对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

终端数量

操作温度

包装

系列

JESD-609代码

零件状态

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

子类别

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

频率

基本部件号

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源

温度等级

最大电源电压

最小电源电压

内存大小

内存大小

传播延迟

数据率

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

输出功能

收发器数量

逻辑块数量

逻辑单元数

专用输入数量

长度

宽度

无铅

EP20K200EQC240-2
EP20K200EQC240-2
ALTERA 数据表

669 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

240-BQFP

YES

240

240-PQFP (32x32)

240

FQFP, QFP240,1.3SQ,20

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP240,1.3SQ,20

1.8 V

30

1.71 V

85 °C

EP20K200EQC240-2

FQFP

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

168

INTEL CORP

1.89 V

5.03

168

Non-Compliant

0°C ~ 85°C (TJ)

Bulk

APEX-20KE®

e0

Obsolete

Tin/Lead (Sn/Pb)

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.71 V ~ 1.89 V

QUAD

鸥翼

220

0.5 mm

compliant

205 MHz

EP20K200

S-PQFP-G240

160

不合格

1.8,1.8/3.3 V

OTHER

1.89 V

1.71 V

13 kB

13 kB

1.97 ns

160

4 DEDICATED INPUTS, 168 I/O

4.1 mm

可加载 PLD

8320

106496

526000

170 MHz

832

832

MACROCELL

8320

4

32 mm

32 mm

含铅

EPF6016TC144-2
EPF6016TC144-2
ALTERA 数据表

3 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP

YES

144-TQFP (20x20)

144

117

LFQFP, QFP144,.63SQ,20

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP144,.63SQ,20

5 V

30

4.75 V

85 °C

EPF6016TC144-2

153 MHz

LFQFP

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

117

INTEL CORP

5.25 V

7.7

0°C ~ 85°C (TJ)

FLEX 6000

e0

Obsolete

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

CAN ALSO BE USED 16000 LOGIC GATES

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

4.75 V ~ 5.25 V

QUAD

鸥翼

220

0.5 mm

compliant

EPF6016

S-PQFP-G144

117

不合格

3.3/5,5 V

OTHER

117

4 DEDICATED INPUTS, 117 I/O

1.6 mm

可加载 PLD

1320

16000

132

MACROCELL

1320

4

20 mm

20 mm

EPF10K30EQC208-3
EPF10K30EQC208-3
ALTERA 数据表

18 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

208-BFQFP

YES

208-PQFP (28x28)

208

FQFP, QFP208,1.2SQ,20

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP208,1.2SQ,20

2.5 V

30

2.375 V

70 °C

EPF10K30EQC208-3

FQFP

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

147

INTEL CORP

2.625 V

7.85

147

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX-10KE®

e0

Obsolete

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

2.375 V ~ 2.625 V

QUAD

鸥翼

220

0.5 mm

compliant

EPF10K30

S-PQFP-G208

147

不合格

2.5,2.5/3.3 V

COMMERCIAL

0.6 ns

147

147 I/O

4.1 mm

可加载 PLD

1728

24576

119000

216

MIXED

1728

28 mm

28 mm

EPF10K100ARI240-3
EPF10K100ARI240-3
ALTERA 数据表

2249 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

240-BFQFP Exposed Pad

YES

240-RQFP (32x32)

240

189

RQFP-240

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

HQFP240,1.37SQ,20

-40 °C

3.3 V

30

3 V

85 °C

EPF10K100ARI240-3

HFQFP

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

189

INTEL CORP

3.6 V

5.05

-40°C ~ 85°C (TA)

FLEX-10KA®

e0

Obsolete

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

3 V ~ 3.6 V

QUAD

鸥翼

220

0.5 mm

compliant

EPF10K100

S-PQFP-G240

189

不合格

2.5/3.3,3.3 V

INDUSTRIAL

0.8 ns

189

4 DEDICATED INPUTS, 189 I/O

4.1 mm

可加载 PLD

4992

24576

158000

624

REGISTERED

4992

4

32 mm

32 mm

EPF10K100ARC240-1
EPF10K100ARC240-1
ALTERA 数据表

240 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

240-BFQFP Exposed Pad

YES

240-RQFP (32x32)

