品牌是'ALTERA' (8847)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 终端数量 | 厂商 | 操作温度 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 附加功能 | HTS代码 | 子类别 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 基本部件号 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源 | 温度等级 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 内存大小 | 工作电源电流 | 内存大小 | 传播延迟 | 输入数量 | 组织结构 | 座位高度-最大 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | 最高频率 | LABs数量/ CLBs数量 | 逻辑块数(LABs) | 输出功能 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 专用输入数量 | 长度 | 宽度 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | EPF10K100EQC208-3 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 208-BFQFP | YES | 208-PQFP (28x28) | 208 | PLASTIC/EPOXY | QFP208,1.2SQ,20 | 2.5 V | 30 | 2.375 V | 70 °C | 无 | EPF10K100EQC208-3 | 140 MHz | FQFP | SQUARE | Intel Corporation | Obsolete | 147 | INTEL CORP | 2.625 V | 5.11 | 147 | FQFP, QFP208,1.2SQ,20 | FLATPACK, FINE PITCH | 3 | 0°C ~ 70°C (TA) | FLEX-10KE® | e0 | Obsolete | Tin/Lead (Sn/Pb) | 4992 LOGIC ELEMENTS | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 2.375 V ~ 2.625 V | QUAD | 鸥翼 | 220 | 0.5 mm | compliant | EPF10K100 | S-PQFP-G208 | 147 | 不合格 | 2.5,2.5/3.3 V | COMMERCIAL | 0.7 ns | 147 | 147 I/O | 4.1 mm | 可加载 PLD | 4992 | 49152 | 257000 | 624 | MIXED | 4992 | 28 mm | 28 mm | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EPF10K100EFC484-3N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 484-BBGA | 484-FBGA (23x23) | 338 | 0°C ~ 70°C (TA) | FLEX-10KE® | Obsolete | 2.375 V ~ 2.625 V | EPF10K100 | 4992 | 49152 | 257000 | 624 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EPF10K100EFC484-3 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BBGA | YES | 484 | 484-FBGA (23x23) | 484 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA484,22X22,40 | 2.5 V | 30 | 2.375 V | 70 °C | 无 | EPF10K100EFC484-3 | BGA | SQUARE | Intel Corporation | Obsolete | 338 | INTEL CORP | 2.625 V | 5.11 | 338 | 8542390000/8542390000, 8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000 | Compliant | BGA, BGA484,22X22,40 | 网格排列 | 0°C ~ 70°C (TA) | FLEX-10KE® | e0 | Obsolete | 3A991 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 70 °C | 0 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 2.375 V ~ 2.625 V | BOTTOM | BALL | 220 | 1 mm | compliant | 200 MHz | EPF10K100 | S-PBGA-B484 | 338 | 不合格 | 2.5 V | 2.5,2.5/3.3 V | COMMERCIAL | 2.625 V | 2.375 V | 3 kB | 10 mA | 6 kB | 0.7 ns | 338 | 338 I/O | 2.1 mm | 可加载 PLD | 4992 | 49152 | 257000 | 624 | 624 | MIXED | 4992 | 23 mm | 23 mm | 含铅 | ||||||||||||||
