ALTERA的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'ALTERA' (8847)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	外壳材料	供应商器件包装	介电材料	终端数量	导体材料	表面贴装的焊盘尺寸										厂商																													Temperature-Test			Voltage Rating AC			操作温度	包装	系列	尺寸/尺寸	容差	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终端	ECCN 代码	类型	电阻	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	颜色	应用	性别	附加功能	HTS代码	电容量	子类别	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	基本部件号	军用标准	导体数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	接头数量	ESR（等效串联电阻）	引线间距	电源	触点样式	温度等级	配置	绝缘电阻	镀层	极化	阻抗	内存大小	纹波电流@低频	电压 - 正向 (Vf) (类型)	视角	传播延迟	测试电流	流明/瓦特@电流 - 测试	显色指数	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	最大电流	逻辑元件/单元数	镜头类型	产品类别	通量@电流/温度测试	总 RAM 位数	阀门数量	发光面(LES)	波长	逻辑块数(LABs)	输出功能	电缆间距	逻辑单元数
EP3SL150F780C2N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	生命周期结束						488	INTEL CORP	0.94 V	5.23	800 MHz	EP3SL150F780C2N	有	85 °C	0.86 V		0.9 V	BGA780,28X28,40	PLASTIC/EPOXY	网格排列		LEAD FREE, FBGA-780	BGA		SQUARE	Intel Corporation	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® III L				活跃			3A001.A.7.A									IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01		现场可编程门阵列	CMOS	0.86 V ~ 1.15 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	EP3SL150			S-PBGA-B780	488	不合格				1.2/3.3 V		OTHER														488		3.5 mm	现场可编程门阵列		142500				6543360		5700								142500						29 mm	29 mm
EP20K400CB652C7	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	652-BGA	YES	652-BGA (45x45)	652	Obsolete	488	INTEL CORP	1.89 V	5.08						488	45 X 45 MM, 1.27 MM PITCH, BGA-652	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA652,35X35,50	1.8 V	30	1.71 V		85 °C	无		EP20K400CB652C7	BGA		SQUARE	Intel Corporation	0°C ~ 85°C (TJ)		APEX-20KC®			e0	Obsolete			3A001.A.7.A			Tin/Lead (Sn/Pb)							8542.39.00.01		现场可编程门阵列	CMOS	1.71 V ~ 1.89 V	BOTTOM	BALL	220	1.27 mm	compliant	EP20K400			S-PBGA-B652	480	不合格				1.8,1.8/3.3 V		OTHER										1.48 ns				480	4 DEDICATED INPUTS, 488 I/O	2 mm	可加载 PLD		16640				212992	1052000	1664				MACROCELL				16640	4					45 mm	45 mm
EPF6016ATI144-3	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	YES	144-TQFP (20x20)	144	Obsolete	117	INTEL CORP	3.6 V	5.07						117	LFQFP, QFP144,.63SQ,20	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP144,.63SQ,20	3.3 V	30	3 V		无	EPF6016ATI144-3		133 MHz	LFQFP		SQUARE	Intel Corporation	-40°C ~ 100°C (TJ)		FLEX 6000			e0	Obsolete			EAR99			Tin/Lead (Sn/Pb)						CAN ALSO BE USED 16000 LOGIC GATES	8542.39.00.01		现场可编程门阵列	CMOS	3 V ~ 3.6 V	QUAD	鸥翼	220	0.5 mm	compliant	EPF6016			S-PQFP-G144	117	不合格				2.5/3.3,3.3 V																117	4 DEDICATED INPUTS, 117 I/O	1.6 mm	可加载 PLD		1320					16000	132				MACROCELL				1320	4					20 mm	20 mm
EP2S130F1508C4	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1508-BBGA, FCBGA	YES	1508-FBGA (30x30)	1508	Intel Corporation	不推荐	INTEL CORP	1.25 V	5.24						1126	BGA, BGA1508,39X39,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA1508,39X39,40	1.2 V	30	1.15 V		85 °C	无		EP2S130F1508C4	717 MHz		BGA	SQUARE	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® II			e0	活跃			3A001.A.7.A			锡铅							8542.39.00.01		现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	EP2S130			S-PBGA-B1508	1118	不合格				1.2,1.5/3.3,3.3 V		OTHER														1126	53016 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列		132540				6747840		6627						5.117 ns	53016	132540						40 mm	40 mm
