ALTERA的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'ALTERA' (8847)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	供应商器件包装	终端数量																																操作温度	包装	系列	JESD-609代码	零件状态	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	子类别	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	温度等级	内存大小	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	产品类别	总 RAM 位数	LABs数量/ CLBs数量
EP3SE110F780C4N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.94 V	5.21		488	LEAD FREE, FBGA-780	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	0.9 V	0.86 V	85 °C	有	EP3SE110F780C4N	717 MHz	BGA	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® III E		活跃	3A001.A.7.A				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.86 V ~ 1.15 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	EP3SE110	S-PBGA-B780	488	不合格	1.2/3.3 V	OTHER		488		3.5 mm	现场可编程门阵列	107500		8936448	4300				107500		29 mm	29 mm
EP2S90F1020C5N	ALTERA	数据表	840 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1020-BBGA	1020-FBGA (33x33)		758			0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® II		活跃									1.15 V ~ 1.25 V						EP2S90											90960		4520488	4548
EP3SE80F1152C4LN	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.94 V	5.22		744	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	0.9 V	0.86 V	85 °C	有	EP3SE80F1152C4LN	717 MHz	BGA	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® III E		活跃	3A001.A.7.A				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.86 V ~ 1.15 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	EP3SE80	S-PBGA-B1152	744	不合格	1.2/3.3 V	OTHER		744		3.9 mm	现场可编程门阵列	80000		6843392	3200				80000		35 mm	35 mm
EP3SE80F780C4LN	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.94 V	5.21		488	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	0.9 V	0.86 V	85 °C	有	EP3SE80F780C4LN	717 MHz	BGA	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® III E		活跃	3A001.A.7.A				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.86 V ~ 1.15 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	EP3SE80	S-PBGA-B780	488	不合格	1.2/3.3 V	OTHER		488		3.5 mm	现场可编程门阵列	80000		6843392	3200				80000		29 mm	29 mm
EP3SE80F1152I4	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	生命周期结束	INTEL CORP	0.94 V	5.21		744	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	0.9 V	0.86 V	无	EP3SE80F1152I4	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	-40°C ~ 100°C (TJ)		Stratix® III E		活跃	3A001.A.7.A				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.86 V ~ 1.15 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	EP3SE80	S-PBGA-B1152	744	不合格	1.2/3.3 V			744		3.9 mm	现场可编程门阵列	80000		6843392	3200				80000		35 mm	35 mm
EP2AGX260EF29C4	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	780-FBGA (29x29)		372			0°C ~ 85°C (TJ)		Arria II GX		活跃									0.87 V ~ 0.93 V						EP2AGX260											244188		12038144	10260
EP2AGX190FF35I5G	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	Intel / Altera	Arria	Details	BGA,	网格排列	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	0.9 V	0.87 V	100 °C	EP2AGX190FF35I5G	BGA	SQUARE	活跃	INTEL CORP	0.93 V	5.76	612	有	181165 LE	24	7612 LAB	970038	Intel	-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray	Arria II GX		活跃			100 °C	-40 °C			可编程逻辑集成电路		0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B1152				INDUSTRIAL	1.2 MB		7612 CLBS	2.55 mm	现场可编程门阵列	181165	FPGA - Field Programmable Gate Array	10177536	7612	7612		7612		FPGA - Field Programmable Gate Array	35 mm	35 mm
EP2AGX190FF35I5	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.56		612	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	-40 °C	0.9 V	0.87 V	100 °C	无	EP2AGX190FF35I5	BGA	-40°C ~ 100°C (TJ)		Arria II GX		活跃	3A001.A.7.A					8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	EP2AGX190	S-PBGA-B1152	612	不合格	0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V	INDUSTRIAL		612	7612 CLBS	2.6 mm	现场可编程门阵列	181165		10177536	7612			7612	181165		35 mm	35 mm
EP2AGX190FF35C5	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	PLASTIC	BGA1152,34X34,40	无	EP2AGX190FF35C5	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	5.55		612	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	0°C ~ 85°C (TJ)		Arria II GX		活跃	3A001.A.7.A					8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	EP2AGX190	S-PBGA-B1152	612	不合格	0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V			612			现场可编程门阵列	181165		10177536	7612				181165
EP2SGX60EF1152I4N	ALTERA	数据表	999 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	1.15 V	85 °C	有	EP2SGX60EF1152I4N	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.23		534	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	-40 °C	1.2 V	40	-40°C ~ 100°C (TJ)		Stratix® II GX	e1	活跃	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	EP2SGX60	S-PBGA-B1152	534	不合格	1.2,1.2/3.3,3.3 V	INDUSTRIAL		534	60440 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	60440		2544192	3022		5.117 ns	60440	60440		35 mm	35 mm
EP2S60F1020C3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1020-BBGA	YES	1020-FBGA (33x33)	1020	有	EP2S60F1020C3N	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.28		718	BGA, BGA1020,32X32,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA1020,32X32,40	1.2 V	40	1.15 V	85 °C	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® II	e1	活跃	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	EP2S60	S-PBGA-B1020	710	不合格	1.2,1.5/3.3,3.3 V	OTHER		718	24176 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	60440		2544192	3022		4.45 ns	24176	60440		33 mm	33 mm
