ALTERA的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'ALTERA' (8847)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	安装类型	包装/外壳	表面安装	供应商器件包装	终端数量						厂商																				操作温度	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	子类别	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	温度等级	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量
EP4SGX70HF35C4N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	PLASTIC/EPOXY		BGA1152,34X34,40	0.9 V	30	0.87 V	85 °C	有	EP4SGX70HF35C4N	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	0.93 V	5.23	488	LEAD FREE, FBGA-1152	网格排列	3	0°C ~ 85°C (TJ)	Stratix® IV GX	e1	活跃			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	EP4SGX70	S-PBGA-B1152	488	不合格	0.9,1.2/3,1.5,2.5 V	OTHER	488	29040 CLBS	3.6 mm	现场可编程门阵列	72600	7564880		2904		29040	72600	35 mm	35 mm
EP3CLS150F484C7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	484-FBGA (23x23)	484	PLASTIC/EPOXY		BGA484,22X22,40	1.2 V	40	1.15 V	85 °C	有	EP3CLS150F484C7N	450 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.25	210	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	3	0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® III	e1	活跃		3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant	EP3CLS150	S-PBGA-B484	210	不合格	1.2,1.2/3.3,2.5 V	OTHER	210	150848 CLBS	2.15 mm	现场可编程门阵列	150848	6137856		9428		150848	150848	23 mm	23 mm
EP1AGX90EF1152I6	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	1152-FBGA (35x35)	Altera		538	Bulk	活跃		-40°C ~ 100°C (TJ)	Arria GX		活跃								1.15 V ~ 1.25 V						EP1AGX90										90220	4477824		4511
EP3CLS150F780C8N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BGA	780-FBGA (29x29)			413		0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® III		活跃								1.15 V ~ 1.25 V						EP3CLS150										150848	6137856		9428
EP2S30F484I4	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA	YES	484-FBGA (23x23)	484	3	PLASTIC/EPOXY		BGA484,22X22,40	-40 °C	1.2 V	30	1.15 V	100 °C	无	EP2S30F484I4	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	不推荐	INTEL CORP	1.25 V	5.25	342	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	-40°C ~ 100°C (TJ)	Stratix® II	e0	活跃		3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	EP2S30	S-PBGA-B484	334	不合格	1.2,1.5/3.3,3.3 V	INDUSTRIAL	342	13552 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	33880	1369728		1694	5.117 ns	13552	33880	23 mm	23 mm
EP3SL50F484I3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA, FCBGA	YES	484-FBGA (23x23)	484	0.86 V	有	EP3SL50F484I3N	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	0.94 V	5.23	296	LEAD FREE, FBGA-484	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40		0.9 V	-40°C ~ 100°C (TJ)	Stratix® III L		活跃		3A991		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.86 V ~ 1.15 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	EP3SL50	S-PBGA-B484	296	不合格	1.2/3.3 V		296		3.5 mm	现场可编程门阵列	47500	2184192		1900			47500	23 mm	23 mm
EP1AGX60EF1152C6N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	PLASTIC/EPOXY		BGA1152,34X34,40	1.2 V	未说明	1.15 V	85 °C	有	EP1AGX60EF1152C6N	640 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.24	514	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	3	0°C ~ 85°C (TJ)	Arria GX	e1	活跃		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant	EP1AGX60	S-PBGA-B1152	514	不合格	1.2,2.5/3.3 V	OTHER	514	60100 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	60100	2528640		3005		60100		35 mm	35 mm
