ALTERA的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'ALTERA' (8847)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	安装类型	包装/外壳	表面安装	供应商器件包装	终端数量																									操作温度	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	子类别	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	温度等级	传播延迟	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	输出功能	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数
EP4CE22E22A7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES	144-EQFP (20x20)	144	3	PLASTIC/EPOXY	QFP144,.87SQ,20	-40 °C	1.2 V	40	1.15 V	125 °C	有	EP4CE22E22A7N	472.5 MHz	HLFQFP	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.23	79	HLFQFP, QFP144,.87SQ,20	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH	-40°C ~ 125°C (TJ)	Cyclone® IV E	e3	活跃			MATTE TIN (472) OVER COPPER		8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.15 V ~ 1.25 V	QUAD	鸥翼	260	0.5 mm	compliant	EP4CE22	S-PQFP-G144	79	不合格	1.2,1.2/3.3,2.5 V	AUTOMOTIVE		79	1395 CLBS	1.65 mm	现场可编程门阵列	22320	608256		1395			1395	22320	20 mm	20 mm
EP1K10FC256-1N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-BBGA	YES	256-FBGA (17x17)	256	3	PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,40	2.5 V	40	2.375 V	70 °C	有	EP1K10FC256-1N	90 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	136	INTEL CORP	2.625 V	5.2	136	BGA, BGA256,16X16,40	网格排列	0°C ~ 70°C (TA)	ACEX-1K®	e1	Obsolete		EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	2.375 V ~ 2.625 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant	EP1K10	S-PBGA-B256	136	不合格	2.5,2.5/3.3 V	COMMERCIAL	0.4 ns	136	136 I/O	2.1 mm	可加载 PLD	576	12288	56000	72	MIXED			576	17 mm	17 mm
EP1S60F1508C6	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1508-BBGA, FCBGA	YES	1508-FBGA (30x30)	1508	BGA1508,39X39,40	1.5 V	30	1.425 V	85 °C	无	EP1S60F1508C6	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.575 V	5.21	1022	BGA, BGA1508,39X39,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	0°C ~ 85°C (TJ)	Stratix®	e0	Obsolete		3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.425 V ~ 1.575 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	EP1S60	S-PBGA-B1508	1022	不合格	1.5,1.5/3.3 V	商业扩展		1022	6570 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	57120	5215104		5712			6570	57120	40 mm	40 mm
EP1M120F484C6	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA, FCBGA	YES	484-FBGA (23x23)	484	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	1.8 V	30	1.71 V	85 °C	无	EP1M120F484C6	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	303	INTEL CORP	1.89 V	5.25	303	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	3	0°C ~ 85°C (TJ)	Mercury	e0	Obsolete		3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.71 V ~ 1.89 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	EP1M120	S-PBGA-B484	303	不合格	1.5/3.3,1.8 V	OTHER		303	0 DEDICATED INPUTS, 303 I/O	2.1 mm	可加载 PLD	4800	49152	120000	480	MIXED			4800	23 mm	23 mm
EP2S90F1020C3	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1020-BBGA	YES	1020-FBGA (33x33)	1020	PLASTIC/EPOXY	BGA1020,32X32,40	1.2 V	30	1.15 V	85 °C	无	EP2S90F1020C3	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	不推荐	INTEL CORP	1.25 V	5.28	758	BGA, BGA1020,32X32,40	网格排列	3	0°C ~ 85°C (TJ)	Stratix® II	e0	活跃		3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	EP2S90	S-PBGA-B1020	750	不合格	1.2,1.5/3.3,3.3 V	OTHER		758	36384 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	90960	4520488		4548		4.45 ns	36384	90960	33 mm	33 mm
EP3SL50F484C3	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA, FCBGA	YES	484-FBGA (23x23)	484	0.86 V	85 °C	无	EP3SL50F484C3	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.94 V	5.23	296	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	0.9 V	0°C ~ 85°C (TJ)	Stratix® III L		活跃		3A991		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.86 V ~ 1.15 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	EP3SL50	S-PBGA-B484	296	不合格	1.2/3.3 V	OTHER		296		3.5 mm	现场可编程门阵列	47500	2184192		1900				47500	23 mm	23 mm
