对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

终端数量

厂商

操作温度

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终端

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

子类别

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

频率

基本部件号

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源

温度等级

最大电源电压

最小电源电压

内存大小

工作电源电流

内存大小

传播延迟

数据率

建筑学

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

速度等级

输出功能

收发器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

专用输入数量

通用输入输出数量

产品条款数量

长度

宽度

辐射硬化

达到SVHC

无铅

EP4SGX110HF35I3G
EP4SGX110HF35I3G
ALTERA 数据表

678 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

1152-FBGA (35x35)

Compliant

488

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® IV GX

活跃

100 °C

-40 °C

0.87 V ~ 0.93 V

1.2 MB

105600

9793536

4224

4224

EP600DC
EP600DC
ALTERA 数据表

29 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

EP20K200FI6723
EP20K200FI6723
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BBGA, FCBGA

672-FBGA (27x27)

Non-Compliant

-40°C ~ 100°C (TJ)

APEX-20K®

Obsolete

2.375 V ~ 2.625 V

8320

106496

526000

832

EP320IPC35
EP320IPC35
ALTERA 数据表

5800 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

20

DIP

RECTANGULAR

Altera Corporation

Obsolete

ALTERA CORP

8.74

DIP, DIP20,.3

IN-LINE

PLASTIC/EPOXY

DIP20,.3

5 V

70 °C

EP320IPC-35

25 MHz

e0

EAR99

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

可编程逻辑器件

CMOS

DUAL

THROUGH-HOLE

2.54 mm

unknown

R-PDIP-T20

8

不合格

5 V

COMMERCIAL

35 ns

PAL-TYPE

18

EE PLD

MACROCELL

72

EP4SGX530HH35C4ES
EP4SGX530HH35C4ES
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1152

85 °C

EP4SGX530HH35C4ES

717 MHz

BGA

SQUARE

Altera Corporation

Transferred

ALTERA CORP

0.93 V

5.23

BGA

BGA,

网格排列

PLASTIC/EPOXY

0.9 V

30

0.87 V

e0

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

1152

S-PBGA-B

不合格

OTHER

21248 CLBS

3.8 mm

现场可编程门阵列

21248

42.5 mm

42.5 mm

EP1S10F780C6ES
EP1S10F780C6ES
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

780

EP1S10F780C6ES

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

1.575 V

5.23

BGA,

网格排列

PLASTIC/EPOXY

1.5 V

未说明

1.425 V

85 °C

e0

锡铅

8542.39.00.01

CMOS

BOTTOM

BALL

未说明

compliant

S-PBGA-B780

不合格

OTHER

现场可编程门阵列

EP3SL150F780C4NES
EP3SL150F780C4NES
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

EPF81500ARC304-2A
EPF81500ARC304-2A
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

304

EPF81500ARC304-2A

FQFP

SQUARE

Altera Corporation

Obsolete

208

ALTERA CORP

3.6 V

8.7

QFP

FQFP,

FLATPACK, FINE PITCH

PLASTIC/EPOXY

3.3 V

3 V

70 °C

3A991

8542.39.00.01

CMOS

QUAD

鸥翼

0.5 mm

unknown

304

S-PQFP-G304

不合格

COMMERCIAL

4 DEDICATED INPUTS, 208 I/O

4.5 mm

可加载 PLD

REGISTERED

4

40 mm

40 mm

EP4SGX530NF45C4ES
EP4SGX530NF45C4ES
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

YES

1932

30

0.87 V

85 °C

EP4SGX530NF45C4ES

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.24

920

Compliant

BGA,

网格排列

PLASTIC/EPOXY

0.9 V

e0

3A001.A.7.A

锡铅

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

S-PBGA-B

不合格

OTHER

3.3 MB

21248 CLBS

3.8 mm

现场可编程门阵列

531200

21248

21248

45 mm

45 mm

EP1AGX35DF780I6N
EP1AGX35DF780I6N
ALTERA 数据表

1699 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

780-BBGA

YES

780

780-FBGA (29x29)

780

Altera

3

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

-40 °C

1.2 V

未说明

1.15 V

100 °C

EP1AGX35DF780I6N

640 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.25

341

Compliant

Bulk

活跃

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

-40°C ~ 100°C (TJ)

Arria GX

e1

活跃

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

EP1AGX35

S-PBGA-B780

341

不合格

1.2 V

1.2,2.5/3.3 V

INDUSTRIAL

1.25 V

1.15 V

164.6 kB

300 mA

164.6 kB

600 Mbps

341

33520 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

33520

1348416

622.08 MHz

1676

1676

8

33520

29 mm

29 mm

无铅

EP2AGX260FF35C4N
EP2AGX260FF35C4N
ALTERA 数据表

759 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

40

0.87 V

85 °C

EP2AGX260FF35C4N

500 MHz

HBGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

0.93 V

5.54

612

35 X 35 MM, LEAD FREE, MS-034, FBGA-1152

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG

3

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0.9 V

0°C ~ 85°C (TJ)