EP3SL50F484C4L	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA, FCBGA	YES	484-FBGA (23x23)	484	0.9 V	0.86 V	85 °C	无	EP3SL50F484C4L	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.94 V	5.24	296	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40		0°C ~ 85°C (TJ)	Stratix® III L		活跃		3A991		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.86 V ~ 1.15 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	EP3SL50	S-PBGA-B484	296	不合格	1.2/3.3 V	OTHER	296		3.5 mm	现场可编程门阵列	47500	2184192		1900			47500	23 mm	23 mm
EP3CLS100F484C7	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	484-FBGA (23x23)			278		0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® III		活跃								1.15 V ~ 1.25 V						EP3CLS100										100448	4451328		6278
EP2AGX95DF25C6	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	572-BGA, FCBGA	572-FBGA, FC (25x25)			260		0°C ~ 85°C (TJ)	Arria II GX		活跃								0.87 V ~ 0.93 V						EP2AGX95										89178	6839296		3747
EP2AGX65DF29C6	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	780-FBGA (29x29)			364		0°C ~ 85°C (TJ)	Arria II GX		活跃								0.87 V ~ 0.93 V						EP2AGX65										60214	5371904		2530
EP2AGX45DF29I5N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	3	PLASTIC/EPOXY		BGA780,28X28,40	-40 °C	0.9 V	40	0.87 V	100 °C	有	EP2AGX45DF29I5N	500 MHz	HBGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	0.93 V	5.21	364	29 X 29 MM, LEAD FREE, MS-034, FBGA-780	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	-40°C ~ 100°C (TJ)	Arria II GX	e1	活跃		3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	EP2AGX45	S-PBGA-B780	364	不合格	0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V	INDUSTRIAL	364		2.7 mm	现场可编程门阵列	42959	3517440		1805			42959	29 mm	29 mm
EP2AGX65DF25C6	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	572-BGA, FCBGA	YES	572-FBGA, FC (25x25)	572	生命周期结束	INTEL CORP	5.55	252	BGA, BGA572,24X24,40	网格排列	PLASTIC	BGA572,24X24,40		无	EP2AGX65DF25C6	BGA	SQUARE	Intel Corporation	0°C ~ 85°C (TJ)	Arria II GX		活跃		3A991			8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	EP2AGX65	S-PBGA-B572	252	不合格	0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V		252			现场可编程门阵列	60214	5371904		2530			60214
EP3SL50F484C4	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA, FCBGA	YES	484-FBGA (23x23)	484	0.9 V	0.86 V	85 °C	无	EP3SL50F484C4	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.94 V	5.24	296	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40		0°C ~ 85°C (TJ)	Stratix® III L		活跃		3A991		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.86 V ~ 1.15 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	EP3SL50	S-PBGA-B484	296	不合格	1.2/3.3 V	OTHER	296		3.5 mm	现场可编程门阵列	47500	2184192		1900			47500	23 mm	23 mm
EP1AGX60CF484C6N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA	YES	484-FBGA (23x23)	484	PLASTIC/EPOXY		BGA484,22X22,40	1.2 V	未说明	1.15 V	85 °C	有	EP1AGX60CF484C6N	640 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	1.25 V	5.23	229	FBGA-484	网格排列	3	0°C ~ 85°C (TJ)	Arria GX	e1	活跃		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant	EP1AGX60	S-PBGA-B484	229	不合格	1.2,2.5/3.3 V	OTHER	229	60100 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	60100	2528640		3005		60100		23 mm	23 mm
EP2AGX65CU17C6	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	358-LFBGA, FCBGA	YES	358-UBGA, FC (17x17)	358	生命周期结束	INTEL CORP	5.55	156	FBGA, BGA358,20X20,32	GRID ARRAY, FINE PITCH	PLASTIC	BGA358,20X20,32		无	EP2AGX65CU17C6	FBGA	SQUARE	Intel Corporation	0°C ~ 85°C (TJ)	Arria II GX		活跃		3A991			8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL		0.8 mm	compliant	EP2AGX65	S-PBGA-B358	156	不合格	0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V		156			现场可编程门阵列	60214	5371904		2530			60214
EP3C80U484C6	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-FBGA	484-UBGA (19x19)			295		0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® III		活跃								1.15 V ~ 1.25 V						EP3C80										81264	2810880		5079
