ALTERA的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'ALTERA' (8847)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	安装类型	包装/外壳	表面安装	端子形状	越来越多的功能	供应商器件包装	介电材料	终端数量																									操作温度	系列	容差	JESD-609代码	零件状态	ECCN 代码	温度系数	连接器类型	电阻	端子表面处理	HTS代码	电容量	子类别	包装方式	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	功能数量	端子间距	Reach合规守则	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电容式	温度特性代码	多层	电源	温度等级	尺寸代码	极数	正容差	负公差	输出电流-最大值	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数量	逻辑单元数	额定电压	高度	长度
5AGXMB5G4F35C4N	ALTERA	数据表	500 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	1.1 V	未说明	1.07 V	85 °C	有	5AGXMB5G4F35C4N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	1.13 V	5.29				544	BGA, BGA1152,34X34,40	0°C ~ 85°C (TJ)	Arria V GX		e1	活跃					Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01		现场可编程门阵列			1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL	未说明		1 mm	compliant	5AGXMB5	S-PBGA-B1152	704	不合格				1.1,1.2/3.3,2.5 V	商业扩展						704	15850 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列	420000	23625728	19811	15850	420000				35 mm	35 mm
5AGTMC7G3F31I5N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	896-BBGA, FCBGA	NO		896-FBGA (31x31)		8	IN-LINE	PLASTIC/EPOXY	DIP8/24,.6	-40	85	36	DIP	RECTANGULAR	18	15	384	BGA, BGA896,30X30,40	3	1.1 V	未说明	1.07 V	有	5AGTMC7G3F31I5N	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.13 V	5.29		-40°C ~ 100°C (TJ)	Arria V GT		e1	活跃					Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			现场可编程门阵列			1.07 V ~ 1.13 V	DUAL	THROUGH-HOLE	未说明		2.54	compliant	5AGTMC7	R-PDIP-T8	544	不合格				1.1,1.2/3.3,2.5 V	INDUSTRIAL					.2	544	9168 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列	242000	15470592	11460	9168	242000			31 mm	31 mm
5AGXFA7H4F35C5G	ALTERA	数据表	868 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	1152-FBGA (35x35)	544						0°C ~ 85°C (TJ)	Arria V GX			活跃											1.07 V ~ 1.13 V																									242000	15470592	11460
5AGXFA7H4F35I5N	ALTERA	数据表	500 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	-40 °C	1.1 V	未说明	1.07 V	100 °C	有	5AGXFA7H4F35I5N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.13 V	5.29				544	-40°C ~ 100°C (TJ)	Arria V GX		e1	活跃			Double Row Barrier Terminal		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			现场可编程门阵列			1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL	未说明		11mm .433”	compliant	5AGXFA7	S-PBGA-B1152	544	不合格				1.1,1.2/3.3,2.5 V	INDUSTRIAL		04				544	9168 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列	242000	15470592	11460	9168	242000	250V	20A		35 mm	35 mm
5AGXBB1D4F35I5N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	-40 °C	1.1 V	未说明	1.07 V	100 °C	有	5AGXBB1D4F35I5N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.13 V	5.28				544	-40°C ~ 100°C (TJ)	Arria V GX		e1	活跃	3A001.A.7.A				Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01		现场可编程门阵列			1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL	未说明		1 mm	compliant	5AGXBB1	S-PBGA-B1152	704	不合格				1.1,1.2/3.3,2.5 V	INDUSTRIAL						704	11321 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列	300000	17358848	14151	11321	300000				35 mm	35 mm
5AGTMC3D3F31I3N	ALTERA	数据表	1 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	896-BBGA, FCBGA	YES	896-FBGA (31x31)	896	BGA, BGA896,30X30,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA896,30X30,40	-40 °C	1.15 V	未说明	1.12 V	100 °C	有	5AGTMC3D3F31I3N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.18 V	5.29				416	-40°C ~ 100°C (TJ)	Arria V GT		e1	活跃					Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01		现场可编程门阵列			1.12 V ~ 1.18 V	BOTTOM	BALL	未说明		1 mm	compliant	5AGTMC3	S-PBGA-B896	416	不合格				1.15,1.2/3.3,2.5 V	INDUSTRIAL						416	5890 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列	156000	11746304	7362	5890	156000				31 mm	31 mm
5AGXBB3D4F35C5N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	1.1 V	未说明	1.07 V	85 °C	有	5AGXBB3D4F35C5N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.13 V	5.28				544	BGA, BGA1152,34X34,40	0°C ~ 85°C (TJ)	Arria V GX	+/-5%	e1	活跃	3A001.A.7.A				Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01	1000pF	现场可编程门阵列			1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL	未说明		1 mm	compliant	5AGXBB3	S-PBGA-B1152	704	不合格				1.1,1.2/3.3,2.5 V	商业扩展						704	13688 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列	362000	19822592	17110	13688	362000				35 mm	35 mm
5AGXBB3D4F35I5N	ALTERA	数据表	2 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	-40 °C	1.1 V	未说明	1.07 V	100 °C	有	5AGXBB3D4F35I5N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.13 V	5.28				544	-40°C ~ 100°C (TJ)	Arria V GX		e1	活跃	3A001.A.7.A				Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01		现场可编程门阵列			1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL	未说明		1 mm	compliant	5AGXBB3	S-PBGA-B1152	704	不合格				1.1,1.2/3.3,2.5 V	INDUSTRIAL						704	13688 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列	362000	19822592	17110	13688	362000				35 mm	35 mm
