ALTERA的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'ALTERA' (8847)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	安装类型	包装/外壳	表面安装	供应商器件包装	终端数量						厂商																					操作温度	系列	JESD-609代码	零件状态	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	子类别	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	温度等级	传播延迟	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	输出功能	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量	长度
EP20K100EBC356-2X	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	356-LBGA	YES	356-BGA (35x35)	356		BGA356,26X26,50	1.8 V	30	1.71 V	85 °C	无	EP20K100EBC356-2X	LBGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	246	INTEL CORP	1.89 V	7.65	246	BGA-356	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	0°C ~ 85°C (TJ)	APEX-20KE®	e0	Obsolete	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.71 V ~ 1.89 V	BOTTOM	BALL	220	1.27 mm	compliant	EP20K100	S-PBGA-B356	238	不合格	1.8,1.8/3.3 V	OTHER	2.02 ns	238	4 DEDICATED INPUTS, 246 I/O	1.63 mm	可加载 PLD	4160	53248	263000	416	MACROCELL			4160	4	35 mm	35 mm
EP20K600EFC672-3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA	YES	672-FBGA (27x27)	672	Bulk	EP20K600	活跃	BGA, BGA672,26X26,40	Altera	网格排列	4	PLASTIC/EPOXY	BGA672,26X26,40	1.8 V	40	1.71 V	85 °C	有	EP20K600EFC672-3N	160 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	508	INTEL CORP	1.89 V	5.14	508	0°C ~ 85°C (TJ)	APEX-20KE®	e1	Obsolete	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.71 V ~ 1.89 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	EP20K600	S-PBGA-B672	500	不合格	1.8,1.8/3.3 V	OTHER	2.92 ns	500	4 DEDICATED INPUTS, 508 I/O	3.5 mm	可加载 PLD	24320	311296	1537000	2432	MACROCELL			24320	4	27 mm	27 mm
EP4SGX180DF29C2XN	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	0.9 V	40	0.87 V	85 °C	有	EP4SGX180DF29C2XN	800 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.26	372	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40		0°C ~ 85°C (TJ)	Stratix® IV GX	e1	活跃	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	EP4SGX180	S-PBGA-B780	372	不合格	0.9,1.2/3,1.5,2.5 V	OTHER		372	7030 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	175750	13954048		7030			7030	175750		29 mm	29 mm
EPF10K30EQI208-2N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	208	3	PLASTIC/EPOXY	QFP208,1.2SQ,20		-40 °C	2.5 V	40	2.375 V	85 °C	有	EPF10K30EQI208-2N	FQFP	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	147	INTEL CORP	2.625 V	7.49				FQFP, QFP208,1.2SQ,20	FLATPACK, FINE PITCH			e3		3A991	Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS		QUAD	鸥翼	245	0.5 mm	compliant		S-PQFP-G208	147	不合格	2.5,2.5/3.3 V	INDUSTRIAL	0.4 ns	147	147 I/O	4.1 mm	可加载 PLD					MIXED			1728		28 mm	28 mm
EP3SE260F1152I4LN	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FBGA (35x35)	1517	有	EP3SE260F1152I4LN	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.94 V	5.2	744	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40		0.9 V	0.86 V	-40°C ~ 100°C (TJ)	Stratix® III E		活跃	3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.86 V ~ 1.15 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	EP3SE260	S-PBGA-B1517	744	不合格	1.2/3.3 V			744		3.9 mm	现场可编程门阵列	255000	16672768		10200				255000		35 mm	35 mm
EPF10K50SFC484-2X	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA	484-FBGA (23x23)	Altera	Bulk	EPF10K50	活跃			220	0°C ~ 70°C (TA)	FLEX-10KS®		Obsolete							2.375 V ~ 2.625 V						EPF10K50											2880	40960	199000	360
EPF10K130EBC600-1	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	600-BGA	YES	600-BGA (45x45)	600		BGA600,35X35,50	2.5 V	30	2.375 V	70 °C	无	EPF10K130EBC600-1	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	424	INTEL CORP	2.625 V	5.14	424	BGA, BGA600,35X35,50	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	0°C ~ 70°C (TA)	FLEX-10KE®	e0	Obsolete		Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	2.375 V ~ 2.625 V	BOTTOM	BALL	220	1.27 mm	compliant	EPF10K130	S-PBGA-B600	424	不合格	2.5,2.5/3.3 V	COMMERCIAL	0.3 ns	424	424 I/O	1.93 mm	可加载 PLD	6656	65536	342000	832	MIXED			6656		45 mm	45 mm
EP2SGX90EF1152C4N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1152	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40		1.2 V	40	1.15 V	85 °C	有	EP2SGX90EF1152C4N	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.23				BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	3			e1		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS		BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant		S-PBGA-B1152	558	不合格	1.2,1.2/3.3,3.3 V	OTHER		558	90960 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列						5.117 ns	90960	90960		35 mm	35 mm
