ALTERA的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'ALTERA' (8847)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	安装类型	包装/外壳	表面安装	端子形状	越来越多的功能	引脚数	供应商器件包装	介电材料	终端数量																									操作温度	系列	容差	JESD-609代码	零件状态	ECCN 代码	温度系数	连接器类型	电阻	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	HTS代码	电容量	子类别	包装方式	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	功能数量	端子间距	Reach合规守则	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电容式	工作电源电压	极性	温度特性代码	多层	电源	温度等级	尺寸代码	内存大小	二极管类型	内存大小	极数	正容差	负公差	数据率	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	Rep Pk反向电压-最大值	总 RAM 位数	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	收发器数量	逻辑块数量	逻辑单元数	额定电压	通用输入输出数量	最大箝位电压	额定电流（功率）	高度	长度
5AGXBB3D4F35I5N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	544	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	-40 °C	1.1 V	未说明	1.07 V	100 °C	有	5AGXBB3D4F35I5N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.13 V	5.28					-40°C ~ 100°C (TJ)	Arria V GX		e1	活跃	3A001.A.7.A				Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01		现场可编程门阵列			1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL	未说明		1 mm	compliant	5AGXBB3	S-PBGA-B1152	704	不合格						1.1,1.2/3.3,2.5 V	INDUSTRIAL									704	13688 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列	362000		19822592		17110				13688	362000						35 mm	35 mm
5AGXFB3H4F35C5N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	544	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	1.1 V	未说明	1.07 V	85 °C	有	5AGXFB3H4F35C5N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	FPGA - Field Programmable Gate Array FPGA - Arria V GX 13688 LABs 544 IOs	INTEL CORP	1.13 V	5.28					0°C ~ 85°C (TJ)	Arria V GX		e1	活跃	3A001.A.7.A				Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01		现场可编程门阵列			1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL	未说明		1 mm	compliant	5AGXFB3	S-PBGA-B1152	704	不合格						1.1,1.2/3.3,2.5 V	商业扩展									704	13688 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列	362000		19822592		17110				13688	362000						35 mm	35 mm
5AGXMA5G4F31I5N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	896-BBGA, FCBGA	YES	896	896-FBGA (31x31)		896	21.1	384	Compliant	BGA, BGA896,30X30,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA896,30X30,40	-40 °C	1.1 V	未说明	1.07 V	100 °C	有	5AGXMA5G4F31I5N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.13 V	5.28			-40°C ~ 100°C (TJ)	Arria V GX		e1	活跃					Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	100 °C	-40 °C	8542.39.00.01		现场可编程门阵列			1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL	未说明		1 mm	compliant	5AGXMA5	S-PBGA-B896	544	不合格		1.13 V	BIDIRECTIONAL			1.1,1.2/3.3,2.5 V	INDUSTRIAL		1.6 MB	跨压抑制二极管	1.6 MB				6.5536 Gbps	544	7170 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列	190000	18	13284352	800 MHz	8962	8962	5	18	7170	190000		384	29.2			31 mm	31 mm	无铅
5AGXMB1G6F40C6N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1517-BBGA	YES	1517-FBGA (40x40)	1517	BGA, BGA1517,39X39,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA1517,39X39,40	1.1 V	未说明	5.29	1.13 V	INTEL CORP	Obsolete	Intel Corporation	SQUARE	BGA	5AGXMB1G6F40C6N	有	85 °C	1.07 V					704	0°C ~ 85°C (TJ)	Arria V GX	+/-5%	e1	活跃	3A001.A.7.A				Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	180pF	现场可编程门阵列			1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL	未说明		1 mm	compliant	5AGXMB1	S-PBGA-B1517	704	不合格						1.1,1.2/3.3,2.5 V	商业扩展									704	11321 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列	300000		17358848		14151				11321	300000						40 mm	40 mm
5AGXBA5D4F35C4N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	1.1 V	未说明	1.07 V	85 °C	有	5AGXBA5D4F35C4N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.13 V	5.29					544	0°C ~ 85°C (TJ)	Arria V GX		e1	活跃					Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					现场可编程门阵列			1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL	未说明		1 mm	compliant	5AGXBA5	S-PBGA-B1152	544	不合格						1.1,1.2/3.3,2.5 V	商业扩展									544	7170 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列	190000		13284352		8962				7170	190000						35 mm	35 mm
5AGXMA7G4F35C5N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	1.1 V	未说明	1.07 V	85 °C	有	5AGXMA7G4F35C5N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.13 V	5.29					544	0°C ~ 85°C (TJ)	Arria V GX		e1	活跃					Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					现场可编程门阵列			1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL	未说明		1 mm	compliant	5AGXMA7	S-PBGA-B1152	544	不合格						1.1,1.2/3.3,2.5 V	商业扩展									544	9168 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列	242000		15470592		11460				9168	242000						35 mm	35 mm
