ALTERA的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'ALTERA' (8847)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量							厂商																								操作温度	包装	系列	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	子类别	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	频率	基本部件号	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	温度等级	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	内存大小	传播延迟	数据率	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	输出功能	收发器数量
EP3SL150F1152I4	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	0.9 V	0.86 V	无	EP3SL150F1152I4			744	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束		INTEL CORP	0.94 V	5.21	-40°C ~ 100°C (TJ)		Stratix® III L			活跃		3A001.A.7.A				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.86 V ~ 1.15 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		EP3SL150		S-PBGA-B1152	744	不合格		1.2/3.3 V								744		3.9 mm	现场可编程门阵列	142500	6543360			5700							142500			35 mm	35 mm
EP1AGX50CF484C6	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA	YES	484-FBGA (23x23)	484	1.15 V	85 °C	无	EP1AGX50CF484C6	640 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	1.25 V	5.24			229	--	FBGA-484	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40		1.2 V	0°C ~ 85°C (TJ)		Arria GX			活跃	--	3A001.A.7.A					8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		EP1AGX50		S-PBGA-B484	229	不合格		1.2,2.5/3.3 V	OTHER							229	50160 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	50160	2475072	--		2508						50160				23 mm	23 mm
EP3SE110F1152I4	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	20	0.86 V	无	EP3SE110F1152I4	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	5.21	0.94 V	INTEL CORP			744	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40		0.9 V	-40°C ~ 100°C (TJ)		Stratix® III E	e0		活跃		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)			IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.86 V ~ 1.15 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant		EP3SE110		S-PBGA-B1152	744	不合格		1.2/3.3 V								744		3.9 mm	现场可编程门阵列	107500	8936448			4300							107500			35 mm	35 mm
EPF10K40RC208-3	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP Exposed Pad	YES	208-RQFP (28x28)	208	147		Transferred	Altera Corporation	SQUARE	HFQFP	66.67 MHz	EPF10K40RC208-3	无	70 °C	4.75 V	30	5 V	HQFP208,1.2SQ,20	PLASTIC/EPOXY	3	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH	RQFP-208			147	ALTERA CORP	5.25 V	3.96	QFP	0°C ~ 70°C (TA)		FLEX-10K®	e0	无	Obsolete		EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)			2304 LOGIC ELEMENTS; CONFIGURABLE I/O OPERATION WITH 3.3V OR 5V	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	4.75 V ~ 5.25 V	QUAD	鸥翼	220	0.5 mm	unknown		EPF10K40	208	S-PQFP-G208	147	不合格		3.3/5,5 V	COMMERCIAL					0.6 ns		147	4 DEDICATED INPUTS, 147 I/O	4.1 mm	可加载 PLD	2304	16384	93000		288			REGISTERED				2304	4		28 mm	28 mm
EP1SGX25DF672C6	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES	672	672-FBGA (27x27)	672	30	1.425 V	85 °C	无	EP1SGX25DF672C6	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.575 V	5.21	455	Compliant	BGA, BGA672,26X26,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY		BGA672,26X26,40	1.5 V	0°C ~ 85°C (TJ)	Bulk	Stratix® GX	e0		最后一次购买		3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)	85 °C	0 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.425 V ~ 1.575 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	5 GHz	EP1SGX25		S-PBGA-B672	462	不合格		1.5,1.5/3.3 V	OTHER	1.575 V	1.425 V	237.4 kB	237.4 kB		3.1875 Gbps	462	2852 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	25660	1944576		650 MHz	2566	2566			8		2852	25660			27 mm	27 mm		含铅
EP1AGX20CF484C6	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA	YES	484-FBGA (23x23)	484	1.15 V	85 °C	无	EP1AGX20CF484C6	640 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	不推荐	INTEL CORP	1.25 V	5.25			230	--	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40		1.2 V	0°C ~ 85°C (TJ)		Arria GX			活跃	--	3A991					8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		EP1AGX20		S-PBGA-B484	230	不合格		1.2,2.5/3.3 V	OTHER							230	21580 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	21580	1229184	--		1079						21580				23 mm	23 mm
EP2AGX260FF35I5	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FBGA (35x35)	1152			612	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	PLASTIC	BGA1152,34X34,40	无		EP2AGX260FF35I5	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	5.55	-40°C ~ 100°C (TJ)		Arria II GX			活跃		3A001.A.7.A					8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		EP2AGX260		S-PBGA-B1152	612	不合格		0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V								612			现场可编程门阵列	244188	12038144			10260							244188
