品牌是'ALTERA' (8847)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 材料 | 终端数量 | 操作温度 | 包装 | 系列 | 容差 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | 终端 | 温度系数 | 连接器类型 | 电阻 | 定位的数量 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 组成 | 颜色 | 性别 | 附加功能 | HTS代码 | 电容量 | 紧固类型 | 子类别 | 额定功率 | 最大功率耗散 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 方向 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 端子间距 | 深度 | Reach合规守则 | 基本部件号 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 螺纹距离 | 接头数量 | 工作电源电压 | ESR(等效串联电阻) | 极性 | 电源 | 触点样式 | 温度等级 | 纹波电流 | 镀层 | 寿命(小时) | 阻抗 | 内存大小 | 数据率 | 输入数量 | 组织结构 | 座位高度-最大 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | LABs数量/ CLBs数量 | 逻辑块数(LABs) | 速度等级 | 收发器数量 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 通用输入输出数量 | 特征 | 直径 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | 达到SVHC | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | 5SGXEA9N1F45C2N | ALTERA | 数据表 | 144 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1932-BBGA, FCBGA | YES | 1932-FBGA, FC (45x45) | Aluminium | 1932 | 0.87 V | 85 °C | 有 | 5SGXEA9N1F45C2N | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.93 V | 5.3 | 840 | BGA, BGA1932,44X44,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1932,44X44,40 | 0.9 V | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® V GX | 活跃 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.87 V ~ 0.93 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SGXEA9 | S-PBGA-B1932 | 840 | 不合格 | 0.9,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | OTHER | 840 | 31700 CLBS | 3.9 mm | 现场可编程门阵列 | 840000 | 64210944 | 317000 | 31700 | 840000 | 45 mm | 45 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXEA5N2F40I2L | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 1517-FBGA (40x40) | 1517 | BGA1517,39X39,40 | -40 °C | 0.85 V | 0.82 V | 100 °C | 无 | 5SGXEA5N2F40I2L | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.88 V | 5.28 | 600 | BGA, BGA1517,39X39,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | -40°C ~ 100°C (TJ) | Stratix® V GX | 活跃 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.82 V ~ 0.88 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SGXEA5 | S-PBGA-B1517 | 600 | 不合格 | 0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | INDUSTRIAL | 600 | 18500 CLBS | 3.5 mm | 现场可编程门阵列 | 490000 | 53105664 | 185000 | 18500 | 490000 | 40 mm | 40 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXEABN3F45I4N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Tin | 表面贴装 | 1932-BBGA, FCBGA | YES | 1932-FBGA, FC (45x45) | 1932 | FBGA-1932 | 网格排列 | 5.29 | 0.88 V | INTEL CORP | 生命周期结束 | Intel Corporation | SQUARE | BGA | 5SGXEABN3F45I4N | 有 | 100 °C | 0.82 V | 0.85 V | -40 °C | BGA1932,44X44,40 | PLASTIC/EPOXY | 100 V | Compliant | 840 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Tape & Reel (TR) | Stratix® V GX | 0.1 % | 活跃 | 2 | 25 ppm/°C | 27.4 Ω | 125 °C | -55 °C | Thin Film | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | 250 mW | 250 mW | CMOS | 0.82 V ~ 0.88 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SGXEAB | S-PBGA-B1932 | 840 | 不合格 | 0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | INDUSTRIAL | 840 | 35920 CLBS | 3.9 mm | 现场可编程门阵列 | 952000 | 65561600 | 359200 | 35920 | 952000 | Anti-Sulfur, Automotive AEC-Q200, Moisture Resistant | 660.4 µm | 3.2004 mm | 1.6002 mm | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXEA7H2F35I2L | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Gold | Flanges, Panel, Wall | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 1152-FBGA (35x35) | 1152 | 生命周期结束 | Intel Corporation | SQUARE | BGA | 5SGXEA7H2F35I2L | 无 | 100 °C | 0.82 V | 0.85 V | -40 °C | BGA1152,34X34,40 | PLASTIC/EPOXY | 网格排列 | BGA, BGA1152,34X34,40 | Compliant | 552 | 5.29 | 0.88 V | INTEL CORP | -40°C ~ 100°C (TJ) | Bulk | Stratix® V GX | 活跃 | Crimp | Receptacle | 32 | 200 °C | -65 °C | Female | 8542.39.00.01 | Threaded | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.82 V ~ 0.88 V | BOTTOM | Straight | BALL | 1 mm | 36.9 mm | compliant | 5SGXEA7 | S-PBGA-B1152 | 552 | 不合格 | 32 | 