对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

终端数量

厂商

操作温度

包装

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

子类别

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

频率

基本部件号

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源

温度等级

最大电源电压

最小电源电压

内存大小

工作电源电流

内存大小

传播延迟

数据率

建筑学

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

速度等级

输出功能

收发器数量

逻辑块数量

逻辑单元数

专用输入数量

通用输入输出数量

产品条款数量

长度

宽度

辐射硬化

无铅

EP4SGX360KF43I4N
EP4SGX360KF43I4N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

YES

1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

1760

EP4SGX360KF43I4N

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.22

880

LEAD FREE, FBGA-1760

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1760,42X42,40

0.9 V

40

0.87 V

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® IV GX

e1

活跃

3A001.A.7.A

锡银铜

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

EP4SGX360

S-PBGA-B1760

880

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

880

141440 CLBS

3.7 mm

现场可编程门阵列

353600

23105536

14144

141440

353600

42.5 mm

42.5 mm

EP4SGX110FF35I4N
EP4SGX110FF35I4N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152

1152-FBGA (35x35)

1152

EP4SGX110FF35I4N

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

0.93 V

5.26

372

Compliant

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0.9 V

40

0.87 V

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® IV GX

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

EP4SGX110

S-PBGA-B1152

372

不合格

900 mV

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

930 mV

870 mV

1.2 MB

600 Mbps

372

4224 CLBS

3.4 mm

现场可编程门阵列

105600

9793536

600 MHz

4224

4224

16

4224

105600

35 mm

35 mm

无铅

EP20K1000CF672C8
EP20K1000CF672C8
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

672

1.8 V

30

1.71 V

85 °C

EP20K1000CF672C8

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

508

INTEL CORP

1.89 V

5.11

27 X 27 MM, 1 MM PITCH, FBGA-672

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA672,26X26,40

e0

3A001.A.7.A

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

S-PBGA-B672

500

不合格

1.8,1.8/3.3 V

OTHER

1.79 ns

500

4 DEDICATED INPUTS, 508 I/O

3.5 mm

可加载 PLD

MACROCELL

38400

4

27 mm

27 mm

EP4SGX360KF40I4N
EP4SGX360KF40I4N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517-FBGA (40x40)

1517

EP4SGX360KF40I4N

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.22

744

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

0.9 V

40

0.87 V

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® IV GX

e1

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

EP4SGX360

S-PBGA-B1517

744

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

744

141440 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

353600

23105536

14144

141440

353600

40 mm

40 mm

EP4SGX290KF40C2N
EP4SGX290KF40C2N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517-FBGA (40x40)

1517

0.87 V

85 °C

EP4SGX290KF40C2N

800 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.26

744

LEAD FREE, FBGA-1517

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

0.9 V

40

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® IV GX

e1

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

EP4SGX290

S-PBGA-B1517

744

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

OTHER

744

116480 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

291200

17661952

11648

116480

291200

40 mm

40 mm

EPF10K130EBC600-2X
EPF10K130EBC600-2X
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

600-BGA

YES

600-BGA (45x45)

600

2.5 V

30

2.375 V

70 °C

EPF10K130EBC600-2X

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

424

INTEL CORP

2.625 V

5.64

424

BGA, BGA600,35X35,50

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA600,35X35,50

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX-10KE®

e0

Obsolete

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

2.375 V ~ 2.625 V

BOTTOM

BALL

220

1.27 mm

compliant

EPF10K130

S-PBGA-B600

424

不合格

2.5,2.5/3.3 V

COMMERCIAL

0.5 ns

424

424 I/O

1.93 mm

可加载 PLD

6656

65536

342000

832

MIXED

6656

45 mm

45 mm

EPF10K130EBC356-1X
EPF10K130EBC356-1X
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

356-LBGA

356-BGA (35x35)

Altera

274

Bulk

EPF10K130

活跃

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX-10KE®

Obsolete

2.375 V ~ 2.625 V

EPF10K130

6656

65536

342000

832

EPF10K100ARC240-2N
EPF10K100ARC240-2N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

240-BFQFP Exposed Pad

YES

240-RQFP (32x32)

240

HQFP240,1.37SQ,20

3.3 V

40

3 V

70 °C

EPF10K100ARC240-2N

HFQFP

SQUARE

Altera Corporation

Transferred

189

ALTERA CORP

3.6 V

7.7

QFP

189

RQFP-240

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX-10KA®

e3

Obsolete

3A991

Matte Tin (Sn) - annealed

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

3 V ~ 3.6 V

QUAD

鸥翼

245

0.5 mm

unknown

EPF10K100

240

S-PQFP-G240

189

不合格

2.5/3.3,3.3 V

COMMERCIAL

0.7 ns

189

4 DEDICATED INPUTS, 189 I/O

4.1 mm

可加载 PLD

4992

24576

158000

624

REGISTERED

4992

4

32 mm

32 mm

EPF10K100ARC240-1N
EPF10K100ARC240-1N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