5AGXBA7D4F31C4N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	896-BBGA, FCBGA	YES	896-FBGA (31x31)	896	BGA, BGA896,30X30,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA896,30X30,40	1.1 V	未说明	1.07 V	85 °C	有	5AGXBA7D4F31C4N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.13 V	5.29					384	0°C ~ 85°C (TJ)	Arria V GX		e1	活跃					Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					现场可编程门阵列			1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL	未说明		1 mm	compliant	5AGXBA7	S-PBGA-B896	384	不合格						1.1,1.2/3.3,2.5 V	商业扩展									384	9168 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列	242000		15470592		11460				9168	242000						31 mm	31 mm
5AGXMA5D4F27C4N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES	672-FBGA, FC (27x27)	672	BGA, BGA672,26X26,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA672,26X26,40	1.1 V	未说明	1.07 V	85 °C	有	5AGXMA5D4F27C4N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.13 V	5.28					336	0°C ~ 85°C (TJ)	Arria V GX		e1	活跃					Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01		现场可编程门阵列			1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL	未说明		1 mm	compliant	5AGXMA5	S-PBGA-B672	544	不合格						1.1,1.2/3.3,2.5 V	商业扩展									544	7170 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列	190000		13284352		8962				7170	190000						27 mm	27 mm
5AGXMA7D4F27C5N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES	672-FBGA (27x27)	672	BGA, BGA672,26X26,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA672,26X26,40	1.1 V	未说明	1.07 V	85 °C	有	5AGXMA7D4F27C5N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.13 V	5.29					336	0°C ~ 85°C (TJ)	Arria V GX		e1	活跃					Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					现场可编程门阵列			1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL	未说明		1 mm	compliant	5AGXMA7	S-PBGA-B672	544	不合格						1.1,1.2/3.3,2.5 V	商业扩展									544	9168 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列	242000		15470592		11460				9168	242000						27 mm	27 mm
5AGXMA5D4F27I5N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES	672-FBGA, FC (27x27)	672	336	BGA, BGA672,26X26,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA672,26X26,40	-40 °C	1.1 V	未说明	1.07 V	100 °C	有	5AGXMA5D4F27I5N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.13 V	5.29					-40°C ~ 100°C (TJ)	RSF		e1	活跃				1100	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					现场可编程门阵列			1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL	未说明		1 mm	compliant	5AGXMA5	S-PBGA-B672	544	不合格						1.1,1.2/3.3,2.5 V	INDUSTRIAL									544	7170 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列	190000		13284352		8962				7170	190000						27 mm	27 mm
5AGXMA7D4F27C4N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES	WRAPAROUND	SURFACE MOUNT	672-FBGA (27x27)	CERAMIC	2	矩形包装	336	BGA, BGA672,26X26,40	3	PLASTIC/EPOXY	BGA672,26X26,40	1.1 V	未说明	1.07 V	有	5AGXMA7D4F27C4N	BGA	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.13 V	5.29		SMT	-55	125	0°C ~ 85°C (TJ)	Arria V GX		e2	活跃		30ppm/Cel			Tin/Nickel/Copper (Sn/Ni/Cu)				390pF	现场可编程门阵列	TR, PLASTIC, 7 INCH		1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL	未说明		1 mm	compliant	5AGXMA7	S-PBGA-B672	544	不合格	陶瓷电容器			C0G	有	1.1,1.2/3.3,2.5 V	商业扩展	1812					5	5		544	9168 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列	242000		15470592		11460				9168	242000					1.25	4.5	3.2
5AGXFA5H4F35C5N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	1152	1152-FBGA (35x35)	8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000	544	Compliant						0°C ~ 85°C (TJ)	Arria V GX			活跃						85 °C	0 °C						1.07 V ~ 1.13 V							5AGXFA5					1.13 V							1.6 MB		1.6 MB				6.5536 Gbps					190000		13284352	800 MHz	8962	8962	5	24				544						无铅
5AGXBA5D4F27C4N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA, FCBGA Exposed Pad	NO	672-FBGA (27x27)	10				PLASTIC/EPOXY	GWDIP10/16,.73	-25	71	336		0°C ~ 85°C (TJ)	Arria V GX			活跃													1.07 V ~ 1.13 V				1			5AGXBA5			不合格							商业扩展													190000		13284352		8962
5CGXFC9E6F31C7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	896-BGA	896-FBGA (31x31)					480			0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® V GX			活跃													1.07 V ~ 1.13 V							5CGXFC9																							301000		14251008		113560
5AGXBA5D4F31C5N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	896-BBGA, FCBGA	896	896-FBGA (31x31)	8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000	384	Compliant						0°C ~ 85°C (TJ)	Arria V GX			活跃			PCB Terminal Blocks with Wire			85 °C	0 °C						1.07 V ~ 1.13 V							5AGXBA5					1.13 V							1.6 MB		1.6 MB	16			6.5536 Gbps					190000		13284352	800 MHz	8962	8962	5	9			300V	384		24A				无铅
5CGXFC9E7F35C8N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BGA	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	1.1 V	1.07 V	85 °C	有	5CGXFC9E7F35C8N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.13 V	5.58					560	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® V GX			活跃								8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS	1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL			1 mm	compliant	5CGXFC9	S-PBGA-B1152	560	不合格						1.1,1.2/3.3,2.5 V	OTHER									560	11356 CLBS	2.4 mm	现场可编程门阵列	301000		14251008		113560				11356	301000						35 mm	35 mm
