对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

终端数量

厂商

操作温度

包装

系列

JESD-609代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

子类别

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

频率

基本部件号

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源

温度等级

最大电源电压

最小电源电压

内存大小

内存大小

传播延迟

数据率

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

产品类别

总 RAM 位数

阀门数量

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

速度等级

输出功能

收发器数量

逻辑块数量

逻辑单元数

专用输入数量

通用输入输出数量

产品类别

长度

宽度

辐射硬化

达到SVHC

无铅

10M02DCU324I7G
10M02DCU324I7G
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

324-LFBGA

YES

324

324-UBGA (15x15)

324

416 MHz

LFBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

1.53

160

Compliant

--

LFBGA, BGA324,18X18,32

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

BGA324,18X18,32

-40 °C

1.2 V

未说明

1.15 V

100 °C

10M02DCU324I7G

-40°C ~ 100°C (TJ)

MAX® 10

活跃

--

100 °C

-40 °C

OPERATES AT 2.5V NOMINAL VCC

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

未说明

0.8 mm

compliant

S-PBGA-B324

160

不合格

1.2 V

INDUSTRIAL

13.5 kB

160

125 CLBS

1.55 mm

现场可编程门阵列

2000

110592

125

125

125

2000

15 mm

15 mm

10M40DCF256A7G
10M40DCF256A7G
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-LBGA

YES

256-FBGA (17x17)

256

LBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

FPGA - Field Programmable Gate Array

INTEL CORP

1.25 V

1.52

178

--

LBGA, BGA256,16X16,40

GRID ARRAY, LOW PROFILE

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,40

-40 °C

1.2 V

未说明

1.15 V

125 °C

10M40DCF256A7G

382 MHz

-40°C ~ 125°C (TJ)

MAX® 10

e1

活跃

--

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

OPERATES AT 2.5V NOMINAL VCC

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

S-PBGA-B256

178

不合格

1.2 V

AUTOMOTIVE

178

2500 CLBS

1.55 mm

现场可编程门阵列

40000

1290240

2500

2500

40000

17 mm

17 mm

10M08SCM153I7G
10M08SCM153I7G
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

153-VFBGA

YES

153-MBGA (8x8)

153

10M08SCM153I7G

416 MHz

VFBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

FPGA MAX 10 Family 8000 Cells 55nm Technology 1.2V 153-Pin Micro FBGA

INTEL CORP

3.15 V

1.53

112

--

VFBGA, BGA153,15X15,20

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

BGA153,15X15,20

-40 °C

3 V

未说明

2.85 V

100 °C

-40°C ~ 100°C (TJ)

MAX® 10

活跃

--

OPERATES AT 3.3V NOMINAL VCC

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

2.85 V ~ 3.465 V

BOTTOM

BALL

未说明

0.5 mm

compliant

S-PBGA-B153

112

不合格

3/3.3 V

INDUSTRIAL

112

500 CLBS

1 mm

现场可编程门阵列

8000

387072

500

500

8000

8 mm

8 mm

10M50DCF672I7G
10M50DCF672I7G
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BGA

YES

672-FBGA (27x27)

672

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.26

500

BGA, BGA672,26X26,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA672,26X26,40

-40 °C

1.2 V

未说明

1.15 V

100 °C

10M50DCF672I7G

416 MHz

BGA

-40°C ~ 100°C (TJ)

MAX® 10

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

OPERATES AT 2.5V NOMINAL VCC

现场可编程门阵列

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

S-PBGA-B672

500

不合格

1.2 V

INDUSTRIAL

500

3125, CLBS

2 mm

现场可编程门阵列

50000

1677312

3125

3125

50000

27 mm

27 mm

10M40DCF484C7G
10M40DCF484C7G
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

YES

484-FBGA (23x23)

484

85 °C

1.15 V

未说明

360

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

1.2 V

5.26

1.25 V

INTEL CORP

活跃

Intel Corporation

SQUARE

BGA

416 MHz

10M40DCF484C7G

0°C ~ 85°C (TJ)