EP4SGX70HF35I3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	0.93 V	5.24		488	LEAD FREE, FBGA-1152	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	0.9 V	40	0.87 V	有	EP4SGX70HF35I3N	717 MHz	BGA	-40°C ~ 100°C (TJ)		Stratix® IV GX	e1	活跃		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	EP4SGX70	S-PBGA-B1152	488	不合格	0.9,1.2/3,1.5,2.5 V			488	29040 CLBS	3.6 mm	现场可编程门阵列	72600		7564880	2904			29040	72600		35 mm	35 mm
EP2SGX60DF780C3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA	780-FBGA (29x29)		364			0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® II GX		活跃									1.15 V ~ 1.25 V						EP2SGX60											60440		2544192	3022
EP2AGX190FF35C6	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	PLASTIC	BGA1152,34X34,40	无	EP2AGX190FF35C6	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	5.56		612	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	0°C ~ 85°C (TJ)		Arria II GX		活跃	3A001.A.7.A					8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	EP2AGX190	S-PBGA-B1152	612	不合格	0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V			612			现场可编程门阵列	181165		10177536	7612				181165
EP2S60F672I4N	ALTERA	数据表	463 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES	672-FBGA (27x27)	672	1.15 V	100 °C	有	EP2S60F672I4N	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	1.44		492	BGA, BGA672,26X26,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA672,26X26,40	-40 °C	1.2 V	40	-40°C ~ 100°C (TJ)		Stratix® II	e1	活跃	3A991	锡银铜				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	EP2S60	S-PBGA-B672	484	不合格	1.2,1.5/3.3,3.3 V	INDUSTRIAL		492	3022 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	60440		2544192	3022		5.117 ns	3022	60440		27 mm	27 mm
EP4SGX70DF29C2X	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	800 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.28		372	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	0.9 V	30	0.87 V	85 °C	无	EP4SGX70DF29C2X	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® IV GX	e0	活跃		锡铅				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	EP4SGX70	S-PBGA-B780	372	不合格	0.9,1.2/3,1.5,2.5 V	OTHER		372	2904 CLBS	3.3 mm	现场可编程门阵列	72600		7564880	2904			2904	72600		29 mm	29 mm
EP2SGX60EF1152C4N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	5.24	EP2SGX60EF1152C4N	有	85 °C	1.15 V	40	1.2 V	BGA1152,34X34,40	PLASTIC/EPOXY	3	网格排列	BGA, BGA1152,34X34,40		534	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	FPGA Stratixu00ae II GX Family 60440 Cells 732.1MHz 90nm Technology 1.2V 1152-Pin FC-FBGA	INTEL CORP	1.25 V	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® II GX	e1	活跃	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	EP2SGX60	S-PBGA-B1152	534	不合格	1.2,1.2/3.3,3.3 V	OTHER		534	60440 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	60440		2544192	3022		5.117 ns	60440	60440		35 mm	35 mm
EP2AGX125EF35C5	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	1152-FBGA (35x35)		452			0°C ~ 85°C (TJ)		Arria II GX		活跃									0.87 V ~ 0.93 V						EP2AGX125											118143		8315904	4964
EP2AGX95EF35I5G	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	Module	1152-FBGA (35x35)	89178 LE	24	3747 LAB	967064	Intel	Intel / Altera	Arria	Details				452	有	This product may require additional documentation to export from the United States.	-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray	Arria II GX		活跃							可编程逻辑集成电路		0.87 V ~ 0.93 V																	89178	FPGA - Field Programmable Gate Array	6839296	3747					FPGA - Field Programmable Gate Array
EP2AGX125DF25I5N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	572-BGA, FCBGA	YES	572-FBGA, FC (25x25)	572	0.87 V	100 °C	有	EP2AGX125DF25I5N	500 MHz	HBGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	0.93 V	5.55		260	25 X 25 MM, LEAD FREE, MS-034, FBGA-572	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	3	PLASTIC/EPOXY	BGA572,24X24,40	-40 °C	0.9 V	40	-40°C ~ 100°C (TJ)		Arria II GX	e1	活跃	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant	EP2AGX125	S-PBGA-B572	260	不合格	0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V	INDUSTRIAL		260		2.2 mm	现场可编程门阵列	118143		8315904	4964				118143		25 mm	25 mm
EP4SGX70DF29I4	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	780-FBGA (29x29)		372			-40°C ~ 100°C (TJ)		Stratix® IV GX		活跃									0.87 V ~ 0.93 V						EP4SGX70											72600		7564880	2904
EP3SL70F780I4G	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA	780-FBGA (29x29)		488			-40°C ~ 100°C (TJ)		Stratix® III L		活跃									0.86 V ~ 1.15 V																	67500		2699264	2700
EP2AGX95EF29I5	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	PLASTIC	BGA780,28X28,40	无	EP2AGX95EF29I5	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	5.56		372	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	-40°C ~ 100°C (TJ)		Arria II GX		活跃	3A991					8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	EP2AGX95	S-PBGA-B780	372	不合格	0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V			372			现场可编程门阵列	89178		6839296	3747				89178
EP3SE50F484I4	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA, FCBGA	YES	484-FBGA (23x23)	484	生命周期结束	INTEL CORP	0.94 V	5.24		296	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	0.9 V	0.86 V	无	EP3SE50F484I4	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	-40°C ~ 100°C (TJ)		Stratix® III E		活跃	3A991				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.86 V ~ 1.15 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	EP3SE50	S-PBGA-B484	296	不合格	1.2/3.3 V			296		3.5 mm	现场可编程门阵列	47500		5760000	1900				47500		23 mm	23 mm
EP2AGX95DF25C4	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	572-BGA, FCBGA	572-FBGA, FC (25x25)		260			0°C ~ 85°C (TJ)		Arria II GX		活跃									0.87 V ~ 0.93 V						EP2AGX95											89178		6839296	2530