对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

终端数量

操作温度

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

子类别

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

频率

基本部件号

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源

温度等级

最大电源电压

最小电源电压

内存大小

工作电源电流

内存大小

传播延迟

数据率

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

速度等级

输出功能

收发器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

专用输入数量

通用输入输出数量

长度

宽度

辐射硬化

无铅

EPF10K40RC208-4
EPF10K40RC208-4
ALTERA 数据表

24 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

208-BFQFP Exposed Pad

YES

208-RQFP (28x28)

208

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

HQFP208,1.2SQ,20

5 V

30

4.75 V

70 °C

EPF10K40RC208-4

62.89 MHz

HFQFP

SQUARE

Altera Corporation

Transferred

147

ALTERA CORP

5.25 V

5.29

QFP

147

RQFP-208

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX-10K®

e0

Obsolete

EAR99

Tin/Lead (Sn/Pb)

2304 LOGIC ELEMENTS; CONFIGURABLE I/O OPERATION WITH 3.3V OR 5V

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

4.75 V ~ 5.25 V

QUAD

鸥翼

220

0.5 mm

unknown

EPF10K40

208

S-PQFP-G208

147

不合格

3.3/5,5 V

COMMERCIAL

0.6 ns

147

4 DEDICATED INPUTS, 147 I/O

4.1 mm

可加载 PLD

2304

16384

93000

288

REGISTERED

2304

4

28 mm

28 mm

EP2AGX190EF29I5
EP2AGX190EF29I5
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780-FBGA (29x29)

780

INTEL CORP

5.55

372

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

PLASTIC

BGA780,28X28,40

EP2AGX190EF29I5

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

-40°C ~ 100°C (TJ)

Arria II GX

活跃

3A001.A.7.A

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP2AGX190

S-PBGA-B780

372

不合格

0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V

372

现场可编程门阵列

181165

10177536

7612

181165

EP3CLS150F780C7
EP3CLS150F780C7
ALTERA 数据表

809 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BGA

YES

780-FBGA (29x29)

780

1.15 V

85 °C

EP3CLS150F780C7

450 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.58

413

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

1.2 V

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® III

活跃

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP3CLS150

S-PBGA-B780

413

不合格

1.2,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

413

150848 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

150848

6137856

9428

150848

150848

29 mm

29 mm

EPF10K20RC208-4
EPF10K20RC208-4
ALTERA 数据表

1650 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP Exposed Pad

YES

208

208-RQFP (28x28)

208

RQFP-208

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

HQFP208,1.2SQ,20

5 V

30

4.75 V

70 °C

EPF10K20RC208-4

67.11 MHz

HFQFP

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

147

INTEL CORP

5.25 V

5.16

147

8542390000/8542390000

Compliant

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX-10K®

e0

Obsolete

EAR99

Tin/Lead (Sn/Pb)

70 °C

0 °C

1152 LOGIC ELEMENTS; CONFIGURABLE I/O OPERATION WITH 3.3V OR 5V

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

4.75 V ~ 5.25 V

QUAD

鸥翼

220

0.5 mm

compliant

125 MHz

EPF10K20

S-PQFP-G208

147

不合格

5 V

3.3/5,5 V

COMMERCIAL

5.25 V

4.75 V

1.5 kB

10 mA

1.5 kB

0.6 ns

147

4 DEDICATED INPUTS, 147 I/O

4.1 mm

可加载 PLD

1152

12288

63000

125 MHz

144

144

4

REGISTERED

1152

4

28 mm

28 mm

含铅

EPF10K30RC240-4
EPF10K30RC240-4
ALTERA 数据表

4 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

240-BFQFP Exposed Pad

YES

240-RQFP (32x32)

240

3

PLASTIC/EPOXY

HQFP240,1.37SQ,20

5 V

30

4.75 V

70 °C

EPF10K30RC240-4

62.89 MHz

HFQFP

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

189

INTEL CORP

5.25 V

7.67

189

HFQFP, HQFP240,1.37SQ,20

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX-10K®

e0

Obsolete

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

1728 LOGIC ELEMENTS

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

4.75 V ~ 5.25 V

QUAD

鸥翼

220

0.5 mm

compliant

EPF10K30

S-PQFP-G240

189

不合格

3.3/5,5 V

COMMERCIAL

0.6 ns

189

4 DEDICATED INPUTS, 189 I/O

4.1 mm

可加载 PLD

1728

12288

69000

216

REGISTERED

1728

4

32 mm

32 mm

EP3CLS100F484C8
EP3CLS100F484C8
ALTERA 数据表

642 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

YES

484-FBGA (23x23)