5AGXFB3H4F35C5N	ALTERA	数据表	9 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	1.1 V	未说明	1.07 V	85 °C	有	5AGXFB3H4F35C5N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	FPGA - Field Programmable Gate Array FPGA - Arria V GX 13688 LABs 544 IOs	INTEL CORP	1.13 V	5.28				544	0°C ~ 85°C (TJ)	Arria V GX		e1	活跃	3A001.A.7.A				Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01		现场可编程门阵列			1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL	未说明		1 mm	compliant	5AGXFB3	S-PBGA-B1152	704	不合格				1.1,1.2/3.3,2.5 V	商业扩展						704	13688 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列	362000	19822592	17110	13688	362000				35 mm	35 mm
5AGXMB1G6F40C6N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA	YES	1517-FBGA (40x40)	1517	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA1517,39X39,40	1.1 V	未说明	5.29	1.13 V	INTEL CORP	Obsolete	Intel Corporation	SQUARE	BGA	5AGXMB1G6F40C6N	有	85 °C	1.07 V				704	BGA, BGA1517,39X39,40	0°C ~ 85°C (TJ)	Arria V GX	+/-5%	e1	活跃	3A001.A.7.A				Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01	180pF	现场可编程门阵列			1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL	未说明		1 mm	compliant	5AGXMB1	S-PBGA-B1517	704	不合格				1.1,1.2/3.3,2.5 V	商业扩展						704	11321 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列	300000	17358848	14151	11321	300000				40 mm	40 mm
5AGXBA5D4F35C4N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	1.1 V	未说明	1.07 V	85 °C	有	5AGXBA5D4F35C4N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.13 V	5.29				544	BGA, BGA1152,34X34,40	0°C ~ 85°C (TJ)	Arria V GX		e1	活跃					Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			现场可编程门阵列			1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL	未说明		1 mm	compliant	5AGXBA5	S-PBGA-B1152	544	不合格				1.1,1.2/3.3,2.5 V	商业扩展						544	7170 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列	190000	13284352	8962	7170	190000				35 mm	35 mm
5AGXMA7G4F35C5N	ALTERA	数据表	60 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	1.1 V	未说明	1.07 V	85 °C	有	5AGXMA7G4F35C5N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.13 V	5.29				544	BGA, BGA1152,34X34,40	0°C ~ 85°C (TJ)	Arria V GX		e1	活跃					Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			现场可编程门阵列			1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL	未说明		1 mm	compliant	5AGXMA7	S-PBGA-B1152	544	不合格				1.1,1.2/3.3,2.5 V	商业扩展						544	9168 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列	242000	15470592	11460	9168	242000				35 mm	35 mm
5AGXBA7D4F31C4N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	896-BBGA, FCBGA	YES	896-FBGA (31x31)	896	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA896,30X30,40	1.1 V	未说明	1.07 V	85 °C	有	5AGXBA7D4F31C4N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.13 V	5.29				384	BGA, BGA896,30X30,40	0°C ~ 85°C (TJ)	Arria V GX		e1	活跃					Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			现场可编程门阵列			1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL	未说明		1 mm	compliant	5AGXBA7	S-PBGA-B896	384	不合格				1.1,1.2/3.3,2.5 V	商业扩展						384	9168 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列	242000	15470592	11460	9168	242000				31 mm	31 mm
5AGXMA5D4F27C4N	ALTERA	数据表	100 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES	672-FBGA, FC (27x27)	672	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA672,26X26,40	1.1 V	未说明	1.07 V	85 °C	有	5AGXMA5D4F27C4N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.13 V	5.28				336	BGA, BGA672,26X26,40	0°C ~ 85°C (TJ)	Arria V GX		e1	活跃					Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01		现场可编程门阵列			1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL	未说明		1 mm	compliant	5AGXMA5	S-PBGA-B672	544	不合格				1.1,1.2/3.3,2.5 V	商业扩展						544	7170 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列	190000	13284352	8962	7170	190000				27 mm	27 mm
5AGXMA7D4F27C5N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES	672-FBGA (27x27)	672	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA672,26X26,40	1.1 V	未说明	1.07 V	85 °C	有	5AGXMA7D4F27C5N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.13 V	5.29				336	BGA, BGA672,26X26,40	0°C ~ 85°C (TJ)	Arria V GX		e1	活跃					Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			现场可编程门阵列			1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL	未说明		1 mm	compliant	5AGXMA7	S-PBGA-B672	544	不合格				1.1,1.2/3.3,2.5 V	商业扩展						544	9168 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列	242000	15470592	11460	9168	242000				27 mm	27 mm