0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | INDUSTRIAL | Nickel | 552 | 23472 CLBS | 3.6 mm | 现场可编程门阵列 | 622000 | 59939840 | 234720 | 23472 | 622000 | Shielded | 32.74 mm | 35 mm | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXEA7K1F40C2L | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 1517-FBGA (40x40) | 1517 | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.88 V | 5.29 | 5SGXEA7K1F40C2L | 无 | 85 °C | 0.82 V | 0.85 V | BGA1517,39X39,40 | PLASTIC/EPOXY | 网格排列 | BGA, BGA1517,39X39,40 | Non-Compliant | 696 | BGA | SQUARE | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® V GX | 活跃 | Female | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.82 V ~ 0.88 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SGXEA7 | S-PBGA-B1517 | 696 | 不合格 | 85 | 0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | Socket | OTHER | 696 | 23472 CLBS | 3.5 mm | 现场可编程门阵列 | 622000 | 59939840 | 234720 | 23472 | 622000 | 40 mm | 40 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXMB9R3H43I4N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1760-BBGA, FCBGA | 1760 | 1760-HBGA (45x45) | 600 | Compliant | -40°C ~ 100°C (TJ) | Stratix® V GX | 活跃 | 100 °C | -40 °C | 0.82 V ~ 0.88 V | 5SGXMB9 | 880 mV | 7.7 MB | 14.1 Gbps | 840000 | 64210944 | 317000 | 317000 | 4 | 66 | 600 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGSED8K3F40I3LN | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 1517-FBGA (40x40) | 1517 | BGA1517,39X39,40 | -40 °C | 0.85 V | 0.82 V | 100 °C | 有 | 5SGSED8K3F40I3LN | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.88 V | 5.3 | 696 | BGA, BGA1517,39X39,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | -40°C ~ 100°C (TJ) | Stratix® V GS | 活跃 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.82 V ~ 0.88 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SGSED8 | S-PBGA-B1517 | 696 | 不合格 | 0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | INDUSTRIAL | 696 | 26240 CLBS | 3.5 mm | 现场可编程门阵列 | 695000 | 60968960 | 262400 | 26240 | 695000 | 40 mm | 40 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXEB6R3F43I3L | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1760-BBGA, FCBGA | YES | 1760-FBGA, FC (42.5x42.5) | 1760 | BGA1760,42X42,40 | -40 °C | 0.85 V | 0.82 V | 100 °C | 无 | 5SGXEB6R3F43I3L | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.88 V | 5.28 | 600 | BGA, BGA1760,42X42,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | -40°C ~ 100°C (TJ) | Stratix® V GX | 活跃 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.82 V ~ 0.88 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SGXEB6 | S-PBGA-B1760 | 600 | 不合格 | 0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | INDUSTRIAL | 600 | 22540 CLBS | 3.4 mm | 现场可编程门阵列 | 597000 | 61688832 | 225400 | 22540 | 597000 | 42.5 mm | 42.5 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXEB5R2F43I2LN | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1760-BBGA, FCBGA | 1760-FBGA, FC (42.5x42.5) | 600 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Stratix® V GX | 活跃 | 0.82 V ~ 0.88 V | 5SGXEB5 | 490000 | 48927744 | 185000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXEBBR2H43I3L | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1760-BBGA, FCBGA | 1760-HBGA (45x45) | 600 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Stratix® V GX | 活跃 | Beige | 0.82 V ~ 0.88 V | 5SGXEBB | 952000 | 65561600 | 359200 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXMB5R1F43C2N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1760-BBGA, FCBGA | 1760 | 1760-FBGA, FC (42.5x42.5) | 600 | Compliant | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® V GX | 活跃 | 85 °C | 0 °C | 0.87 V ~ 0.93 V | 5SGXMB5 | 930 mV | 5.8 MB | 14.1 Gbps | 490000 | 48927744 | 185000 | 185000 | 2 | 66 | 600 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXMB6R1F40C2LN | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 1517 | 1517-FBGA (40x40) | 1517 | BGA1517,39X39,40 | 0.85 V | 0.82 V | 85 °C | 有 | 5SGXMB6R1F40C2LN | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.88 V | 5.28 | 432 | Compliant | BGA, BGA1517,39X39,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® V