![]() | EPF10K100ABC600-2 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 600-BGA | YES | 600-BGA (45x45) | 600 | BGA600,35X35,50 | 3.3 V | 30 | 3 V | 70 °C | 无 | EPF10K100ABC600-2 | BGA | SQUARE | Intel Corporation | Obsolete | 406 | INTEL CORP | 3.6 V | 5.05 | 406 | BGA, BGA600,35X35,50 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | 0°C ~ 70°C (TA) | FLEX-10KA® | e0 | Obsolete | 3A991 | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 3 V ~ 3.6 V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.27 mm | compliant | EPF10K100 | S-PBGA-B600 | 406 | 不合格 | 2.5/3.3,3.3 V | COMMERCIAL | 0.7 ns | 406 | 4 DEDICATED INPUTS, 406 I/O | 1.93 mm | 可加载 PLD | 4992 | 24576 | 158000 | 624 | REGISTERED | 4992 | 4 | 45 mm | 45 mm | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EPF10K100ABC600-1 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 600-BGA | YES | 600-BGA (45x45) | 600 | PLASTIC/EPOXY | BGA600,35X35,50 | 3.3 V | 30 | 3 V | 70 °C | 无 | EPF10K100ABC600-1 | BGA | SQUARE | Altera Corporation | Transferred | 406 | ALTERA CORP | 3.6 V | 3.79 | BGA | 406 | BGA-600 | 网格排列 | 3 | 0°C ~ 70°C (TA) | FLEX-10KA® | e0 | 无 | Obsolete | 3A991 | Tin/Lead (Sn63Pb37) | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 3 V ~ 3.6 V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.27 mm | not_compliant | EPF10K100 | 600 | S-PBGA-B600 | 406 | 不合格 | 2.5/3.3,3.3 V | COMMERCIAL | 0.6 ns | 406 | 4 DEDICATED INPUTS, 406 I/O | 1.93 mm | 可加载 PLD | 4992 | 24576 | 158000 | 624 | REGISTERED | 4992 | 4 | 45 mm | 45 mm | |||||||||||||||||||||||||
![]() | EP4SGX530HH35C2ES | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 1152-HBGA, FC (42.5x42.5) | 1152 | 30 | 0.87 V | 85 °C | 无 | EP4SGX530HH35C2ES | 800 MHz | BGA | SQUARE | Intel Corporation | Obsolete | INTEL CORP | 0.93 V | 5.56 | 564 | Compliant | BGA, | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | 0.9 V | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® IV GX | e0 | Obsolete | 3A001.A.7.A | 锡铅 | 85 °C | 0 °C | 8542.39.00.01 | 0.87 V ~ 0.93 V | BOTTOM | BALL | 220 | 1 mm | compliant | EP4SGX530 | S-PBGA-B | 不合格 | OTHER | 3.3 MB | 21248 CLBS | 3.8 mm | 现场可编程门阵列 | 531200 | 28033024 | 21248 | 21248 | 21248 | 42.5 mm | 42.5 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP4SE530F43C4ES | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1760-BBGA, FCBGA | YES | 1760-FBGA, FC (42.5x42.5) | 1760 | 0.87 V | 85 °C | 无 | EP4SE530F43C4ES | 717 MHz | BGA | SQUARE | Intel Corporation | Obsolete | INTEL CORP | 0.93 V | 5.26 | 1120 | BGA, | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | 0.9 V | 30 | 0°C ~ 85°C (TJ) | STRATIX® IV E | e0 | Obsolete | 3A001.A.7.A | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 0.87 V ~ 0.93 V | BOTTOM | BALL | 220 | 1 mm | compliant | EP4SE530 | S-PBGA-B | 不合格 | OTHER | 21248 CLBS | 3.7 mm | 现场可编程门阵列 | 531200 | 28033024 | 21248 | 21248 | 42.5 mm | 42.5 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP4S40G5H40C2ES1 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | 1517-HBGA (42.5x42.5) | 654 | 0°C ~ 85°C (TJ) | STRATIX® IV GT | Obsolete | 0.92 V ~ 0.98 V | EP4S40G5 | 531200 | 28033024 | 21248 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP2AGX95EF35C5NES | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | 1152-FBGA (35x35) | 452 | Compliant | 0°C ~ 85°C (TJ) | Arria II GX | Obsolete | 85 °C | 0 °C | 0.87 V ~ 0.93 V | EP2AGX95 | 834.9 kB | 89178 | 