ALTERA的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'ALTERA' (8847)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量																											操作温度	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	子类别	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	频率	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	温度等级	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	内存大小	传播延迟	数据率	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	输出功能	收发器数量	寄存器数量	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	通用输入输出数量	高度	长度
EP3SL50F484C4LN	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA, FCBGA	YES	484-FBGA (23x23)	484	EP3SL50F484C4LN	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	0.94 V	5.24	LEAD FREE, FBGA-484	网格排列	PLASTIC/EPOXY			296	BGA484,22X22,40	0.9 V	0.86 V	85 °C	有	0°C ~ 85°C (TJ)	Stratix® III L			活跃	3A991				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.86 V ~ 1.15 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		EP3SL50		S-PBGA-B484	296	不合格		1.2/3.3 V	OTHER							296		3.5 mm	现场可编程门阵列	47500	2184192			1900							47500				23 mm	23 mm
EP4SE360H29C3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780-HBGA (33x33)	780	0.9 V	40	0.87 V	85 °C	有	EP4SE360H29C3N	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.24			488	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	0°C ~ 85°C (TJ)	STRATIX® IV E	e1		活跃	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant		EP4SE360		S-PBGA-B780	488	不合格		0.9,1.2/3,1.5,2.5 V	OTHER							488	14144 CLBS	3.4 mm	现场可编程门阵列	353600	23105536			14144						14144	353600				33 mm	33 mm
EP4S100G4F45I3	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES	1932	1932-FBGA, FC (45x45)	1932	30	0.92 V	无	EP4S100G4F45I3	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.98 V	5.29	781	Non-Compliant	BGA, BGA1932,44X44,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1932,44X44,40	0.95 V	0°C ~ 100°C (TJ)	STRATIX® IV GT	e0		活跃	3A001.A.7.A	锡铅	100 °C	-40 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.92 V ~ 0.98 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant		EP4S100G4		S-PBGA-B	781	不合格	950 mV	0.95,1.2/3,1.5,2.5 V				2.8 MB	2.8 MB		600 Mbps	781	141440 CLBS	3.6 mm	现场可编程门阵列	353600	23105536		600 MHz	14144	14144			48		141440	353600				45 mm	45 mm
EP4SE360F35C4N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	0.9 V	40	0.87 V	85 °C	有	EP4SE360F35C4N	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.24			744	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	0°C ~ 85°C (TJ)	STRATIX® IV E	e1		活跃	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant		EP4SE360		S-PBGA-B1152	744	不合格		0.9,1.2/3,1.5,2.5 V	OTHER							744	141440 CLBS	3.6 mm	现场可编程门阵列	353600	23105536			14144						141440	353600				35 mm	35 mm
EP4CGX22BF14C6N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	169	169	21280	72	Compliant	LBGA, BGA169,13X13,40	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	BGA169,13X13,40	1.2 V	40	1.16 V	85 °C	有	EP4CGX22BF14C6N	472.5 MHz	LBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.24 V	1.58							e1				锡银铜	85 °C	0 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列			BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant				S-PBGA-B169	72	不合格	1.2 V	1.2,1.2/3.3,2.5 V	OTHER	1.24 V	1.16 V	94.5 kB	94.5 kB		2.5 Gbps	72	1330 CLBS	1.55 mm	现场可编程门阵列	21280			200 MHz		1330	6		4		1330	21280		72		14 mm	14 mm	无	无SVHC	无铅
EP2AGX95DF25C4N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	572-BGA, FCBGA	YES	572-FBGA, FC (25x25)	572	PLASTIC/EPOXY	BGA572,24X24,40	0.9 V	40	0.87 V	85 °C	有	EP2AGX95DF25C4N	500 MHz	HBGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	0.93 V	5.54			260	25 X 25 MM, LEAD FREE, MS-034, FBGA-572	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	3	0°C ~ 85°C (TJ)	Arria II GX	e1		活跃	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant		EP2AGX95		S-PBGA-B572	260	不合格		0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V	OTHER							260		2.2 mm	现场可编程门阵列	89178	6839296			3747							89178				25 mm	25 mm
