对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

终端数量

厂商

操作温度

包装

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

子类别

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

频率

基本部件号

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源

温度等级

最大电源电压

最小电源电压

内存大小

内存大小

传播延迟

数据率

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

产品类别

总 RAM 位数

阀门数量

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

速度等级

输出功能

收发器数量

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

产品类别

高度

长度

宽度

辐射硬化

达到SVHC

无铅

EP2C50F484C8N
EP2C50F484C8N
ALTERA 数据表

2578 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

484-BGA

YES

484

484-FBGA (23x23)

484

Compliant

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

1.2 V

40

1.15 V

85 °C

EP2C50F484C8N

402.5 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

FPGA, CYCLONE II

INTEL CORP

1.25 V

1.41

294

--

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® II

e1

活跃

--

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

85 °C

0 °C

ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

402.58 MHz

EP2C50

S-PBGA-B484

278

不合格

1.2 V

1.2,1.5/3.3,3.3 V

OTHER

1.25 V

1.15 V

72.6 kB

72.6 kB

294

3158 CLBS

2.6 mm

现场可编程门阵列

50528

594432

260 MHz

3158

3158

8

9999

3158

50528

2.2 mm

23 mm

23 mm

Unknown

无铅

EP1K10FI256-2N
EP1K10FI256-2N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-BBGA

YES

256-FBGA (17x17)

256

136

BGA, BGA256,16X16,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,40

-40 °C

2.5 V

40

2.375 V

85 °C

EP1K10FI256-2N

37.5 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

136

INTEL CORP

2.625 V

5.12

-40°C ~ 85°C (TA)

ACEX-1K®

e1

Obsolete

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

2.375 V ~ 2.625 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

EP1K10

S-PBGA-B256

136

不合格

2.5,2.5/3.3 V

INDUSTRIAL

0.5 ns

136

136 I/O

2.1 mm

可加载 PLD

576

12288

56000

72

MIXED

576

17 mm

17 mm

EP4CE30F23I8LN
EP4CE30F23I8LN
ALTERA 数据表

2415 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

YES

484-FBGA (23x23)

484

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

1 V

40

0.97 V

EP4CE30F23I8LN

362 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.03 V

1.42

328

--

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® IV E

e1

活跃

--

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

0.97 V ~ 1.03 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

EP4CE30

S-PBGA-B484

331

不合格

1,1.2/3.3,2.5 V

331

1803 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

28848

608256

1803

1803

28848

23 mm

23 mm

EP4SE530H40C4
EP4SE530H40C4
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517

1517-HBGA (42.5x42.5)

1517

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

85 °C

EP4SE530H40C4

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

5.22

976

Compliant

0°C ~ 85°C (TJ)

STRATIX® IV E

活跃

3A001.A.7.A

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP4SE530

S-PBGA-B1517

976

不合格

900 mV

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

OTHER

3.3 MB

3.3 MB

976

212480 CLBS

3.8 mm

现场可编程门阵列

531200

28033024

600 MHz

21248

21248

212480

531200

42.5 mm

42.5 mm

EP2S60F1020I4N
EP2S60F1020I4N
ALTERA 数据表

5468 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1020-BBGA

YES

1020-FBGA (33x33)

1020

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA1020,32X32,40

-40 °C

1.2 V

未说明

1.15 V

100 °C

EP2S60F1020I4N

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.24

718

BGA, BGA1020,32X32,40

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® II

e1

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

EP2S60

S-PBGA-B1020

710

不合格

1.2,1.5/3.3,3.3 V

INDUSTRIAL

718

3022 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

60440

2544192

3022

5.117 ns

3022

60440

33 mm

33 mm

EP4CE10E22I8LN
EP4CE10E22I8LN
ALTERA 数据表

513 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP Exposed Pad

YES

144-EQFP (20x20)

