品牌是'ALTERA' (8847)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 终端数量 | 操作温度 | 包装 | 系列 | 容差 | JESD-609代码 | 零件状态 | 终端 | ECCN 代码 | 温度系数 | 电阻 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 组成 | HTS代码 | 电容量 | 子类别 | 额定功率 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 端子间距 | 深度 | Reach合规守则 | 基本部件号 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 箱码(公制) | 箱码(英制) | 工作电源电压 | 电源 | 温度等级 | 电压 | 内存大小 | 数据率 | 输入数量 | 组织结构 | 座位高度-最大 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | LABs数量/ CLBs数量 | 逻辑块数(LABs) | 速度等级 | 收发器数量 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 通用输入输出数量 | 高度 | 长度 | 宽度 | 达到SVHC | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | 5SGXEB5R3F40I3LN | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | 1517-FCBGA (40x40) | Compliant | 432 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Stratix® V GX | 10 % | 活跃 | SMD/SMT | 85 °C | -25 °C | 1.5 µF | 0.82 V ~ 0.88 V | 3.2 mm | 5SGXEB5 | 50 V | 490000 | 48927744 | 185000 | 1.6 mm | 4.5 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5AGXBB3D4F40C5N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1517-BBGA | YES | 1517-FBGA (40x40) | 1517 | BGA, BGA1517,39X39,40 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA1517,39X39,40 | 1.1 V | 未说明 | 1.07 V | 85 °C | 有 | 5AGXBB3D4F40C5N | 5.29 | 1.13 V | INTEL CORP | Obsolete | Intel Corporation | SQUARE | BGA | Non-Compliant | 704 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Arria V GX | e1 | 活跃 | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | 1.07 V ~ 1.13 V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | 5AGXBB3 | S-PBGA-B1517 | 704 | 不合格 | 1.1,1.2/3.3,2.5 V | 商业扩展 | 704 | 13688 CLBS | 2.7 mm | 现场可编程门阵列 | 362000 | 19822592 | 17110 | 13688 | 362000 | 40 mm | 40 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGSMD3E3H29C2LN | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 780-BBGA, FCBGA | YES | 780-HBGA (33x33) | 780 | 0.85 V | 0.82 V | 85 °C | 有 | 5SGSMD3E3H29C2LN | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.88 V | 5.29 | 360 | BGA, BGA780,28X28,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA780,28X28,40 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® V GS | 活跃 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.82 V ~ 0.88 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SGSMD3 | S-PBGA-B780 | 360 | 不合格 | 0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | OTHER | 360 | 8900 CLBS | 3.6 mm | 现场可编程门阵列 | 236000 | 16937984 | 89000 | 8900 | 236000 | 33 mm | 33 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5AGXMB1G4F35I5G | ALTERA | 数据表 | 606 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad | YES | 1152-FBGA (35x35) | 1152 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1152,34X34,40 | -40 °C | 1.1 V | 未说明 | 1.07 V | 100 °C | 有 | 5AGXMB1G4F35I5G | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 活跃 | INTEL CORP | 1.13 V | 5.28 | 544 | Compliant | BGA, BGA1152,34X34,40 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Arria V GX | 活跃 | 100 °C | -40 °C | 1.07 V ~ 1.13 V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B1152 | 704 | INDUSTRIAL | 2.1 MB | 704 | 11321 CLBS | 2.7 mm | 现场可编程门阵列 | 300000 | 17358848 | 14151 | 14151 | 11321 | 300000 | 35 mm | 35 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5AGXMB3G6F35C6N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad | YES | 1152-FBGA (35x35) | 1152 | BGA, BGA1152,34X34,40 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA1152,34X34,40 | 1.1 V | 未说明 | 1.07 V | 85 °C | 有 | 5AGXMB3G6F35C6N | BGA | SQUARE | Intel Corporation | Obsolete | INTEL CORP | 1.13 V | 5.29 | Non-Compliant | 544 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Arria V GX | e1 | 活跃 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | 1.07 V ~ 1.13 V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | 5AGXMB3 | S-PBGA-B1152 | 704 | 不合格 | 1.1,1.2/3.3,2.5 V | 商业扩展 | 704 | 13688 CLBS | 2.7 mm | 现场可编程门阵列 | 362000 | 19822592 | 17110 | 13688 | 362000 | 35 mm | 35 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGSMD3E3H29C3N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 780-BBGA, FCBGA | YES | 780-HBGA (33x33) | 780 | 0.85 V | 0.82 V | 85 °C | 有 | 5SGSMD3E3H29C3N | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.88 V | 5.29 | 360 | HBGA-780 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA780,28X28,40 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® V GS | 活跃 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.82 V ~ 0.88 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SGSMD3 | S-PBGA-B780 | 360 | 不合格 | 0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | OTHER | 360 | 8900 CLBS | 3.6 mm | 现场可编程门阵列 | 236000 | 16937984 | 89000 | 8900 | 236000 | 33 mm | 33 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5AGXMB1G4F31C4N | ALTERA | 数据表 | 100 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 896-BBGA, FCBGA | YES | 896-FBGA (31x31) | 896 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA896,30X30,40 | 1.1 V | 未说明 | 1.07 V | 85 °C | 有 | 5AGXMB1G4F31C4N | BGA | SQUARE | Intel Corporation | Obsolete | INTEL CORP | 1.13 V | 5.29 | 384 | BGA, BGA896,30X30,40 | 网格排列 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Arria V GX | e1 | 活跃 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 现场可编程门阵列 | 1.07 V ~ 1.13 V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | 5AGXMB1 | S-PBGA-B896 | 704 | 不合格 | 1.1,1.2/3.3,2.5 V | 商业扩展 | 704 | 11321 CLBS | 2.7 mm | 现场可编程门阵列 | 300000 | 17358848 | 14151 | 11321 | 300000 | 31 mm | 31 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGSMD3E3H29I4N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 780-BBGA, FCBGA | YES | 780-HBGA (33x33) | 780 | BGA780,28X28,40 | -40 °C | 0.85 V | 0.82 V | 100 °C | 有 | 5SGSMD3E3H29I4N | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.88 V | 5.29 | 360 | HBGA-780 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | -40°C ~ 100°C (TJ) | Stratix® V GS | 活跃 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.82 V ~ 0.88 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SGSMD3 | S-PBGA-B780 | 360 | 不合格 | 0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | INDUSTRIAL | 360 | 8900 CLBS | 3.6 mm | 现场可编程门阵列 | 236000 | 16937984 | 89000 | 8900 | 236000 | 33 mm | 33 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5AGXMB5G4F40I5N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1517-BBGA | YES | 1517-FBGA (40x40) | 1517 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA1517,39X39,40 | -40 °C | 1.1 V | 未说明 | 1.07 V | 100 °C | 有 | 5AGXMB5G4F40I5N | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 1.13 V | 5.29 | 704 | BGA, BGA1517,39X39,40 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Arria V GX | e1 | 活跃 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | 1.07 V ~ 1.13 V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | 5AGXMB5 | S-PBGA-B1517 | 704 | 不合格 | 1.1,1.2/3.3,2.5 V | INDUSTRIAL | 704 | 15850 CLBS | 2.7 mm | 现场可编程门阵列 | 420000 | 23625728 | 19811 | 15850 | 420000 | 40 mm | 40 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5AGXMB3G4F35I5G | ALTERA | 数据表 | 565 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad | YES | 1152-FBGA (35x35) | 1152 | PLASTIC/EPOXY | BGA1152,34X34,40 | -40 °C | 1.1 V | 1.07 V | 100 °C | 有 | 5AGXMB3G4F35I5G | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 活跃 | INTEL CORP | 1.13 V | 5.69 | 544 | Compliant | BGA, BGA1152,34X34,40 | 网格排列 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Arria V GX | 活跃 | 100 °C | -40 °C | 1.07 V ~ 1.13 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | S-PBGA-B1152 | 704 | INDUSTRIAL | 2.4 MB | 704 | 13688 CLBS | 2.7 mm | 现场可编程门阵列 | 362000 | 19822592 | 17110 | 17110 | 13688 | 362000 | 35 mm | 35 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5AGXMB7G6F35C6N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad | YES | 1152-FBGA (35x35) | 1152 | BGA, BGA1152,34X34,40 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA1152,34X34,40 | 1.1 V | 未说明 | 1.07 V | 85 °C | 有 | 5AGXMB7G6F35C6N | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 1.13 V | 5.29 | Non-Compliant | 544 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Arria V GX | e1 | 活跃 | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | 1.07 V ~ 1.13 