ALTERA的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'ALTERA' (8847)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	供应商器件包装	终端数量							厂商																								操作温度	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	子类别	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	温度等级	内存大小	传播延迟	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量
EPF10K100EFC256-3	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-BGA	YES	256-FBGA (17x17)	256	2.5 V	30	2.375 V	70 °C	无	EPF10K100EFC256-3	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	191	FPGA - Field Programmable Gate Array FPGA - Flex 10K 624 LABs 191 IOs	INTEL CORP	2.625 V	7.86		191	BGA, BGA256,16X16,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,40		0°C ~ 70°C (TA)	FLEX-10KE®	e0	Obsolete		3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	2.375 V ~ 2.625 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	EPF10K100	S-PBGA-B256	191	不合格	2.5,2.5/3.3 V	COMMERCIAL		0.7 ns	191	191 I/O	2.1 mm	可加载 PLD	4992	49152	257000	624		MIXED			4992			17 mm	17 mm
EPF10K30ETC144-1	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	YES	144-TQFP (20x20)	144	30	2.375 V	70 °C	无	EPF10K30ETC144-1	LFQFP	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	102	INTEL CORP	2.625 V	5.07		102	LFQFP, QFP144,.87SQ,20	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP144,.87SQ,20		2.5 V	0°C ~ 70°C (TA)	FLEX-10KE®	e0	Obsolete		3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	2.375 V ~ 2.625 V	QUAD	鸥翼	220	0.5 mm	compliant	EPF10K30	S-PQFP-G144	102	不合格	2.5,2.5/3.3 V	COMMERCIAL		0.4 ns	102	102 I/O	1.6 mm	可加载 PLD	1728	24576	119000	216		MIXED			1728			20 mm	20 mm
EPF10K40RC240-4	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BFQFP Exposed Pad	YES	240-RQFP (32x32)	240	5 V	30	4.75 V	70 °C	无	EPF10K40RC240-4	62.89 MHz	HFQFP	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	189	INTEL CORP	5.25 V	5.27		189	HFQFP, HQFP240,1.37SQ,20	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	HQFP240,1.37SQ,20		0°C ~ 70°C (TA)	FLEX-10K®	e0	Obsolete		EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)			2304 LOGIC ELEMENTS	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	4.75 V ~ 5.25 V	QUAD	鸥翼	220	0.5 mm	compliant	EPF10K40	S-PQFP-G240	185	不合格	3.3/5,5 V	COMMERCIAL		0.6 ns	189	4 DEDICATED INPUTS, 189 I/O	4.1 mm	可加载 PLD	2304	16384	93000	288		REGISTERED			2304	4		32 mm	32 mm
EPF10K30RC240-3	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BFQFP Exposed Pad	YES	240-RQFP (32x32)	240	5 V	30	4.75 V	70 °C	无	EPF10K30RC240-3	66.67 MHz	HFQFP	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	189	INTEL CORP	5.25 V	7.85		189	RQFP-240	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	HQFP240,1.37SQ,20		0°C ~ 70°C (TA)	FLEX-10K®	e0	Obsolete		3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)			1728 LOGIC ELEMENTS	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	4.75 V ~ 5.25 V	QUAD	鸥翼	220	0.5 mm	compliant	EPF10K30	S-PQFP-G240	189	不合格	3.3/5,5 V	COMMERCIAL		0.6 ns	189	4 DEDICATED INPUTS, 189 I/O	4.1 mm	可加载 PLD	1728	12288	69000	216		REGISTERED			1728	4		32 mm	32 mm
EPF6010AFC256-3	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-BGA	YES	256-FBGA (17x17)	256	未说明	3 V	85 °C	无	EPF6010AFC256-3	133 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	3.6 V	5.81		171	Lead free / RoHS Compliant	Non-Compliant	BGA,	网格排列	PLASTIC/EPOXY		3.3 V	0°C ~ 85°C (TJ)	FLEX 6000	e0	Obsolete	3 (168 Hours)		锡铅				8542.39.00.01			3 V ~ 3.6 V	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant		S-PBGA-B256		不合格		OTHER				880 CLBS, 10000 GATES		现场可编程门阵列	880		10000	88			2.5 ns	880			10000	17 mm	17 mm
