ALTERA的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'ALTERA' (8847)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量																									操作温度	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	子类别	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	温度等级	内存大小	内存大小	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	逻辑块数量
EP2C50F672I8	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BGA	672-FBGA (27x27)		450				-40°C ~ 100°C (TJ)	Cyclone® II		活跃										1.15 V ~ 1.25 V						EP2C50												50528	594432			3158
EP2C50F672C7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BGA	672-FBGA (27x27)		450				0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® II		活跃										1.15 V ~ 1.25 V						EP2C50												50528	594432			3158
EP4CGX75DF27C8N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BGA	YES	672-FBGA (27x27)	672	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA672,26X26,40	1.2 V	40	1.16 V	85 °C	有	EP4CGX75DF27C8N	472.5 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.24 V	5.27			310	BGA, BGA672,26X26,40	0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® IV GX	e1	活跃			锡银铜				8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.16 V ~ 1.24 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant	EP4CGX75	S-PBGA-B672	310	不合格	1.2,1.2/3.3,2.5 V	OTHER			310	4620 CLBS	2.4 mm	现场可编程门阵列	73920	4257792			4620		4620	73920	27 mm	27 mm
EP4CE55F23C7	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	484-BGA	YES	484	484-FBGA (23x23)	484	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	1.2 V	30	1.15 V	85 °C	无	EP4CE55F23C7	472.5 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.24	324	Non-Compliant	BGA, BGA484,22X22,40	0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® IV E	e0	活跃			锡铅	85 °C	0 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	EP4CE55	S-PBGA-B484	327	不合格	1.2,1.2/3.3,2.5 V	OTHER	292.5 kB	292.5 kB	327	3491 CLBS	2.4 mm	现场可编程门阵列	55856	2396160		200 MHz	3491	3491	3491	55856	23 mm	23 mm
EP2C35F672C7	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BGA	YES	672-FBGA (27x27)	672	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA672,26X26,40	1.2 V	30	1.15 V	85 °C	无	EP2C35F672C7	450 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	1.59			475	BGA, BGA672,26X26,40	0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® II	e0	活跃		3A991	锡铅			ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	EP2C35	S-PBGA-B672	459	不合格	1.2,1.5/3.3,3.3 V	OTHER			475	2076 CLBS	2.6 mm	现场可编程门阵列	33216	483840			2076		2076	33216	27 mm	27 mm
EP2C35U484C6N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-FBGA	YES	484-UBGA (19x19)	484	GRID ARRAY, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	1.2 V	40	1.15 V	85 °C	有	EP2C35U484C6N	500 MHz	FBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.23			322	FBGA, BGA484,22X22,40	0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® II	e1	活跃		3A991	锡银铜			ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	260	0.8 mm	compliant	EP2C35	S-PBGA-B484	306	不合格	1.2,1.5/3.3,3.3 V	OTHER			322	2076 CLBS	2.2 mm	现场可编程门阵列	33216	483840			2076		2076	33216	19 mm	19 mm
EP2C35F484C7	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	484-FBGA (23x23)		322				0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® II		活跃										1.15 V ~ 1.25 V						EP2C35												33216	483840			2076
EP1C20F400I7	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	400-BGA	YES	400-FBGA (21x21)	400	BGA, BGA400,20X20,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA400,20X20,40	-40 °C	1.5 V	30	1.425 V	100 °C	无	EP1C20F400I7	320 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.575 V	7.79			301	-40°C ~ 100°C (TJ)	Cyclone®	e0	最后一次购买		3A991	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.425 V ~ 1.575 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	not_compliant	EP1C20	S-PBGA-B400	301	不合格	1.5,1.5/3.3 V	INDUSTRIAL			301	20060 CLBS	2.2 mm	现场可编程门阵列	20060	294912			2006		20060	20060	21 mm	21 mm
