对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

终端数量

操作温度

包装

系列

JESD-609代码

零件状态

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

子类别

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

频率

基本部件号

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源

温度等级

最大电源电压

最小电源电压

内存大小

内存大小

传播延迟

数据率

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

输出功能

收发器数量

逻辑块数量

逻辑单元数

专用输入数量

长度

宽度

无铅

EP20K200EQC240-2
EP20K200EQC240-2
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

240-BQFP

YES

240

240-PQFP (32x32)

240

FQFP, QFP240,1.3SQ,20

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP240,1.3SQ,20

1.8 V

30

1.71 V

85 °C

EP20K200EQC240-2

FQFP

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

168

INTEL CORP

1.89 V

5.03

168

Non-Compliant

0°C ~ 85°C (TJ)

Bulk

APEX-20KE®

e0

Obsolete

Tin/Lead (Sn/Pb)

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.71 V ~ 1.89 V

QUAD

鸥翼

220

0.5 mm

compliant

205 MHz

EP20K200

S-PQFP-G240

160

不合格

1.8,1.8/3.3 V

OTHER

1.89 V

1.71 V

13 kB

13 kB

1.97 ns

160

4 DEDICATED INPUTS, 168 I/O

4.1 mm

可加载 PLD

8320

106496

526000

170 MHz

832

832

MACROCELL

8320

4

32 mm

32 mm

含铅

EPF6016TC144-2
EPF6016TC144-2
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP

YES

144-TQFP (20x20)

144

117

LFQFP, QFP144,.63SQ,20

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP144,.63SQ,20

5 V

30

4.75 V

85 °C

EPF6016TC144-2

153 MHz

LFQFP

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

117

INTEL CORP

5.25 V

7.7

0°C ~ 85°C (TJ)

FLEX 6000

e0

Obsolete

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

CAN ALSO BE USED 16000 LOGIC GATES

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

4.75 V ~ 5.25 V

QUAD

鸥翼

220

0.5 mm

compliant

EPF6016

S-PQFP-G144

117

不合格

3.3/5,5 V

OTHER

117

4 DEDICATED INPUTS, 117 I/O

1.6 mm

可加载 PLD

1320

16000

132

MACROCELL

1320

4

20 mm

20 mm

EPF10K30EQC208-3
EPF10K30EQC208-3
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

208-BFQFP

YES

208-PQFP (28x28)

208

FQFP, QFP208,1.2SQ,20

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP208,1.2SQ,20

2.5 V

30

2.375 V

70 °C

EPF10K30EQC208-3

FQFP

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

147

INTEL CORP

2.625 V

7.85

147

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX-10KE®

e0

Obsolete

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

2.375 V ~ 2.625 V

QUAD

鸥翼

220

0.5 mm

compliant

EPF10K30

S-PQFP-G208

147

不合格

2.5,2.5/3.3 V

COMMERCIAL

0.6 ns

147

147 I/O

4.1 mm

可加载 PLD

1728

24576

119000

216

MIXED

1728

28 mm

28 mm

EPF10K100ARI240-3
EPF10K100ARI240-3
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

240-BFQFP Exposed Pad

YES

240-RQFP (32x32)

240

189

RQFP-240

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

HQFP240,1.37SQ,20

-40 °C

3.3 V

30

3 V

85 °C

EPF10K100ARI240-3

HFQFP

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

189

INTEL CORP

3.6 V

5.05

-40°C ~ 85°C (TA)

FLEX-10KA®

e0

Obsolete

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

3 V ~ 3.6 V

QUAD

鸥翼

220

0.5 mm

compliant

EPF10K100

S-PQFP-G240

189

不合格

2.5/3.3,3.3 V

INDUSTRIAL

0.8 ns

189

4 DEDICATED INPUTS, 189 I/O

4.1 mm

可加载 PLD

4992

24576

158000

624

REGISTERED

4992

4

32 mm

32 mm

EPF10K100ARC240-1
EPF10K100ARC240-1
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