MAX® 10

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

OPERATES AT 2.5V NOMINAL VCC

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

S-PBGA-B484

360

不合格

1.2 V

OTHER

360

2500 CLBS

2 mm

现场可编程门阵列

40000

1290240

2500

2500

40000

23 mm

23 mm

10M50DCF484C7G
10M50DCF484C7G
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

YES

484-FBGA (23x23)

484

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.26

360

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

1.2 V

未说明

1.15 V

85 °C

10M50DCF484C7G

416 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

0°C ~ 85°C (TJ)

MAX® 10

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

OPERATES AT 2.5V NOMINAL VCC

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

S-PBGA-B484

360

不合格

1.2 V

OTHER

360

3125, CLBS

2 mm

现场可编程门阵列

50000

1677312

3125

3125

50000

23 mm

23 mm

10M02SCE144I7G
10M02SCE144I7G
ALTERA 数据表

768 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP Exposed Pad

YES

144-EQFP (20x20)

144

10M02SCE144I7G

416 MHz

HLFQFP

SQUARE

Intel Corporation

活跃

Intel MAX 10 FPGA

INTEL CORP

3.15 V

1.54

101

--

HLFQFP, QFP144,.87SQ,20

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP144,.87SQ,20

-40 °C

3 V

未说明

2.85 V

100 °C

-40°C ~ 100°C (TJ)

MAX® 10

活跃

--

OPERATES AT 3.3V NOMINAL VCC

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

2.85 V ~ 3.465 V

QUAD

鸥翼

未说明

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G144

101

不合格

3/3.3 V

INDUSTRIAL

101

125 CLBS

1.65 mm

现场可编程门阵列

2000

110592

125

125

2000

20 mm

20 mm

EP20K30EFC324-1X
EP20K30EFC324-1X
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

324-BGA

YES

324-FBGA (19x19)

324

Altera

1.89 V

5.67

BGA

128

Bulk

活跃

BGA,

网格排列

PLASTIC/EPOXY

1.8 V

1.71 V

85 °C

EP20K30EFC324-1X

160 MHz

BGA

SQUARE

Rochester Electronics LLC

活跃

128

ROCHESTER ELECTRONICS INC

0°C ~ 85°C (TJ)

APEX-20K®

e1

锡银铜

CMOS

1.71V ~ 1.89V

BOTTOM

BALL

1 mm

unknown

324

S-PBGA-B324

COMMERCIAL

OTHER

1.91 ns

4 DEDICATED INPUTS, 128 I/O

2.1 mm

可加载 PLD

1200

24576

113000

120

MACROCELL

4

19 mm

19 mm

EP4CGX75CF23C7N
EP4CGX75CF23C7N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

YES

484

484-FBGA (23x23)

484

85 °C

EP4CGX75CF23C7N

472.5 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.24 V

1.39

290

--

8542390000

73920

Compliant

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

1.2 V

40

1.16 V

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV GX

e1

活跃

--

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.16 V ~ 1.24 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

EP4CGX75

S-PBGA-B484

290

不合格

1.2 V

1.2,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

1.24 V

1.16 V

519.8 kB

519.8 kB

3.125 Gbps

290

4620 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

73920

4257792

200 MHz

4620

4620

7

8

4620

73920

290

23 mm

23 mm

无SVHC

无铅

1SG280HU3F50E2VGS1
1SG280HU3F50E2VGS1
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10M04DCF256C8G
10M04DCF256C8G
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

YES

256

256-FBGA (17x17)

256

10M04DCF256C8G

402 MHz

LBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

FPGA MAX 10 Family 4000 Cells 55nm Technology 1.2V 256-Pin TFBGA

INTEL CORP

1.25 V

1.52

178

--

8542390000

Compliant

LBGA, BGA256,16X16,40

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,40

1.2 V

未说明

1.15 V

85 °C

0°C ~ 85°C (TJ)

MAX® 10

e1

活跃

--

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

85 °C

0 °C

OPERATES AT 2.5V NOMINAL VCC

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

S-PBGA-B256

178

不合格

1.2 V

OTHER

23.6 kB

178

250 CLBS

1.55 mm

现场可编程门阵列

4000

193536

250

250

250

4000

17 mm

17 mm

EP1C20F400C7N
EP1C20F400C7N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

400-BGA

YES

400

400-FBGA (21x21)

