品牌是'ALTERA' (8847)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 供应商器件包装 | 终端数量 | 厂商 | 操作温度 | 系列 | JESD-609代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 附加功能 | HTS代码 | 子类别 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 端子间距 | Reach合规守则 | 基本部件号 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 电源 | 温度等级 | 输入数量 | 组织结构 | 座位高度-最大 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | LABs数量/ CLBs数量 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 长度 | 宽度 | ||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | EP4SGX70HF35C4N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 1152-FBGA (35x35) | 1152 | PLASTIC/EPOXY | BGA1152,34X34,40 | 0.9 V | 30 | 0.87 V | 85 °C | 有 | EP4SGX70HF35C4N | 717 MHz | BGA | SQUARE | Intel Corporation | Obsolete | INTEL CORP | 0.93 V | 5.23 | 488 | LEAD FREE, FBGA-1152 | 网格排列 | 3 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® IV GX | e1 | 活跃 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.87 V ~ 0.93 V | BOTTOM | BALL | 245 | 1 mm | compliant | EP4SGX70 | S-PBGA-B1152 | 488 | 不合格 | 0.9,1.2/3,1.5,2.5 V | OTHER | 488 | 29040 CLBS | 3.6 mm | 现场可编程门阵列 | 72600 | 7564880 | 2904 | 29040 | 72600 | 35 mm | 35 mm | ||||||||||||
![]() | EP3CLS150F484C7N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 484-BGA | YES | 484-FBGA (23x23) | 484 | PLASTIC/EPOXY | BGA484,22X22,40 | 1.2 V | 40 | 1.15 V | 85 °C | 有 | EP3CLS150F484C7N | 450 MHz | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 活跃 | INTEL CORP | 1.25 V | 5.25 | 210 | BGA, BGA484,22X22,40 | 网格排列 | 3 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Cyclone® III | e1 | 活跃 | 3A991 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.15 V ~ 1.25 V | BOTTOM | BALL | 260 | 1 mm | compliant | EP3CLS150 | S-PBGA-B484 | 210 | 不合格 | 1.2,1.2/3.3,2.5 V | OTHER | 210 | 150848 CLBS | 2.15 mm | 现场可编程门阵列 | 150848 | 6137856 | 9428 | 150848 | 150848 | 23 mm | 23 mm | |||||||||||
![]() | EP1AGX90EF1152I6 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | 1152-FBGA (35x35) | Altera | 538 | Bulk | 活跃 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Arria GX | 活跃 | 1.15 V ~ 1.25 V | EP1AGX90 | 90220 | 4477824 | 4511 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP3CLS150F780C8N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 780-BGA | 780-FBGA (29x29) | 413 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Cyclone® III | 活跃 | 1.15 V ~ 1.25 V | EP3CLS150 | 150848 | 6137856 | 9428 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP2S30F484I4 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 484-BBGA | YES | 484-FBGA (23x23) | 484 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA484,22X22,40 | -40 °C | 1.2 V | 30 | 1.15 V | 100 °C | 无 | EP2S30F484I4 | 717 MHz | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 不推荐 | INTEL CORP | 1.25 V | 5.25 | 342 | BGA, BGA484,22X22,40 | 网格排列 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Stratix® II | e0 | 活跃 | 3A991 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.15 V ~ 1.25 V | BOTTOM | BALL | 220 | 1 mm | compliant | EP2S30 | S-PBGA-B484 | 334 | 不合格 | 1.2,1.5/3.3,3.3 V | INDUSTRIAL | 342 | 13552 CLBS | 3.5 mm | 现场可编程门阵列 | 33880 | 1369728 | 1694 | 5.117 ns | 13552 | 33880 | 23 mm | 23 mm | |||||||||
![]() | EP3SL50F484I3N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 484-BBGA, FCBGA | YES | 484-FBGA (23x23) | 484 | 0.86 V | 有 | EP3SL50F484I3N | 717 MHz | BGA | SQUARE | Intel Corporation | Obsolete | INTEL CORP | 0.94 V | 5.23 | 296 | LEAD FREE, FBGA-484 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA484,22X22,40 | 0.9 V | -40°C ~ 100°C (TJ) | Stratix® III L | 活跃 | 3A991 | IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.86 V ~ 1.15 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | EP3SL50 | S-PBGA-B484 | 296 | 不合格 | 1.2/3.3 V | 296 | 3.5 mm | 现场可编程门阵列 | 47500 | 2184192 | 1900 | 47500 | 23 mm | 23 mm | |||||||||||||||||||