EPF10K30RI240-4	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BFQFP Exposed Pad	YES	240-RQFP (32x32)	240	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH	3		PLASTIC/EPOXY	HQFP240,1.37SQ,20	-40 °C	5 V	30	4.75 V	85 °C	无	EPF10K30RI240-4	62.89 MHz	HFQFP	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	189	INTEL CORP	5.25 V	7.68		189	Contains lead / RoHS non-compliant	544-2234	RQFP-240	-40°C ~ 85°C (TA)	FLEX-10K®	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)			1728 LOGIC ELEMENTS	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	4.5 V ~ 5.5 V	QUAD	鸥翼	220	0.5 mm	compliant	EPF10K30	S-PQFP-G240	189	不合格	3.3/5,5 V	INDUSTRIAL		0.6 ns	189	4 DEDICATED INPUTS, 189 I/O	4.1 mm	可加载 PLD	1728	12288	69000	216		REGISTERED			1728	4	32 mm	32 mm
EP4SE530F43C3ES	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES	1760-FBGA, FC (42.5x42.5)	1760	无	EP4SE530F43C3ES	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	0.93 V	5.26	1120	Non-Compliant	BGA,	网格排列	PLASTIC/EPOXY	0.9 V		30	0.87 V	85 °C	0°C ~ 85°C (TJ)	STRATIX® IV E	e0	Obsolete		3A001.A.7.A	锡铅	85 °C	0 °C		8542.39.00.01			0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	EP4SE530	S-PBGA-B		不合格		OTHER	3.3 MB			21248 CLBS	3.7 mm	现场可编程门阵列	531200	28033024		21248	21248			21248				42.5 mm	42.5 mm
EP2AGX45DF29I3	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	780-FBGA (29x29)					364	-40°C ~ 100°C (TJ)	Arria II GX		Obsolete										0.87 V ~ 0.93 V						EP2AGX45												42959	3517440		1805
EP20K1000EFI672-2X	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA	YES	672-FBGA (27x27)	672	1.71 V	无	EP20K1000EFI672-2X	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	508	INTEL CORP	1.89 V	5.67		508	FINE LINE, BGA-672	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA672,26X26,40		1.8 V	30	-40°C ~ 100°C (TJ)	APEX-20KE®	e0	Obsolete		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.71 V ~ 1.89 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	EP20K1000	S-PBGA-B672	500	不合格	1.8,1.8/3.3 V			2.13 ns	500	4 DEDICATED INPUTS, 508 I/O	3.5 mm	可加载 PLD	38400	327680	1772000	3840		MACROCELL			38400	4		27 mm	27 mm
EPF8282ATC100-2	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-TQFP	YES	100-TQFP (14x14)	100	5 V	30	4.75 V	70 °C	无	EPF8282ATC100-2	417 MHz	LFQFP	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	78	INTEL CORP	5.25 V	5.23		78	LFQFP, TQFP100,.63SQ	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	TQFP100,.63SQ		0°C ~ 70°C (TA)	FLEX 8000	e0	Obsolete		EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)			208 LOGIC ELEMENTS	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	4.75 V ~ 5.25 V	QUAD	鸥翼	235	0.5 mm	compliant	EPF8282	S-PQFP-G100	74	不合格	5 V	COMMERCIAL			78	4 DEDICATED INPUTS, 78 I/O	1.27 mm	可加载 PLD	208		2500	26		REGISTERED			208	4		14 mm	14 mm
EP1S30F780C5	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	1.425 V	85 °C	无	EP1S30F780C5	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.575 V	5.21		597	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40		1.5 V	30	0°C ~ 85°C (TJ)	Stratix®	e0	Obsolete		3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.425 V ~ 1.575 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	EP1S30	S-PBGA-B780	726	不合格	1.5,1.5/3.3 V	商业扩展			726	3819 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	32470	3317184		3247				3819	32470			29 mm	29 mm
