对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

终端数量

操作温度

包装

系列

JESD-609代码

零件状态

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

子类别

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

频率

基本部件号

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源

温度等级

最大电源电压

最小电源电压

内存大小

内存大小

数据率

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

产品类别

总 RAM 位数

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

收发器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

产品类别

长度

宽度

辐射硬化

EP2S90F1020I4N
EP2S90F1020I4N
ALTERA 数据表

980 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1020-BBGA

YES

1020-FBGA (33x33)

1020

-40 °C

1.2 V

40

1.15 V

100 °C

EP2S90F1020I4N

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

FPGA - Field Programmable Gate Array FPGA - Stratix II 4548 LABs 758 IOs

INTEL CORP

1.25 V

5.23

758

BGA, BGA1020,32X32,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA1020,32X32,40

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® II

e1

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

EP2S90

S-PBGA-B1020

750

不合格

1.2,1.5/3.3,3.3 V

INDUSTRIAL

758

4548 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

90960

4520488

4548

5.117 ns

4548

90960

33 mm

33 mm

EP2AGZ350FF35I4
EP2AGZ350FF35I4
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

1152

1152-FBGA (35x35)

554

Compliant

-40°C ~ 100°C (TJ)

Arria II GZ

活跃

100 °C

-40 °C

0.87 V ~ 0.93 V

500 MHz

EP2AGZ350

930 mV

870 mV

2.5 MB

2.5 MB

600 Mbps

348500

21270528

540 MHz

13940

13940

EP4SGX110FF35I3N
EP4SGX110FF35I3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152

1152-FBGA (35x35)

1152

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

0.93 V

5.23

372

Compliant

35 X 35 MM, LEAD FREE, FBGA-1152

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0.9 V

40

0.87 V

EP4SGX110FF35I3N

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® IV GX

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

EP4SGX110

S-PBGA-B1152

372

不合格

900 mV

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

930 mV

870 mV

1.2 MB

600 Mbps

372

4224 CLBS

3.4 mm

现场可编程门阵列

105600

9793536

600 MHz

4224

4224

16

4224

105600

35 mm

35 mm

EP4SGX110HF35I4
EP4SGX110HF35I4
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152

1152-FBGA (35x35)

1152

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.28

488

Non-Compliant

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0.9 V

30

0.87 V

EP4SGX110HF35I4

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® IV GX

e0

活跃

锡铅

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4SGX110

S-PBGA-B1152

488

不合格

900 mV

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

1.2 MB

600 Mbps

488

42240 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

105600

9793536

600 MHz

4224

4224

24

42240

105600

35 mm

35 mm

EP3SE110F780C3
EP3SE110F780C3
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

780

780-FBGA (29x29)

488

Compliant

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® III E

活跃

85 °C

0 °C

0.86 V ~ 1.15 V

500 MHz

EP3SE110

1.15 V

1.05 V

1.1 MB

1.1 MB

107500

8936448

4300

4300

EP2S90F1508C4
EP2S90F1508C4
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1508-BBGA, FCBGA

YES

1508-FBGA (30x30)

1508

1.15 V

85 °C

EP2S90F1508C4

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

不推荐

INTEL CORP

1.25 V

5.24

902

BGA, BGA1508,39X39,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA1508,39X39,40

1.2 V

30

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® II

e0

活跃

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP2S90

S-PBGA-B1508

894

不合格

1.2,1.5/3.3,3.3 V

OTHER

902

36384 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

90960

4520488

4548

5.117 ns

36384

90960

40 mm

40 mm

EP4SGX110FF35C3G
EP4SGX110FF35C3G
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

1152-FBGA (35x35)

Intel / Altera

Stratix

372

105600 LE

24

4224 LAB

971954

Intel

0°C ~ 85°C (TJ)

Tray

Stratix® IV GX

活跃

可编程逻辑集成电路

0.87 V ~ 0.93 V

105600

FPGA - Field Programmable Gate Array

9793536

4224

FPGA - Field Programmable Gate Array

EP2AGZ300FH29I3N
EP2AGZ300FH29I3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780

780-HBGA (33x33)