EP2C70F896I8	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	896-BGA	YES	896-FBGA (31x31)	896		BGA896,30X30,40	1.2 V	30	1.15 V	无	EP2C70F896I8	402.5 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.24	622	BGA, BGA896,30X30,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	-40°C ~ 100°C (TJ)	Cyclone® II	e0	活跃		3A001.A.7.A	锡铅	ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	EP2C70	S-PBGA-B896	606	不合格	1.2,1.5/3.3,3.3 V		622	4276 CLBS	2.6 mm	现场可编程门阵列	68416	1152000		4276		4276	68416	31 mm	31 mm
EP3CLS70U484C8N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-FBGA	YES	484-UBGA (19x19)	484	PLASTIC/EPOXY		BGA484,22X22,32	1.2 V	40	1.15 V	85 °C	有	EP3CLS70U484C8N	450 MHz	FBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.28	278	FBGA, BGA484,22X22,32	GRID ARRAY, FINE PITCH	3	0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® III	e1	活跃		3A991	锡银铜		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	260	0.5 mm	compliant	EP3CLS70	S-PBGA-B484	413	不合格	1.2,1.2/3.3,2.5 V	OTHER	413	70208 CLBS	2.05 mm	现场可编程门阵列	70208	3068928		4388		70208	70208	19 mm	19 mm
EP2C70F672I8	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BGA	672-FBGA (27x27)			422		-40°C ~ 100°C (TJ)	Cyclone® II		活跃								1.15 V ~ 1.25 V						EP2C70										68416	1152000		4276
EP2C70F896C7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	896-BGA	YES	896-FBGA (31x31)	896	PLASTIC/EPOXY		BGA896,30X30,40	1.2 V	40	1.15 V	85 °C	有	EP2C70F896C7N	450 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.24	622	BGA, BGA896,30X30,40	网格排列	3	0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® II	e1	活跃		3A001.A.7.A	锡银铜	ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant	EP2C70	S-PBGA-B896	606	不合格	1.2,1.5/3.3,3.3 V	OTHER	622	4276 CLBS	2.6 mm	现场可编程门阵列	68416	1152000		4276		4276	68416	31 mm	31 mm
EP4CE75F23I7	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	484-FBGA (23x23)			292		-40°C ~ 100°C (TJ)	Cyclone® IV E		活跃								1.15 V ~ 1.25 V						EP4CE75										75408	2810880		4713
EP2S15F484C4	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA	YES	484-FBGA (23x23)	484	PLASTIC/EPOXY		BGA484,22X22,40	1.2 V	30	1.15 V	85 °C	无	EP2S15F484C4	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	不推荐	INTEL CORP	1.25 V	5.24	342	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	3	0°C ~ 85°C (TJ)	Stratix® II	e0	活跃		3A991	锡铅		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	EP2S15	S-PBGA-B484	334	不合格	1.2,1.5/3.3,3.3 V	OTHER	342	6240 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	15600	419328		780	5.117 ns	6240	15600	23 mm	23 mm
EP1AGX20CF780I6N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	3	PLASTIC/EPOXY		BGA780,28X28,40	-40 °C	1.2 V	未说明	1.15 V	100 °C	有	EP1AGX20CF780I6N	640 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.25	341	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	-40°C ~ 100°C (TJ)	Arria GX	e1	活跃		3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant	EP1AGX20	S-PBGA-B780	230	不合格	1.2,2.5/3.3 V	INDUSTRIAL	230	21580 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	21580	1229184		1079		21580		29 mm	29 mm
EP1AGX35CF484C6	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA	YES	484-FBGA (23x23)	484		BGA484,22X22,40	1.2 V	1.15 V	85 °C	无	EP1AGX35CF484C6	640 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	不推荐	INTEL CORP	1.25 V	5.25	230	--	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	0°C ~ 85°C (TJ)	Arria GX		活跃	--	3A991			8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	EP1AGX35	S-PBGA-B484	230	不合格	1.2,2.5/3.3 V	OTHER	230	33520 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	33520	1348416	--	1676		33520		23 mm	23 mm