240-BFQFP Exposed Pad

YES

240-RQFP (32x32)

240

3.3 V

40

3 V

70 °C

EPF10K100ARC240-1N

HFQFP

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

189

INTEL CORP

3.6 V

5.11

189

HFQFP, HQFP240,1.37SQ,20

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

HQFP240,1.37SQ,20

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX-10KA®

e3

Obsolete

3A991

Matte Tin (Sn)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

3 V ~ 3.6 V

QUAD

鸥翼

245

0.5 mm

compliant

EPF10K100

S-PQFP-G240

189

不合格

2.5/3.3,3.3 V

COMMERCIAL

0.6 ns

189

4 DEDICATED INPUTS, 189 I/O

4.1 mm

可加载 PLD

4992

24576

158000

624

REGISTERED

4992

4

32 mm

32 mm

EPF10K100EBC356-2X
EPF10K100EBC356-2X
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

356-LBGA

356-BGA (35x35)

Altera

Bulk

活跃

274

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX-10KE®

Obsolete

2.375 V ~ 2.625 V

EPF10K100

4992

49152

257000

624

EPF10K100EFI484-2N
EPF10K100EFI484-2N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BBGA

YES

484-FBGA (23x23)

484

BGA484,22X22,40

-40 °C

2.5 V

40

2.375 V

85 °C

EPF10K100EFI484-2N

BGA

SQUARE

Altera Corporation

Transferred

338

ALTERA CORP

2.625 V

5.06

BGA

338

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

-40°C ~ 85°C (TA)

FLEX-10KE®

e1

Obsolete

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

2.375 V ~ 2.625 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

EPF10K100

484

S-PBGA-B484

338

不合格

2.5,2.5/3.3 V

INDUSTRIAL

0.5 ns

338

338 I/O

2.1 mm

可加载 PLD

4992

49152

257000

624

MIXED

4992

23 mm

23 mm

EP20K60EQC240-2
EP20K60EQC240-2
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

240-BQFP

240-PQFP (32x32)

Altera

151

Bulk

EP20K60

活跃

0°C ~ 85°C (TJ)

APEX-20KE®

Obsolete

1.71 V ~ 1.89 V

EP20K60

2560

32768

162000

2560

EP4SE530F43I4N
EP4SE530F43I4N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

YES

1760

1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

1760

SQUARE

BGA

717 MHz

EP4SE530F43I4N

0.87 V

40

0.9 V

BGA1760,42X42,40

PLASTIC/EPOXY

1120

Compliant

BGA, BGA1760,42X42,40

网格排列

5.25

0.93 V

INTEL CORP

生命周期结束

Intel Corporation

-40°C ~ 100°C (TJ)

STRATIX® IV E

e1

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

EP4SE530

S-PBGA-B1760

976

不合格

900 mV

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

3.3 MB

3.3 MB

976

212480 CLBS

3.7 mm

现场可编程门阵列

531200

28033024

600 MHz

21248

21248

212480

531200

42.5 mm

42.5 mm

EP1SGX40GF1020C5
EP1SGX40GF1020C5
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1020-BBGA

YES

1020

1020-FBGA (33x33)

1020

EP1SGX40

Altera

活跃

BGA, BGA1020,32X32,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA1020,32X32,40

1.5 V

30

1.425 V

85 °C

EP1SGX40GF1020C5

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

IC FPGA 624 I/O 1020FBGA, Stratix GX

INTEL CORP

1.575 V

5.2

624

8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000

Compliant

Bulk

0°C ~ 85°C (TJ)

Bulk

Stratix® GX

e0

最后一次购买

3A001.A.7.A

Tin/Lead (Sn/Pb)

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.425 V ~ 1.575 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

5 GHz

EP1SGX40

S-PBGA-B1020

638

不合格

1.5 V

1.5,1.5/3.3 V

OTHER

1.575 V

1.425 V

417.9 kB

417.9 kB

3.1875 Gbps

638

4697 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

41250

3423744

650 MHz

4125

4125

20

4697

41250

33 mm

33 mm

含铅

EP1K10TC144-2
EP1K10TC144-2
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

144-LQFP

YES

144

144-TQFP (20x20)

144

QFP144,.87SQ,20

2.5 V

30

2.375 V

70 °C

EP1K10TC144-2

37.5 MHz

LFQFP

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

92

INTEL CORP

2.625 V

7.96

92

Compliant

LFQFP, QFP144,.87SQ,20

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

0°C ~ 70°C (TA)

ACEX-1K®

e0

Obsolete

EAR99

Tin/Lead (Sn/Pb)

70 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

2.375 V ~ 2.625 V

QUAD

鸥翼

220

0.5 mm

compliant

200 MHz

EP1K10

S-PQFP-G144

92

不合格

2.5 V

2.5,2.5/3.3 V

COMMERCIAL

2.625 V

2.375 V

1.5 kB

5 mA

1.5 kB

0.5 ns

92

92 I/O

1.6 mm

可加载 PLD

576

12288

56000

80 MHz

72

72

2

MIXED

576

20 mm

20 mm

含铅

EP20K1000CF33C7ES
EP20K1000CF33C7ES
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1020-BBGA