780

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

EP2AGZ300FH29I3N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

5.56

281

Compliant

-40°C ~ 100°C (TJ)

Arria II GZ

活跃

100 °C

-40 °C

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

500 MHz

EP2AGZ300

S-PBGA-B780

281

不合格

0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V

930 mV

870 mV

2.2 MB

2.2 MB

600 Mbps

281

现场可编程门阵列

298000

18854912

540 MHz

11920

11920

298000

EP2S90F780C4
EP2S90F780C4
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA

YES

780-FBGA (29x29)

780

1.15 V

85 °C

EP2S90F780C4

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

不推荐

INTEL CORP

1.25 V

5.24

534

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

1.2 V

30

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® II

e0

活跃

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP2S90

S-PBGA-B780

526

不合格

1.2,1.5/3.3,3.3 V

OTHER

534

36384 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

90960

4520488

4548

5.117 ns

36384

90960

29 mm

29 mm

EP3SE110F1152I4N
EP3SE110F1152I4N
ALTERA 数据表

164 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

EP3SE110F1152I4N

717 MHz

BGA

SQUARE

Altera Corporation

Transferred

ALTERA CORP

0.94 V

3.58

BGA

744

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0.9 V

0.86 V

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® III E

e1

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.86 V ~ 1.15 V

BOTTOM

BALL

1 mm

unknown

EP3SE110

1152

S-PBGA-B1152

744

不合格

1.2/3.3 V

744

3.9 mm

现场可编程门阵列

107500

8936448

4300

107500

35 mm

35 mm

EP3CLS200F484C7
EP3CLS200F484C7
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

YES

484-FBGA (23x23)

484

450 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.25

210

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

1.2 V

1.15 V

85 °C

EP3CLS200F484C7

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® III

活跃

3A991

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP3CLS200

S-PBGA-B484

210

不合格

1.2,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

210

198464 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

198464

8211456

12404

198464

198464

23 mm

23 mm

EP2AGZ300HF40C4N
EP2AGZ300HF40C4N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

1517-FBGA (40x40)

734

0°C ~ 85°C (TJ)

Arria II GZ

活跃

0.87 V ~ 0.93 V

EP2AGZ300

298000

18854912

11920

EP3SE80F780I4L
EP3SE80F780I4L
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780-FBGA (29x29)

780

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.94 V

5.22

488

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

0.9 V

0.86 V

EP3SE80F780I4L

717 MHz

BGA

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® III E

活跃

3A001.A.7.A

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.86 V ~ 1.15 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP3SE80

S-PBGA-B780

488

不合格

1.2/3.3 V

488

3.5 mm

现场可编程门阵列

80000

6843392

3200

80000

29 mm

29 mm

EP2AGZ225FF35I3N
EP2AGZ225FF35I3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

1152-FBGA (35x35)

554

-40°C ~ 100°C (TJ)

Arria II GZ

活跃

0.87 V ~ 0.93 V

EP2AGZ225

224000

14248960

8960

EP3SE80F1152I4LN
EP3SE80F1152I4LN
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.94 V

5.21

744

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0.9 V

0.86 V

EP3SE80F1152I4LN

717 MHz

BGA

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® III E

活跃

3A001.A.7.A

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.86 V ~ 1.15 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP3SE80

S-PBGA-B1152

744

不合格

1.2/3.3 V

744

3.9 mm

现场可编程门阵列

80000

6843392

3200

80000

35 mm

35 mm

EP2AGZ300FF35C4N
EP2AGZ300FF35C4N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152

1152-FBGA (35x35)

1152

EP2AGZ300FF35C4N

500 MHz

HBGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.25

554

Compliant

HBGA, BGA1152,34X34,40

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0.9 V

未说明

0.87 V

85 °C

0°C ~ 85°C (TJ)

Arria II GZ

e1

活跃

3A001.A.7.A

锡银铜

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

500 MHz

EP2AGZ300

S-PBGA-B1152

554

不合格

0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V

OTHER

930 mV

870 mV

2.2 MB

2.2 MB

600 Mbps

554

2.6 mm

现场可编程门阵列

298000

18854912

540 MHz

11920

11920

298000

35 mm

35 mm

EP2AGX260FF35I5G
EP2AGX260FF35I5G
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

