ALTERA的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'ALTERA' (8847)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量						厂商																								操作温度	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	子类别	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	频率	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	温度等级	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	工作电源电流	内存大小	数据率	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	输出功能	收发器数量	逻辑块数量	逻辑单元数
EP3C25F324C6	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	324-BGA	YES	324	324-FBGA (19x19)	324	BGA324,18X18,40	1.2 V	30	1.15 V	85 °C	无	EP3C25F324C6	472.5 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.26	215	Compliant	BGA, BGA324,18X18,40	网格排列	3		PLASTIC/EPOXY	0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® III	e0		活跃		3A991	锡铅	85 °C	0 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	500 MHz	EP3C25		S-PBGA-B324	215	不合格	1.2 V		OTHER	1.25 V	1.15 V	74.3 kB		74.3 kB		215	24624 CLBS	1.9 mm	现场可编程门阵列	24624	608256		315 MHz	1539	1539				24624	24624				19 mm	19 mm	无
EP3C25U256C6N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-LFBGA	256-UBGA (14x14)		156					0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® III			活跃										1.15 V ~ 1.25 V							EP3C25																		24624	608256			1539
EP1C20F400C8	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	400-BGA	YES	400-FBGA (21x21)	400		PLASTIC/EPOXY	BGA400,20X20,40	1.5 V	30	1.425 V	85 °C	无	EP1C20F400C8	275 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.575 V	7.78			301	--	BGA, BGA400,20X20,40	网格排列	3	0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone®	e0		最后一次购买	--		Tin/Lead (Sn63Pb37)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.425 V ~ 1.575 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	not_compliant		EP1C20		S-PBGA-B400	301	不合格		1.5,1.5/3.3 V	OTHER							301	20060 CLBS	2.2 mm	现场可编程门阵列	20060	294912	--		2006					20060	20060				21 mm	21 mm
EP4CGX30CF19C8	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	324-LBGA	YES	324	324-FBGA (19x19)	324	PLASTIC/EPOXY	BGA324,18X18,40	1.2 V	30	1.16 V	85 °C	无	EP4CGX30CF19C8	472.5 MHz	LBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.24 V	5.27		150	Non-Compliant	LBGA, BGA324,18X18,40	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3		0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® IV GX	e0		活跃			锡铅	85 °C	0 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.16 V ~ 1.24 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant		EP4CGX30		S-PBGA-B324	150	不合格	1.2 V	1.2,1.2/3.3,2.5 V	OTHER			135 kB		135 kB	2.5 Gbps	150	1840 CLBS	1.55 mm	现场可编程门阵列	29440	1105920		200 MHz	1840	1840	8		4	1840	29440		150		19 mm	19 mm
EP1C12F256I7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-BGA	256-FBGA (17x17)	--						185	-40°C ~ 100°C (TJ)	Cyclone®			最后一次购买	--									1.425 V ~ 1.575 V							EP1C12																		12060	239616	--		1206
EP4CGX22BF14I7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	169-LBGA	YES	169	169-FBGA (14x14)	169	BGA169,13X13,40	1.2 V	40	1.16 V	有	EP4CGX22BF14I7N	472.5 MHz	LBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.24 V	5.23		72	Compliant	LBGA, BGA169,13X13,40	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3		PLASTIC/EPOXY	-40°C ~ 100°C (TJ)	Cyclone® IV GX	e1		活跃			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	100 °C	-40 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.16 V ~ 1.24 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant		EP4CGX22		S-PBGA-B169	72	不合格	1.2 V	1.2,1.2/3.3,2.5 V		1.24 V	1.16 V	94.5 kB		94.5 kB	2.5 Gbps	72	1330 CLBS	1.55 mm	现场可编程门阵列	21280	774144		200 MHz	1330	1330	7		4	1330	21280		72		14 mm	14 mm			无铅
EP4CGX22BF14C7	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	169-LBGA	169	169-FBGA (14x14)		72	Compliant				0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® IV GX			活跃				85 °C	0 °C					1.16 V ~ 1.24 V							EP4CGX22					1.2 V					94.5 kB		94.5 kB	2.5 Gbps					21280	774144		200 MHz	1330	1330	7		4				72
EP3C25Q240C8	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BFQFP	240-PQFP (32x32)		148					0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® III			活跃										1.15 V ~ 1.25 V							EP3C25																		24624	608256			1539