5AGXBA7D6F35C6N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	1.1 V	未说明	1.07 V	85 °C	有	5AGXBA7D6F35C6N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.13 V	5.29					544	0°C ~ 85°C (TJ)	Arria V GX		e1	活跃			PCB Terminal Blocks with Wire		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01		现场可编程门阵列			1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL	未说明		1 mm	compliant	5AGXBA7	S-PBGA-B1152	544	不合格						1.1,1.2/3.3,2.5 V	商业扩展					03				544	9168 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列	242000		15470592		11460				9168	242000	300V			13.5A		35 mm	35 mm
5AGXMA7G6F35C6N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	1.1 V	未说明	1.07 V	85 °C	有	5AGXMA7G6F35C6N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.13 V	5.28					544	0°C ~ 85°C (TJ)	Arria V GX		e1	活跃					Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					现场可编程门阵列			1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL	未说明		1 mm	compliant	5AGXMA7	S-PBGA-B1152	544	不合格						1.1,1.2/3.3,2.5 V	商业扩展									544	9168 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列	242000		15470592		11460				9168	242000						35 mm	35 mm
5CGTFD9E5F31I7N	ALTERA	数据表	553 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	896-BGA	896-FBGA (31x31)					480			-40°C ~ 100°C (TJ)	Cyclone® V GT			活跃													1.07 V ~ 1.13 V							5CGTFD9																							301000		14251008		113560
5AGXMA3D4F27C5N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	672-FBGA, FC (27x27)					336			0°C ~ 85°C (TJ)	Arria V GX			活跃													1.07 V ~ 1.13 V							5AGXMA3																							156000		11746304		7362
5CEBA9U19C7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-FBGA	YES	484-UBGA (19x19)	484	GRID ARRAY, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,32	1.1 V	未说明	1.07 V	85 °C	有	5CEBA9U19C7N	FBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.13 V	5.58					240	FBGA, BGA484,22X22,32	0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® V E			活跃										现场可编程门阵列		CMOS	1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL	未说明		0.8 mm	compliant	5CEBA9	S-PBGA-B484	240	不合格						1.1,1.2/3.3,2.5 V	OTHER									240		1.9 mm	现场可编程门阵列	301000		14251008		113560					301000						19 mm	19 mm
5CGTFD9A5U19I7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-FBGA	YES	484-UBGA (19x19)	484	5.58	1.13 V	INTEL CORP	活跃	Intel Corporation	SQUARE	FBGA	5CGTFD9A5U19I7N	有	1.07 V	未说明	1.1 V	BGA484,22X22,32	PLASTIC/EPOXY					240	FBGA, BGA484,22X22,32	GRID ARRAY, FINE PITCH	-40°C ~ 100°C (TJ)	Cyclone® V GT			活跃								8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS	1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL	未说明		0.8 mm	compliant	5CGTFD9	S-PBGA-B484	240	不合格						1.1,1.2/3.3,2.5 V										240		1.9 mm	现场可编程门阵列	301000		14251008		113560					301000						19 mm	19 mm
5CGTFD7D5F31I7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	896-BGA	YES	896-FBGA (31x31)	896	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA896,30X30,40	1.1 V	未说明	1.07 V	有	5CGTFD7D5F31I7N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.13 V	5.55					480	BGA, BGA896,30X30,40	-40°C ~ 100°C (TJ)	Cyclone® V GT		e1	活跃					Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS	1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL	未说明		1 mm	compliant	5CGTFD7	S-PBGA-B896	480	不合格						1.1,1.2/3.3,2.5 V										480		2 mm	现场可编程门阵列	149500		7880704		56480					149500						31 mm	31 mm
5CEFA9U19I7N	ALTERA	数据表	774 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-FBGA	YES	484-UBGA (19x19)	484	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,32	1.1 V	未说明	1.07 V	有	5CEFA9U19I7N	FBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.13 V	5.56					240	FBGA, BGA484,22X22,32	GRID ARRAY, FINE PITCH	-40°C ~ 100°C (TJ)	Cyclone® V E			活跃								8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS	1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL	未说明		0.8 mm	compliant	5CEFA9	S-PBGA-B484	240	不合格						1.1,1.2/3.3,2.5 V										240		1.9 mm	现场可编程门阵列	301000		14251008		113560					301000						19 mm	19 mm
5AGXMA1D4F31C4N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	896-BBGA, FCBGA	YES	896-FBGA (31x31)	896	BGA, BGA896,30X30,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA896,30X30,40	1.1 V	未说明	1.07 V	85 °C	有	5AGXMA1D4F31C4N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.13 V	5.29					416	0°C ~ 85°C (TJ)	Arria V GX		e1	活跃					Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01		现场可编程门阵列			1.07 V ~ 1.13 V	BOTTOM	BALL	未说明		1 mm	compliant	5AGXMA1	S-PBGA-B896	416	不合格						1.1,1.2/3.3,2.5 V	商业扩展									416	2831 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列	75000		8666112		3537				2831	75000						31 mm	31 mm