144

3

PLASTIC/EPOXY

QFP144,.87SQ,20

1 V

40

0.97 V

EP4CE10E22I8LN

362 MHz

HLFQFP

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.03 V

1.42

91

--

HLFQFP, QFP144,.87SQ,20

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® IV E

e3

活跃

--

MATTE TIN (472) OVER COPPER

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

0.97 V ~ 1.03 V

QUAD

鸥翼

260

0.5 mm

compliant

EP4CE10

S-PQFP-G144

91

不合格

1,1.2/3.3,2.5 V

91

645 CLBS

1.65 mm

现场可编程门阵列

10320

423936

645

645

10320

20 mm

20 mm

EP2C15AF256C8N
EP2C15AF256C8N
ALTERA 数据表

28 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-LBGA

YES

256-FBGA (17x17)

256

903 LAB

967086

Intel

Intel / Altera

260 MHz

Cyclone II

Details

LBGA, BGA256,16X16,40

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,40

1.2 V

40

85 °C

EP2C15AF256C8N

402.5 MHz

LBGA

SQUARE

活跃

INTEL CORP

1.38

152

--

14448 LE

239616 bit

+ 70 C

1.25 V

0.052911 oz

0 C

90

1.15 V

SMD/SMT

0°C ~ 85°C (TJ)

Tray

Cyclone® II

e1

活跃

--

3A991

锡银铜

ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY

8542.39.00.01

可编程逻辑集成电路

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

EP2C15

S-PBGA-B256

144

不合格

1.15 V to 1.25 V

1.2,1.5/3.3,3.3 V

OTHER

-

152

903 CLBS

1.55 mm

现场可编程门阵列

14448

FPGA - Field Programmable Gate Array

239616

903

-

903

14448

FPGA - Field Programmable Gate Array

17 mm

17 mm

EP4CE15F23I8LN
EP4CE15F23I8LN
ALTERA 数据表

18000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

YES

484-FBGA (23x23)

484

EP4CE15F23I8LN

362 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.03 V

5.22

343

--

Cyclone

0.97 V

FBGA

+100 °C

-40 °C

360 (18 x 18)

1.03 V

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

1 V

40

0.97 V

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® IV E

e1

活跃

--

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

0.97 V ~ 1.03 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

EP4CE15

484

S-PBGA-B484

346

不合格

1,1.2/3.3,2.5 V

346

963 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

15408

516096

963

963

15408

23mm

23mm

EP1K50FC484-3N
EP1K50FC484-3N
ALTERA 数据表

334 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

484

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

2.5 V

40

2.375 V

70 °C

EP1K50FC484-3N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

249

INTEL CORP

2.625 V

7.18

e1

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

S-PBGA-B484

249

不合格

2.5,2.5/3.3 V

COMMERCIAL

0.5 ns

249

249 I/O

2.1 mm

可加载 PLD

MIXED

2880

23 mm

23 mm

EP3C120F780I7N
EP3C120F780I7N
ALTERA 数据表

523 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

780-BGA

YES

780

780-FBGA (29x29)

780

531

--

8542390000

Compliant

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

-40 °C

1.2 V

40

1.15 V

100 °C

EP3C120F780I7N

472.5 MHz

BGA

RECTANGULAR

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

1.35

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® III

e1

活跃

--

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

437.5 MHz

EP3C120

R-PBGA-B780

531

不合格

INDUSTRIAL

1.25 V

1.15 V

486 kB

486 kB

531

119088 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

119088

3981312

--

315 MHz

7443

7443

119088

119088

29 mm

29 mm

无铅

EP3SL50F780C3N
EP3SL50F780C3N
ALTERA 数据表

270 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780-FBGA (29x29)

780

EP3SL50F780C3N

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

0.94 V

5.23

488

LEAD FREE, FBGA-780

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

0.9 V

0.86 V

85 °C

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® III L

活跃

3A991

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.86 V ~ 1.15 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP3SL50

S-PBGA-B780

488

不合格

1.2/3.3 V

OTHER

488

3.5 mm

现场可编程门阵列

47500

2184192

1900

47500

29 mm

29 mm

EP1K50TI144-2
EP1K50TI144-2
ALTERA 数据表

98 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP

YES

144-TQFP (20x20)

144

102

TQFP-144

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP144,.87SQ,20

-40 °C

2.5 V

30

2.375 V

85 °C

EP1K50TI144-2

37.5 MHz

LFQFP

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

102

INTEL CORP

2.625 V

7.92

-40°C ~ 85°C (TA)