240

RQFP-240

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

HQFP240,1.37SQ,20

3.3 V

30

3 V

70 °C

EPF10K100ARC240-1

HFQFP

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

189

INTEL CORP

3.6 V

5.11

189

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX-10KA®

e0

Obsolete

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

3 V ~ 3.6 V

QUAD

鸥翼

220

0.5 mm

compliant

EPF10K100

S-PQFP-G240

189

不合格

2.5/3.3,3.3 V

COMMERCIAL

0.6 ns

189

4 DEDICATED INPUTS, 189 I/O

4.1 mm

可加载 PLD

4992

24576

158000

624

REGISTERED

4992

4

32 mm

32 mm

EP1S25F672C6
EP1S25F672C6
ALTERA 数据表

531 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BBGA

YES

672-FBGA (27x27)

672

网格排列

3

5.21

1.575 V

INTEL CORP

Obsolete

Intel Corporation

SQUARE

BGA

EP1S25F672C6

85 °C

1.425 V

30

1.5 V

BGA672,26X26,40

PLASTIC/EPOXY

473

BGA, BGA672,26X26,40

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix®

e0

Obsolete

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.425 V ~ 1.575 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP1S25

S-PBGA-B672

706

不合格

1.5,1.5/3.3 V

商业扩展

706

2852 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

25660

1944576

2566

2852

25660

27 mm

27 mm

EP1S20F672C7
EP1S20F672C7
ALTERA 数据表

58 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BBGA

YES

672-FBGA (27x27)

672

1.575 V

INTEL CORP

Obsolete

Intel Corporation

SQUARE

BGA

EP1S20F672C7

85 °C

1.425 V

30

1.5 V

BGA672,26X26,40

PLASTIC/EPOXY

3

网格排列

BGA, BGA672,26X26,40

426

5.2

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix®

e0

Obsolete

3A991

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.425 V ~ 1.575 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP1S20

S-PBGA-B672

586

不合格

1.5,1.5/3.3 V

商业扩展

586

2132 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

18460

1669248

1846

2132

18460

27 mm

27 mm

EP1S10F672I7
EP1S10F672I7
ALTERA 数据表

565 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BBGA

YES

672-FBGA (27x27)

672

3

PLASTIC/EPOXY

BGA672,26X26,40

1.5 V

未说明

1.425 V

EP1S10F672I7

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

1.575 V

7.73

345

35 X 35 MM, 1.27 MM PITCH, BGA-672

网格排列

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix®

e0

Obsolete

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.425 V ~ 1.575 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

EP1S10

S-PBGA-B672

426

不合格

1.5,1.5/3.3 V

426

1057 CLBS

现场可编程门阵列

10570

920448

1057

1057

10570

EP1K50TC144-3
EP1K50TC144-3
ALTERA 数据表

2290 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP

YES

144-TQFP (20x20)

144

TQFP-144

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP144,.87SQ,20

2.5 V

30

2.375 V

70 °C

EP1K50TC144-3

LFQFP

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

102

INTEL CORP

2.625 V

5.18

102

0°C ~ 70°C (TA)

ACEX-1K®

e0

Obsolete

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

2.375 V ~ 2.625 V

QUAD

鸥翼

220

0.5 mm

compliant

EP1K50

S-PQFP-G144

102

不合格

2.5,2.5/3.3 V

COMMERCIAL

0.5 ns

102

102 I/O

1.6 mm

可加载 PLD

2880

40960

199000

360

MIXED

2880

20 mm

20 mm

EP1K50FC484-2
EP1K50FC484-2
ALTERA 数据表

3742 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BBGA

YES

484-FBGA (23x23)

484

249

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

2.5 V

30

2.375 V

70 °C

EP1K50FC484-2

37.5 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

249

INTEL CORP

2.625 V

5.19

0°C ~ 70°C (TA)