6839296 | 3747 | 3747 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP2AGX65CU17C6ES | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 358-LFBGA, FCBGA | 358-UBGA, FC (17x17) | 156 | Compliant | 0°C ~ 85°C (TJ) | Arria II GX | Obsolete | 85 °C | 0 °C | 0.87 V ~ 0.93 V | EP2AGX65 | 655.8 kB | 60214 | 5371904 | 2530 | 2530 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP2A70B724C8 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 724-BBGA, FCBGA | YES | 724-BGA (35x35) | 724 | BGA, | 网格排列 | Altera | 未说明 | PLASTIC/EPOXY | 1.5 V | 未说明 | 1.425 V | 85 °C | 无 | EP2A70B724C8 | BGA | SQUARE | Rochester Electronics LLC | 活跃 | 536 | ROCHESTER ELECTRONICS INC | 1.575 V | 5.81 | BGA | 540 | Tray | Obsolete | 0°C ~ 85°C (TJ) | APEX II | e0 | 无 | Obsolete | 锡铅 | CMOS | 1.425 V ~ 1.575 V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1.27 mm | unknown | EP2A70 | 724 | S-PBGA-B724 | COMMERCIAL | OTHER | 2.49 ns | 536 I/O | 3.5 mm | 可加载 PLD | 67200 | 1146880 | 5250000 | 6720 | MACROCELL | 35 mm | 35 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP2A40F1020C8 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1020-BBGA | YES | 1020-FBGA (33x33) | 1020 | BGA1020,32X32,40 | 1.5 V | 30 | 1.425 V | 85 °C | 无 | EP2A40F1020C8 | BGA | SQUARE | Intel Corporation | Obsolete | 735 | INTEL CORP | 1.575 V | 5.25 | 735 | BGA, BGA1020,32X32,40 | 网格排列 | 4 | PLASTIC/EPOXY | 0°C ~ 85°C (TJ) | APEX II | e0 | Obsolete | 3A001.A.7.A | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.425 V ~ 1.575 V | BOTTOM | BALL | 220 | 1 mm | compliant | EP2A40 | S-PBGA-B1020 | 723 | 不合格 | 1.5,1.5/3.3 V | OTHER | 1.78 ns | 723 | 735 I/O | 3.5 mm | 可加载 PLD | 38400 | 655360 | 3000000 | 3840 | MACROCELL | 38400 | 33 mm | 33 mm | |||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP2A25B724C7 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 724-BBGA, FCBGA | YES | 724-BGA (35x35) | 724 | EP2A25 | 活跃 | BGA, | Altera | 网格排列 | 未说明 | PLASTIC/EPOXY | 1.5 V | 30 | 1.425 V | 85 °C | 无 | EP2A25B724C7 | BGA | SQUARE | Rochester Electronics LLC | 活跃 | 536 | ROCHESTER ELECTRONICS INC | 1.575 V | 5.78 | BGA | 540 | Bulk | 0°C ~ 85°C (TJ) | APEX II | e0 | 无 | Obsolete | 锡铅 | CMOS | 1.425 V ~ 1.575 V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.27 mm | unknown | EP2A25 | 724 | S-PBGA-B724 | COMMERCIAL | OTHER | 1.69 ns | 536 I/O | 3.5 mm | 可加载 PLD | 24320 | 622592 | 2750000 | 2430 | MACROCELL | 35 mm | 35 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP20K60EQC240-3 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 240-BQFP | YES | 240-PQFP (32x32) | 240 | PLASTIC/EPOXY | QFP240,1.3SQ,20 | 1.8 V | 30 | 1.71 V | 85 °C | 无 | EP20K60EQC240-3 | 160 MHz | FQFP | SQUARE | Intel Corporation | Obsolete | 151 | INTEL CORP | 1.89 V | 5.15 | 151 | FQFP, QFP240,1.3SQ,20 | FLATPACK, FINE PITCH | 3 | 0°C ~ 85°C (TJ) | APEX-20KE® | e0 | Obsolete | EAR99 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.71 V ~ 1.89 V | QUAD | 鸥翼 | 220 | 0.5 mm | compliant | EP20K60 | S-PQFP-G240 | 143 | 不合格 | 1.8,1.8/3.3 V | OTHER | 3.56 ns | 143 | 4 DEDICATED INPUTS, 151 I/O | 4.1 mm | 可加载 PLD | 2560 | 32768 | 162000 | 2560 | MACROCELL | 2560 | 4 | 32 mm | 32 mm | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP20K60EFC324-2X | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 324-BGA | 324 | 324-FBGA (19x19) | Altera | 196 | Compliant | Bulk | EP20K60 | 活跃 | 0°C ~ 85°C (TJ) | APEX-20KE® | Obsolete | 85 °C | 0 °C | 1.71 V ~ 1.89 V | 200 MHz | EP20K60 | 1.8 V | 1.89 V | 1.71 V | 4 kB | 4 kB | 2560 | 32768 | 162000 | 170 MHz | 2560 | 2560 | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP20K60EBC356-3 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 356-LBGA | YES | 356-BGA (35x35) | 356 | PLASTIC/EPOXY | BGA356,26X26,50 | 1.8 V | 30 | 1.71 V | 85 °C | 无 | EP20K60EBC356-3 | 160 MHz | LBGA | SQUARE | Intel Corporation | Obsolete | 196 | INTEL CORP | 1.89 V | 5.14 | 196 | LBGA, BGA356,26X26,50 | GRID ARRAY, LOW PROFILE | 3 | 0°C ~ 85°C (TJ) | APEX-20KE® | e0 | Obsolete | EAR99 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.71 V ~ 1.89 V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.27 mm | compliant | EP20K60 | S-PBGA-B356 | 188 | 不合格 | 1.8,1.8/3.3 V | OTHER | 3.56 ns | 188 | 4 DEDICATED INPUTS, 196 I/O | 1.63 mm | 可加载 PLD | 2560 | 32768 | 162000 | 2560 | MACROCELL | 2560 | 4 | 35 mm | 35 mm | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP20K600EFI672-2X | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 672-BBGA | YES | 672 | 672-FBGA (27x27) | 672 | BGA672,26X26,40 | 1.8 V | 30 | 1.71 V | 无 | EP20K600EFI672-2X | BGA | SQUARE | Intel Corporation | Obsolete | 508 | INTEL CORP | 1.89 V | 5.06 | 508 | Compliant | FINE LINE, BGA-672 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | -40°C ~ 100°C (TJ) | APEX-20KE® | e0 | Obsolete | 3A001.A.7.A | Tin/Lead (Sn/Pb) | 100 °C | -40 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.71 V ~ 1.89 V | BOTTOM | BALL | 220 | 1 mm | compliant | 200 MHz | EP20K600 | S-PBGA-B672 | 500 | 不合格 | 1.8 V | 1.8,1.8/3.3 V | 1.89 V | 1.71 V | 38 kB | 38 kB | 2.25 ns | 500 | 4 DEDICATED INPUTS, 508 I/O | 3.5 mm | 可加载 PLD | 24320 | 311296 | 1537000 | 170 MHz | 2432 | 2432 | MACROCELL | 24320 | 4 | 27 mm | 27 mm | 含铅 | ||||||||||||||||
![]() | EP20K600EFC33-1 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1020-BBGA | 1020-FBGA (33x33) | Altera | 活跃 | 588 | Bulk | EP20K600 | 0°C ~ 85°C (TJ) | APEX-20KE® | Obsolete | 1.71 V ~ 1.89 V | EP20K600 | 24320 | 311296 | 1537000 | 2432 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP20K600EBC652-2 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 652-BBGA | YES | 652-BGA (45x45) | 652 | PLASTIC/EPOXY | BGA652,35X35,50 | 1.8 V | 30 | 1.71 V | 85 °C | 无 | EP20K600EBC652-2 | 160 MHz | BGA | SQUARE | Intel Corporation | Obsolete | 488 | INTEL CORP | 1.89 V | 5.05 | 488 | BGA, BGA652,35X35,50 | 网格排列 | 3 | 0°C ~ 85°C (TJ) | APEX-20KE® | e0 | Obsolete | 3A001.A.7.A | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.71 V ~ 1.89 V | BOTTOM | BALL | 220 | 1.27 mm | compliant | EP20K600 | S-PBGA-B652 | 480 | 不合格 | 1.8,1.8/3.3 V | OTHER | 2.25 ns | 480 | 4 DEDICATED INPUTS, 488 I/O | 3.5 mm | 可加载 PLD | 24320 | 311296 | 1537000 | 2432 | MACROCELL | 24320 | 4 | 45 mm | 45 mm | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP20K400FC672-1X | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 672-BBGA, FCBGA | 672-FBGA (27x27) | 502 | 0°C ~ 85°C (TJ) | APEX-20K® | Obsolete | 2.375 V ~ 2.625 V | EP20K400 | 16640 | 212992 | 1052000 | 1664 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP20K400EBC652-1 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 652-BBGA | 652 | 652-BGA (45x45) | Altera | 488 | Compliant | Bulk | EP20K400 | 活跃 | 0°C ~ 85°C (TJ) | APEX-20KE® | Obsolete | 85 °C | 0 °C | 1.71 V ~ 1.89 V | 368 MHz | EP20K400 | 1.89 V | 1.71 V | 26 kB | 26 kB | 16640 | 212992 | 1052000 | 180 MHz | 1664 | 1664 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP20K400CF672I8 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 672-BBGA, FCBGA | YES | 672-FBGA (27x27) | 672 | BGA672,26X26,40 | 1.8 V | 30 | 1.71 V | 无 | EP20K400CF672I8 | BGA | SQUARE | Intel Corporation | Obsolete | 488 | INTEL CORP | 7.69 | 1.89 V | 488 | 27 X 27 MM, 1 MM PITCH, FBGA-672 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | -40°C ~ 100°C (TJ) | APEX-20KC® | e0 | Obsolete | 3A001.A.7.A | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.71 V ~ 1.89 V | BOTTOM | BALL | 220 | 1 mm | compliant | EP20K400 | S-PBGA-B672 | 480 | 不合格 | 1.8,1.8/3.3 V | 1.78 ns | 480 | 4 DEDICATED INPUTS, 488 I/O | 3.5 mm | 可加载 PLD | 16640 | 212992 | 1052000 | 1664 | MACROCELL | 16640 | 4 | 27 mm | 27 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP20K400CF672C8N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 672-BBGA, FCBGA | 672-FBGA (27x27) | 488 | 0°C ~ 85°C (TJ) | APEX-20KC® | Obsolete | 1.71 V ~ 1.89 V | EP20K400 | 16640 | 212992 | 1052000 | 1664 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP20K30EFI144-2X | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 144-BGA | YES | 144-FBGA (13x13) | 144 | BGA144,12X12,40 | 1.8 V | 30 | 1.71 V | 无 | EP20K30EFI144-2X | LBGA | SQUARE | Intel Corporation | Obsolete | 93 | INTEL CORP | 1.89 V | 5.14 | 93 | FINE LINE, BGA-144 | GRID ARRAY, LOW PROFILE | 3 | PLASTIC/EPOXY | -40°C ~ 100°C (TJ) | APEX-20KE® | e0 | Obsolete | EAR99 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.71 V ~ 1.89 V | BOTTOM | BALL | 235 | 1 mm | compliant | EP20K30 | S-PBGA-B144 | 85 | 不合格 | 1.8,1.8/3.3 V | 2.69 ns | 85 | 4 DEDICATED INPUTS, 93 I/O | 1.7 mm | 可加载 PLD | 1200 | 24576 | 113000 | 120 | MACROCELL | 1200 | 4 | 13 mm | 13 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP20K300EQC240-2X | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 240-BQFP | 240-PQFP (32x32) | Altera | 活跃 | 152 | Bulk | EP20K300 | 0°C ~ 85°C (TJ) | APEX-20KE® | Obsolete | 1.71 V ~ 1.89 V | EP20K300 | 11520 | 147456 | 728000 | 1152 |
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
