对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

终端数量

操作温度

包装

系列

容差

JESD-609代码

零件状态

终端

ECCN 代码

温度系数

电阻

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

组成

HTS代码

电容量

子类别

额定功率

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

深度

Reach合规守则

基本部件号

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

箱码(公制)

箱码(英制)

工作电源电压

电源

温度等级

电压

内存大小

数据率

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

速度等级

收发器数量

逻辑块数量

逻辑单元数

通用输入输出数量

高度

长度

宽度

达到SVHC

无铅

5SGXEB5R3F40I3LN
5SGXEB5R3F40I3LN
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

1517-FCBGA (40x40)

Compliant

432

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® V GX

10 %

活跃

SMD/SMT

85 °C

-25 °C

1.5 µF

0.82 V ~ 0.88 V

3.2 mm

5SGXEB5

50 V

490000

48927744

185000

1.6 mm

4.5 mm

5AGXBB3D4F40C5N
5AGXBB3D4F40C5N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA

YES

1517-FBGA (40x40)

1517

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

1.1 V

未说明

1.07 V

85 °C

5AGXBB3D4F40C5N

5.29

1.13 V

INTEL CORP

Obsolete

Intel Corporation

SQUARE

BGA

Non-Compliant

704

0°C ~ 85°C (TJ)

Arria V GX

e1

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

5AGXBB3

S-PBGA-B1517

704

不合格

1.1,1.2/3.3,2.5 V

商业扩展

704

13688 CLBS

2.7 mm

现场可编程门阵列

362000

19822592

17110

13688

362000

40 mm

40 mm

5SGSMD3E3H29C2LN
5SGSMD3E3H29C2LN
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780-HBGA (33x33)

780

0.85 V

0.82 V

85 °C

5SGSMD3E3H29C2LN

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.29

360

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GS

活跃

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGSMD3

S-PBGA-B780

360

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

360

8900 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

236000

16937984

89000

8900

236000

33 mm

33 mm

5AGXMB1G4F35I5G
5AGXMB1G4F35I5G
ALTERA 数据表

606 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

-40 °C

1.1 V

未说明

1.07 V

100 °C

5AGXMB1G4F35I5G

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.13 V

5.28

544

Compliant

BGA, BGA1152,34X34,40

-40°C ~ 100°C (TJ)

Arria V GX

活跃

100 °C

-40 °C

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

S-PBGA-B1152

704

INDUSTRIAL

2.1 MB

704

11321 CLBS

2.7 mm

现场可编程门阵列

300000

17358848

14151

14151

11321

300000

35 mm

35 mm

5AGXMB3G6F35C6N
5AGXMB3G6F35C6N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

1.1 V

未说明

1.07 V

85 °C

5AGXMB3G6F35C6N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

1.13 V

5.29

Non-Compliant

544

0°C ~ 85°C (TJ)

Arria V GX

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

5AGXMB3

S-PBGA-B1152

704

不合格

1.1,1.2/3.3,2.5 V

商业扩展

704

13688 CLBS

2.7 mm

现场可编程门阵列

362000

19822592

17110

13688

362000

35 mm

35 mm

5SGSMD3E3H29C3N
5SGSMD3E3H29C3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780-HBGA (33x33)

780

0.85 V

0.82 V

85 °C

5SGSMD3E3H29C3N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.29

360

HBGA-780

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GS

活跃

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGSMD3

S-PBGA-B780

360

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

360

8900 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

236000

16937984

89000

8900

236000

33 mm

33 mm

5AGXMB1G4F31C4N
5AGXMB1G4F31C4N
ALTERA 数据表

100 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

896-BBGA, FCBGA

YES

896-FBGA (31x31)

896

3

PLASTIC/EPOXY

BGA896,30X30,40

1.1 V

未说明

1.07 V

85 °C

5AGXMB1G4F31C4N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

1.13 V

5.29

384

BGA, BGA896,30X30,40

网格排列

0°C ~ 85°C (TJ)

Arria V GX

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

现场可编程门阵列

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

5AGXMB1

S-PBGA-B896

704

不合格

1.1,1.2/3.3,2.5 V

商业扩展

704

11321 CLBS

2.7 mm

现场可编程门阵列

300000

17358848

14151

11321

300000

31 mm

31 mm

5SGSMD3E3H29I4N
5SGSMD3E3H29I4N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780-HBGA (33x33)