ACEX-1K®

e0

Obsolete

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

2.375 V ~ 2.625 V

QUAD

鸥翼

220

0.5 mm

compliant

EP1K50

S-PQFP-G144

102

不合格

2.5,2.5/3.3 V

INDUSTRIAL

0.4 ns

102

102 I/O

1.6 mm

可加载 PLD

2880

40960

199000

360

MIXED

2880

20 mm

20 mm

EP4CE30F23C9LN
EP4CE30F23C9LN
ALTERA 数据表

830 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

YES

484-FBGA (23x23)

484

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

1 V

40

0.97 V

85 °C

EP4CE30F23C9LN

265 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.03 V

5.28

328

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV E

e1

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

0.97 V ~ 1.03 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

EP4CE30

S-PBGA-B484

331

不合格

1,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

331

1803 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

28848

608256

1803

1803

28848

23 mm

23 mm

EP3SE50F484I3N
EP3SE50F484I3N
ALTERA 数据表

100 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BBGA, FCBGA

YES

484-FBGA (23x23)

484

0.9 V

40

0.86 V

EP3SE50F484I3N

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

0.94 V

5.23

296

LEAD FREE, FBGA-484

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® III E

e1

活跃

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.86 V ~ 1.15 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

EP3SE50

S-PBGA-B484

296

不合格

1.2/3.3 V

296

3.5 mm

现场可编程门阵列

47500

5760000

1900

47500

23 mm

23 mm

EP4CE15F17C8LN
EP4CE15F17C8LN
ALTERA 数据表

19 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-LBGA

YES

256-FBGA (17x17)

256

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,40

1 V

40

0.97 V

85 °C

EP4CE15F17C8LN

362 MHz

LBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.03 V

5.22

165

LBGA, BGA256,16X16,40

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV E

e1

活跃

锡银铜

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

0.97 V ~ 1.03 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

EP4CE15

S-PBGA-B256

165

不合格

1,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

165

963 CLBS

1.55 mm

现场可编程门阵列

15408

516096

963

963

15408

17 mm

17 mm

EP1K10FC256-2N
EP1K10FC256-2N
ALTERA 数据表

3000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-BBGA

256-FBGA (17x17)

Altera

Bulk

EP1K10

活跃

136

0°C ~ 70°C (TA)

ACEX-1K®

Obsolete

2.375 V ~ 2.625 V

EP1K10

576

12288

56000

72

EP3SL70F484C3
EP3SL70F484C3
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BBGA, FCBGA

YES

484-FBGA (23x23)

484

EP3SL70F484C3

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.94 V

5.23

296

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

0.9 V

0.86 V

85 °C

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® III L

活跃

3A991

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.86 V ~ 1.15 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP3SL70

S-PBGA-B484

296

不合格

1.2/3.3 V

OTHER

296

3.5 mm

现场可编程门阵列

67500

2699264

2700

67500

23 mm

23 mm

EP4CE55F29I8LN
EP4CE55F29I8LN
ALTERA 数据表

2192 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BGA

YES

780-FBGA (29x29)

780

1 V

40

0.97 V

EP4CE55F29I8LN

362 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.03 V

5.24

374

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® IV E

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

0.97 V ~ 1.03 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

EP4CE55

S-PBGA-B780

377

不合格

1,1.2/3.3,2.5 V

377

3491 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

55856

2396160

3491

3491

55856

29 mm

29 mm

EP1K10QC208-1
EP1K10QC208-1
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

208-BFQFP

YES

208-PQFP (28x28)

208

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP208,1.2SQ,20

2.5 V

30

2.375 V

70 °C

EP1K10QC208-1

90 MHz

FQFP

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

120

INTEL CORP

2.625 V

5.2

120

FQFP, QFP208,1.2SQ,20

0°C ~ 70°C (TA)

