8	472.5 MHz	BGA	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® IV GX	e0		活跃			锡铅	85 °C	0 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.16 V ~ 1.24 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant		EP4CGX75	S-PBGA-B484	290	不合格	1.2,1.2/3.3,2.5 V	OTHER	519.8 kB	519.8 kB		3.125 Gbps	290	4620 CLBS	2.4 mm	现场可编程门阵列	73920		4257792		200 MHz	4620	4620	8	8		4620	73920			290			23 mm	23 mm
EP4CGX75CF23C8N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	484	484-FBGA (23x23)	484	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.24 V	5.26		290	Compliant	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	1.2 V	40	1.16 V	85 °C	有	EP4CGX75CF23C8N	472.5 MHz	BGA	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® IV GX	e1		活跃			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	85 °C	0 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.16 V ~ 1.24 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant		EP4CGX75	S-PBGA-B484	290	不合格	1.2,1.2/3.3,2.5 V	OTHER	519.8 kB	519.8 kB		3.125 Gbps	290	4620 CLBS	2.4 mm	现场可编程门阵列	73920		4257792		200 MHz	4620	4620	8	8		4620	73920	1.24 V	1.16 V	290			23 mm	23 mm		无铅
EP4CE55F29C9L	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	780-BGA	YES	780	780-FBGA (29x29)	780	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.03 V	5.28	374	Non-Compliant	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	1 V	30	0.97 V	85 °C	无	EP4CE55F29C9L	265 MHz	BGA	SQUARE	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® IV E	e0		活跃			锡铅	85 °C	0 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列		0.97 V ~ 1.03 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant		EP4CE55	S-PBGA-B780	377	不合格	1,1.2/3.3,2.5 V	OTHER	292.5 kB	292.5 kB			377	3491 CLBS	2.4 mm	现场可编程门阵列	55856		2396160		200 MHz	3491	3491				3491	55856						29 mm	29 mm
EP2C35F484C7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	484	484-FBGA (23x23)	484	Altera Corporation	Transferred	ALTERA CORP	1.25 V	3.53	BGA		322	LEAD FREE, FBGA-484	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	1.2 V	40	1.15 V	85 °C	有	EP2C35F484C7N	450 MHz	BGA	SQUARE	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® II	e1	有	活跃		3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	unknown		EP2C35	S-PBGA-B484	306	不合格	1.2,1.5/3.3,3.3 V	OTHER					322	2076 CLBS	2.6 mm	现场可编程门阵列	33216		483840			2076					2076	33216						23 mm	23 mm
EP4CGX30CF23C6N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	484-BGA	484	484-FBGA (23x23)	Compliant			290	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® IV GX			活跃				85 °C	0 °C					1.16 V ~ 1.24 V							EP4CGX30						135 kB	135 kB		3.125 Gbps					29440		1105920		200 MHz	1840	1840	6	4				1.24 V	1.16 V	290						无铅
EP4CGX30BF14I7	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	169-LBGA	YES	169	169-FBGA (14x14)	169	活跃	INTEL CORP	1.24 V	5.23		72	Non-Compliant	LBGA, BGA169,13X13,40	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	BGA169,13X13,40	1.2 V	30	1.16 V	无	EP4CGX30BF14I7	472.5 MHz	LBGA	SQUARE	Intel Corporation	-40°C ~ 100°C (TJ)		Cyclone® IV GX	e0		活跃			锡铅	100 °C	-40 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.16 V ~ 1.24 V	BOTTOM	BALL	235	1 mm	compliant		EP4CGX30	S-PBGA-B169	72	不合格	1.2,1.2/3.3,2.5 V		135 kB	135 kB		2.5 Gbps	72	1840 CLBS	1.55 mm	现场可编程门阵列	29440		1105920		200 MHz	1840	1840	7	4		1840	29440	1.24 V	1.16 V	72			14 mm	14 mm
EP4CGX30CF19C7	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	324-LBGA	YES	324	324-FBGA (19x19)	324	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.24 V	5.23		150	Non-Compliant	LBGA, BGA324,18X18,40	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	BGA324,18X18,40	1.2 V	30	1.16 V	85 °C	无	EP4CGX30CF19C7	472.5 MHz	LBGA	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® IV GX	e0		活跃			锡铅	85 °C	0 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.16 V ~ 1.24 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant		EP4CGX30	S-PBGA-B324	150	不合格	1.2,1.2/3.3,2.5 V	OTHER	135 kB	135 kB		2.5 Gbps	150	1840 CLBS	1.55 mm	现场可编程门阵列	29440		1105920		200 MHz	1840	1840	7	4		1840	29440			150			19 mm	19 mm