240-BFQFP Exposed Pad

YES

240-RQFP (32x32)

240

RQFP-240

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

HQFP240,1.37SQ,20

3.3 V

30

3 V

70 °C

EPF10K100ARC240-1

HFQFP

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

189

INTEL CORP

3.6 V

5.11

189

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX-10KA®

e0

Obsolete

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

3 V ~ 3.6 V

QUAD

鸥翼

220

0.5 mm

compliant

EPF10K100

S-PQFP-G240

189

不合格

2.5/3.3,3.3 V

COMMERCIAL

0.6 ns

189

4 DEDICATED INPUTS, 189 I/O

4.1 mm

可加载 PLD

4992

24576

158000

624

REGISTERED

4992

4

32 mm

32 mm

EP1S25F672C6
EP1S25F672C6
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BBGA

YES

672-FBGA (27x27)

672

网格排列

3

5.21

1.575 V

INTEL CORP

Obsolete

Intel Corporation

SQUARE

BGA

EP1S25F672C6

85 °C

1.425 V

30

1.5 V

BGA672,26X26,40

PLASTIC/EPOXY

473

BGA, BGA672,26X26,40

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix®

e0

Obsolete

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.425 V ~ 1.575 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP1S25

S-PBGA-B672

706

不合格

1.5,1.5/3.3 V

商业扩展

706

2852 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

25660

1944576

2566

2852

25660

27 mm

27 mm

EP1S20F672C7
EP1S20F672C7
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BBGA

YES

672-FBGA (27x27)

672

1.575 V

INTEL CORP

Obsolete

Intel Corporation

SQUARE

BGA

EP1S20F672C7

85 °C

1.425 V

30

1.5 V

BGA672,26X26,40

PLASTIC/EPOXY

3

网格排列

BGA, BGA672,26X26,40

426

5.2

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix®

e0

Obsolete

3A991

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.425 V ~ 1.575 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP1S20

S-PBGA-B672

586

不合格

1.5,1.5/3.3 V

商业扩展

586

2132 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

18460

1669248

1846

2132

18460

27 mm

27 mm

EP1S10F672I7
EP1S10F672I7
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BBGA

YES

672-FBGA (27x27)

672

3

PLASTIC/EPOXY

BGA672,26X26,40

1.5 V

未说明

1.425 V

EP1S10F672I7

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

1.575 V

7.73

345

35 X 35 MM, 1.27 MM PITCH, BGA-672

网格排列

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix®

e0

Obsolete

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.425 V ~ 1.575 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

EP1S10

S-PBGA-B672

426

不合格

1.5,1.5/3.3 V

426

1057 CLBS

现场可编程门阵列

10570

920448

1057

1057

10570

EP1K50TC144-3
EP1K50TC144-3
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP

YES

144-TQFP (20x20)

144

TQFP-144

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP144,.87SQ,20

2.5 V

30

2.375 V

70 °C

EP1K50TC144-3

LFQFP

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

102

INTEL CORP

2.625 V

5.18

102

0°C ~ 70°C (TA)

ACEX-1K®

e0

Obsolete

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

2.375 V ~ 2.625 V

QUAD

鸥翼

220

0.5 mm

compliant

EP1K50

S-PQFP-G144

102

不合格

2.5,2.5/3.3 V

COMMERCIAL

0.5 ns

102

102 I/O

1.6 mm

可加载 PLD

2880

40960

199000

360

MIXED

2880

20 mm

20 mm

EP1K50FC484-2
EP1K50FC484-2
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BBGA

YES

484-FBGA (23x23)

484

249

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

2.5 V

30

2.375 V

70 °C

EP1K50FC484-2

37.5 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

249

INTEL CORP

2.625 V

5.19

0°C ~ 70°C (TA)

ACEX-1K®

e0

Obsolete

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

2.375 V ~ 2.625 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP1K50

S-PBGA-B484

249

不合格

2.5,2.5/3.3 V

COMMERCIAL

0.4 ns

249

249 I/O

2.1 mm

可加载 PLD

2880

40960

199000

360

MIXED

2880

23 mm

23 mm

EP1K50FC256-2
EP1K50FC256-2
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-BBGA