EP2SGX30DF780C3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	SQUARE	Intel Corporation	活跃	FPGA, STRATIX II GX	INTEL CORP	1.25 V	5.24						361	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	1.2 V	40	1.15 V		85 °C		有	EP2SGX30DF780C3N		717 MHz	BGA	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® II GX			e1	活跃			3A991			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)							8542.39.00.01		现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	EP2SGX30			S-PBGA-B780	361	不合格				1.2,1.2/3.3,3.3 V		OTHER														361	33880 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列		33880				1369728		1694						4.45 ns	33880	33880						29 mm	29 mm
EP2SGX30CF780C3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	780-BBGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.24					Compliant	200 V	361	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	1.2 V		40		1.15 V	85 °C		有	EP2SGX30CF780C3N	0°C ~ 85°C (TJ)	Tape & Reel (TR)	Stratix® II GX			e1	活跃			3A991			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	125 °C	-55 °C					8542.39.00.01	1.5 pF	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	EP2SGX30			S-PBGA-B780	361	不合格				1.2,1.2/3.3,3.3 V		OTHER														361	33880 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列		33880				1369728		1694						4.45 ns	33880	33880						1.6002 mm	787.4 µm	939.8 µm
EP3CLS100U484C8N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-FBGA	YES	Aluminium	484-UBGA (19x19)	484	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	1.59					Non-Compliant	278	FBGA, BGA484,22X22,32	GRID ARRAY, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,32	1.2 V	40		1.15 V	85 °C		有	EP3CLS100U484C8N		450 MHz	FBGA	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® III			e1	活跃			3A991			锡银铜							8542.39.00.01		现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	260	0.5 mm	compliant	EP3CLS100	MIL-DTL-5015		S-PBGA-B484	278	不合格				1.2,1.2/3.3,2.5 V		OTHER			Cadmium											278	100448 CLBS	2.05 mm	现场可编程门阵列		100448				4451328		6278							100448	100448						19 mm	19 mm
EP2AGX260EF29I5N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	HBGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	0.93 V	5.55						372	29 X 29 MM, LEAD FREE, MS-034, FBGA-780	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	3	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	-40 °C	0.9 V	40		0.87 V		100 °C	有		EP2AGX260EF29I5N	500 MHz	-40°C ~ 100°C (TJ)		Arria II GX			e1	活跃			3A001.A.7.A			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)							8542.39.00.01		现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	not_compliant	EP2AGX260			S-PBGA-B780	372	不合格				0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V		INDUSTRIAL														372		2.7 mm	现场可编程门阵列		244188				12038144		10260								244188						29 mm	29 mm
EP2AGX95EF35C6	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	生命周期结束	INTEL CORP	5.55	Intel Corporation	SQUARE	BGA	EP2AGX95EF35C6		无	BGA1152,34X34,40	PLASTIC	网格排列	BGA, BGA1152,34X34,40								Non-Compliant	452	0°C ~ 85°C (TJ)		Arria II GX				活跃			3A991										8542.39.00.01		现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	EP2AGX95			S-PBGA-B1152	452	不合格				0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V																452			现场可编程门阵列		89178				6839296		3747								89178