ACEX-1K®

e0

Obsolete

EAR99

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

2.375 V ~ 2.625 V

QUAD

鸥翼

220

0.5 mm

compliant

EP1K10

S-PQFP-G208

120

不合格

2.5,2.5/3.3 V

COMMERCIAL

0.4 ns

120

120 I/O

4.1 mm

可加载 PLD

576

12288

56000

72

MIXED

576

28 mm

28 mm

EP4CE30F23I8L
EP4CE30F23I8L
ALTERA 数据表

19 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

YES

484-FBGA (23x23)

484

1 V

30

0.97 V

EP4CE30F23I8L

362 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.03 V

5.24

328

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® IV E

e0

活跃

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

0.97 V ~ 1.03 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4CE30

S-PBGA-B484

331

不合格

1,1.2/3.3,2.5 V

331

1803 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

28848

608256

1803

1803

28848

23 mm

23 mm

EP3SE50F780C2N
EP3SE50F780C2N
ALTERA 数据表

2518 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780-FBGA (29x29)

780

EP3SE50F780C2N

800 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

0.94 V

5.27

488

LEAD FREE, FBGA-780

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

0.9 V

0.86 V

85 °C

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® III E

活跃

3A991

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.86 V ~ 1.15 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP3SE50

S-PBGA-B780

488

不合格

1.2/3.3 V

OTHER

488

3.5 mm

现场可编程门阵列

47500

5760000

1900

47500

29 mm

29 mm

EP1K50FI256-2N
EP1K50FI256-2N
ALTERA 数据表

302 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-BBGA

YES

256-FBGA (17x17)

256

186

FINE LINE, BGA-256

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,40

-40 °C

2.5 V

40

2.375 V

85 °C

EP1K50FI256-2N

37.5 MHz

BGA

SQUARE

Altera Corporation

Transferred

186

ALTERA CORP

2.625 V

5.11

BGA

-40°C ~ 85°C (TA)

ACEX-1K®

e1

Obsolete

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

2.375 V ~ 2.625 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

unknown

EP1K50

256

S-PBGA-B256

186

不合格

2.5,2.5/3.3 V

INDUSTRIAL

0.4 ns

186

186 I/O

2.1 mm

可加载 PLD

2880

40960

199000

360

MIXED

2880

17 mm

17 mm

EP2S60F672C4N
EP2S60F672C4N
ALTERA 数据表

618 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BBGA, FCBGA

YES

672-FBGA (27x27)

672

PLASTIC/EPOXY

BGA1020,32X32,40

1.2 V

40

1.15 V

85 °C

EP2S60F672C4N

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.24

492

BGA, BGA1020,32X32,40

网格排列

3

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® II

e1

活跃

3A991

锡银铜

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

245

1.27 mm

compliant

EP2S60

S-PBGA-B672

484

不合格

1.2,1.5/3.3,3.3 V

OTHER

492

24176 CLBS

2.6 mm

现场可编程门阵列

60440

2544192

3022

5.117 ns

24176

60440

35 mm

35 mm

EP4SE530H40I3
EP4SE530H40I3
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517-HBGA (42.5x42.5)

1517

30

0.87 V

EP4SE530H40I3

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

FPGA - Field Programmable Gate Array FPGA - Stratix IV E 21248 LABs 976 IOs

INTEL CORP

0.93 V

5.26

976

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

0.9 V

-40°C ~ 100°C (TJ)

STRATIX® IV E

e0

活跃

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4SE530

S-PBGA-B1517

976

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

976

212480 CLBS

3.8 mm

现场可编程门阵列

531200

28033024

21248

212480

531200

42.5 mm

42.5 mm

EP1K50FC256-3N
EP1K50FC256-3N
ALTERA 数据表

2623 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

256

FINE LINE, BGA-256

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,40

2.5 V

40

2.375 V

70 °C

EP1K50FC256-3N

BGA

SQUARE

Altera Corporation

Transferred

186

ALTERA CORP

2.625 V

5.18

BGA

e1

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

260

1 mm

unknown

256

S-PBGA-B256

186

不合格

2.5,2.5/3.3 V

COMMERCIAL

0.5 ns

186

186 I/O

2.1 mm

可加载 PLD

MIXED

2880

17 mm

17 mm