256-FBGA (17x17)

186

0°C ~ 70°C (TA)

ACEX-1K®

Obsolete

2.375 V ~ 2.625 V

EP1K50

2880

40960

199000

360

EP1K10TC100-3
EP1K10TC100-3
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

100-TQFP

YES

100-TQFP (14x14)

100

LFQFP, TQFP100,.63SQ

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

TQFP100,.63SQ

2.5 V

30

2.375 V

70 °C

EP1K10TC100-3

LFQFP

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

66

INTEL CORP

2.625 V

7.96

66

0°C ~ 70°C (TA)

ACEX-1K®

e0

Obsolete

EAR99

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

2.375 V ~ 2.625 V

QUAD

鸥翼

235

0.5 mm

compliant

EP1K10

S-PQFP-G100

66

不合格

2.5,2.5/3.3 V

COMMERCIAL

0.7 ns

66

66 I/O

1.27 mm

可加载 PLD

576

12288

56000

72

MIXED

576

14 mm

14 mm

EP1K50QC208-1
EP1K50QC208-1
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

208-BFQFP

YES

208-PQFP (28x28)

208

147

FQFP, QFP208,1.2SQ,20

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP208,1.2SQ,20

2.5 V

30

2.375 V

70 °C

EP1K50QC208-1

90 MHz

FQFP

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

147

INTEL CORP

2.625 V

5.19

0°C ~ 70°C (TA)

ACEX-1K®

e0

Obsolete

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

2.375 V ~ 2.625 V

QUAD

鸥翼

220

0.5 mm

compliant

EP1K50

S-PQFP-G208

147

不合格

2.5,2.5/3.3 V

COMMERCIAL

0.3 ns

147

147 I/O

4.1 mm

可加载 PLD

2880

40960

199000

360

MIXED

2880

28 mm

28 mm

EP1K30QC208-1
EP1K30QC208-1
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

208-BFQFP

YES

208-PQFP (28x28)

208

147

FQFP, QFP208,1.2SQ,20

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP208,1.2SQ,20

2.5 V

30

2.375 V

70 °C

EP1K30QC208-1

90 MHz

FQFP

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

147

INTEL CORP

2.625 V

5.21

0°C ~ 70°C (TA)

ACEX-1K®

e0

Obsolete

EAR99

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

2.375 V ~ 2.625 V

QUAD

鸥翼

220

0.5 mm

compliant

EP1K30

S-PQFP-G208

147

不合格

2.5,2.5/3.3 V

COMMERCIAL

0.4 ns

147

147 I/O

4.1 mm

可加载 PLD

1728

24576

119000

216

MIXED

1728

28 mm

28 mm

EP4S100G4F45I1
EP4S100G4F45I1
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

1932

1932-FBGA, FC (45x45)

1932

BGA1932,44X44,40

0.95 V

30

0.92 V

EP4S100G4F45I1

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.98 V

5.29

781

Non-Compliant

BGA, BGA1932,44X44,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

0°C ~ 100°C (TJ)

STRATIX® IV GT

e0

活跃

3A001.A.7.A

锡铅

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.92 V ~ 0.98 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4S100G4

S-PBGA-B

781

不合格

950 mV

0.95,1.2/3,1.5,2.5 V

2.8 MB

2.8 MB

600 Mbps

781

141440 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

353600

23105536

600 MHz

14144

14144

48

141440

353600

45 mm

45 mm

EP3SE260F1517I4L
EP3SE260F1517I4L
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

1517-FBGA (40x40)

976

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® III E

活跃

0.86 V ~ 1.15 V

EP3SE260

255000

16672768

10200

EP3SE260F1152I3
EP3SE260F1152I3
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

BGA1152,34X34,40

0.9 V

0.86 V

EP3SE260F1152I3

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.94 V

5.2

744

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® III E

活跃

3A001.A.7.A

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.86 V ~ 1.15 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP3SE260