EPF10K20RI240-4	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BFQFP Exposed Pad	YES	240-RQFP (32x32)	240	HQFP240,1.37SQ,20		-40 °C	5 V	30	4.75 V	85 °C	无	EPF10K20RI240-4	67.11 MHz	HFQFP	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	189	INTEL CORP	5.25 V	5.17			189	HFQFP, HQFP240,1.37SQ,20	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	-40°C ~ 85°C (TA)		FLEX-10K®	e0		Obsolete		EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)			1152 LOGIC ELEMENTS	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	4.5 V ~ 5.5 V	QUAD	鸥翼	220	0.5 mm	compliant		EPF10K20		S-PQFP-G240	189	不合格		3.3/5,5 V	INDUSTRIAL					0.6 ns		189	4 DEDICATED INPUTS, 189 I/O	4.1 mm	可加载 PLD	1152	12288	63000		144			REGISTERED				1152	4		32 mm	32 mm
EPF6016ATC144-3	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	YES	144-TQFP (20x20)	144		3.3 V	30	3 V	85 °C	无	EPF6016ATC144-3	133 MHz	LFQFP	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	117	INTEL CORP	3.6 V	7.69			117	TQFP-144	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP144,.63SQ,20	0°C ~ 85°C (TJ)		FLEX 6000	e0		Obsolete		EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)			CAN ALSO BE USED 16000 LOGIC GATES	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	3 V ~ 3.6 V	QUAD	鸥翼	220	0.5 mm	compliant		EPF6016		S-PQFP-G144	117	不合格		2.5/3.3,3.3 V	OTHER							117	4 DEDICATED INPUTS, 117 I/O	1.6 mm	可加载 PLD	1320		16000		132			MACROCELL				1320	4		20 mm	20 mm
EP4SGX180DF29I4	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	780	780-FBGA (29x29)	372	Non-Compliant	BGA, BGA780,28X28,40	无	EP4SGX180DF29I4	生命周期结束		INTEL CORP			-40°C ~ 100°C (TJ)		Stratix® IV GX			活跃				100 °C	-40 °C					0.87 V ~ 0.93 V					compliant		EP4SGX180										1.7 MB	1.7 MB		600 Mbps					175750	13954048		600 MHz	7030	7030			8
EP4CE115F23C9LN	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	484-FBGA (23x23)	484	1 V	40	0.97 V	85 °C	有	EP4CE115F23C9LN	265 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.03 V	5.28			280	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40		0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® IV E	e1		活跃		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列		0.97 V ~ 1.03 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant		EP4CE115		S-PBGA-B484	283	不合格		1,1.2/3.3,2.5 V	OTHER							283	7155 CLBS	2.4 mm	现场可编程门阵列	114480	3981312			7155						7155	114480			23 mm	23 mm
EP4SGX110FF35I3	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152	1152-FBGA (35x35)	1152	无	EP4SGX110FF35I3	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.23	372	Non-Compliant	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40		0.9 V	30	0.87 V	-40°C ~ 100°C (TJ)		Stratix® IV GX	e0		活跃			锡铅	100 °C	-40 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant		EP4SGX110		S-PBGA-B1152	372	不合格	900 mV	0.9,1.2/3,1.5,2.5 V		930 mV	870 mV	1.2 MB		600 Mbps	372	4224 CLBS	3.4 mm	现场可编程门阵列	105600	9793536		600 MHz	4224	4224			16		4224	105600			35 mm	35 mm
EP3SL110F780C3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	有	EP3SL110F780C3N	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.94 V	5.2			488	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	0.9 V		0.86 V	85 °C	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® III L			活跃		3A001.A.7.A				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.86 V ~ 1.15 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		EP3SL110		S-PBGA-B780	488	不合格		1.2/3.3 V	OTHER							488		3.5 mm	现场可编程门阵列	107500	4992000			4300							107500			29 mm	29 mm
EP4SGX70DF29I3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	有	EP4SGX70DF29I3N	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	0.93 V	5.23			372	29 X 29 MM, LEAD FREE, FBGA-780	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	0.9 V		40	0.87 V	-40°C ~ 100°C (TJ)		Stratix® IV GX	e1		活跃			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant		EP4SGX70		S-PBGA-B780	372	不合格		0.9,1.2/3,1.5,2.5 V								372	2904 CLBS	3.3 mm	现场可编程门阵列	72600	7564880			2904						2904	72600			29 mm	29 mm
EP4SGX290KF40I4	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	1517-FBGA (40x40)	1517	无	EP4SGX290KF40I4	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.22			744	BGA, BGA1517,39X39,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1517,39X39,40	0.9 V		30	0.87 V	-40°C ~ 100°C (TJ)		Stratix® IV GX	e0		活跃		3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant		EP4SGX290		S-PBGA-B1517	744	不合格		0.9,1.2/3,1.5,2.5 V								744	116480 CLBS	3.6 mm	现场可编程门阵列	291200	17661952			11648						116480	291200			40 mm	40 mm
EP4S100G4F45I2N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES	1932-FBGA, FC (45x45)	1932	有	EP4S100G4F45I2N	800 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.98 V	5.29			781	LEAD FREE, FBGA-1932	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1932,44X44,40	0.95 V		40	0.92 V	0°C ~ 100°C (TJ)		STRATIX® IV GT	e1		活跃		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.92 V ~ 0.98 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant		EP4S100G4		S-PBGA-B	781	不合格		0.95,1.2/3,1.5,2.5 V								781	141440 CLBS	3.6 mm	现场可编程门阵列	353600	23105536			14144						141440	353600			45 mm	45 mm