EP2AGX45CU17C6N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	358-LFBGA, FCBGA	YES	358-UBGA, FC (17x17)	358	PLASTIC/EPOXY	BGA358,20X20,32	0.9 V	40	0.87 V	85 °C	有	EP2AGX45CU17C6N	500 MHz	LFBGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	0.93 V	5.56			156	17 X 17 MM, LEAD FREE, MO-275, UBGA-358	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	0°C ~ 85°C (TJ)	Arria II GX	e1		活跃	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	260	0.8 mm	compliant		EP2AGX45		S-PBGA-B358	156	不合格		0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V	OTHER							156		1.7 mm	现场可编程门阵列	42959	3517440			1805							42959				17 mm	17 mm
EP1K100QI208-2N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES	208-PQFP (28x28)	208	PLASTIC, QFP-208	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP208,1.2SQ,20	-40 °C	2.5 V	40	2.375 V	85 °C	有	EP1K100QI208-2N	37.5 MHz	FQFP	SQUARE	Altera Corporation	Transferred	147	ALTERA CORP	2.625 V	3.55	QFP			147	-40°C ~ 85°C (TA)	ACEX-1K®	e3	有	Obsolete	3A991	Matte Tin (Sn) - annealed				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	2.375 V ~ 2.625 V	QUAD	鸥翼	245	0.5 mm	unknown		EP1K100	208	S-PQFP-G208	147	不合格		2.5,2.5/3.3 V	INDUSTRIAL					0.5 ns		147	147 I/O	4.1 mm	可加载 PLD	4992	49152	257000		624			MIXED				4992				28 mm	28 mm
EPF8636ALI84-4	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	84-LCC (J-Lead)	YES	84-PLCC (29.21x29.21)	84	3	PLASTIC/EPOXY	LDCC84,1.2SQ	-40 °C	5 V	30	4.5 V	85 °C	无	EPF8636ALI84-4	QCCJ	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	64	INTEL CORP	5.5 V	5.17			68	QCCJ, LDCC84,1.2SQ	CHIP CARRIER	-40°C ~ 85°C (TA)	FLEX 8000	e0		Obsolete	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)			636 FLIP FLOPS; 504 LOGIC ELEMENTS; CONFIGURABLE I/O OPERATION (3.3V OR 5V)	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	4.75 V ~ 5.25 V	QUAD	J BEND	220	1.27 mm	compliant		EPF8636		S-PQCC-J84	64	不合格		3.3/5,5 V	INDUSTRIAL							68	4 DEDICATED INPUTS, 64 I/O	5.08 mm	可加载 PLD	504		6000		63			REGISTERED				504	4			29.3116 mm	29.3116 mm
EP2AGX95EF35C4N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152	1152-FBGA (35x35)	1152	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	0.9 V	40	0.87 V	85 °C	有	EP2AGX95EF35C4N	500 MHz	HBGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	0.93 V	5.25	452	Compliant	35 X 35 MM, LEAD FREE, MS-034, FBGA-1152	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	3	0°C ~ 85°C (TJ)	Arria II GX	e1		活跃	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	85 °C	0 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	500 MHz	EP2AGX95		S-PBGA-B1152	452	不合格	900 mV	0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V	OTHER	930 mV	870 mV	834.9 kB		600 Mbps	452		2.6 mm	现场可编程门阵列	89178	6839296		390 MHz	3747	3747			12			89178				35 mm	35 mm	无
EP2AGX95EF29I5N	ALTERA	数据表	732 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	3	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	-40 °C	0.9 V	40	0.87 V	100 °C	有	EP2AGX95EF29I5N	500 MHz	HBGA	SQUARE	Altera Corporation	Transferred	ALTERA CORP	0.93 V	4.56	BGA			372	29 X 29 MM, LEAD FREE, MS-034, FBGA-780	-40°C ~ 100°C (TJ)	Arria II GX	e1	有	活跃	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	not_compliant		EP2AGX95	780	S-PBGA-B780	372	不合格		0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V	INDUSTRIAL							372		2.7 mm	现场可编程门阵列	89178	6839296			3747							89178				29 mm	29 mm
EP3SE80F780I3	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	BGA780,28X28,40	0.9 V	30	0.86 V	无	EP3SE80F780I3	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.94 V	5.21			488	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	-40°C ~ 100°C (TJ)	Stratix® III E	e0		活跃	3A001.A.7.A	锡铅			IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.86 V ~ 1.15 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant		EP3SE80		S-PBGA-B780	488	不合格		1.2/3.3 V								488		3.5 mm	现场可编程门阵列	80000	6843392			3200							80000				29 mm	29 mm