EP4CE22E22C7	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES	144-EQFP (20x20)	144	QFP144,.87SQ,20	1.2 V	30	1.15 V	85 °C	无	EP4CE22E22C7	472.5 MHz	HLFQFP	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.23			79	HLFQFP, QFP144,.87SQ,20	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY		0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® IV E	e0		活跃			锡铅				8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.15 V ~ 1.25 V	QUAD	鸥翼	220	0.5 mm	compliant		EP4CE22		S-PQFP-G144	79	不合格		1.2,1.2/3.3,2.5 V	OTHER							79	1395 CLBS	1.65 mm	现场可编程门阵列	22320	608256			1395					1395	22320				20 mm	20 mm
EP4CE15F17C6	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-LBGA	YES	256-FBGA (17x17)	256	BGA256,16X16,40	1.2 V	30	1.15 V	85 °C	无	EP4CE15F17C6	472.5 MHz	LBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.26			165	LBGA, BGA256,16X16,40	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY		0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® IV E	e0		活跃			锡铅				8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant		EP4CE15		S-PBGA-B256	165	不合格		1.2,1.2/3.3,2.5 V	OTHER							165	963 CLBS	1.55 mm	现场可编程门阵列	15408	516096			963					963	15408				17 mm	17 mm
EP3C16F256C7	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-LBGA	YES	256-FBGA (17x17)	256	BGA256,16X16,40	1.2 V	30	1.15 V	85 °C	无	EP3C16F256C7	472.5 MHz	LBGA	RECTANGULAR	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.22			168	LBGA, BGA256,16X16,40	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY		0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® III	e0		活跃		3A991	锡铅				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant		EP3C16		R-PBGA-B256	168	不合格			OTHER							168	15408 CLBS	1.55 mm	现场可编程门阵列	15408	516096			963					15408	15408				17 mm	17 mm
EP4CE10F17C6N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256	256-FBGA (17x17)	10320	179	Compliant				8542390000	0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® IV E			活跃				85 °C	0 °C					1.15 V ~ 1.25 V							EP4CE10					1.2 V			1.24 V	1.16 V	51.8 kB		51.8 kB						10320	423936		200 MHz	645	645	6											无SVHC
EP3C10U256C7	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-LFBGA	YES	256-UBGA (14x14)	256	BGA256,16X16,32	1.2 V	30	1.15 V	85 °C	无	EP3C10U256C7	472.5 MHz	LFBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.22			182	LFBGA, BGA256,16X16,32	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY		0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® III	e0		活跃		EAR99	锡铅				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	235	0.8 mm	compliant		EP3C10		S-PBGA-B256	182	不合格			OTHER							182	10320 CLBS	1.5 mm	现场可编程门阵列	10320	423936			645					10320	10320				14 mm	14 mm
EP4CE15E22I7	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES	144	144-EQFP (20x20)	144	1.15 V	无	EP4CE15E22I7	472.5 MHz	HLFQFP	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.23	81	Compliant	HLFQFP, QFP144,.87SQ,20	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY		QFP144,.87SQ,20	1.2 V	30	-40°C ~ 100°C (TJ)	Cyclone® IV E	e0		活跃			锡铅	100 °C	-40 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.15 V ~ 1.25 V	QUAD	鸥翼	220	0.5 mm	compliant		EP4CE15		S-PQFP-G144	81	不合格	1.2 V	1.2,1.2/3.3,2.5 V		1.24 V	1.16 V	63 kB		63 kB		81	963 CLBS	1.65 mm	现场可编程门阵列	15408	516096		200 MHz	963	963	7			963	15408				20 mm	20 mm
EP3C10F256C7	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-LBGA	256-FBGA (17x17)		182					0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® III			活跃										1.15 V ~ 1.25 V							EP3C10																		10320	423936			645
EP4CE15F23C9LN	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	484-BGA	YES	484	484-FBGA (23x23)	484	BGA484,22X22,40	1 V	40	0.97 V	85 °C	有	EP4CE15F23C9LN	265 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.03 V	1.57	343	Compliant	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	3		PLASTIC/EPOXY	0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® IV E	e1		活跃			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	85 °C	0 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列		0.97 V ~ 1.03 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant		EP4CE15		S-PBGA-B484	346	不合格	1.2 V	1,1.2/3.3,2.5 V	OTHER	1.24 V	1.16 V	63 kB		63 kB		346	963 CLBS	2.4 mm	现场可编程门阵列	15408	516096		200 MHz	963	963				963	15408				23 mm	23 mm