EP1C12F256I7	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-BGA	YES	256	256-FBGA (17x17)	256	1.425 V	100 °C	无	EP1C12F256I7	320 MHz	BGA	SQUARE	Altera Corporation	Transferred	ALTERA CORP	1.575 V	3.74	BGA	185	--	8542390000, 8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000	Compliant	17 X 17 MM, 1.00 MM PITCH, FBGA-256	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,40	-40 °C	1.5 V	30	-40°C ~ 100°C (TJ)	Bulk	Cyclone®	e0	无	最后一次购买	--	3A991	Tin/Lead (Sn63Pb37)	100 °C	-40 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.425 V ~ 1.575 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	not_compliant	320.1 MHz	EP1C12	S-PBGA-B256	249	不合格	1.5,1.5/3.3 V	INDUSTRIAL	29.3 kB	29.3 kB			249	12060 CLBS	2.2 mm	现场可编程门阵列	12060		239616	--	250 MHz	1206	1206	7			12060	12060	1.575 V	1.425 V				17 mm	17 mm	无	含铅
EP1C12F324I7N	ALTERA	数据表	576 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	324-BGA	YES	324	324-FBGA (19x19)	324	135 °C	有	EP1C12F324I7N	BGA	SQUARE	Altera Corporation	Transferred	ALTERA CORP	1.575 V	2.99	BGA	8542390000	249	Compliant	--	19 X 19 MM, 1 MM PITCH, FBGA-324	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA324,18X18,40	-65 °C	1.5 V	30	1.425 V	-40°C ~ 100°C (TJ)	Bulk	Cyclone®	e1	有	最后一次购买	--	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	100 °C	-40 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.5 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	unknown	320.1 MHz	EP1C12	S-PBGA-B324	249	不合格	1.5,1.5/3.3 V	MILITARY	29.3 kB	29.3 kB			249	1248 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	12060		239616	--	250 MHz	1206	1206				1248	12060	1.575 V	1.425 V			1.8 mm	19 mm	19 mm	无	无铅
EP4CGX22BF14I7	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	169-LBGA	YES	169	169-FBGA (14x14)	169	活跃	INTEL CORP	1.24 V	5.23		72	Non-Compliant	LBGA, BGA169,13X13,40	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	BGA169,13X13,40	1.2 V	30	1.16 V	无	EP4CGX22BF14I7	472.5 MHz	LBGA	SQUARE	Intel Corporation	-40°C ~ 100°C (TJ)		Cyclone® IV GX	e0		活跃			锡铅	100 °C	-40 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.2 V	BOTTOM	BALL	235	1 mm	compliant		EP4CGX22	S-PBGA-B169	72	不合格	1.2,1.2/3.3,2.5 V		94.5 kB	94.5 kB		2.5 Gbps	72	1330 CLBS	1.55 mm	现场可编程门阵列	21280		774144		200 MHz	1330	1330	7	4		1330	21280	1.24 V	1.16 V	72			14 mm	14 mm
EP2C20F484C7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	484	484-FBGA (23x23)	484	Altera Corporation	Transferred	ALTERA CORP	1.25 V	3.55	BGA		315	LEAD FREE, FBGA-484	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	1.2 V	40	1.15 V	85 °C	有	EP2C20F484C7N	450 MHz	BGA	SQUARE	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® II	e1	有	活跃		3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	unknown		EP2C20	S-PBGA-B484	299	不合格	1.2,1.5/3.3,3.3 V	OTHER					315	1172 CLBS	2.6 mm	现场可编程门阵列	18752		239616			1172					1172	18752						23 mm	23 mm
EP3C16F256I7	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	YES	256	256-FBGA (17x17)	256	LBGA	RECTANGULAR	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	1.57	168	Compliant	LBGA, BGA256,16X16,40	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,40	-40 °C	1.2 V	30	1.15 V	100 °C	无	EP3C16F256I7	472.5 MHz	-40°C ~ 100°C (TJ)		Cyclone® III	e0		活跃		3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)	100 °C	-40 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.2 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	437.5 MHz	EP3C16	R-PBGA-B256	168	不合格		INDUSTRIAL	63 kB	63 kB			168	15408 CLBS	1.55 mm	现场可编程门阵列	15408		516096		315 MHz	963	963	7			15408	15408	1.25 V	1.15 V				17 mm	17 mm	无