780

BGA780,28X28,40

-40 °C

0.85 V

0.82 V

100 °C

5SGSMD3E3H29I4N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.29

360

HBGA-780

网格排列

PLASTIC/EPOXY

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® V GS

活跃

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGSMD3

S-PBGA-B780

360

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

INDUSTRIAL

360

8900 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

236000

16937984

89000

8900

236000

33 mm

33 mm

5AGXMB5G4F40I5N
5AGXMB5G4F40I5N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA

YES

1517-FBGA (40x40)

1517

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

-40 °C

1.1 V

未说明

1.07 V

100 °C

5AGXMB5G4F40I5N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

1.13 V

5.29

704

BGA, BGA1517,39X39,40

-40°C ~ 100°C (TJ)

Arria V GX

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

5AGXMB5

S-PBGA-B1517

704

不合格

1.1,1.2/3.3,2.5 V

INDUSTRIAL

704

15850 CLBS

2.7 mm

现场可编程门阵列

420000

23625728

19811

15850

420000

40 mm

40 mm

5AGXMB3G4F35I5G
5AGXMB3G4F35I5G
ALTERA 数据表

565 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

-40 °C

1.1 V

1.07 V

100 °C

5AGXMB3G4F35I5G

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.13 V

5.69

544

Compliant

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

-40°C ~ 100°C (TJ)

Arria V GX

活跃

100 °C

-40 °C

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1152

704

INDUSTRIAL

2.4 MB

704

13688 CLBS

2.7 mm

现场可编程门阵列

362000

19822592

17110

17110

13688

362000

35 mm

35 mm

5AGXMB7G6F35C6N
5AGXMB7G6F35C6N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

1.1 V

未说明

1.07 V

85 °C

5AGXMB7G6F35C6N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

1.13 V

5.29

Non-Compliant

544

0°C ~ 85°C (TJ)

Arria V GX

e1

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

5AGXMB7

S-PBGA-B1152

704

不合格

1.1,1.2/3.3,2.5 V

商业扩展

704

19024 CLBS

2.7 mm

现场可编程门阵列

504000

27695104

23780

19024

504000

35 mm

35 mm

5AGXBB5D4F40I5
5AGXBB5D4F40I5
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA

YES

2

1517-FBGA (40x40)

1517

704

BGA,

网格排列

PLASTIC/EPOXY

1.1 V

未说明

1.07 V

5AGXBB5D4F40I5

622 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

1.13 V

5.29

200 V

200 V

Compliant

-40°C ~ 100°C (TJ)

切割胶带

Arria V GX

1 %

e0

活跃

3A001.A.7.A

100 ppm/°C

511 kΩ

Tin/Lead (Sn/Pb)

厚膜

8542.39.00.01

250 mW

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

5AGXBB5

S-PBGA-B1517

3216

1206

2.7 mm

现场可编程门阵列

420000

23625728

19811

40 mm

40 mm

无SVHC

5SGXEA9K3H40I3N
5SGXEA9K3H40I3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517-HBGA (45x45)

1517

BGA1517,39X39,40

-40 °C

0.85 V

0.82 V

100 °C

5SGXEA9K3H40I3N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.29

696

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXEA9

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

INDUSTRIAL

696

31700 CLBS

3.9 mm

现场可编程门阵列

840000

64210944

317000

31700

840000

45 mm

45 mm

5AGXFB5K4F40C4N
5AGXFB5K4F40C4N
ALTERA 数据表

1000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA

YES

1517-FBGA (40x40)

1517

3

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

1.1 V

未说明

1.07 V

85 °C

5AGXFB5K4F40C4N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

1.13 V

5.28

704

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

0°C ~ 85°C (TJ)

Arria V GX

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

5AGXFB5

S-PBGA-B1517

704

不合格

1.1,1.2/3.3,2.5 V

商业扩展

704

15850 CLBS

2.7 mm

现场可编程门阵列

420000

23625728

19811

15850

420000

40 mm

40 mm

5SGXEB6R2F40I3LN
5SGXEB6R2F40I3LN
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517-FBGA (40x40)