EP4CE10F17C9L	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	YES	256	256-FBGA (17x17)	256	BGA256,16X16,40	1 V	30	0.97 V	85 °C	无	EP4CE10F17C9L	265 MHz	LBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.03 V	5.27	179	Compliant	LBGA, BGA256,16X16,40	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3		PLASTIC/EPOXY	0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® IV E	e0		活跃			锡铅	85 °C	0 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列		0.97 V ~ 1.03 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant		EP4CE10		S-PBGA-B256	179	不合格	1.2 V	1,1.2/3.3,2.5 V	OTHER			51.8 kB		51.8 kB		179	645 CLBS	1.55 mm	现场可编程门阵列	10320	423936		200 MHz	645	645	9			645	10320				17 mm	17 mm
EP3C5M164I7N	ALTERA	数据表	929 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	164-TFBGA	164-MBGA (8x8)		106					-40°C ~ 100°C (TJ)	Cyclone® III			活跃										1.15 V ~ 1.25 V							EP3C5																		5136	423936			321
EP1C3T144C6	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	YES	144-TQFP (20x20)	144	QFP144,.87SQ,20	1.5 V	30	1.425 V	85 °C	无	EP1C3T144C6	405 MHz	LFQFP	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.575 V	5.23			104	LFQFP, QFP144,.87SQ,20	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY		0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone®	e0		最后一次购买			Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.425 V ~ 1.575 V	QUAD	鸥翼	220	0.5 mm	compliant		EP1C3		S-PQFP-G144	104	不合格		1.5,1.5/3.3 V	OTHER							104	2910 CLBS	1.6 mm	现场可编程门阵列	2910	59904			291					2910	2910				20 mm	20 mm
EP3C5U256C8	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-LFBGA	YES	256-UBGA (14x14)	256	BGA256,16X16,32	1.2 V	30	1.15 V	85 °C	无	EP3C5U256C8	472.5 MHz	LFBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.27			182	LFBGA, BGA256,16X16,32	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY		0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® III	e0		活跃		EAR99	锡铅				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	235	0.8 mm	compliant		EP3C5		S-PBGA-B256	182	不合格			OTHER							182	5136 CLBS	1.5 mm	现场可编程门阵列	5136	423936			321					5136	5136				14 mm	14 mm
EP1C3T144C7	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	YES	144-TQFP (20x20)	144	QFP144,.87SQ,20	1.5 V	30	1.425 V	85 °C	无	EP1C3T144C7	320 MHz	LFQFP	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.575 V	5.23			104	LFQFP, QFP144,.87SQ,20	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY		0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone®	e0		最后一次购买			Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.425 V ~ 1.575 V	QUAD	鸥翼	220	0.5 mm	compliant		EP1C3		S-PQFP-G144	104	不合格		1.5,1.5/3.3 V	OTHER							104	2910 CLBS	1.6 mm	现场可编程门阵列	2910	59904			291					2910	2910				20 mm	20 mm
EPF8452AGC160-3	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	160-BQFP	NO	160-PQFP (28x28)	160	网格排列	Altera	1	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	5 V	30	4.75 V	70 °C	无	EPF8452AGC160-3	PGA	SQUARE	Rochester Electronics LLC	活跃	120	ROCHESTER ELECTRONICS INC	5.25 V	5.76	PGA			120	Bulk	活跃	PGA,	0°C ~ 70°C (TA)	FLEX 8000	e0	无				锡铅			336 LOGIC ELEMENTS			CMOS	4.75V ~ 5.25V	PERPENDICULAR	PIN/PEG	220	2.54 mm	unknown			160	S-CPGA-P160		COMMERCIAL			COMMERCIAL								4 DEDICATED INPUTS, 120 I/O	5.34 mm	可加载 PLD	336		4000		42			REGISTERED				4			39.624 mm	39.624 mm
EP4CE75F29C8N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	780-BGA	780	780-FBGA (29x29)		426	Compliant	--			0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® IV E			活跃	--			85 °C	0 °C					1.15 V ~ 1.25 V							EP4CE75					1.2 V			1.24 V	1.16 V	343.1 kB		343.1 kB						75408	2810880		200 MHz	4713	4713											无		无铅
EP4CE40F29I7	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	780-BGA	780	780-FBGA (29x29)	532		Non-Compliant			-40°C ~ 100°C (TJ)	Cyclone® IV E			活跃				100 °C	-40 °C					1.15 V ~ 1.25 V							EP4CE40					1.2 V			1.24 V	1.16 V	141.8 kB		141.8 kB						39600	1161216		200 MHz	2475	2475
EP1S25F780I6N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	780-BBGA	YES	780	780-FBGA (29x29)	780	40	1.425 V	有	EP1S25F780I6N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.575 V	5.2	597	Compliant	29 X 29 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-780	网格排列	3		PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	1.5 V	-40°C ~ 100°C (TJ)	Stratix®	e1		Obsolete		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	100 °C	-40 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.425 V ~ 1.575 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	450.05 MHz	EP1S25		S-PBGA-B780	706	不合格	1.5 V	1.5,1.5/3.3 V		1.575 V	1.425 V	237.4 kB	90 mA	237.4 kB		706	2566 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	25660	1944576		100 MHz	2566	2566				2852	25660			3 mm	29 mm	29 mm	无		无铅