5AGXMA5D4F27I5N	ALTERA	数据表	20828 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES	672-FBGA, FC (27x27)	672	BGA, BGA672,26X26,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA672,26X26,40	-40 °C	1.1 V	未说明	1.07 V	100 °C	有	5AGXMA5D4F27I5N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.13 V	5.29				336	-40°C ~ 100°C (TJ)	RSF		e1	活跃				1100	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			现场可编程门阵列			1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL	未说明		1 mm	compliant	5AGXMA5	S-PBGA-B672	544	不合格				1.1,1.2/3.3,2.5 V	INDUSTRIAL						544	7170 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列	190000	13284352	8962	7170	190000				27 mm	27 mm
5AGXMA7D4F27C4N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES	WRAPAROUND	SURFACE MOUNT	672-FBGA (27x27)	CERAMIC	2	336	BGA, BGA672,26X26,40	3	PLASTIC/EPOXY	BGA672,26X26,40	1.1 V	未说明	1.07 V	有	5AGXMA7D4F27C4N	BGA	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.13 V	5.29	SMT	-55	125	矩形包装	0°C ~ 85°C (TJ)	Arria V GX		e2	活跃		30ppm/Cel			Tin/Nickel/Copper (Sn/Ni/Cu)		390pF	现场可编程门阵列	TR, PLASTIC, 7 INCH		1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL	未说明		1 mm	compliant	5AGXMA7	S-PBGA-B672	544	不合格	陶瓷电容器	C0G	有	1.1,1.2/3.3,2.5 V	商业扩展	1812		5	5		544	9168 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列	242000	15470592	11460	9168	242000			1.25	4.5	3.2
5AGXBA5D4F27C4N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA, FCBGA Exposed Pad	NO	672-FBGA (27x27)	10	PLASTIC/EPOXY	GWDIP10/16,.73	-25	71	336				0°C ~ 85°C (TJ)	Arria V GX			活跃											1.07 V ~ 1.13 V				1			5AGXBA5			不合格					商业扩展										190000	13284352	8962
5CGXFC9E6F31C7N	ALTERA	数据表	583 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	896-BGA	896-FBGA (31x31)	480						0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® V GX			活跃											1.07 V ~ 1.13 V							5CGXFC9																		301000	14251008	113560
5CGXFC9E7F35C8N	ALTERA	数据表	538 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BGA	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	BGA1152,34X34,40	1.1 V	1.07 V	85 °C	有	5CGXFC9E7F35C8N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.13 V	5.58				560	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® V GX			活跃						8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS	1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL			1 mm	compliant	5CGXFC9	S-PBGA-B1152	560	不合格				1.1,1.2/3.3,2.5 V	OTHER						560	11356 CLBS	2.4 mm	现场可编程门阵列	301000	14251008	113560	11356	301000				35 mm	35 mm
5AGXBA7D6F35C6N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	1.1 V	未说明	1.07 V	85 °C	有	5AGXBA7D6F35C6N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.13 V	5.29				544	BGA, BGA1152,34X34,40	0°C ~ 85°C (TJ)	Arria V GX		e1	活跃			PCB Terminal Blocks with Wire		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	8542.39.00.01		现场可编程门阵列			1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL	未说明		1 mm	compliant	5AGXBA7	S-PBGA-B1152	544	不合格				1.1,1.2/3.3,2.5 V	商业扩展		03				544	9168 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列	242000	15470592	11460	9168	242000	300V	13.5A		35 mm	35 mm
5AGXMA7G6F35C6N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	1.1 V	未说明	1.07 V	85 °C	有	5AGXMA7G6F35C6N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.13 V	5.28				544	BGA, BGA1152,34X34,40	0°C ~ 85°C (TJ)	Arria V GX		e1	活跃					Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			现场可编程门阵列			1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL	未说明		1 mm	compliant	5AGXMA7	S-PBGA-B1152	544	不合格				1.1,1.2/3.3,2.5 V	商业扩展						544	9168 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列	242000	15470592	11460	9168	242000				35 mm	35 mm
5CGTFD9E5F31I7N	ALTERA	数据表	679 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	896-BGA	896-FBGA (31x31)	480						-40°C ~ 100°C (TJ)	Cyclone® V GT			活跃											1.07 V ~ 1.13 V							5CGTFD9																		301000	14251008	113560
5AGXMA3D4F27C5N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	672-FBGA, FC (27x27)	336						0°C ~ 85°C (TJ)	Arria V GX			活跃											1.07 V ~ 1.13 V							5AGXMA3																		156000	11746304	7362
5CEBA9U19C7N	ALTERA	数据表	2227 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-FBGA	YES	484-UBGA (19x19)	484	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,32	1.1 V	未说明	1.07 V	85 °C	有	5CEBA9U19C7N	FBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.13 V	5.58				240	FBGA, BGA484,22X22,32	GRID ARRAY, FINE PITCH	0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® V E			活跃								现场可编程门阵列		CMOS	1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL	未说明		0.8 mm	compliant	5CEBA9	S-PBGA-B484	240	不合格				1.1,1.2/3.3,2.5 V	OTHER						240		1.9 mm	现场可编程门阵列	301000	14251008	113560		301000				19 mm	19 mm