1152-FBGA (35x35)

612

Compliant

-40°C ~ 100°C (TJ)

Arria II GX

活跃

100 °C

-40 °C

0.87 V ~ 0.93 V

1.4 MB

244188

12038144

10260

10260

EP3SE110F780C4N
EP3SE110F780C4N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780-FBGA (29x29)

780

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.94 V

5.21

488

LEAD FREE, FBGA-780

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

0.9 V

0.86 V

85 °C

EP3SE110F780C4N

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® III E

活跃

3A001.A.7.A

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.86 V ~ 1.15 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP3SE110

S-PBGA-B780

488

不合格

1.2/3.3 V

OTHER

488

3.5 mm

现场可编程门阵列

107500

8936448

4300

107500

29 mm

29 mm

EP3SL150F780C4N
EP3SL150F780C4N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780

780-FBGA (29x29)

780

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.94 V

5.21

488

Compliant

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

0.9 V

0.86 V

85 °C

EP3SL150F780C4N

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® III L

活跃

3A001.A.7.A

85 °C

0 °C

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.86 V ~ 1.15 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

450 MHz

EP3SL150

S-PBGA-B780

488

不合格

1.1 V

1.2/3.3 V

OTHER

1.15 V

1.05 V

798.8 kB

798.8 kB

488

3.5 mm

现场可编程门阵列

142500

6543360

450 MHz

5700

5700

142500

29 mm

29 mm

EP2S90F1020C5N
EP2S90F1020C5N
ALTERA 数据表

244 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1020-BBGA

1020-FBGA (33x33)

758

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® II

活跃

1.15 V ~ 1.25 V

EP2S90

90960

4520488

4548

EP3SE80F1152C4LN
EP3SE80F1152C4LN
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.94 V

5.22

744

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0.9 V

0.86 V

85 °C

EP3SE80F1152C4LN

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® III E

活跃

3A001.A.7.A

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.86 V ~ 1.15 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP3SE80

S-PBGA-B1152

744

不合格

1.2/3.3 V

OTHER

744

3.9 mm

现场可编程门阵列

80000

6843392

3200

80000

35 mm

35 mm

EP3SL110F780I3N
EP3SL110F780I3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780

780-FBGA (29x29)

780

0.94 V

INTEL CORP

生命周期结束

Intel Corporation

SQUARE

BGA

717 MHz

EP3SL110F780I3N

488

Compliant

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

0.9 V

0.86 V

5.21

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® III L

e1

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

100 °C

-40 °C

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.86 V ~ 1.15 V

BOTTOM

BALL

1 mm

not_compliant

500 MHz

EP3SL110

S-PBGA-B780

488

不合格

1.1 V

1.2/3.3 V

1.15 V

1.05 V

1.1 MB

609.4 kB

488

3.5 mm

现场可编程门阵列

107500

4992000

4300

4300

107500

29 mm

29 mm

EP3SE80F780C4LN
EP3SE80F780C4LN
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780-FBGA (29x29)

780

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.94 V

5.21

488

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

0.9 V

0.86 V

85 °C

EP3SE80F780C4LN

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® III E

活跃

3A001.A.7.A

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.86 V ~ 1.15 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP3SE80

S-PBGA-B780

488

不合格

1.2/3.3 V

OTHER

488

3.5 mm

现场可编程门阵列

80000

6843392

3200

80000

29 mm

29 mm

EP3SE80F1152I4
EP3SE80F1152I4
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.94 V

5.21

744

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0.9 V

0.86 V

EP3SE80F1152I4

717 MHz

BGA

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® III E

活跃

3A001.A.7.A

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.86 V ~ 1.15 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP3SE80

S-PBGA-B1152

744

不合格

1.2/3.3 V

744

3.9 mm

现场可编程门阵列

80000

6843392

3200

80000

35 mm

35 mm

EP2AGX260EF29C4
EP2AGX260EF29C4
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

780-FBGA (29x29)

372

0°C ~ 85°C (TJ)

Arria II GX

活跃

0.87 V ~ 0.93 V

EP2AGX260

244188

12038144

10260