EP3CLS100F484C7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	484-FBGA (23x23)	484	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.24						278	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	1.2 V	40	1.15 V		85 °C	有		EP3CLS100F484C7N	450 MHz		BGA	SQUARE	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® III			e1	活跃			3A991			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)							8542.39.00.01		现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant	EP3CLS100			S-PBGA-B484	278	不合格				1.2,1.2/3.3,2.5 V		OTHER														278	100448 CLBS	2.15 mm	现场可编程门阵列		100448				4451328		6278							100448	100448						23 mm	23 mm
EP3SL70F484C4L	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA, FCBGA	YES	484-FBGA (23x23)	484	5.24						296	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	0.9 V	0.86 V	85 °C	无		EP3SL70F484C4L	717 MHz	BGA	SQUARE		Intel Corporation	生命周期结束		INTEL CORP	0.94 V	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® III L				活跃			3A991									IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01		现场可编程门阵列	CMOS	0.86 V ~ 1.15 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	EP3SL70			S-PBGA-B484	296	不合格				1.2/3.3 V		OTHER														296		3.5 mm	现场可编程门阵列		67500				2699264		2700								67500						23 mm	23 mm
EP2AGX45CU17C4N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	358-LFBGA, FCBGA	YES	358-UBGA, FC (17x17)	358	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	0.93 V	5.55						156	17 X 17 MM, LEAD FREE, MO-275, UBGA-358	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	BGA358,20X20,32	0.9 V	40	0.87 V		85 °C	有		EP2AGX45CU17C4N	500 MHz		LFBGA	SQUARE	0°C ~ 85°C (TJ)		Arria II GX			e1	活跃			3A991			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)							8542.39.00.01		现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	260	0.8 mm	compliant	EP2AGX45			S-PBGA-B358	156	不合格				0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V		OTHER														156		1.7 mm	现场可编程门阵列		42959				3517440		1805								42959						17 mm	17 mm
EP2C20AF256I8N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-LBGA	YES	256-FBGA (17x17)	256	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	1.49						152	--	LBGA, BGA256,16X16,40	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,40	1.2 V	40		1.15 V	有		EP2C20AF256I8N	402.5 MHz		LBGA	SQUARE	-40°C ~ 100°C (TJ)		Cyclone® II			e1	活跃	--		3A991			锡银铜						ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01		现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant	EP2C20			S-PBGA-B256	136	不合格				1.2,1.5/3.3,3.3 V																152	1172 CLBS	1.55 mm	现场可编程门阵列		18752				239616		1172							1172	18752						17 mm	17 mm
EP3SE80F1152I3	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FBGA (35x35)	1152					744	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	0.9 V	0.86 V	无	EP3SE80F1152I3		717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束		INTEL CORP	0.94 V		5.21		-40°C ~ 100°C (TJ)		Stratix® III E				活跃			3A001.A.7.A									IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01		现场可编程门阵列	CMOS	0.86 V ~ 1.15 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	EP3SE80			S-PBGA-B1152	744	不合格				1.2/3.3 V																744		3.9 mm	现场可编程门阵列		80000				6843392		3200								80000						35 mm	35 mm
EP3SL50F780C2N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	INTEL CORP	0.94 V	5.27						Compliant	488	LEAD FREE, FBGA-780	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	0.9 V	0.86 V	85 °C		有	EP3SL50F780C2N	800 MHz		BGA	SQUARE		Intel Corporation	Obsolete	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® III L				活跃			3A991		2.803 MΩ						Female	IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01		现场可编程门阵列	CMOS	0.86 V ~ 1.15 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	EP3SL50			S-PBGA-B780	488	不合格	3			1.2/3.3 V	Socket	OTHER		5 GΩ												488		3.5 mm	现场可编程门阵列		47500				2184192		1900								47500						29 mm	29 mm