GX | 活跃 | 85 °C | 0 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.82 V ~ 0.88 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SGXMB6 | S-PBGA-B1517 | 432 | 不合格 | 880 mV | 0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | OTHER | 7.4 MB | 14.1 Gbps | 432 | 22540 CLBS | 3.5 mm | 现场可编程门阵列 | 597000 | 61688832 | 225400 | 225400 | 2 | 66 | 22540 | 597000 | 432 | 40 mm | 40 mm | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXEA7N2F45I2LN | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1932-BBGA, FCBGA | YES | 1932-FBGA, FC (45x45) | 1932 | BGA1932,44X44,40 | -40 °C | 0.85 V | 0.82 V | 100 °C | 有 | 5SGXEA7N2F45I2LN | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.88 V | 5.27 | 840 | FBGA-1932 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | -40°C ~ 100°C (TJ) | Stratix® V GX | 活跃 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.82 V ~ 0.88 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SGXEA7 | S-PBGA-B1932 | 840 | 不合格 | 0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | INDUSTRIAL | 840 | 23472 CLBS | 3.9 mm | 现场可编程门阵列 | 622000 | 59939840 | 234720 | 23472 | 622000 | 45 mm | 45 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGSED6K2F40I3L | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 1517-FBGA (40x40) | 1517 | 0.82 V | 无 | 5SGSED6K2F40I3L | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.88 V | 5.27 | 696 | BGA, BGA1517,39X39,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1517,39X39,40 | 0.85 V | -40°C ~ 100°C (TJ) | Stratix® V GS | 活跃 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.82 V ~ 0.88 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SGSED6 | S-PBGA-B1517 | 696 | 不合格 | 0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | 696 | 3.9 mm | 现场可编程门阵列 | 583000 | 54553600 | 220000 | 583000 | 40 mm | 40 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGSMD6N1F45C2N | ALTERA | 数据表 | 50 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1932-BBGA, FCBGA | YES | 1932-FBGA, FC (45x45) | 1932 | Intel Corporation | SQUARE | BGA | 5SGSMD6N1F45C2N | 有 | 85 °C | 0.87 V | 0.9 V | BGA1932,44X44,40 | PLASTIC/EPOXY | 网格排列 | FBGA-1932 | 840 | 5.29 | 0.93 V | INTEL CORP | 生命周期结束 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® V GS | 活跃 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.87 V ~ 0.93 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SGSMD6 | S-PBGA-B1932 | 840 | 不合格 | 0.9,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | OTHER | 840 | 22000 CLBS | 3.9 mm | 现场可编程门阵列 | 583000 | 54553600 | 220000 | 22000 | 583000 | 45 mm | 45 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXMA7N2F45C1N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1932-BBGA, FCBGA | 1932-FBGA, FC (45x45) | 840 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® V GX | 活跃 | 0.87 V ~ 0.93 V | 5SGXMA7 | 622000 | 59939840 | 234720 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGSED8K3F40C2L | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 1517-FBGA (40x40) | 1517 | PLASTIC/EPOXY | BGA1517,39X39,40 | 0.85 V | 0.82 V | 85 °C | 无 | 5SGSED8K3F40C2L | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.88 V | 5.3 | Non-Compliant | 696 | BGA, BGA1517,39X39,40 | 网格排列 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® V GS | 活跃 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.82 V ~ 0.88 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SGSED8 | S-PBGA-B1517 | 696 | 不合格 | 0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | OTHER | 696 | 26240 CLBS | 3.5 mm | 现场可编程门阵列 | 695000 | 60968960 | 262400 | 26240 | 695000 | 40 mm | 40 mm | Unknown | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXEBBR3H43C3N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1760-BBGA, FCBGA | 1760-HBGA (45x45) | 600 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® V GX | 活跃 | 0.82 V ~ 0.88 V | 5SGXEBB | 952000 | 65561600 | 359200 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXEB6R2F43C2N | ALTERA | 数据表 | 100 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1760-BBGA, FCBGA | 1760-FBGA, FC (42.5x42.5) | 600 