V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | 5AGXMB7 | S-PBGA-B1152 | 704 | 不合格 | 1.1,1.2/3.3,2.5 V | 商业扩展 | 704 | 19024 CLBS | 2.7 mm | 现场可编程门阵列 | 504000 | 27695104 | 23780 | 19024 | 504000 | 35 mm | 35 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5AGXBB5D4F40I5 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1517-BBGA | YES | 2 | 1517-FBGA (40x40) | 1517 | 704 | BGA, | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | 1.1 V | 未说明 | 1.07 V | 无 | 5AGXBB5D4F40I5 | 622 MHz | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 1.13 V | 5.29 | 200 V | 200 V | Compliant | -40°C ~ 100°C (TJ) | 切割胶带 | Arria V GX | 1 % | e0 | 活跃 | 3A001.A.7.A | 100 ppm/°C | 511 kΩ | Tin/Lead (Sn/Pb) | 厚膜 | 8542.39.00.01 | 250 mW | 1.07 V ~ 1.13 V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | 5AGXBB5 | S-PBGA-B1517 | 3216 | 1206 | 2.7 mm | 现场可编程门阵列 | 420000 | 23625728 | 19811 | 40 mm | 40 mm | 无SVHC | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXEA9K3H40I3N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 1517-HBGA (45x45) | 1517 | BGA1517,39X39,40 | -40 °C | 0.85 V | 0.82 V | 100 °C | 有 | 5SGXEA9K3H40I3N | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.88 V | 5.29 | 696 | BGA, BGA1517,39X39,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | -40°C ~ 100°C (TJ) | Stratix® V GX | 活跃 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.82 V ~ 0.88 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SGXEA9 | S-PBGA-B1517 | 696 | 不合格 | 0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | INDUSTRIAL | 696 | 31700 CLBS | 3.9 mm | 现场可编程门阵列 | 840000 | 64210944 | 317000 | 31700 | 840000 | 45 mm | 45 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5AGXFB5K4F40C4N | ALTERA | 数据表 | 1000 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1517-BBGA | YES | 1517-FBGA (40x40) | 1517 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA1517,39X39,40 | 1.1 V | 未说明 | 1.07 V | 85 °C | 有 | 5AGXFB5K4F40C4N | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 1.13 V | 5.28 | 704 | BGA, BGA1517,39X39,40 | 网格排列 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Arria V GX | e1 | 活跃 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | 1.07 V ~ 1.13 V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | 5AGXFB5 | S-PBGA-B1517 | 704 | 不合格 | 1.1,1.2/3.3,2.5 V | 商业扩展 | 704 | 15850 CLBS | 2.7 mm | 现场可编程门阵列 | 420000 | 23625728 | 19811 | 15850 | 420000 | 40 mm | 40 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXEB6R2F40I3LN | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 1517-FBGA (40x40) | 1517 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1517,39X39,40 | -40 °C | 0.85 V | 0.82 V | 100 °C | 有 | 5SGXEB6R2F40I3LN | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.88 V | 5.28 | Non-Compliant | 432 | FBGA-1517 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Stratix® V GX | 活跃 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.82 V ~ 0.88 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SGXEB6 | S-PBGA-B1517 | 432 | 不合格 | 0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | INDUSTRIAL | 432 | 22540 CLBS | 3.5 mm | 现场可编程门阵列 | 597000 | 61688832 | 225400 | 22540 | 597000 | 40 mm | 40 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5AGXFB7H4F35I5N | ALTERA | 数据表 | 1 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad | YES | 1152-FBGA (35x35) | 1152 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA1152,34X34,40 | -40 °C | 1.1 V | 未说明 | 1.07 V | 100 °C | 有 | 5AGXFB7H4F35I5N | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 1.13 V | 5.28 | 544 | BGA, BGA1152,34X34,40 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Arria V GX | e1 | 活跃 | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | 1.07 V ~ 1.13 V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | 5AGXFB7 | S-PBGA-B1152 | 704 | 不合格 | 1.1,1.2/3.3,2.5 V | INDUSTRIAL | 704 | 19024 CLBS | 2.7 mm | 现场可编程门阵列 | 504000 | 27695104 | 23780 | 19024 | 504000 | 35 mm | 35 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXEA9K2H40I3LN | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 1517-HBGA (45x45) | 1517 | BGA1517,39X39,40 | -40 °C | 0.85 V | 0.82 V | 100 °C | 