EP3C25U256C6N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-LFBGA	256-UBGA (14x14)		156				0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® III		活跃										1.15 V ~ 1.25 V						EP3C25												24624	608256			1539
EP1C20F400C8	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	400-BGA	YES	400-FBGA (21x21)	400	--	BGA, BGA400,20X20,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA400,20X20,40	1.5 V	30	1.425 V	85 °C	无	EP1C20F400C8	275 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.575 V	7.78			301	0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone®	e0	最后一次购买	--		Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.425 V ~ 1.575 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	not_compliant	EP1C20	S-PBGA-B400	301	不合格	1.5,1.5/3.3 V	OTHER			301	20060 CLBS	2.2 mm	现场可编程门阵列	20060	294912	--		2006		20060	20060	21 mm	21 mm
EP1C12F256I7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-BGA	256-FBGA (17x17)	185	--					-40°C ~ 100°C (TJ)	Cyclone®		最后一次购买	--									1.425 V ~ 1.575 V						EP1C12												12060	239616	--		1206
EP3C25Q240C8	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BFQFP	240-PQFP (32x32)		148				0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® III		活跃										1.15 V ~ 1.25 V						EP3C25												24624	608256			1539
EP4CE22E22C7	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES	144-EQFP (20x20)	144	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP144,.87SQ,20	1.2 V	30	1.15 V	85 °C	无	EP4CE22E22C7	472.5 MHz	HLFQFP	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.23			79	HLFQFP, QFP144,.87SQ,20	0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® IV E	e0	活跃			锡铅				8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.15 V ~ 1.25 V	QUAD	鸥翼	220	0.5 mm	compliant	EP4CE22	S-PQFP-G144	79	不合格	1.2,1.2/3.3,2.5 V	OTHER			79	1395 CLBS	1.65 mm	现场可编程门阵列	22320	608256			1395		1395	22320	20 mm	20 mm
EP4CE15F17C6	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-LBGA	YES	256-FBGA (17x17)	256	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,40	1.2 V	30	1.15 V	85 °C	无	EP4CE15F17C6	472.5 MHz	LBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.26			165	LBGA, BGA256,16X16,40	0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® IV E	e0	活跃			锡铅				8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	EP4CE15	S-PBGA-B256	165	不合格	1.2,1.2/3.3,2.5 V	OTHER			165	963 CLBS	1.55 mm	现场可编程门阵列	15408	516096			963		963	15408	17 mm	17 mm
EP3C16F256C7	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-LBGA	YES	256-FBGA (17x17)	256	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,40	1.2 V	30	1.15 V	85 °C	无	EP3C16F256C7	472.5 MHz	LBGA	RECTANGULAR	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.22			168	LBGA, BGA256,16X16,40	0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® III	e0	活跃		3A991	锡铅				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	EP3C16	R-PBGA-B256	168	不合格		OTHER			168	15408 CLBS	1.55 mm	现场可编程门阵列	15408	516096			963		15408	15408	17 mm	17 mm
EP3C10U256C7	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-LFBGA	YES	256-UBGA (14x14)	256	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,32	1.2 V	30	1.15 V	85 °C	无	EP3C10U256C7	472.5 MHz	LFBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.22			182	LFBGA, BGA256,16X16,32	0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® III	e0	活跃		EAR99	锡铅				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	235	0.8 mm	compliant	EP3C10	S-PBGA-B256	182	不合格		OTHER			182	10320 CLBS	1.5 mm	现场可编程门阵列	10320	423936			645		10320	10320	14 mm	14 mm
EP3C10F256C7	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-LBGA	256-FBGA (17x17)		182				0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® III		活跃										1.15 V ~ 1.25 V						EP3C10												10320	423936			645
EP3C5M164I7N	ALTERA	数据表	133 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	164-TFBGA	164-MBGA (8x8)		106				-40°C ~ 100°C (TJ)	Cyclone® III		活跃										1.15 V ~ 1.25 V						EP3C5												5136	423936			321