Arria II GX

e1

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

EP2AGX260

S-PBGA-B1152

612

不合格

0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V

OTHER

612

2.6 mm

现场可编程门阵列

244188

12038144

10260

244188

35 mm

35 mm

EP2AGX125DF25I3N
EP2AGX125DF25I3N
ALTERA 数据表

15 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

572-BGA, FCBGA

YES

572-FBGA, FC (25x25)

572

500 MHz

EP2AGX125DF25I3N

100 °C

0.87 V

未说明

0.9 V

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG

25 X 25 MM, LEAD FREE, MS-034, FBGA-572

260

5.25

0.93 V

INTEL CORP

Obsolete

Intel Corporation

SQUARE

HBGA

-40°C ~ 100°C (TJ)

Arria II GX

e1

活跃

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

EP2AGX125

S-PBGA-B572

INDUSTRIAL

2.2 mm

现场可编程门阵列

118143

8315904

4964

25 mm

25 mm

EP1AGX35DF780C6N
EP1AGX35DF780C6N
ALTERA 数据表

1000000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA

YES

780-FBGA (29x29)

780

Intel Corporation

SQUARE

BGA

640 MHz

EP1AGX35DF780C6N

85 °C

1.15 V

未说明

1.2 V

BGA780,28X28,40

PLASTIC/EPOXY

3

网格排列

BGA, BGA780,28X28,40

341

--

5.24

1.25 V

INTEL CORP

活跃

0°C ~ 85°C (TJ)

Arria GX

e1

活跃

--

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

EP1AGX35

S-PBGA-B780

341

不合格

1.2,2.5/3.3 V

OTHER

341

33520 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

33520

1348416

--

1676

33520

29 mm

29 mm

EP4SGX70HF35C3
EP4SGX70HF35C3
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

85 °C

EP4SGX70HF35C3

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.24

488

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0.9 V

30

0.87 V

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® IV GX

e0

活跃

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4SGX70

S-PBGA-B1152

488

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

OTHER

488

29040 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

72600

7564880

2904

29040

72600

35 mm

35 mm

EP1AGX20CF780C6N
EP1AGX20CF780C6N
ALTERA 数据表

2231 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA

YES

780-FBGA (29x29)

780

BGA780,28X28,40

1.2 V

未说明

1.15 V

85 °C

EP1AGX20CF780C6N

640 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.25

341

--

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

0°C ~ 85°C (TJ)

Arria GX

e1

活跃

--

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

EP1AGX20

S-PBGA-B780

230

不合格

1.2,2.5/3.3 V

OTHER

230

21580 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

21580

1229184

--

1079

21580

29 mm

29 mm

EP4CGX30CF23C6
EP4CGX30CF23C6
ALTERA 数据表

2752 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

YES

484

484-FBGA (23x23)

484

1.2 V

30

1.16 V

85 °C

EP4CGX30CF23C6

472.5 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.24 V

5.26

290

Compliant

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV GX

e0

活跃

锡铅

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.16 V ~ 1.24 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4CGX30

S-PBGA-B484

290

不合格

1.2 V

1.2,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

135 kB

135 kB

3.125 Gbps

290

1840 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

29440

1105920

200 MHz

1840

1840

6

4

1840

29440

290

23 mm

23 mm

EP1AGX60DF780C6N
EP1AGX60DF780C6N
ALTERA 数据表

841 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

780-BBGA

YES

780

780-FBGA (29x29)

780

Altera

Compliant

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

1.2 V

未说明

1.15 V

85 °C

EP1AGX60DF780C6N

640 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

1.42

350

--

Bulk

活跃

60100

0°C ~ 85°C (TJ)

Arria GX

e1

活跃

--

SMD/SMT

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

622.08 MHz

EP1AGX60

S-PBGA-B780

350

不合格

1.2 V

1.2,2.5/3.3 V

OTHER

1.25 V

1.15 V

308.7 kB

500 mA

308.7 kB

600 Mbps

350

60100 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

60100

2528640

622.08 MHz

3005

3005

8

60100

29 mm

29 mm

无SVHC

EP2SGX60CF780C5N
EP2SGX60CF780C5N
ALTERA 数据表

841 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA

YES

780-FBGA (29x29)

780

Altera

3

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

1.2 V

40

1.15 V

85 °C

EP2SGX60CF780C5N

640 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

FPGA, STRATIX II GX

INTEL CORP

1.25 V

5.24

364

Bulk

活跃

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® II GX

e1

活跃

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

EP2SGX60

S-PBGA-B780

364

不合格

1.2,1.2/3.3,3.3 V

OTHER

364

60440 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

60440

2544192

3022

5.962 ns

60440

60440

29 mm

29 mm

EP2SGX30DF780C4N
EP2SGX30DF780C4N
ALTERA 数据表

632 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA

YES

780-FBGA (29x29)