有 | 5SGXEA9K2H40I3LN | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.88 V | 5.29 | 696 | BGA, BGA1517,39X39,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | -40°C ~ 100°C (TJ) | Stratix® V GX | 活跃 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.82 V ~ 0.88 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SGXEA9 | S-PBGA-B1517 | 696 | 不合格 | 0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | INDUSTRIAL | 696 | 31700 CLBS | 3.9 mm | 现场可编程门阵列 | 840000 | 64210944 | 317000 | 31700 | 840000 | 45 mm | 45 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXEA4K3F40C4N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | 12 | 1517-FBGA (40x40) | Compliant | 696 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® V GX | 活跃 | 0.82 V ~ 0.88 V | 5SGXEA4 | 420000 | 43983872 | 158500 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXMABK3H40C2N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | 1517 | 1517-HBGA (45x45) | Non-Compliant | 696 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® V GX | 活跃 | 85 °C | 0 °C | 0.87 V ~ 0.93 V | 5SGXMAB | 930 mV | 7.8 MB | 14.1 Gbps | 952000 | 65561600 | 359200 | 359200 | 2 | 36 | 696 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGSMD4K3F40C4N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 1517-FBGA (40x40) | 1517 | 0.85 V | 0.82 V | 85 °C | 有 | 5SGSMD4K3F40C4N | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.88 V | 5.29 | 696 | FBGA-1517 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1517,39X39,40 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® V GS | 活跃 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.82 V ~ 0.88 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SGSMD4 | S-PBGA-B1517 | 696 | 不合格 | 0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | OTHER | 696 | 13584 CLBS | 3.5 mm | 现场可编程门阵列 | 360000 | 23946240 | 135840 | 13584 | 360000 | 40 mm | 40 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXMA5K3F40I3LN | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | 1517-FBGA (40x40) | Non-Compliant | 696 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Stratix® V GX | 活跃 | 0.82 V ~ 0.88 V | 5SGXMA5 | 490000 | 53105664 | 185000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGSMD4E3H29C3N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 780-BBGA, FCBGA | YES | 780-HBGA (33x33) | 780 | Intel Corporation | SQUARE | BGA | 5SGSMD4E3H29C3N | 有 | 85 °C | 0.82 V | 0.85 V | BGA780,28X28,40 | PLASTIC/EPOXY | 网格排列 | BGA, BGA780,28X28,40 | 360 | 5.28 | 0.88 V | INTEL CORP | 生命周期结束 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® V GS | 活跃 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.82 V ~ 0.88 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SGSMD4 | S-PBGA-B780 | 360 | 不合格 | 0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | OTHER | 360 | 13584 CLBS | 3.6 mm | 现场可编程门阵列 | 360000 | 23946240 | 135840 | 13584 | 360000 | 33 mm | 33 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXEA9K3H40I3LN | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 1517-HBGA (45x45) | 1517 | BGA1517,39X39,40 | -40 °C | 0.85 V | 0.82 V | 100 °C | 有 | 5SGXEA9K3H40I3LN | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.88 V | 5.29 | 696 | BGA, BGA1517,39X39,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | -40°C ~ 100°C (TJ) | Stratix® V GX | 活跃 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.82 V ~ 0.88 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SGXEA9 | S-PBGA-B1517 | 696 | 不合格 | 0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | INDUSTRIAL | 696 | 31700 CLBS | 3.9 mm | 现场可编程门阵列 | 840000 | 64210944 | 317000 | 31700 | 840000 | 45 mm | 45 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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![]() | 5SGXMABK3H40I3LN | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | 1517 | 1517-HBGA (45x45) | Non-Compliant | 696 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Stratix® V GX | 活跃 | 100 °C | -40 °C | 0.82 V ~ 0.88 V | 5SGXMAB | 880 mV | 7.8 MB | 14.1 Gbps | 952000 | 65561600 | 359200 | 359200 | 3 | 36 | 696 | 无铅 |
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