EP4SGX230DF29C3NES	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	85 °C	有	EP4SGX230DF29C3NES	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	0.93 V	5.26		372	29 X 29 MM, LEAD FREE, FBGA-780	网格排列	4	PLASTIC/EPOXY	0.9 V		40	0.87 V	0°C ~ 85°C (TJ)	Stratix® IV GX	e1	Obsolete		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01			0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	EP4SGX230	S-PBGA-B780		不合格		OTHER				9120 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	228000	17544192		9120				9120				29 mm	29 mm
EP2AGX95EF35I3	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	1152-FBGA (35x35)	EP2AGX95EF35I3	Intel Corporation		Obsolete	INTEL CORP	5.26				452	,	未说明	无	-40°C ~ 100°C (TJ)	Arria II GX	e0	Obsolete			锡铅							0.87 V ~ 0.93 V			未说明		compliant	EP2AGX95											现场可编程门阵列	89178	6839296		3747
EP4SE530H40C3NES	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	1517-HBGA (42.5x42.5)	1517	EP4SE530H40C3NES	有	85 °C	0.87 V	40	0.9 V	PLASTIC/EPOXY	网格排列	42.50 X 42.50 MM, LEAD FREE, HBGA-1517		976	5.27	0.93 V	INTEL CORP	Obsolete	Intel Corporation		SQUARE	BGA	717 MHz	0°C ~ 85°C (TJ)	STRATIX® IV E	e1	Obsolete		3A001.A.7.A	锡银铜				8542.39.00.01			0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	EP4SE530	S-PBGA-B		不合格		OTHER				21248 CLBS	3.7 mm	现场可编程门阵列	531200	28033024		21248				21248				42.5 mm	42.5 mm
EP4SGX230FF35C3NES	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	85 °C	有	EP4SGX230FF35C3NES	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	0.93 V	5.22		564	35 X 35 MM, LEAD FREE, FBGA-1152	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	0.9 V		40	0.87 V	0°C ~ 85°C (TJ)	Stratix® IV GX	e1	Obsolete		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01			0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	EP4SGX230	S-PBGA-B		不合格		OTHER				9120 CLBS	3.6 mm	现场可编程门阵列	228000	17544192		9120				9120				35 mm	35 mm
EP4SGX530HH35C3NES	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-HBGA, FC (42.5x42.5)	1152	EP4SGX530HH35C3NES	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	0.93 V	5.27		564	BGA,	网格排列	PLASTIC/EPOXY	0.9 V	40		0.87 V	85 °C	有	0°C ~ 85°C (TJ)	Stratix® IV GX	e1	Obsolete		3A001.A.7.A	锡银铜				8542.39.00.01			0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	EP4SGX530	S-PBGA-B		不合格		OTHER				21248 CLBS	3.8 mm	现场可编程门阵列	531200	28033024		21248				21248				42.5 mm	42.5 mm
EPF8282ATC100-4	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-TQFP	YES	100-TQFP (14x14)	100	PLASTIC/EPOXY	TQFP100,.63SQ	5 V	30	4.75 V	70 °C	无	EPF8282ATC100-4	LFQFP	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	78	5.25 V	7.96		357 MHz	INTEL CORP	78	LFQFP, TQFP100,.63SQ	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3		0°C ~ 70°C (TA)	FLEX 8000	e0	Obsolete		EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)			208 LOGIC ELEMENTS	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	4.75 V ~ 5.25 V	QUAD	鸥翼	235	0.5 mm	compliant	EPF8282	S-PQFP-G100	74	不合格	5 V	COMMERCIAL			78	4 DEDICATED INPUTS, 78 I/O	1.27 mm	可加载 PLD	208		2500	26		REGISTERED			208	4		14 mm	14 mm
EP1S40B956C5	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	956-BBGA	956-BGA (40x40)	Altera		683	Bulk	活跃			0°C ~ 85°C (TJ)	Stratix®		Obsolete										1.425 V ~ 1.575 V						EP1S40												41250	3423744		4125