780

Altera

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

1.2 V

40

1.15 V

85 °C

EP2SGX30DF780C4N

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.24

361

Bulk

活跃

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

3

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® II GX

e1

活跃

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

EP2SGX30

S-PBGA-B780

361

不合格

1.2,1.2/3.3,3.3 V

OTHER

361

33880 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

33880

1369728

1694

5.117 ns

33880

33880

29 mm

29 mm

EP3CLS70F780C7
EP3CLS70F780C7
ALTERA 数据表

880 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BGA

YES

780-FBGA (29x29)

780

EP3CLS70F780C7

450 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.25

413

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

1.2 V

1.15 V

85 °C

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® III

活跃

3A991

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP3CLS70

S-PBGA-B780

413

不合格

1.2,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

413

70208 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

70208

3068928

4388

70208

70208

29 mm

29 mm

EP4CGX150DF27C7N
EP4CGX150DF27C7N
ALTERA 数据表

577 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BGA

YES

672

672-FBGA (27x27)

672

PLASTIC/EPOXY

BGA672,26X26,40

1.2 V

40

1.16 V

85 °C

EP4CGX150DF27C7N

472.5 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.24 V

1.49

393

--

Compliant

BGA, BGA672,26X26,40

网格排列

3

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV GX

e1

活跃

--

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.16 V ~ 1.24 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

EP4CGX150

S-PBGA-B672

393

不合格

1.2 V

1.2,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

1.24 V

1.16 V

810 kB

810 kB

3.125 Gbps

393

9360 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

149760

6635520

200 MHz

9360

9360

7

8

9360

149760

393

27 mm

27 mm

无铅

EP2S90F1508I4N
EP2S90F1508I4N
ALTERA 数据表

300 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1508

-40 °C

1.2 V

40

1.15 V

100 °C

EP2S90F1508I4N

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.24

BGA, BGA1508,39X39,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA1508,39X39,40

e1

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

S-PBGA-B1508

894

不合格

1.2,1.5/3.3,3.3 V

INDUSTRIAL

902

4548 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

5.117 ns

4548

90960

40 mm

40 mm

EPF10K20RC240-4N
EPF10K20RC240-4N
ALTERA 数据表

9 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

240-BFQFP Exposed Pad

YES

240

240-RQFP (32x32)

240

3

PLASTIC/EPOXY

HQFP240,1.37SQ,20

5 V

40

4.75 V

70 °C

EPF10K20RC240-4N

67.11 MHz

HFQFP

SQUARE

Altera Corporation

Transferred

189

ALTERA CORP

5.25 V

3.59

QFP

189

8542390000

Compliant

RQFP-240

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX-10K®

e3

Obsolete

EAR99

Matte Tin (Sn) - annealed

70 °C

0 °C

1152 LOGIC ELEMENTS

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

4.75 V ~ 5.25 V

QUAD

鸥翼

245

0.5 mm

unknown

125 MHz

EPF10K20

240

S-PQFP-G240

189

不合格

5 V

3.3/5 V

COMMERCIAL

5.25 V

4.75 V

1.5 kB

10 mA

1.5 kB

0.6 ns

189

4 DEDICATED INPUTS, 189 I/O

4.1 mm

可加载 PLD

1152

12288

63000

125 MHz

144

144

4

REGISTERED

1152

4

32 mm

32 mm

无铅

EP4CGX110CF23I7N
EP4CGX110CF23I7N
ALTERA 数据表

2693 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

YES

484

484-FBGA (23x23)

484

BGA484,22X22,40

1.2 V

40

1.16 V

EP4CGX110CF23I7N

472.5 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.24 V

1.38

270

--

Compliant

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® IV GX

e1

活跃

--

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.16 V ~ 1.24 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

EP4CGX110

S-PBGA-B484

270

不合格

1.2 V

1.2,1.2/3.3,2.5 V

1.24 V

1.16 V

686.3 kB

686.3 kB

3.125 Gbps

270

6839 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

109424

5621760

200 MHz

6839

6839

7

8

6839

109424

270

23 mm

23 mm

无铅

EP2AGZ225FF35C3N
EP2AGZ225FF35C3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

85 °C

EP2AGZ225FF35C3N

500 MHz

HBGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.26

554

HBGA, BGA1152,34X34,40

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0.9 V

未说明

0.87 V

0°C ~ 85°C (TJ)

Arria II GZ

e1

活跃

3A001.A.7.A

锡银铜

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

EP2AGZ225

S-PBGA-B1152

554

不合格

0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V

OTHER

554

2.6 mm

现场可编程门阵列

224000

14248960

8960

224000

35 mm

35 mm