400

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

1.575 V

7.05

301

8542390000

Compliant

BGA, BGA400,20X20,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA400,20X20,40

1.5 V

40

1.425 V

85 °C

EP1C20F400C7N

320 MHz

BGA

0°C ~ 85°C (TJ)

Bulk

Cyclone®

e1

最后一次购买

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.425 V ~ 1.575 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

320.1 MHz

EP1C20

S-PBGA-B400

301

不合格

1.5 V

1.5,1.5/3.3 V

OTHER

1.575 V

1.425 V

36 kB

36 kB

301

20060 CLBS

2.2 mm

现场可编程门阵列

20060

294912

250 MHz

2006

2006

20060

20060

21 mm

21 mm

无铅

10AX032E4F29E3LG
10AX032E4F29E3LG
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780-FBGA (29x29)

780

14987.5 LAB

965853

Intel

Intel / Altera

Arria 10 FPGA

Details

5.32

INTEL CORP

活跃

SQUARE

BGA

10AX032E4F29E3LG

100 °C

未说明

0.9 V

BGA780,28X28,40

PLASTIC/EPOXY

网格排列

BGA, BGA780,28X28,40

360

This product may require additional documentation to export from the United States.

320000 LE

930 mV

36

870 mV

SMD/SMT

0°C ~ 100°C (TJ)

Tray

Arria 10 GX

活跃

8542.39.00.01

可编程逻辑集成电路

CMOS

0.87 V ~ 0.98 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

S-PBGA-B780

360

不合格

0.9 V

OTHER

360

3.35 mm

现场可编程门阵列

320000

FPGA - Field Programmable Gate Array

21040128

119900

320000

FPGA - Field Programmable Gate Array

29 mm

29 mm

10AX066K3F35I2LG
10AX066K3F35I2LG
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FCBGA (35x35)

1152

SMD/SMT

31460 LAB

965191

Intel

Intel / Altera

Arria 10 FPGA

Details

5.41

INTEL CORP

活跃

SQUARE

BGA

10AX066K3F35I2LG

100 °C

未说明

0.9 V

-40 °C

BGA1152,34X34,40

PLASTIC/EPOXY

网格排列

BGA, BGA1152,34X34,40

396

This product may require additional documentation to export from the United States.

660000 LE

930 mV

24

870 mV

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tray

Arria 10 GX

活跃

8542.39.00.01

可编程逻辑集成电路

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

S-PBGA-B1152

396

不合格

0.9 V

INDUSTRIAL

396

3.5 mm

现场可编程门阵列

660000

FPGA - Field Programmable Gate Array

49610752

250540

660000

FPGA - Field Programmable Gate Array

35 mm

35 mm

10AX066H3F34E2LG
10AX066H3F34E2LG
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FCBGA (35x35)

1152

492

未说明

0.87 V

100 °C

10AX066H3F34E2LG

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

0.93 V

5.41

0.9 V

BGA1152,34X34,40

PLASTIC/EPOXY

网格排列

BGA, BGA1152,34X34,40

0°C ~ 100°C (TJ)

Arria 10 GX

活跃

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

S-PBGA-B1152

492

不合格

0.9 V

OTHER

492

3.65 mm

现场可编程门阵列

660000

49610752

250540

660000

35 mm

35 mm

10AX090N2F40E1SG
10AX090N2F40E1SG
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517-FCBGA (40x40)

1517

42452.5 LAB

965197

Intel

Intel / Altera

Arria 10 FPGA

Details

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

0.9 V

未说明

100 °C

10AX090N2F40E1SG

BGA

SQUARE

活跃

INTEL CORP

5.4

600

This product may require additional documentation to export from the United States.