1020-FBGA (33x33)

708

Non-Compliant

0°C ~ 85°C (TJ)

APEX-20KC®

Obsolete

1.71 V ~ 1.89 V

38400

327680

1772000

3840

EPF10K50SFC256-1X
EPF10K50SFC256-1X
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-BGA

YES

256-FBGA (17x17)

256

Altera

3

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,40

2.5 V

30

2.375 V

70 °C

EPF10K50SFC256-1X

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

191

INTEL CORP

2.625 V

5.06

191

Bulk

活跃

BGA, BGA256,16X16,40

网格排列

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX-10KS®

e0

Obsolete

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

2.375 V ~ 2.625 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EPF10K50

S-PBGA-B256

191

不合格

2.5,2.5/3.3 V

COMMERCIAL

0.3 ns

191

191 I/O

2.1 mm

可加载 PLD

2880

40960

199000

360

MIXED

2880

17 mm

17 mm

EP1K30QC2083
EP1K30QC2083
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

208-BFQFP

208-PQFP (28x28)

147

0°C ~ 70°C (TA)

ACEX-1K®

Obsolete

2.375 V ~ 2.625 V

EP1K30

1728

24576

119000

216

EP4CE75F29C9LN
EP4CE75F29C9LN
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

780-BGA

YES

780

780-FBGA (29x29)

780

1 V

40

0.97 V

85 °C

EP4CE75F29C9LN

265 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.03 V

5.28

426

Compliant

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV E

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

0.97 V ~ 1.03 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

EP4CE75

S-PBGA-B780

429

不合格

1.2 V

1,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

343.1 kB

343.1 kB

429

4713 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

75408

2810880

200 MHz

4713

4713

4713

75408

29 mm

29 mm

5SGSMD5K2F40I2L
5SGSMD5K2F40I2L
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517

1517-FBGA (40x40)

1517

0.82 V

100 °C

5SGSMD5K2F40I2L

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.29

696

Compliant

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

-40 °C

0.85 V

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® V GS

活跃

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGSMD5

S-PBGA-B1517

696

不合格

880 mV

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

INDUSTRIAL

5.6 MB

14.1 Gbps

696

17260 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

457000

46769152

172600

172600

2

36

17260

457000

696

40 mm

40 mm

含铅

EP2AGZ225FF35I4N
EP2AGZ225FF35I4N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

1152

1152-FBGA (35x35)

Compliant

554

-40°C ~ 100°C (TJ)

Arria II GZ

活跃

100 °C

-40 °C

0.87 V ~ 0.93 V

500 MHz

EP2AGZ225

930 mV

870 mV

1.7 MB

1.7 MB

600 Mbps

224000

14248960

540 MHz

8960

8960

EP2S60F1020C-5N
EP2S60F1020C-5N
ALTERA 数据表

609 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1020-BBGA

1020-FBGA (33x33)

718

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® II

活跃

1.15 V ~ 1.25 V

EP2S60

60440

2544192

3022

EP4SGF45I2AD
EP4SGF45I2AD
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

EP610LC25
EP610LC25
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

28

5 V

未说明

4.75 V

70 °C

EP610LC-25

40 MHz

QCCJ

SQUARE

Altera Corporation

Obsolete

16

ALTERA CORP

5.25 V

7.99

QLCC

PLASTIC, LCC-28

CHIP CARRIER

PLASTIC/EPOXY

LDCC28,.5SQ

e0

EAR99

Tin/Lead (Sn/Pb)

MACROCELLS INTERCONNECTED BY GLOBAL BUS; 16 MACROCELLS; 2 EXTERNAL CLOCKS

8542.39.00.01

可编程逻辑器件

CMOS

QUAD

J BEND

未说明

1.27 mm

unknown

28

S-PQCC-J28

16

不合格

5 V

COMMERCIAL

27 ns

PAL-TYPE

20

4 DEDICATED INPUTS, 16 I/O

OT PLD

MACROCELL

4

160

EPF8282LI84-3
EPF8282LI84-3
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

84

-40 °C

5 V

30

4.5 V

85 °C

EPF8282LI84-3

QCCJ

SQUARE

Altera Corporation

Obsolete

64

ALTERA CORP

5.5 V

5.72

LCC

QCCJ, LDCC84,1.2SQ

CHIP CARRIER

PLASTIC/EPOXY

LDCC84,1.2SQ

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

282 FLIP FLOPS; 208 LOGIC ELEMENTS; BUILT-IN JTAG BOUNDARY-SCAN TEST CIRCUITRY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

QUAD

J BEND

220

1.27 mm

unknown

84

S-PQCC-J84

64

不合格

3.3/5,5 V

INDUSTRIAL

68

4 DEDICATED INPUTS, 64 I/O

5.08 mm

可加载 PLD

REGISTERED

208

4

29.3116 mm

29.3116 mm