EP1S60F1020C6	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1020-BBGA	YES	1020-FBGA (33x33)	1020	PLASTIC/EPOXY	BGA1020,31X31,50	1.5 V	30	1.425 V	85 °C	无	EP1S60F1020C6	BGA	SQUARE	Altera Corporation	Transferred	ALTERA CORP	1.575 V	3.68	BGA			773	33 X 33 MM, 1 MM PITCH, FBGA-1020	网格排列	3	0°C ~ 85°C (TJ)	Stratix®	e0	无	Obsolete	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.425 V ~ 1.575 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	not_compliant		EP1S60	1020	S-PBGA-B1020	1018	不合格		1.5,1.5/3.3 V	商业扩展							1018	6570 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	57120	5215104			5712						6570	57120				33 mm	33 mm
EPF6016TI144-3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	YES	144-TQFP (20x20)	144	PLASTIC/EPOXY	5 V	40	4.5 V	有	EPF6016TI144-3N	133 MHz	LFQFP	SQUARE	Altera Corporation	Transferred	117	ALTERA CORP	5.5 V	3.46	QFP			117	LFQFP,	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	-40°C ~ 100°C (TJ)	FLEX 6000	e3	有	Obsolete	3A991	MATTE TIN (472) OVER COPPER			CAN ALSO BE USED 16000 LOGIC GATES	8542.39.00.01			4.5 V ~ 5.5 V	QUAD	鸥翼	260	0.5 mm	compliant		EPF6016	144	S-PQFP-G144		不合格											4 DEDICATED INPUTS, 117 I/O	1.6 mm	可加载 PLD	1320		16000		132			MACROCELL					4			20 mm	20 mm
EPF6016TC144-3N	ALTERA	数据表	743 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	YES	144-TQFP (20x20)	144	LFQFP, QFP144,.63SQ,20	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP144,.63SQ,20	5 V	40	4.75 V	85 °C	有	EPF6016TC144-3N	133 MHz	LFQFP	SQUARE	Altera Corporation	Transferred	117	IC FLEX 6000 FPGA 16K 144-TQFP	ALTERA CORP	5.25 V	3.45	QFP			117	0°C ~ 85°C (TJ)	FLEX 6000	e3	有	Obsolete	3A991	Matte Tin (Sn) - annealed			CAN ALSO BE USED 16000 LOGIC GATES	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	4.75 V ~ 5.25 V	QUAD	鸥翼	260	0.5 mm	unknown		EPF6016	144	S-PQFP-G144	117	不合格		3.3/5,5 V	OTHER							117	4 DEDICATED INPUTS, 117 I/O	1.6 mm	可加载 PLD	1320		16000		132			MACROCELL				1320	4			20 mm	20 mm
EP2AGX45CU17C5N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	358-LFBGA, FCBGA	YES	358	358-UBGA, FC (17x17)	358	Intel Corporation	INTEL CORP	42959	Compliant	17 X 17 MM, LEAD FREE, MO-275, UBGA-358	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	BGA358,20X20,32	0.9 V	40	0.87 V	85 °C	有	LFBGA	SQUARE	Obsolete	0.93 V	7.76	156	3	EP2AGX45CU17C5N	500 MHz	0°C ~ 85°C (TJ)	Arria II GX	e1		活跃	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	85 °C	0 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	260	0.8 mm	compliant	500 MHz	EP2AGX45		S-PBGA-B358	156	不合格		0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V	OTHER	930 mV	870 mV	429.4 kB	429.4 kB		600 Mbps	156		1.7 mm	现场可编程门阵列	42959	3517440		390 MHz	1805	1805			8			42959				17 mm	17 mm		无SVHC
EP1K10TC144-3	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	YES	144-TQFP (20x20)	144	PLASTIC/EPOXY	QFP144,.87SQ,20	2.5 V	30	2.375 V	70 °C	无	EP1K10TC144-3	LFQFP	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	92	INTEL CORP	2.625 V	5.13			92	TQFP-144	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	0°C ~ 70°C (TA)	ACEX-1K®	e0		Obsolete	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	2.375 V ~ 2.625 V	QUAD	鸥翼	220	0.5 mm	compliant		EP1K10		S-PQFP-G144	92	不合格		2.5,2.5/3.3 V	COMMERCIAL					0.7 ns		92	92 I/O	1.6 mm	可加载 PLD	576	12288	56000		72			MIXED				576				20 mm	20 mm
EPF6016QI208-3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES	208-PQFP (28x28)	208	PLASTIC/EPOXY	5 V	40	4.5 V	85 °C	有	EPF6016QI208-3N	133 MHz	FQFP	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	171	INTEL CORP	5.5 V	5.06			171	FQFP,	FLATPACK, FINE PITCH	3	-40°C ~ 100°C (TJ)	FLEX 6000	e3		Obsolete	3A991	Matte Tin (Sn)			CAN ALSO BE USED 16000 LOGIC GATES	8542.39.00.01			4.5 V ~ 5.5 V	QUAD	鸥翼	245	0.5 mm	compliant		EPF6016		S-PQFP-G208		不合格			OTHER								4 DEDICATED INPUTS, 171 I/O	4.1 mm	可加载 PLD	1320		16000		132			MACROCELL					4			28 mm	28 mm