S-PBGA-B1152

744

不合格

1.2/3.3 V

744

3.9 mm

现场可编程门阵列

255000

16672768

10200

255000

35 mm

35 mm

EP4SE820F43I3
EP4SE820F43I3
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

1760

1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

1120

Non-Compliant

-40°C ~ 100°C (TJ)

STRATIX® IV E

活跃

100 °C

-40 °C

0.87 V ~ 0.93 V

EP4SE820

900 mV

4.1 MB

4.1 MB

813050

34093056

600 MHz

32522

32522

EP4S100G3F45I2
EP4S100G3F45I2
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

1932

1932-FBGA, FC (45x45)

1932

PLASTIC/EPOXY

BGA1932,44X44,40

0.95 V

30

0.92 V

EP4S100G3F45I2

800 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.98 V

5.29

781

Non-Compliant

BGA, BGA1932,44X44,40

网格排列

0°C ~ 100°C (TJ)

STRATIX® IV GT

e0

活跃

3A001.A.7.A

锡铅

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.92 V ~ 0.98 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4S100G3

S-PBGA-B

781

不合格

950 mV

0.95,1.2/3,1.5,2.5 V

2.1 MB

2.1 MB

600 Mbps

781

116480 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

291200

17661952

600 MHz

11648

11648

48

116480

291200

45 mm

45 mm

EP4SE820H40I3
EP4SE820H40I3
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

1517

1517-HBGA (42.5x42.5)

976

Non-Compliant

-40°C ~ 100°C (TJ)

STRATIX® IV E

活跃

100 °C

-40 °C

0.87 V ~ 0.93 V

EP4SE820

900 mV

4.1 MB

4.1 MB

813050

34093056

600 MHz

32522

32522

EP4SE820H35I3
EP4SE820H35I3
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152

1152-HBGA, FC (42.5x42.5)

1152

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0.9 V

30

0.87 V

EP4SE820H35I3

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.23

744

Non-Compliant

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

-40°C ~ 100°C (TJ)

STRATIX® IV E

e0

活跃

3A001.A.7.A

锡铅

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4SE820

S-PBGA-B1152

744

不合格

900 mV

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

930 mV

870 mV

4.1 MB

4.1 MB

744

325220 CLBS

3.7 mm

现场可编程门阵列

813050

34093056

600 MHz

32522

32522

325220

813050

42.5 mm

42.5 mm

EP3SL340H1152I4
EP3SL340H1152I4
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-HBGA (40x40)

1152

BGA1152,34X34,40

0.9 V

0.86 V

EP3SL340H1152I4

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.94 V

5.19

744

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® III L

活跃

3A001.A.7.A

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.86 V ~ 1.15 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP3SL340

S-PBGA-B1152

744

不合格

1.2/3.3 V

744

3.9 mm

现场可编程门阵列

337500

18822144

13500

337500

40 mm

40 mm

EP3SE260F1517C2N
EP3SE260F1517C2N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

1517-FBGA (40x40)

976

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® III E

活跃

0.86 V ~ 1.15 V

EP3SE260

255000

16672768

10200

EP3SE260F1152C2N
EP3SE260F1152C2N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

1152-FBGA (35x35)

744

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® III E

活跃

0.86 V ~ 1.15 V

EP3SE260

255000

16672768

10200

EP4S100G5F45I3N
EP4S100G5F45I3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

1932-FBGA, FC (45x45)

1932

PLASTIC/EPOXY

BGA1932,44X44,40

0.95 V

40

0.92 V

EP4S100G5F45I3N

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.98 V

5.28

781

LEAD FREE, FBGA-1932

网格排列

0°C ~ 100°C (TJ)

STRATIX® IV GT

e1

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.92 V ~ 0.98 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

EP4S100G5

S-PBGA-B

781

不合格

0.95,1.2/3,1.5,2.5 V

781

212480 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

531200

28033024

21248

212480

531200

45 mm

45 mm