EP4CGX22BF14C8	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	169-LBGA	YES	169	169-FBGA (14x14)	169	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.24 V	5.27		72	Compliant	LBGA, BGA169,13X13,40	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	BGA169,13X13,40	1.2 V	30	1.16 V	85 °C	无	EP4CGX22BF14C8	472.5 MHz	LBGA	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® IV GX	e0		活跃			锡铅	85 °C	0 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.2 V	BOTTOM	BALL	235	1 mm	compliant		EP4CGX22	S-PBGA-B169	72	不合格	1.2,1.2/3.3,2.5 V	OTHER	94.5 kB	94.5 kB		2.5 Gbps	72	1330 CLBS	1.55 mm	现场可编程门阵列	21280		774144		200 MHz	1330	1330	8	4		1330	21280			72			14 mm	14 mm
EP2C8AF256A7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	YES	256	256-FBGA (17x17)	256	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.56	182	Compliant	LBGA,	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.2 V	40	1.15 V	125 °C	有	EP2C8AF256A7N	450 MHz	LBGA	SQUARE	-40°C ~ 125°C (TJ)		Cyclone® II	e1		活跃			锡银铜	125 °C	-40 °C		8542.39.00.01			1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant	402.58 MHz	EP2C8	S-PBGA-B256		不合格		AUTOMOTIVE	20.3 kB	20.3 kB				516 CLBS	1.55 mm	现场可编程门阵列	8256		165888		260 MHz	516	516				516		1.25 V	1.15 V				17 mm	17 mm
EP1C4F400C8	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	400-BGA	YES	400-FBGA (21x21)	400	4000 LE	78336 bit	+ 85 C	1.575 V	0 C	60	1.425 V	SMD/SMT	400 LAB	969392	Intel	Intel / Altera	250 MHz	Cyclone	N	BGA, BGA400,20X20,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA400,20X20,40	1.5 V	30	85 °C	无	EP1C4F400C8	275 MHz	BGA	SQUARE	Obsolete	INTEL CORP	7.95			301	有	0°C ~ 85°C (TJ)	Tray	Cyclone®	e0		最后一次购买			Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	可编程逻辑集成电路	CMOS	1.425 V ~ 1.575 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant		EP1C4	S-PBGA-B400	301	不合格	1.5,1.5/3.3 V	OTHER				-	301	4000 CLBS	2.2 mm	现场可编程门阵列	4000	FPGA - Field Programmable Gate Array	78336			400			-		4000	4000		FPGA - Field Programmable Gate Array	21 mm	21 mm
EP4CE15F17C9LN	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256	256-FBGA (17x17)	Compliant			165	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® IV E			活跃				85 °C	0 °C					0.97 V ~ 1.03 V							EP4CE15						63 kB	63 kB							15408		516096		200 MHz	963	963	9
EP3C120F780C7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	780-BGA	780	780-FBGA (29x29)	Compliant			531	--	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® III			活跃	--			85 °C	0 °C					1.15 V ~ 1.25 V						437.5 MHz	EP3C120						486 kB	486 kB							119088		3981312		315 MHz	7443	7443						1.25 V	1.15 V							无铅
EP4CE15F23C7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	484-BGA	484	484-FBGA (23x23)	Compliant			343	--	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® IV E			活跃	--			85 °C	0 °C					1.15 V ~ 1.25 V							EP4CE15						63 kB	63 kB							15408		516096		200 MHz	963	963						1.24 V	1.16 V			2 mm	23 mm	23 mm	无
5SGXMABK3H40I3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	1517	1517-HBGA (45x45)	1517	0.88 V	5.28		696	Compliant	HBGA-1517	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1517,39X39,40	-40 °C	0.85 V	0.82 V	100 °C	有	5SGXMABK3H40I3N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	-40°C ~ 100°C (TJ)		Stratix® V GX			活跃				100 °C	-40 °C			现场可编程门阵列	CMOS	0.82 V ~ 0.88 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		5SGXMAB	S-PBGA-B1517	696	不合格	0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V	INDUSTRIAL	7.8 MB		14.1 Gbps	696	35920 CLBS	3.9 mm	现场可编程门阵列	952000		65561600			359200	359200	3	36		35920	952000			696			45 mm	45 mm		无铅