900000 LE

930 mV

21

870 mV

SMD/SMT

0°C ~ 100°C (TJ)

Tray

Arria 10 GX

活跃

8542.39.00.01

可编程逻辑集成电路

CMOS

0.87 V ~ 0.98 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

S-PBGA-B1517

600

不合格

0.9 V

OTHER

600

3.5 mm

现场可编程门阵列

900000

FPGA - Field Programmable Gate Array

59234304

339620

900000

FPGA - Field Programmable Gate Array

40 mm

40 mm

10AX057K2F35I2LG
10AX057K2F35I2LG
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FCBGA (35x35)

1152

SMD/SMT

27135 LAB

967646

Intel

Intel / Altera

Arria 10 FPGA

Details

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

-40 °C

0.9 V

未说明

100 °C

10AX057K2F35I2LG

BGA

SQUARE

活跃

INTEL CORP

5.43

396

This product may require additional documentation to export from the United States.

57000 LE

930 mV

24

870 mV

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tray

Arria 10 GX

活跃

8542.39.00.01

可编程逻辑集成电路

CMOS

0.87 V ~ 0.98 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

S-PBGA-B1152

396

不合格

0.9 V

INDUSTRIAL

396

3.5 mm

现场可编程门阵列

570000

FPGA - Field Programmable Gate Array

42082304

217080

570000

FPGA - Field Programmable Gate Array

35 mm

35 mm

10AX115N2F40I2SG
10AX115N2F40I2SG
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

1517-FCBGA (40x40)

600

-40°C ~ 100°C (TJ)

Arria 10 GX

活跃

0.87 V ~ 0.98 V

1150000

68857856

427200

10AX115N1F40E1SG
10AX115N1F40E1SG
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517-FCBGA (40x40)

1517

5.38

600

Compliant

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

0.9 V

未说明

0.87 V

100 °C

10AX115N1F40E1SG

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

0.93 V

0°C ~ 100°C (TJ)

Arria 10 GX

活跃

100 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.98 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

S-PBGA-B1517

600

不合格

0.9 V

OTHER

8.2 MB

600

3.5 mm

现场可编程门阵列

1150000

68857856

427200

427200

1150000

40 mm

40 mm

10AX032E2F27I1SG
10AX032E2F27I1SG
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BBGA

672-FBGA (27x27)

240

-40°C ~ 100°C (TJ)

Arria 10 GX

Discontinued at Digi-Key

0.87 V ~ 0.98 V

320000

21040128

119900

10AX115S1F45I2SGES
10AX115S1F45I2SGES
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

1932-FBGA, FC (45x45)

624

-40°C ~ 100°C (TJ)

Arria 10 GX

Obsolete

0.87 V ~ 0.93 V

1150000

68857856

427200

10AX115N3F40I2SGES
10AX115N3F40I2SGES
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517-FCBGA (40x40)

1517

网格排列

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

0.9 V

0.87 V

100 °C

10AX115N3F40I2SGES

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

0.93 V

5.59

600

BGA,

-40°C ~ 100°C (TJ)

Arria 10 GX

Discontinued at Digi-Key

8542.39.00.01

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1517

INDUSTRIAL

3.5 mm

现场可编程门阵列

1150000

68857856

427200

40 mm

40 mm

10AT115N4F40E4SGES
10AT115N4F40E4SGES
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

1517-FCBGA (40x40)

600

0°C ~ 100°C (TJ)

Arria 10 GT

Obsolete

0.87 V ~ 0.93 V

1150000

68857856

427200

10AX057H2F34E1SG
10AX057H2F34E1SG
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

1152-FCBGA (35x35)

492

0°C ~ 100°C (TJ)

Arria 10 GX

Discontinued at Digi-Key

0.87 V ~ 0.98 V

570000

42082304

217080

10AX066N1F40I1SG
10AX066N1F40I1SG
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517-FCBGA (40x40)

1517

588

40 X 40 MM, ROHS COMPLIANT, FBGA-1517

网格排列

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

0.9 V

0.87 V

100 °C

10AX066N1F40I1SG

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

0.93 V

5.62

-40°C ~ 100°C (TJ)

Arria 10 GX

Discontinued at Digi-Key

8542.39.00.01

0.87 V ~ 0.98 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1517

INDUSTRIAL

3.5 mm

现场可编程门阵列

660000

49610752

250540

40 mm

40 mm