EP2C15AF256C7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Cable	表面贴装	256-LBGA	YES	256-FBGA (17x17)	256	Copper	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.23				Compliant	152	LBGA, BGA256,16X16,40	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,40	1.2 V	40		1.15 V	85 °C	有		EP2C15AF256C7N	450 MHz		LBGA	SQUARE	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® II			e1	活跃			3A991			锡银铜						ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01		现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant	EP2C15		10	S-PBGA-B256	144	不合格				1.2,1.5/3.3,3.3 V		OTHER														152	903 CLBS	1.55 mm	现场可编程门阵列		14448				239616		903					1.27 mm		903	14448						17 mm	17 mm		无
EPF10K130EFC672-2X	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	通孔	Radial	672-FBGA (27x27)	Polypropylene (PP), Metallized	Altera				--	--	413	Bulk		活跃		--			-55°C ~ 100°C	Bulk	MKP1840	1.024 L x 0.276 W (26.00mm x 7.00mm)	±5%		活跃	--	PC引脚								DC Link, DC Filtering; High Pulse, DV/DT				1µF			2.375 V ~ 2.625 V						EPF10K130								0.886 (22.50mm)																						6656				65536	342000	832										--			0.650 (16.50mm)					--
EPF10K30AQC208-1	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	通孔	Radial	YES	208-PQFP (28x28)	Polypropylene (PP), Metallized	208	Altera	3 V	70 °C	无	EPF10K30AQC208-1	80 MHz	FQFP	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	147	INTEL CORP	3.6 V	5.11					--	160V	147	Bulk	活跃	FQFP, QFP208,1.2SQ,20	FLATPACK, FINE PITCH	3		PLASTIC/EPOXY	QFP208,1.2SQ,20	110V	3.3 V	30	-55°C ~ 110°C	Tray	MKP385	1.240 L x 0.354 W (31.50mm x 9.00mm)	±5%	e0	活跃	--	PC引脚	3A991			Tin/Lead (Sn/Pb)				DC Link, DC Filtering; High Frequency, Switching; High Pulse, DV/DT		1728 LOGIC ELEMENTS; 216 LABS	8542.39.00.01	2.2µF	现场可编程门阵列	CMOS	3 V ~ 3.6 V	QUAD	鸥翼	220	0.5 mm	compliant	EPF10K30			S-PQFP-G208	246	不合格			1.083 (27.50mm)	2.5/3.3,3.3 V		COMMERCIAL										0.6 ns				246	4 DEDICATED INPUTS, 147 I/O	4.1 mm	可加载 PLD		1728				12288	69000	216				REGISTERED				1728	4	--			0.748 (19.00mm)	28 mm	28 mm		--
EP20K600EFC10202X	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1												508		Non-Compliant		0°C ~ 85°C (TJ)		APEX-20KC®				Obsolete																	1.71 V ~ 1.89 V																																				24320				311296	1537000	2432
10AX115R4F40I3LG	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	1517-FCBGA (40x40)	1517	10AX115R4F40I3LG	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	0.93 V	5.38					--	5000K 3-Step MacAdam Ellipse	342	Compliant	BGA, BGA1517,39X39,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1517,39X39,40	-40 °C		0.9 V	85°C	未说明	0.87 V		100 °C	有	-40°C ~ 100°C (TJ)		Gen 7 Vero® 13 Array	36.20mm Dia			活跃	--			Chip On Board (COB)			100 °C	-40 °C	White, Cool				8542.39.00.01		现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant				S-PBGA-B1517	342	不合格				0.9 V		INDUSTRIAL	Round					8.2 MB		33.9V	120°		630mA	130 lm/W	90	342		3.5 mm	现场可编程门阵列	1.26A	1150000	Flat		2780 lm (Typ)	68857856		427200	13.20mm Dia	--	427200					1150000		--		1.90mm		40 mm	40 mm