EP20K200EFC484-1	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA	YES	484-FBGA (23x23)	484	PLASTIC/EPOXY		BGA484,22X22,40	1.8 V	30	1.71 V	85 °C	无	EP20K200EFC484-1	160 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	376	INTEL CORP	1.89 V	5.05	376	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	3	0°C ~ 85°C (TJ)	APEX-20KE®	e0	Obsolete	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.71 V ~ 1.89 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	EP20K200	S-PBGA-B484	368	不合格	1.8,1.8/3.3 V	OTHER	1.58 ns	368	4 DEDICATED INPUTS, 376 I/O	2.1 mm	可加载 PLD	8320	106496	526000	832	MACROCELL			8320	4	23 mm	23 mm
EPF10K30AFC256-2	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	256	3	PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,40		3.3 V	30	3 V	70 °C	无	EPF10K30AFC256-2	80 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	191	INTEL CORP	3.6 V	5.11				BGA, BGA256,16X16,40	网格排列			e0		3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)	1728 LOGIC ELEMENTS; 216 LABS	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS		BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant		S-PBGA-B256	246	不合格	2.5/3.3,3.3 V	COMMERCIAL	0.7 ns	246	4 DEDICATED INPUTS, 191 I/O	2.1 mm	可加载 PLD					REGISTERED			1728	4	17 mm	17 mm
EP20K200EFC672-3	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA	YES	672-FBGA (27x27)	672	PLASTIC/EPOXY		BGA672,26X26,40	1.8 V	30	1.71 V	85 °C	无	EP20K200EFC672-3	160 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	376	INTEL CORP	1.89 V	5.11	376	BGA, BGA672,26X26,40	网格排列	3	0°C ~ 85°C (TJ)	APEX-20KE®	e0	Obsolete	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.71 V ~ 1.89 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	EP20K200	S-PBGA-B672	368	不合格	1.8,1.8/3.3 V	OTHER	2.33 ns	368	4 DEDICATED INPUTS, 376 I/O	3.5 mm	可加载 PLD	8320	106496	526000	832	MACROCELL			8320	4	27 mm	27 mm
EPF10K30AQI208-3	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES	208-PQFP (28x28)	208	3	PLASTIC/EPOXY		QFP208,1.2SQ,20	-40 °C	3.3 V	30	3 V	85 °C	无	EPF10K30AQI208-3	80 MHz	FQFP	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	147	INTEL CORP	3.6 V	5.04	147	PLASTIC, QFP-208	FLATPACK, FINE PITCH	-40°C ~ 85°C (TA)	FLEX-10KA®	e0	Obsolete	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)	1728 LOGIC ELEMENTS; 216 LABS	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	3 V ~ 3.6 V	QUAD	鸥翼	220	0.5 mm	compliant	EPF10K30	S-PQFP-G208	246	不合格	2.5/3.3,3.3 V	INDUSTRIAL	0.9 ns	246	4 DEDICATED INPUTS, 147 I/O	4.1 mm	可加载 PLD	1728	12288	69000	216	REGISTERED			1728	4	28 mm	28 mm
EPF10K30EFC484-2	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA	YES	484-FBGA (23x23)	484		BGA484,22X22,50	2.5 V	30	2.375 V	70 °C	无	EPF10K30EFC484-2	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	220	INTEL CORP	2.625 V	5.08	220	BGA, BGA484,22X22,50	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	0°C ~ 70°C (TA)	FLEX-10KE®	e0	Obsolete		Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	2.375 V ~ 2.625 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	EPF10K30	S-PBGA-B484	220	不合格	2.5,2.5/3.3 V	COMMERCIAL	0.4 ns	220	220 I/O	2.1 mm	可加载 PLD	1728	24576	119000	216	MIXED			1728		23 mm	23 mm
EPF10K30ABC356-2	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	356-LBGA	356-BGA (35x35)	Altera	Bulk	EPF10K30	活跃			246	0°C ~ 70°C (TA)	FLEX-10KA®		Obsolete							3 V ~ 3.6 V						EPF10K30											1728	12288	69000	216
EPF10K50SQC240-3	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BFQFP	YES	240-PQFP (32x32)	240		QFP240,1.3SQ,20	2.5 V	30	2.375 V	70 °C	无	EPF10K50SQC240-3	FQFP	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	189	INTEL CORP	2.625 V	5.09	189	FQFP, QFP240,1.3SQ,20	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	0°C ~ 70°C (TA)	FLEX-10KS®	e0	Obsolete	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	2.375 V ~ 2.625 V	QUAD	鸥翼	220	0.5 mm	compliant	EPF10K50	S-PQFP-G240	189	不合格	2.5,2.5/3.3 V	COMMERCIAL	0.5 ns	189	189 I/O	4.1 mm	可加载 PLD	2880	40960	199000	360	MIXED			2880		32 mm	32 mm
EP2S30F484I4AB	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA, FCBGA	484-FBGA (23x23)	Altera	342	Bulk	活跃			-40°C ~ 100°C (TJ)	Stratix® II									1.15V ~ 1.25V																	33880	1369728		1694