EP1K10QC208-3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES	208-PQFP (28x28)	208	3	PLASTIC/EPOXY	QFP208,1.2SQ,20	2.5 V	40	2.375 V	70 °C	有	EP1K10QC208-3N	FQFP	SQUARE	Altera Corporation	Transferred	120	ALTERA CORP	2.625 V	3.75	QFP			120	PLASTIC, QFP-208	FLATPACK, FINE PITCH	0°C ~ 70°C (TA)	ACEX-1K®	e3	有	Obsolete	EAR99	Matte Tin (Sn) - annealed				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	2.375 V ~ 2.625 V	QUAD	鸥翼	245	0.5 mm	unknown		EP1K10	208	S-PQFP-G208	120	不合格		2.5,2.5/3.3 V	COMMERCIAL					0.7 ns		120	120 I/O	4.1 mm	可加载 PLD	576	12288	56000		72			MIXED				576				28 mm	28 mm
EP1K50QC208-3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	208	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP208,1.2SQ,20	2.5 V	40	2.375 V	70 °C	有	EP1K50QC208-3N	FQFP	SQUARE	Altera Corporation	Transferred	147	ALTERA CORP	2.625 V	3.68	QFP						PLASTIC, QFP-208			e3	有		3A991	Matte Tin (Sn) - annealed				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS		QUAD	鸥翼	245	0.5 mm	unknown			208	S-PQFP-G208	147	不合格		2.5,2.5/3.3 V	COMMERCIAL					0.5 ns		147	147 I/O	4.1 mm	可加载 PLD								MIXED				2880				28 mm	28 mm
EP2C15AF484C6N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	484-BGA	YES	484	484-FBGA (23x23)	484	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	1.2 V	40	1.15 V	85 °C	有	EP2C15AF484C6N	500 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.22	315	Compliant	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	3	0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® II	e1		活跃	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	85 °C	0 °C	ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant	500 MHz	EP2C15		S-PBGA-B484	307	不合格	1.2 V	1.2,1.5/3.3,3.3 V	OTHER	1.25 V	1.15 V	29.3 kB	29.3 kB			315	903 CLBS	2.6 mm	现场可编程门阵列	14448	239616		260 MHz	903	903	6			9999	903	14448			2.2 mm	23 mm	23 mm	无		无铅
EP1K30TC144-3	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	YES	144-TQFP (20x20)	144	PLASTIC/EPOXY	QFP144,.87SQ,20	2.5 V	30	2.375 V	70 °C	无	EP1K30TC144-3	LFQFP	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	102	INTEL CORP	2.625 V	7.37			102	TQFP-144	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	0°C ~ 70°C (TA)	ACEX-1K®	e0		Obsolete	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	2.375 V ~ 2.625 V	QUAD	鸥翼	220	0.5 mm	compliant		EP1K30		S-PQFP-G144	102	不合格		2.5,2.5/3.3 V	COMMERCIAL					0.6 ns		102	102 I/O	1.6 mm	可加载 PLD	1728	24576	119000		216			MIXED				1728				20 mm	20 mm
EP4CE40F23C9L	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	484-BGA	YES	484	484-FBGA (23x23)	484	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	1 V	30	0.97 V	85 °C	无	EP4CE40F23C9L	265 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.03 V	5.28	328	Non-Compliant	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	3	0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® IV E	e0		活跃	3A001.A.7.A	锡铅	85 °C	0 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列		0.97 V ~ 1.03 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant		EP4CE40		S-PBGA-B484	331	不合格		1,1.2/3.3,2.5 V	OTHER			141.8 kB	141.8 kB			331	2475 CLBS	2.4 mm	现场可编程门阵列	39600	1161216		200 MHz	2475	2475					2475	39600				23 mm	23 mm
EP2C50F484C7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	484-FBGA (23x23)	484	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	1.2 V	40	1.15 V	85 °C	有	EP2C50F484C7N	450 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.23			294	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	3	0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® II	e1		活跃	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant		EP2C50		S-PBGA-B484	278	不合格		1.2,1.5/3.3,3.3 V	OTHER							294	3158 CLBS	2.6 mm	现场可编程门阵列	50528	594432			3158						3158	50528				23 mm	23 mm
EP3SL70F780C4N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	0.9 V	40	0.86 V	85 °C	有	EP3SL70F780C4N	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	0.94 V	5.24			488	LEAD FREE, FBGA-780	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	0°C ~ 85°C (TJ)	Stratix® III L	e1		活跃	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.86 V ~ 1.15 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant		EP3SL70		S-PBGA-B780	488	不合格		1.2/3.3 V	OTHER							488		3.5 mm	现场可编程门阵列	67500	2699264			2700							67500				29 mm	29 mm