![]() | EP1AGX60EF1152C6N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 1152-FBGA (35x35) | 1152 | PLASTIC/EPOXY | BGA1152,34X34,40 | 1.2 V | 未说明 | 1.15 V | 85 °C | 有 | EP1AGX60EF1152C6N | 640 MHz | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 活跃 | INTEL CORP | 1.25 V | 5.24 | 514 | BGA, BGA1152,34X34,40 | 网格排列 | 3 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Arria GX | e1 | 活跃 | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | 1.15 V ~ 1.25 V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | EP1AGX60 | S-PBGA-B1152 | 514 | 不合格 | 1.2,2.5/3.3 V | OTHER | 514 | 60100 CLBS | 3.5 mm | 现场可编程门阵列 | 60100 | 2528640 | 3005 | 60100 | 35 mm | 35 mm | |||||||||||||
![]() | EP3SL50F484C4L | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 484-BBGA, FCBGA | YES | 484-FBGA (23x23) | 484 | 0.9 V | 0.86 V | 85 °C | 无 | EP3SL50F484C4L | 717 MHz | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.94 V | 5.24 | 296 | BGA, BGA484,22X22,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA484,22X22,40 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® III L | 活跃 | 3A991 | IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.86 V ~ 1.15 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | EP3SL50 | S-PBGA-B484 | 296 | 不合格 | 1.2/3.3 V | OTHER | 296 | 3.5 mm | 现场可编程门阵列 | 47500 | 2184192 | 1900 | 47500 | 23 mm | 23 mm | |||||||||||||||||
![]() | EP3CLS100F484C7 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 484-BGA | 484-FBGA (23x23) | 278 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Cyclone® III | 活跃 | 1.15 V ~ 1.25 V | EP3CLS100 | 100448 | 4451328 | 6278 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP2AGX95DF25C6 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 572-BGA, FCBGA | 572-FBGA, FC (25x25) | 260 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Arria II GX | 活跃 | 0.87 V ~ 0.93 V | EP2AGX95 | 89178 | 6839296 | 3747 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP2AGX65DF29C6 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 780-BBGA, FCBGA | 780-FBGA (29x29) | 364 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Arria II GX | 活跃 | 0.87 V ~ 0.93 V | EP2AGX65 | 60214 | 5371904 | 2530 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP2AGX45DF29I5N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 780-BBGA, FCBGA | YES | 780-FBGA (29x29) | 780 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA780,28X28,40 | -40 °C | 0.9 V | 40 | 0.87 V | 100 °C | 有 | EP2AGX45DF29I5N | 500 MHz | HBGA | SQUARE | Intel Corporation | Obsolete | INTEL CORP | 0.93 V | 5.21 | 364 | 29 X 29 MM, LEAD FREE, MS-034, FBGA-780 | GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG | -40°C ~ 100°C (TJ) | Arria II GX | e1 | 活跃 | 3A991 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.87 V ~ 0.93 V | BOTTOM | BALL | 245 | 1 mm | compliant | EP2AGX45 | S-PBGA-B780 | 364 | 不合格 | 0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V | INDUSTRIAL | 364 | 2.7 mm | 现场可编程门阵列 | 42959 | 3517440 | 1805 | 42959 | 29 mm | 29 mm | ||||||||||||