1517

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

-40 °C

0.85 V

0.82 V

100 °C

5SGXEB6R2F40I3LN

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.28

Non-Compliant

432

FBGA-1517

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXEB6

S-PBGA-B1517

432

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

INDUSTRIAL

432

22540 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

597000

61688832

225400

22540

597000

40 mm

40 mm

5AGXFB7H4F35I5N
5AGXFB7H4F35I5N
ALTERA 数据表

1 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

-40 °C

1.1 V

未说明

1.07 V

100 °C

5AGXFB7H4F35I5N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

1.13 V

5.28

544

BGA, BGA1152,34X34,40

-40°C ~ 100°C (TJ)

Arria V GX

e1

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

5AGXFB7

S-PBGA-B1152

704

不合格

1.1,1.2/3.3,2.5 V

INDUSTRIAL

704

19024 CLBS

2.7 mm

现场可编程门阵列

504000

27695104

23780

19024

504000

35 mm

35 mm

5SGXEA9K2H40I3LN
5SGXEA9K2H40I3LN
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517-HBGA (45x45)

1517

BGA1517,39X39,40

-40 °C

0.85 V

0.82 V

100 °C

5SGXEA9K2H40I3LN

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.29

696

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXEA9

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

INDUSTRIAL

696

31700 CLBS

3.9 mm

现场可编程门阵列

840000

64210944

317000

31700

840000

45 mm

45 mm

5SGXEA4K3F40C4N
5SGXEA4K3F40C4N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

12

1517-FBGA (40x40)

Compliant

696

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

0.82 V ~ 0.88 V

5SGXEA4

420000

43983872

158500

5SGXMABK3H40C2N
5SGXMABK3H40C2N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

1517

1517-HBGA (45x45)

Non-Compliant

696

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

85 °C

0 °C

0.87 V ~ 0.93 V

5SGXMAB

930 mV

7.8 MB

14.1 Gbps

952000

65561600

359200

359200

2

36

696

无铅

5SGSMD4K3F40C4N
5SGSMD4K3F40C4N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517-FBGA (40x40)

1517

0.85 V

0.82 V

85 °C

5SGSMD4K3F40C4N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.29

696

FBGA-1517

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GS

活跃

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGSMD4

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

696

13584 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

360000

23946240

135840

13584

360000

40 mm

40 mm

5SGXMA5K3F40I3LN
5SGXMA5K3F40I3LN
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

1517-FBGA (40x40)

Non-Compliant

696

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

0.82 V ~ 0.88 V

5SGXMA5

490000

53105664

185000

5SGSMD4E3H29C3N
5SGSMD4E3H29C3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780-HBGA (33x33)

780

Intel Corporation

SQUARE

BGA

5SGSMD4E3H29C3N

85 °C

0.82 V

0.85 V

BGA780,28X28,40

PLASTIC/EPOXY

网格排列

BGA, BGA780,28X28,40

360

5.28

0.88 V

INTEL CORP

生命周期结束

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GS

活跃

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGSMD4

S-PBGA-B780

360

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

360

13584 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

360000

23946240

135840

13584

360000

33 mm

33 mm

5SGXEA9K3H40I3LN
5SGXEA9K3H40I3LN
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517-HBGA (45x45)

1517

BGA1517,39X39,40

-40 °C

0.85 V

0.82 V

100 °C

5SGXEA9K3H40I3LN

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.29

696

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXEA9

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

INDUSTRIAL

696

31700 CLBS

3.9 mm

现场可编程门阵列

840000

64210944

317000

31700

840000

45 mm

45 mm

5SGXMA3K3F40C3N
5SGXMA3K3F40C3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517-FBGA (40x40)

1517

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

0.85 V

0.82 V

85 °C

5SGXMA3K3F40C3N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.27

Non-Compliant

696

FBGA-1517

网格排列

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

3A001.A.7.A

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXMA3

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

696

12830 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

340000

23704576

128300

12830

340000

40 mm

40 mm

5SGXMABK3H40I3LN
5SGXMABK3H40I3LN
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

1517

1517-HBGA (45x45)

Non-Compliant

696

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

100 °C

-40 °C

0.82 V ~ 0.88 V

5SGXMAB

880 mV

7.8 MB

14.1 Gbps

952000

65561600

359200

359200

3

36

696

无铅