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® V GX | 活跃 | 0.87 V ~ 0.93 V | 5SGXEB6 | 597000 | 61688832 | 225400 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXEB6R3F43C2 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 通孔 | 表面贴装 | 1760-BBGA, FCBGA | YES | 1760-FBGA, FC (42.5x42.5) | 1760 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1760,42X42,40 | 0.9 V | 0.87 V | 85 °C | 无 | 5SGXEB6R3F43C2 | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.93 V | 5.28 | 450 V | Compliant | 600 | BGA, BGA1760,42X42,40 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® V GX | 20 % | 活跃 | Snap in | 105 °C | -40 °C | 8542.39.00.01 | 120 µF | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.87 V ~ 0.93 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SGXEB6 | S-PBGA-B1760 | 600 | 不合格 | 10.0076 mm | 1.02 Ω | Polar | 0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | OTHER | 770 mA | 3000 hours | 1.44 Ω | 600 | 22540 CLBS | 3.4 mm | 现场可编程门阵列 | 597000 | 61688832 | 225400 | 22540 | 597000 | 25 mm | 30 mm | 32.004 mm | 42.5 mm | 42.5 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SEE9F45C2L | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1932-BBGA, FCBGA | 1932-FBGA, FC (45x45) | 840 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® V E | 活跃 | 0.82 V ~ 0.88 V | 5SEE9F45 | 840000 | 64210944 | 317000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXEB9R2H43C3N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1760-BBGA, FCBGA | YES | 1760-HBGA (45x45) | 1760 | PLASTIC/EPOXY | BGA1760,42X42,40 | 0.85 V | 0.82 V | 85 °C | 有 | 5SGXEB9R2H43C3N | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.88 V | 5.29 | Non-Compliant | 600 | BGA, BGA1760,42X42,40 | 网格排列 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® V GX | 活跃 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.82 V ~ 0.88 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SGXEB9 | S-PBGA-B1760 | 600 | 不合格 | 0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | OTHER | 600 | 31700 CLBS | 4 mm | 现场可编程门阵列 | 840000 | 64210944 | 317000 | 31700 | 840000 | 45 mm | 45 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGSED8N2F45I3N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1932-BBGA, FCBGA | YES | 1932-FBGA, FC (45x45) | 1932 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1932,44X44,40 | -40 °C | 0.85 V | 0.82 V | 100 °C | 有 | 5SGSED8N2F45I3N | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.88 V | 5.29 | Non-Compliant | 840 | FBGA-1932 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Stratix® V GS | 活跃 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.82 V ~ 0.88 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | 5SGSED8 | S-PBGA-B1932 | 840 | 不合格 | 0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V | INDUSTRIAL | 840 | 26240 CLBS | 3.9 mm | 现场可编程门阵列 | 695000 | 60968960 | 262400 | 26240 | 695000 | 45 mm | 45 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5SGXEBBR2H43C3N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1760-BBGA, FCBGA | 1760-HBGA (45x45) | 600 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® V GX | 活跃 | 0.82 V ~ 0.88 V | 5SGXEBB | 952000 | 65561600 | 359200 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10M08DCV81I7G | ALTERA | 数据表 | 1000 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 81-UFBGA, WLCSP | YES | 81-VBGA, WLCSP (4.5x4.4) | 81 | 56 | -- | VFBGA, BGA81,9X9,16 | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH | 1 | PLASTIC/EPOXY | BGA81,9X9,16 | -40 °C | 1.2 V | 未说明 | 1.15 V | 100 °C | 有 | 10M08DCV81I7G | 416 MHz | VFBGA | RECTANGULAR | Intel Corporation | 活跃 | FPGA - Field Programmable Gate Array | INTEL CORP | 1.25 V | 0.95 | -40°C ~ 100°C (TJ) | MAX® 10 | 活跃 | -- | OPERATES AT 2.5V NOMINAL VCC | 现场可编程门阵列 | 1.15 V ~ 1.25 V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.4 mm | compliant | R-PBGA-B81 | 56 | 不合格 | 1.2 V | INDUSTRIAL | 56 | 500 CLBS | 0.54 mm | 现场可编程门阵列 | 8000 | 387072 | 500 | 500 | 8000 | 4.496 mm | 4.377 mm |
5SGXEA9N1F45C2N
ALTERA
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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278.323992