![]() | EP2AGX65DF25C6 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 572-BGA, FCBGA | YES | 572-FBGA, FC (25x25) | 572 | 生命周期结束 | INTEL CORP | 5.55 | 252 | BGA, BGA572,24X24,40 | 网格排列 | PLASTIC | BGA572,24X24,40 | 无 | EP2AGX65DF25C6 | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 0°C ~ 85°C (TJ) | Arria II GX | 活跃 | 3A991 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.87 V ~ 0.93 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | EP2AGX65 | S-PBGA-B572 | 252 | 不合格 | 0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V | 252 | 现场可编程门阵列 | 60214 | 5371904 | 2530 | 60214 | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP3SL50F484C4 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 484-BBGA, FCBGA | YES | 484-FBGA (23x23) | 484 | 0.9 V | 0.86 V | 85 °C | 无 | EP3SL50F484C4 | 717 MHz | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.94 V | 5.24 | 296 | BGA, BGA484,22X22,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA484,22X22,40 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® III L | 活跃 | 3A991 | IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.86 V ~ 1.15 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | EP3SL50 | S-PBGA-B484 | 296 | 不合格 | 1.2/3.3 V | OTHER | 296 | 3.5 mm | 现场可编程门阵列 | 47500 | 2184192 | 1900 | 47500 | 23 mm | 23 mm | |||||||||||||||||
![]() | EP1AGX60CF484C6N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 484-BBGA | YES | 484-FBGA (23x23) | 484 | PLASTIC/EPOXY | BGA484,22X22,40 | 1.2 V | 未说明 | 1.15 V | 85 °C | 有 | EP1AGX60CF484C6N | 640 MHz | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 1.25 V | 5.23 | 229 | FBGA-484 | 网格排列 | 3 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Arria GX | e1 | 活跃 | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | 1.15 V ~ 1.25 V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | EP1AGX60 | S-PBGA-B484 | 229 | 不合格 | 1.2,2.5/3.3 V | OTHER | 229 | 60100 CLBS | 3.5 mm | 现场可编程门阵列 | 60100 | 2528640 | 3005 | 60100 | 23 mm | 23 mm | |||||||||||||
![]() | EP2AGX65CU17C6 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 358-LFBGA, FCBGA | YES | 358-UBGA, FC (17x17) | 358 | 生命周期结束 | INTEL CORP | 5.55 | 156 | FBGA, BGA358,20X20,32 | GRID ARRAY, FINE PITCH | PLASTIC | BGA358,20X20,32 | 无 | EP2AGX65CU17C6 | FBGA | SQUARE | Intel Corporation | 0°C ~ 85°C (TJ) | Arria II GX | 活跃 | 3A991 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.87 V ~ 0.93 V | BOTTOM | BALL | 0.8 mm | compliant | EP2AGX65 | S-PBGA-B358 | 156 | 不合格 | 0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V | 156 | 现场可编程门阵列 | 60214 | 5371904 | 2530 | 60214 | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP3C80U484C6 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 484-FBGA | 484-UBGA (19x19) | 295 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Cyclone® III | 活跃 | 1.15 V ~ 1.25 V | EP3C80 | 81264 | 2810880 | 5079 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP2C70F896I8 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 896-BGA | YES | 896-FBGA (31x31) | 896 | BGA896,30X30,40 | 1.2 V | 30 | 1.15 V | 无 | EP2C70F896I8 | 402.5 MHz | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 活跃 | INTEL CORP | 1.25 V | 5.24 | 622 | BGA, BGA896,30X30,40 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | -40°C ~ 100°C (TJ) | Cyclone® II | e0 | 活跃 | 3A001.A.7.A | 锡铅 | ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.15 V ~ 1.25 V | BOTTOM | BALL | 220 | 1 mm | compliant | EP2C70 | S-PBGA-B896 | 606 | 不合格 | 1.2,1.5/3.3,3.3 V | 622 | 4276 CLBS | 2.6 mm | 现场可编程门阵列 | 68416 | 1152000 | 4276 | 4276 | 68416 | 31 mm | 31 mm | ||||||||||||
![]() | EP3CLS70U484C8N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 484-FBGA | YES | 484-UBGA (19x19) | 484 | PLASTIC/EPOXY | BGA484,22X22,32 | 1.2 V | 40 | 1.15 V | 85 °C | 有 | EP3CLS70U484C8N | 450 MHz | FBGA | SQUARE | Intel Corporation | 活跃 | INTEL CORP | 1.25 V | 5.28 | 278 | FBGA, BGA484,22X22,32 | GRID ARRAY, FINE PITCH | 3 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Cyclone® III | e1 | 活跃 | 3A991 | 锡银铜 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.15 V ~ 1.25 V | BOTTOM | BALL | 260 | 0.5 mm | compliant | EP3CLS70 | S-PBGA-B484 | 413 | 不合格 | 1.2,1.2/3.3,2.5 V | OTHER | 413 | 70208 CLBS | 2.05 mm | 现场可编程门阵列 | 70208 | 3068928 | 4388 | 70208 | 70208 | 19 mm | 19 mm | |||||||||||