EP4SGX290HF35I4	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	无	EP4SGX290HF35I4	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.22			564	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	0.9 V		30	0.87 V	-40°C ~ 100°C (TJ)		Stratix® IV GX	e0		活跃		3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant		EP4SGX290		S-PBGA-B1152	564	不合格		0.9,1.2/3,1.5,2.5 V								564	116480 CLBS	3.6 mm	现场可编程门阵列	291200	17661952			11648						116480	291200			35 mm	35 mm
EP20K400BC652-1	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	652-BGA	652-BGA (45x45)	Altera				502	Bulk	EP20K400	活跃		0°C ~ 85°C (TJ)		APEX-20K®			Obsolete										2.375 V ~ 2.625 V							EP20K400																		16640	212992	1052000		1664
EP3SE110F1152I3	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.94 V	5.21			744	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	0.9 V		0.86 V	无	EP3SE110F1152I3	-40°C ~ 100°C (TJ)		Stratix® III E			活跃		3A001.A.7.A				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.86 V ~ 1.15 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		EP3SE110		S-PBGA-B1152	744	不合格		1.2/3.3 V								744		3.9 mm	现场可编程门阵列	107500	8936448			4300							107500			35 mm	35 mm
EP4CGX150DF27I7	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BGA	YES	672	672-FBGA (27x27)	672	EP4CGX150DF27I7	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	FPGA Cycloneu00ae IV GX Family 149760 Cells 60nm Technology 1.2V 672-Pin FBGA	INTEL CORP	1.25 V	5.56		393	Non-Compliant	BGA, BGA672,26X26,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA672,26X26,40		1.2 V	1.15 V	无	-40°C ~ 100°C (TJ)		Cyclone® IV GX			活跃		3A991		100 °C	-40 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.16 V ~ 1.24 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		EP4CGX150		S-PBGA-B672	393	不合格	1.2 V	1.2,1.2/3.3,2.5 V		1.24 V	1.16 V	810 kB	810 kB		3.125 Gbps	393		2.4 mm	现场可编程门阵列	149760	6635520		200 MHz	9360	9360	7		8			149760		393	27 mm	27 mm	无
EP20K30EFC144-2	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-BGA	YES	144-FBGA (13x13)	144		1.8 V	30	1.71 V	85 °C	无	EP20K30EFC144-2	160 MHz	LBGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	93	INTEL CORP	1.89 V	5.14			93	LBGA, BGA144,12X12,40	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	BGA144,12X12,40	0°C ~ 85°C (TJ)		APEX-20KE®	e0		Obsolete		EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.71 V ~ 1.89 V	BOTTOM	BALL	235	1 mm	compliant		EP20K30		S-PBGA-B144	85	不合格		1.8,1.8/3.3 V	OTHER					2.69 ns		85	4 DEDICATED INPUTS, 93 I/O	1.7 mm	可加载 PLD	1200	24576	113000		120			MACROCELL				1200	4		13 mm	13 mm
EP2SGX60CF780C5	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	1.2 V	30	1.15 V	85 °C	无	EP2SGX60CF780C5	640 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	不推荐	INTEL CORP	1.25 V	5.24			364	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40		0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® II GX	e0		活跃		3A991	锡铅				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant		EP2SGX60		S-PBGA-B780	364	不合格		1.2,1.2/3.3,3.3 V	OTHER							364	60440 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	60440	2544192			3022					5.962 ns	60440	60440			29 mm	29 mm
EP20K100QC240-3	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BQFP	YES	240-PQFP (32x32)	240	2.5 V	30	2.375 V	85 °C	无	EP20K100QC240-3	FQFP	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	189	INTEL CORP	2.625 V	5.08			189	FQFP, QFP240,1.3SQ,20	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP240,1.3SQ,20		0°C ~ 85°C (TJ)		APEX-20K®	e0		Obsolete			Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	2.375 V ~ 2.625 V	QUAD	鸥翼	220	0.5 mm	compliant		EP20K100		S-PQFP-G240	183	不合格		2.5,2.5/3.3 V	OTHER					3.6 ns		183	4 DEDICATED INPUTS, 189 I/O	4.1 mm	可加载 PLD	4160	53248	263000		416			MACROCELL				4160	4		32 mm	32 mm
EP20K100QC208-2	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	208-PQFP (28x28)	Altera	Bulk	活跃					159	0°C ~ 85°C (TJ)		APEX-20K®			Obsolete										2.375 V ~ 2.625 V							EP20K100																		4160	53248	263000		416
EP4CE115F29I8LN	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	40	0.97 V	有	EP4CE115F29I8LN	362 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.03 V	5.24			528	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40		1 V	-40°C ~ 100°C (TJ)		Cyclone® IV E	e1		活跃		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列		0.97 V ~ 1.03 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant		EP4CE115		S-PBGA-B780	531	不合格		1,1.2/3.3,2.5 V								531	7155 CLBS	2.4 mm	现场可编程门阵列	114480	3981312			7155						7155	114480			29 mm	29 mm