484

1.15 V

85 °C

EP3CLS100F484C8

450 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.29

278

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

1.2 V

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® III

活跃

3A991

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP3CLS100

S-PBGA-B484

278

不合格

1.2,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

278

100448 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

100448

4451328

6278

100448

100448

23 mm

23 mm

EP4SGX230FF35C4
EP4SGX230FF35C4
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

INTEL CORP

5.56

564

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC

BGA1152,34X34,40

EP4SGX230FF35C4

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® IV GX

活跃

3A001.A.7.A

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP4SGX230

S-PBGA-B1152

564

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

564

现场可编程门阵列

228000

17544192

9120

228000

EP4SGX230DF29I3
EP4SGX230DF29I3
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780-FBGA (29x29)

780

30

0.87 V

EP4SGX230DF29I3

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.26

372

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

0.9 V

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® IV GX

e0

活跃

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4SGX230

S-PBGA-B780

372

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

372

9120 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

228000

17544192

9120

9120

228000

29 mm

29 mm

EP4SGX360FH29C3
EP4SGX360FH29C3
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780-HBGA (33x33)

780

0.9 V

30

0.87 V

85 °C

EP4SGX360FH29C3

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.22

289

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® IV GX

e0

活跃

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4SGX360

S-PBGA-B780

289

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

OTHER

289

14144 CLBS

3.4 mm

现场可编程门阵列

353600

23105536

14144

14144

353600

33 mm

33 mm

EP4SGX290KF43I4
EP4SGX290KF43I4
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

YES

1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

1760

30

0.87 V

EP4SGX290KF43I4

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.22

880

BGA, BGA1760,42X42,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1760,42X42,40

0.9 V

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® IV GX

e0

活跃

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4SGX290

S-PBGA-B1760

880

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

880

116480 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

291200

17661952

11648

116480

291200

42.5 mm

42.5 mm

EP4SGX360HF35C2
EP4SGX360HF35C2
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

0.9 V

30

0.87 V

85 °C

EP4SGX360HF35C2

800 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.26

564

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® IV GX

e0

活跃

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4SGX360

S-PBGA-B1152

564

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

OTHER

564

141440 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

353600

23105536

14144

141440

353600

35 mm

35 mm

EP4SGX110HF35C3
EP4SGX110HF35C3
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152

1152-FBGA (35x35)

1152

0.9 V

30

0.87 V

85 °C

EP4SGX110HF35C3

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.24

488

Non-Compliant

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® IV GX

e0

活跃

锡铅

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4SGX110

S-PBGA-B1152

488

不合格

900 mV

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

OTHER

1.2 MB

600 Mbps

488

42240 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

105600

9793536

600 MHz

4224

4224

24

42240

105600

35 mm

35 mm

EP4CE115F23I8LN
EP4CE115F23I8LN
ALTERA 数据表

933 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

YES

484-FBGA (23x23)

484

BGA484,22X22,40

1 V

40

0.97 V

EP4CE115F23I8LN

362 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.03 V

5.24

280

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® IV E

e1

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

0.97 V ~ 1.03 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

EP4CE115

S-PBGA-B484

283

不合格

1,1.2/3.3,2.5 V

283

7155 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

114480

3981312

7155

7155

114480

23 mm

23 mm

EP4SGX230DF29C4
EP4SGX230DF29C4
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780-FBGA (29x29)

780

INTEL CORP

5.26

372

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

PLASTIC

BGA780,28X28,40

EP4SGX230DF29C4

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® IV GX

活跃

3A001.A.7.A

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP4SGX230

S-PBGA-B780

372

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

372

现场可编程门阵列

228000

17544192

9120

228000

EP4SGX180FF35I4
EP4SGX180FF35I4
ALTERA 数据表

677 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

30

0.87 V

EP4SGX180FF35I4

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.22

564

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0.9 V

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® IV GX

e0

活跃

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4SGX180

S-PBGA-B1152

564

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

564

7030 CLBS

3.4 mm

现场可编程门阵列

175750

13954048

7030

7030

175750

35 mm

35 mm

EP4SGX290NF45I3
EP4SGX290NF45I3
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

1932-FBGA, FC (45x45)

1932

30

0.87 V

EP4SGX290NF45I3

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.22

920

BGA, BGA1932,44X44,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1932,44X44,40