![]() | EP2C70F672I8 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 672-BGA | 672-FBGA (27x27) | 422 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Cyclone® II | 活跃 | 1.15 V ~ 1.25 V | EP2C70 | 68416 | 1152000 | 4276 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP2C70F896C7N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 896-BGA | YES | 896-FBGA (31x31) | 896 | PLASTIC/EPOXY | BGA896,30X30,40 | 1.2 V | 40 | 1.15 V | 85 °C | 有 | EP2C70F896C7N | 450 MHz | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 活跃 | INTEL CORP | 1.25 V | 5.24 | 622 | BGA, BGA896,30X30,40 | 网格排列 | 3 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Cyclone® II | e1 | 活跃 | 3A001.A.7.A | 锡银铜 | ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.15 V ~ 1.25 V | BOTTOM | BALL | 260 | 1 mm | compliant | EP2C70 | S-PBGA-B896 | 606 | 不合格 | 1.2,1.5/3.3,3.3 V | OTHER | 622 | 4276 CLBS | 2.6 mm | 现场可编程门阵列 | 68416 | 1152000 | 4276 | 4276 | 68416 | 31 mm | 31 mm | ||||||||||
![]() | EP4CE75F23I7 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 484-BGA | 484-FBGA (23x23) | 292 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Cyclone® IV E | 活跃 | 1.15 V ~ 1.25 V | EP4CE75 | 75408 | 2810880 | 4713 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP2S15F484C4 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 484-BBGA | YES | 484-FBGA (23x23) | 484 | PLASTIC/EPOXY | BGA484,22X22,40 | 1.2 V | 30 | 1.15 V | 85 °C | 无 | EP2S15F484C4 | 717 MHz | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 不推荐 | INTEL CORP | 1.25 V | 5.24 | 342 | BGA, BGA484,22X22,40 | 网格排列 | 3 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® II | e0 | 活跃 | 3A991 | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.15 V ~ 1.25 V | BOTTOM | BALL | 220 | 1 mm | compliant | EP2S15 | S-PBGA-B484 | 334 | 不合格 | 1.2,1.5/3.3,3.3 V | OTHER | 342 | 6240 CLBS | 3.5 mm | 现场可编程门阵列 | 15600 | 419328 | 780 | 5.117 ns | 6240 | 15600 | 23 mm | 23 mm | ||||||||||
![]() | EP1AGX20CF780I6N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 780-BBGA | YES | 780-FBGA (29x29) | 780 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA780,28X28,40 | -40 °C | 1.2 V | 未说明 | 1.15 V | 100 °C | 有 | EP1AGX20CF780I6N | 640 MHz | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 活跃 | INTEL CORP | 1.25 V | 5.25 | 341 | BGA, BGA780,28X28,40 | 网格排列 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Arria GX | e1 | 活跃 | 3A991 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | 1.15 V ~ 1.25 V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | EP1AGX20 | S-PBGA-B780 | 230 | 不合格 | 1.2,2.5/3.3 V | INDUSTRIAL | 230 | 21580 CLBS | 3.5 mm | 现场可编程门阵列 | 21580 | 1229184 | 1079 | 21580 | 29 mm | 29 mm | ||||||||||||
![]() | EP1AGX35CF484C6 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 484-BBGA | YES | 484-FBGA (23x23) | 484 | BGA484,22X22,40 | 1.2 V | 1.15 V | 85 °C | 无 | EP1AGX35CF484C6 | 640 MHz | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 不推荐 | INTEL CORP | 1.25 V | 5.25 | 230 | -- | BGA, BGA484,22X22,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | 0°C ~ 85°C (TJ) | Arria GX | 活跃 | -- | 3A991 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | 1.15 V ~ 1.25 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | EP1AGX35 | S-PBGA-B484 | 230 | 不合格 | 1.2,2.5/3.3 V | OTHER | 230 | 33520 CLBS | 3.5 mm | 现场可编程门阵列 | 33520 | 1348416 | -- | 1676 | 33520 | 23 mm | 23 mm |
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EP1AGX35CF484C6
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