EP4SGX530KH40C3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	1517-HBGA (42.5x42.5)	1517	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	5.26	744	LEAD FREE, HBGA-1517	网格排列	4	PLASTIC/EPOXY		BGA1517,39X39,40	85 °C	有	EP4SGX530KH40C3N	0°C ~ 85°C (TJ)	Stratix® IV GX	e1	活跃	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL		1 mm	not_compliant	EP4SGX530	S-PBGA-B1517	744	不合格	0.9,1.2/3,1.5,2.5 V	OTHER		744	212480 CLBS	3.8 mm	现场可编程门阵列	531200	28033024		21248			212480	531200		42.5 mm	42.5 mm
EP4SGX360NF45I3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES	1932-FBGA, FC (45x45)	1932	有	EP4SGX360NF45I3N	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	网格排列	BGA, BGA1932,44X44,40	0.93 V	5.22	920	PLASTIC/EPOXY	BGA1932,44X44,40	0.9 V	40		0.87 V	-40°C ~ 100°C (TJ)	Stratix® IV GX	e1	活跃	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	EP4SGX360	S-PBGA-B1932	920	不合格	0.9,1.2/3,1.5,2.5 V			920	141440 CLBS	3.8 mm	现场可编程门阵列	353600	23105536		14144			141440	353600		45 mm	45 mm
EP3CLS200F780I7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	PLASTIC/EPOXY		BGA780,28X28,40	-40 °C	1.2 V	40	1.15 V	100 °C	有	EP3CLS200F780I7N	450 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.25	413	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	3	-40°C ~ 100°C (TJ)	Cyclone® III	e1	活跃	3A991	锡银铜		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	EP3CLS200	S-PBGA-B780	413	不合格	1.2,1.2/3.3,2.5 V	INDUSTRIAL		413	198464 CLBS	2.4 mm	现场可编程门阵列	198464	8211456		12404			198464	198464		29 mm	29 mm
EP4SGX360FH29I4N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780-HBGA (33x33)	780	40	0.87 V	有	EP4SGX360FH29I4N	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.22	289	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40		0.9 V	-40°C ~ 100°C (TJ)	Stratix® IV GX	e1	活跃	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	EP4SGX360	S-PBGA-B780	289	不合格	0.9,1.2/3,1.5,2.5 V			289	14144 CLBS	3.4 mm	现场可编程门阵列	353600	23105536		14144			14144	353600		33 mm	33 mm
EP4SGX530KF43C4N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES	1760-FBGA, FC (42.5x42.5)	1760	0.9 V	40	0.87 V	85 °C	有	EP4SGX530KF43C4N	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.22	880	LEAD FREE, FBGA-1760	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1760,42X42,40		0°C ~ 85°C (TJ)	Stratix® IV GX	e1	活跃	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	EP4SGX530	S-PBGA-B1760	880	不合格	0.9,1.2/3,1.5,2.5 V	OTHER		880	212480 CLBS	3.7 mm	现场可编程门阵列	531200	28033024		21248			212480	531200		42.5 mm	42.5 mm
EP4SGX360KF40I3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	1517-FBGA (40x40)	1517	BGA1517,39X39,40	0.9 V	40	0.87 V	有	EP4SGX360KF40I3N	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.21	744	BGA, BGA1517,39X39,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY		-40°C ~ 100°C (TJ)	Stratix® IV GX	e1	活跃	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	not_compliant	EP4SGX360	S-PBGA-B1517	744	不合格	0.9,1.2/3,1.5,2.5 V			744	141440 CLBS	3.6 mm	现场可编程门阵列	353600	23105536		14144			141440	353600		40 mm	40 mm
EP4SGX180KF40I4N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	1517-FBGA (40x40)	1517	40	0.87 V	有	EP4SGX180KF40I4N	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.23	744	BGA, BGA1517,39X39,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1517,39X39,40		0.9 V	-40°C ~ 100°C (TJ)	Stratix® IV GX	e1	活跃	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	EP4SGX180	S-PBGA-B1517	744	不合格	0.9,1.2/3,1.5,2.5 V			744	70300 CLBS	3.6 mm	现场可编程门阵列	175750	13954048		7030			70300	175750		40 mm	40 mm
EP4SGX360FF35C4N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	0.9 V	40	0.87 V	85 °C	有	EP4SGX360FF35C4N	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.22	564	35 X 35 MM, LEAD FREE, FBGA-1152	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40		0°C ~ 85°C (TJ)	Stratix® IV GX	e1	活跃	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	EP4SGX360	S-PBGA-B1152	564	不合格	0.9,1.2/3,1.5,2.5 V	OTHER		564	14144 CLBS	3.4 mm	现场可编程门阵列	353600	23105536		14144			14144	353600		35 mm	35 mm
EP3SL150F1152I4N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	0.9 V	0.86 V	有	EP3SL150F1152I4N	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.94 V	5.21	744	LEAD FREE, FBGA-1152	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY		BGA1152,34X34,40	-40°C ~ 100°C (TJ)	Stratix® III L	e1	活跃	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.86 V ~ 1.15 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	EP3SL150	S-PBGA-B1152	744	不合格	1.2/3.3 V			744		3.9 mm	现场可编程门阵列	142500	6543360		5700				142500		35 mm	35 mm