10AX115H4F34E3SG	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FCBGA (35x35)	1152	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	0.93 V	5.37						--	5700K 4-Step MacAdam Ellipse	504	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	0.9 V	未说明		0.87 V	100 °C	85°C	有	10AX115H4F34E3SG		BGA	SQUARE	0°C ~ 100°C (TJ)	Tray	Gen 7 Vero® 10 Array	20.00mm Diameter			活跃	--			Chip On Board (COB)					White, Cool				8542.39.00.01		现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant				S-PBGA-B1152	504	不合格				0.9 V		OTHER	Starboard							27V	--		350mA	153 lm/W	70	504		3.65 mm	现场可编程门阵列	720mA	1150000	Flat		1351 lm (Typ)	68857856		427200	9.90mm Diameter	--						1150000		带连接器		1.90mm		35 mm	35 mm
10AX057K2F35E2LG	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	底座安装	Radial, Can - Screw Terminals	YES	1152-FCBGA (35x35)	1152	--	930 mV	24		870 mV	SMD/SMT	27135 LAB	967692	Intel	Intel / Altera	Arria 10 FPGA	Details	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	0.9 V	未说明	100 °C	有	10AX057K2F35E2LG	BGA	SQUARE	活跃	INTEL CORP	5.43				--	400V	15000 Hrs @ 85°C		396	有		This product may require additional documentation to export from the United States.	57000 LE	-25°C ~ 85°C	Bulk	B43564	3.028 Dia (76.90mm)	±20%		活跃	--						100 °C	0 °C		通用型			8542.39.00.01	10000µF	可编程逻辑集成电路	CMOS	0.87 V ~ 0.98 V	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant				S-PBGA-B1152	396	不合格		18 mOhm @ 100Hz	1.248 (31.70mm)	0.9 V		OTHER				Polar	14 mOhms	5 MB	24.7A @ 100Hz							396		3.5 mm	现场可编程门阵列		570000		FPGA - Field Programmable Gate Array		42082304		217080			217080					570000		FPGA - Field Programmable Gate Array		8.728 (221.70mm)	35 mm	35 mm	--
10M08SAU169I7P	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	底座安装	Radial, Can - Screw Terminals	YES	169-UBGA (11x11)	169	--	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	3.15 V	2.15					--	100V	3000 Hrs @ 105°C	130	LFBGA, BGA169,13X13,32	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	BGA169,13X13,32	-40 °C		3 V	2.85 V		100 °C	10M08SAU169I7P		416 MHz	LFBGA	-40°C ~ 105°C	Bulk	B41560	3.028 Dia (76.90mm)	±20%		活跃	--									通用型		OPERATES AT 3.3V NOMINAL VCC		33000µF			2.85 V ~ 3.465 V	BOTTOM	BALL		0.8 mm	compliant				S-PBGA-B169	130			5 mOhm @ 100Hz	1.248 (31.70mm)			INDUSTRIAL				Polar	8.4 mOhms		21A @ 100Hz							130	500 CLBS	1.55 mm	现场可编程门阵列		8000				387072		500							500	8000					5.677 (144.20mm)	11 mm	11 mm			--
10M25DAF484I7G	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	底座安装	Radial, Can - Screw Terminals	YES	484-FBGA (23x23)	484	--	未说明	1.15 V	100 °C	有	10M25DAF484I7G	416 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	FPGA MAX 10 Family 25000 Cells 55nm Technology 1.2V 484-Pin TFBGA	INTEL CORP	1.25 V	5.25					--	400V	--	360	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY		BGA484,22X22,40			-40 °C	1.2 V	-25°C ~ 85°C	Bulk	B43584	2.032 Dia (51.60mm)	±20%	e1	活跃	--					Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				通用型		OPERATES AT 2.5V NOMINAL VCC	8542.39.00.01	1000µF	现场可编程门阵列		1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant				S-PBGA-B484	360	不合格		--	0.874 (22.20mm)	1.2 V		INDUSTRIAL				Polar										360	1563 CLBS	2 mm	现场可编程门阵列		25000				691200		1563							1563	25000					3.217 (81.70mm)	23 mm	23 mm		--
10M50DFF484C7G	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484									Compliant	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	5.27	INTEL CORP	活跃	Intel Corporation	SQUARE	BGA		10M50DFF484C7G	有	85 °C		未说明	1.2 V		BGA484,22X22,40	PLASTIC/EPOXY						e1							锡银铜									现场可编程门阵列	CMOS		BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant				S-PBGA-B484	360	不合格				1.2 V		OTHER														360			现场可编程门阵列																50000