EP1C3T144C6	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	YES	144-TQFP (20x20)	144	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP144,.87SQ,20	1.5 V	30	1.425 V	85 °C	无	EP1C3T144C6	405 MHz	LFQFP	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.575 V	5.23			104	LFQFP, QFP144,.87SQ,20	0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone®	e0	最后一次购买			Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.425 V ~ 1.575 V	QUAD	鸥翼	220	0.5 mm	compliant	EP1C3	S-PQFP-G144	104	不合格	1.5,1.5/3.3 V	OTHER			104	2910 CLBS	1.6 mm	现场可编程门阵列	2910	59904			291		2910	2910	20 mm	20 mm
EP3C5U256C8	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-LFBGA	YES	256-UBGA (14x14)	256	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,32	1.2 V	30	1.15 V	85 °C	无	EP3C5U256C8	472.5 MHz	LFBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.27			182	LFBGA, BGA256,16X16,32	0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® III	e0	活跃		EAR99	锡铅				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	235	0.8 mm	compliant	EP3C5	S-PBGA-B256	182	不合格		OTHER			182	5136 CLBS	1.5 mm	现场可编程门阵列	5136	423936			321		5136	5136	14 mm	14 mm
EP1C3T144C7	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	YES	144-TQFP (20x20)	144	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP144,.87SQ,20	1.5 V	30	1.425 V	85 °C	无	EP1C3T144C7	320 MHz	LFQFP	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.575 V	5.23			104	LFQFP, QFP144,.87SQ,20	0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone®	e0	最后一次购买			Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.425 V ~ 1.575 V	QUAD	鸥翼	220	0.5 mm	compliant	EP1C3	S-PQFP-G144	104	不合格	1.5,1.5/3.3 V	OTHER			104	2910 CLBS	1.6 mm	现场可编程门阵列	2910	59904			291		2910	2910	20 mm	20 mm
10CL010YU256I7G	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-LFBGA	YES	256-UBGA (14x14)	256	LFBGA,	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.2 V	未说明	1.15 V	100 °C	有	10CL010YU256I7G	LFBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	FPGA - Field Programmable Gate Array	INTEL CORP	1.25 V	2.34			176	--	-40°C ~ 100°C (TJ)	Cyclone® 10 LP		活跃	--									1.2V	BOTTOM	BALL	未说明	0.8 mm	compliant		S-PBGA-B256				INDUSTRIAL				645 CLBS	1.5 mm	现场可编程门阵列	10320	423936			645		645		14 mm	14 mm
EP3C10U256A7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-LFBGA	YES	256-UBGA (14x14)	256	BGA256,16X16,32	-40 °C	2.5 V	2.375 V	125 °C	有	EP3C10U256A7N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	2.625 V	5.22			182	BGA, BGA256,16X16,32	网格排列	PLASTIC/EPOXY	-40°C ~ 125°C (TJ)	Cyclone® III		活跃		EAR99					8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	EP3C10	S-PBGA-B256	182	不合格	1.2/3.3 V	AUTOMOTIVE			182	10320 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	10320	423936			645		10320	10320	17 mm	17 mm
10CL016YM164I7G	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	164-TFBGA	YES	164-MBGA (8x8)	164	TFBGA,	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	2.33	1.25 V	INTEL CORP	FPGA Cycloneu00ae 10 LP Family 15408 Cells 164-Pin MBGA	活跃	Intel Corporation	SQUARE	TFBGA	10CL016YM164I7G	有	100 °C	1.15 V	未说明	1.2 V	-40 °C	PLASTIC/EPOXY			87	--	-40°C ~ 100°C (TJ)	Cyclone® 10 LP		活跃	--									1.2V	BOTTOM	BALL	未说明	0.5 mm	compliant		S-PBGA-B164				INDUSTRIAL				963 CLBS	1.2 mm	现场可编程门阵列	15408	516096			963		963		8 mm	8 mm
10M16DAF484I6G	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	484-FBGA (23x23)	484	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	-40 °C	1.2 V	未说明	1.15 V	100 °C	有	10M16DAF484I6G	450 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.25			320	BGA, BGA484,22X22,40	-40°C ~ 100°C (TJ)	MAX® 10	e1	活跃			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			ALSO REQUIRES 2.5V OR 3.3V OR 5V SUPPLY				1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant		S-PBGA-B484	320			INDUSTRIAL			320	1000 CLBS	2 mm	现场可编程门阵列	16000	562176			1000		1000	16000	23 mm	23 mm