ACEX-1K®

e0

Obsolete

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

2.375 V ~ 2.625 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP1K50

S-PBGA-B484

249

不合格

2.5,2.5/3.3 V

COMMERCIAL

0.4 ns

249

249 I/O

2.1 mm

可加载 PLD

2880

40960

199000

360

MIXED

2880

23 mm

23 mm

EP1K50FC256-2
EP1K50FC256-2
ALTERA 数据表

39 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-BBGA

256-FBGA (17x17)

186

0°C ~ 70°C (TA)

ACEX-1K®

Obsolete

2.375 V ~ 2.625 V

EP1K50

2880

40960

199000

360

EP1K10TC100-3
EP1K10TC100-3
ALTERA 数据表

80 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

100-TQFP

YES

100-TQFP (14x14)

100

LFQFP, TQFP100,.63SQ

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

TQFP100,.63SQ

2.5 V

30

2.375 V

70 °C

EP1K10TC100-3

LFQFP

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

66

INTEL CORP

2.625 V

7.96

66

0°C ~ 70°C (TA)

ACEX-1K®

e0

Obsolete

EAR99

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

2.375 V ~ 2.625 V

QUAD

鸥翼

235

0.5 mm

compliant

EP1K10

S-PQFP-G100

66

不合格

2.5,2.5/3.3 V

COMMERCIAL

0.7 ns

66

66 I/O

1.27 mm

可加载 PLD

576

12288

56000

72

MIXED

576

14 mm

14 mm

EP1K50QC208-1
EP1K50QC208-1
ALTERA 数据表

2 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

208-BFQFP

YES

208-PQFP (28x28)

208

147

FQFP, QFP208,1.2SQ,20

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP208,1.2SQ,20

2.5 V

30

2.375 V

70 °C

EP1K50QC208-1

90 MHz

FQFP

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

147

INTEL CORP

2.625 V

5.19

0°C ~ 70°C (TA)

ACEX-1K®

e0

Obsolete

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

2.375 V ~ 2.625 V

QUAD

鸥翼

220

0.5 mm

compliant

EP1K50

S-PQFP-G208

147

不合格

2.5,2.5/3.3 V

COMMERCIAL

0.3 ns

147

147 I/O

4.1 mm

可加载 PLD

2880

40960

199000

360

MIXED

2880

28 mm

28 mm

EP1K30QC208-1
EP1K30QC208-1
ALTERA 数据表

2640 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

208-BFQFP

YES

208-PQFP (28x28)

208

147

FQFP, QFP208,1.2SQ,20

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP208,1.2SQ,20

2.5 V

30

2.375 V

70 °C

EP1K30QC208-1

90 MHz

FQFP

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

147

INTEL CORP

2.625 V

5.21

0°C ~ 70°C (TA)

ACEX-1K®

e0

Obsolete

EAR99

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

2.375 V ~ 2.625 V

QUAD

鸥翼

220

0.5 mm

compliant

EP1K30

S-PQFP-G208

147

不合格

2.5,2.5/3.3 V

COMMERCIAL

0.4 ns

147

147 I/O

4.1 mm

可加载 PLD

1728

24576

119000

216

MIXED

1728

28 mm

28 mm

EP4S100G4F45I1
EP4S100G4F45I1
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

1932

1932-FBGA, FC (45x45)

1932

BGA1932,44X44,40

0.95 V

30

0.92 V

EP4S100G4F45I1

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.98 V

5.29

781

Non-Compliant

BGA, BGA1932,44X44,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

0°C ~ 100°C (TJ)

STRATIX® IV GT

e0

活跃

3A001.A.7.A

锡铅

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.92 V ~ 0.98 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4S100G4

S-PBGA-B

781

不合格

950 mV

0.95,1.2/3,1.5,2.5 V

2.8 MB

2.8 MB

600 Mbps

781

141440 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

353600

23105536

600 MHz

14144

14144

48

141440

353600

45 mm

45 mm

EP3SE260F1517I4L
EP3SE260F1517I4L
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

1517-FBGA (40x40)

976

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® III E

活跃

0.86 V ~ 1.15 V

EP3SE260

255000

16672768

10200

EP3SE260F1152I3
EP3SE260F1152I3
ALTERA 数据表

3000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

BGA1152,34X34,40

0.9 V

0.86 V

EP3SE260F1152I3

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.94 V

5.2

744

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® III E

活跃

3A001.A.7.A

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.86 V ~ 1.15 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP3SE260