EP4SGX530NF45C3ES	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES	1932-FBGA, FC (45x45)	1932	EP4SGX530NF45C3ES	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	0.93 V	5.27		904	BGA,	网格排列	PLASTIC/EPOXY	0.9 V	30		0.87 V	85 °C	无	0°C ~ 85°C (TJ)	Stratix® IV GX	e0	Obsolete		3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01			0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	EP4SGX530	S-PBGA-B		不合格		OTHER				21248 CLBS	3.8 mm	现场可编程门阵列	531200	28033024		21248				21248				45 mm	45 mm
EP1M350F780C5	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	780-FBGA (29x29)	Altera	Bulk	EP1M350	活跃				486	0°C ~ 85°C (TJ)	Mercury		Obsolete										1.71 V ~ 1.89 V						EP1M350												14400	114688	350000	1440
EPF10K50BC356-3	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	356	PLASTIC/EPOXY	BGA356,26X26,50		5 V	30	4.75 V	70 °C	无	EPF10K50BC356-3	66.67 MHz	LBGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	274	INTEL CORP	5.25 V	5.09					246	LBGA, BGA356,26X26,50	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	0°C ~ 70°C (TA)	FLEX-10K®	e0	Obsolete		3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)			2880 LOGIC ELEMENTS; CONFIGURABLE I/O OPERATION WITH 3.3V OR 5V	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	4.75 V ~ 5.25 V	BOTTOM	BALL	220	1.27 mm	compliant	EPF10K50	S-PBGA-B356	274	不合格	3.3/5,5 V	COMMERCIAL		0.6 ns	274	4 DEDICATED INPUTS, 274 I/O	1.63 mm	可加载 PLD	2880	20480	116000	360		REGISTERED			2880	4		35 mm	35 mm
EP2AGX65DF25I3	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	572-BGA, FCBGA	572-FBGA, FC (25x25)					252	-40°C ~ 100°C (TJ)	Arria II GX		Obsolete										0.87 V ~ 0.93 V						EP2AGX65												60214	5371904		2530
EP1M120F484C6N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA, FCBGA	YES	484-FBGA (23x23)	484	85 °C	有	EP1M120F484C6N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	303	INTEL CORP	1.89 V	5.25		303	BGA,	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	1.8 V		40	1.71 V	0°C ~ 85°C (TJ)	Mercury	e1	Obsolete		3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		CMOS	1.71 V ~ 1.89 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant	EP1M120	S-PBGA-B484		不合格		OTHER				0 DEDICATED INPUTS, 303 I/O	2.1 mm	可加载 PLD	4800	49152	120000	480		MIXED						23 mm	23 mm
EP20K60EQC208-3	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES	208-PQFP (28x28)	208	1.8 V	30	1.71 V	85 °C	无	EP20K60EQC208-3	160 MHz	FQFP	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	148	INTEL CORP	1.89 V	5.15		148	FQFP, QFP208,1.2SQ,20	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP208,1.2SQ,20		0°C ~ 85°C (TJ)	APEX-20KE®	e0	Obsolete		EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.71 V ~ 1.89 V	QUAD	鸥翼	220	0.5 mm	compliant	EP20K60	S-PQFP-G208	140	不合格	1.8,1.8/3.3 V	OTHER		3.56 ns	140	4 DEDICATED INPUTS, 148 I/O	4.1 mm	可加载 PLD	2560	32768	162000	2560		MACROCELL			2560	4		28 mm	28 mm
EP1S10B672C7	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA	YES	672-BGA (35x35)	672	1.425 V	85 °C	无	EP1S10B672C7	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.575 V	5.25		345	BGA, BGA672,26X26,50	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA672,26X26,50		1.5 V	30	0°C ~ 85°C (TJ)	Stratix®	e0	Obsolete		3A991	锡铅				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.425 V ~ 1.575 V	BOTTOM	BALL	220	1.27 mm	compliant	EP1S10	S-PBGA-B672	426	不合格	1.5,1.5/3.3 V	商业扩展			426	1200 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	10570	920448		1057				1200	10570			35 mm	35 mm