0.9 V

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® IV GX

e0

活跃

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4SGX290

S-PBGA-B1932

920

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

920

116480 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

291200

17661952

11648

116480

291200

45 mm

45 mm

EP4SGX70HF35C2G
EP4SGX70HF35C2G
ALTERA 数据表

572 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

IC FPGA 488 I/O 1152FBGA

INTEL CORP

5.24

488

Compliant

BGA,

网格排列

PLASTIC/EPOXY

未说明

85 °C

EP4SGX70HF35C2G

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® IV GX

活跃

85 °C

0 °C

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

S-PBGA-B1152

OTHER

923.4 kB

2904 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

72600

7564880

2904

2904

2904

35 mm

35 mm

5CEFA4F23I7N
5CEFA4F23I7N
ALTERA 数据表

2193 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

YES

484

484-FBGA (23x23)

484

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

1.1 V

未说明

1.07 V

5CEFA4F23I7N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.13 V

2.01

224

--

8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/85

Compliant

BGA, BGA484,22X22,40

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® V E

活跃

--

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

5CEFA4

S-PBGA-B484

304

不合格

1.13 V

1.1,1.2/3.3,2.5 V

422.9 kB

422.9 kB

304

2 mm

现场可编程门阵列

49000

3464192

800 MHz

18480

18480

7

48000

224

23 mm

23 mm

无铅

EP3SL340F1517I3
EP3SL340F1517I3
ALTERA 数据表

100 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1517

0.86 V

EP3SL340F1517I3

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.94 V

5.19

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

0.9 V

3A001.A.7.A

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1517

976

不合格

1.2/3.3 V

976

3.9 mm

现场可编程门阵列

337500

40 mm

40 mm

EP4SGX290KF40C4
EP4SGX290KF40C4
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517-FBGA (40x40)

1517

0.9 V

30

0.87 V

85 °C

EP4SGX290KF40C4

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.22

744

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® IV GX

e0

活跃

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4SGX290

S-PBGA-B1517

744

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

OTHER

744

116480 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

291200

17661952

11648

116480

291200

40 mm

40 mm

EP4SGX180KF40I4
EP4SGX180KF40I4
ALTERA 数据表

954 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517-FBGA (40x40)

1517

30

0.87 V

EP4SGX180KF40I4

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.23

744

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

0.9 V

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® IV GX

e0

活跃

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4SGX180

S-PBGA-B1517

744

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

744

70300 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

175750

13954048

7030

70300

175750

40 mm

40 mm

EP4SGX530KF43C2
EP4SGX530KF43C2
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

YES

1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

1760

0.9 V

30

0.87 V

85 °C

EP4SGX530KF43C2

800 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.27

880

BGA, BGA1760,42X42,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1760,42X42,40

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® IV GX

e0

活跃

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4SGX530

S-PBGA-B1760

880

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

OTHER

880

212480 CLBS

3.7 mm

现场可编程门阵列

531200

28033024

21248

212480

531200

42.5 mm

42.5 mm

EP2SGX60DF780C4
EP2SGX60DF780C4
ALTERA 数据表

29 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA

YES

780-FBGA (29x29)

780

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

1.2 V

30

1.15 V

85 °C

EP2SGX60DF780C4

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

不推荐

INTEL CORP

1.25 V

5.24

364

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

3

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® II GX

e0

活跃

3A991

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP2SGX60

S-PBGA-B780

364

不合格

1.2,1.2/3.3,3.3 V

OTHER

364

60440 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

60440

2544192

3022

5.117 ns

60440

60440

29 mm

29 mm

EP3SE110F1152C2
EP3SE110F1152C2
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

0.86 V

85 °C

EP3SE110F1152C2

800 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.94 V

5.23

744

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0.9 V

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® III E

活跃

3A001.A.7.A

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.86 V ~ 1.15 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP3SE110

S-PBGA-B1152

744

不合格

1.2/3.3 V

OTHER

744

3.9 mm

现场可编程门阵列

107500

8936448

4300

107500

35 mm

35 mm

EP3SL340F1517C4
EP3SL340F1517C4
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1517

0.9 V

0.86 V

85 °C

EP3SL340F1517C4

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.94 V

5.19

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

3A001.A.7.A

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1517

976

不合格

1.2/3.3 V

OTHER

976

3.9 mm

现场可编程门阵列

337500

40 mm

40 mm