S-PBGA-B1152

744

不合格

1.2/3.3 V

744

3.9 mm

现场可编程门阵列

255000

16672768

10200

255000

35 mm

35 mm

EP4SE820F43I3
EP4SE820F43I3
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

1760

1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

1120

Non-Compliant

-40°C ~ 100°C (TJ)

STRATIX® IV E

活跃

100 °C

-40 °C

0.87 V ~ 0.93 V

EP4SE820

900 mV

4.1 MB

4.1 MB

813050

34093056

600 MHz

32522

32522

EP4S100G3F45I2
EP4S100G3F45I2
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

1932

1932-FBGA, FC (45x45)

1932

PLASTIC/EPOXY

BGA1932,44X44,40

0.95 V

30

0.92 V

EP4S100G3F45I2

800 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.98 V

5.29

781

Non-Compliant

BGA, BGA1932,44X44,40

网格排列

0°C ~ 100°C (TJ)

STRATIX® IV GT

e0

活跃

3A001.A.7.A

锡铅

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.92 V ~ 0.98 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4S100G3

S-PBGA-B

781

不合格

950 mV

0.95,1.2/3,1.5,2.5 V

2.1 MB

2.1 MB

600 Mbps

781

116480 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

291200

17661952

600 MHz

11648

11648

48

116480

291200

45 mm

45 mm

EP4SE820H40I3
EP4SE820H40I3
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

1517

1517-HBGA (42.5x42.5)

976

Non-Compliant

-40°C ~ 100°C (TJ)

STRATIX® IV E

活跃

100 °C

-40 °C

0.87 V ~ 0.93 V

EP4SE820

900 mV

4.1 MB

4.1 MB

813050

34093056

600 MHz

32522

32522

EP4SE820H35I3
EP4SE820H35I3
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152

1152-HBGA, FC (42.5x42.5)

1152

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0.9 V

30

0.87 V

EP4SE820H35I3

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.23

744

Non-Compliant

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

-40°C ~ 100°C (TJ)

STRATIX® IV E

e0

活跃

3A001.A.7.A

锡铅

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4SE820

S-PBGA-B1152

744

不合格

900 mV

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

930 mV

870 mV

4.1 MB

4.1 MB

744

325220 CLBS

3.7 mm

现场可编程门阵列

813050

34093056

600 MHz

32522

32522

325220

813050

42.5 mm

42.5 mm

EP3SL340H1152I4
EP3SL340H1152I4
ALTERA 数据表

3200 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-HBGA (40x40)

1152

BGA1152,34X34,40

0.9 V

0.86 V

EP3SL340H1152I4

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.94 V

5.19

744

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® III L

活跃

3A001.A.7.A

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.86 V ~ 1.15 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP3SL340

S-PBGA-B1152

744

不合格

1.2/3.3 V

744

3.9 mm

现场可编程门阵列

337500

18822144

13500

337500

40 mm

40 mm

EP3SE260F1517C2N
EP3SE260F1517C2N
ALTERA 数据表

968 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

1517-FBGA (40x40)

976

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® III E

活跃

0.86 V ~ 1.15 V

EP3SE260

255000

16672768

10200

EP3SE260F1152C2N
EP3SE260F1152C2N
ALTERA 数据表

163 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

1152-FBGA (35x35)

744

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® III E

活跃

0.86 V ~ 1.15 V

EP3SE260

255000

16672768

10200

EP4S100G5F45I3N
EP4S100G5F45I3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

1932-FBGA, FC (45x45)

1932

PLASTIC/EPOXY

BGA1932,44X44,40

0.95 V

40

0.92 V

EP4S100G5F45I3N

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.98 V

5.28

781

LEAD FREE, FBGA-1932

网格排列

0°C ~ 100°C (TJ)

STRATIX® IV GT

e1

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.92 V ~ 0.98 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

EP4S100G5

S-PBGA-B

781

不合格

0.95,1.2/3,1.5,2.5 V

781

212480 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

531200

28033024

21248

212480

531200

45 mm

45 mm