EP4CE22E22C8N	ALTERA	数据表	381 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES	144-EQFP (20x20)	144	HLFQFP, QFP144,.87SQ,20	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP144,.87SQ,20	1.2 V	40	1.15 V	85 °C	有	EP4CE22E22C8N	472.5 MHz	HLFQFP	SQUARE	Intel Corporation	活跃	FPGA, Cyclone IV, 22320 cell, LQFP144 EP4CE22E22C8N, FPGA Cyclone IV E 22320 Cells, 594kbit, 1395 Blocks, 1.15 u2192 1.25 V 144-Pin EQFP	INTEL CORP	1.25 V	1.55	79	--	0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® IV E	e3	活跃	--		MATTE TIN (472) OVER COPPER		8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.15 V ~ 1.25 V	QUAD	鸥翼	260	0.5 mm	compliant	EP4CE22	S-PQFP-G144	79	不合格	1.2,1.2/3.3,2.5 V	OTHER		79	1395 CLBS	1.65 mm	现场可编程门阵列	22320	608256		1395			1395	22320	20 mm	20 mm
EP3C40F484C8N	ALTERA	数据表	29 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	484-FBGA (23x23)	484	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	1.2 V	40	1.15 V	85 °C	有	EP3C40F484C8N	472.5 MHz	BGA	RECTANGULAR	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	1.53	331	--	BGA, BGA484,22X22,40	0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® III	e1	活跃	--	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant	EP3C40	R-PBGA-B484	331	不合格		OTHER		331	39600 CLBS	2.6 mm	现场可编程门阵列	39600	1161216		2475			39600	39600	23 mm	23 mm
EP4CE22F17C6N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-LBGA	YES	256-FBGA (17x17)	256	LBGA, BGA256,16X16,40	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,40	1.2 V	40	1.15 V	85 °C	有	EP4CE22F17C6N	472.5 MHz	LBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	FPGA - Field Programmable Gate Array FPGA - Cyclone IV E 1395 LABs 153 IOs	INTEL CORP	1.25 V	1.55	153	--	0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® IV E	e1	活跃	--		锡银铜		8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant	EP4CE22	S-PBGA-B256	153	不合格	1.2,1.2/3.3,2.5 V	OTHER		153	1395 CLBS	1.55 mm	现场可编程门阵列	22320	608256		1395			1395	22320	17 mm	17 mm
EP4CE15E22C6N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES	144-EQFP (20x20)	144	1.25 V	INTEL CORP	活跃	Intel Corporation	SQUARE	HLFQFP	472.5 MHz	EP4CE15E22C6N	有	85 °C	1.15 V	40	1.2 V	QFP144,.87SQ,20	PLASTIC/EPOXY	3	81	HLFQFP, QFP144,.87SQ,20	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH	5.26	0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® IV E	e3	活跃			MATTE TIN (472) OVER COPPER		8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.15 V ~ 1.25 V	QUAD	鸥翼	260	0.5 mm	compliant	EP4CE15	S-PQFP-G144	81	不合格	1.2,1.2/3.3,2.5 V	OTHER		81	963 CLBS	1.65 mm	现场可编程门阵列	15408	516096		963			963	15408	20 mm	20 mm
EP3C10M164C7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	164-TFBGA	YES	164-MBGA (8x8)	164	85 °C	有	EP3C10M164C7N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	2.625 V	5.56	106	BGA, BGA164,15X15,20	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA164,15X15,20	2.5 V	2.375 V	0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® III		活跃		EAR99			8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL		0.5 mm	compliant	EP3C10	S-PBGA-B164	106	不合格	1.2/3.3 V	OTHER		106	10320 CLBS		现场可编程门阵列	10320	423936		645			10320	10320
EP4SE530H35I4	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-HBGA, FC (42.5x42.5)	1152	30	0.87 V	无	EP4SE530H35I4	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.23	744	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	0.9 V	-40°C ~ 100°C (TJ)	STRATIX® IV E	e0	活跃		3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	EP4SE530	S-PBGA-B1152	744	不合格	0.9,1.2/3,1.5,2.5 V			744	212480 CLBS	3.7 mm	现场可编程门阵列	531200	28033024		21248			212480	531200	42.5 mm	42.5 mm
EP4SE820H35I4	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-HBGA, FC (42.5x42.5)	1152	30	0.87 V	无	EP4SE820H35I4	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.24	744	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	0.9 V	-40°C ~ 100°C (TJ)	STRATIX® IV E	e0	活跃		3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	EP4SE820	S-PBGA-B1152	744	不合格	0.9,1.2/3,1.5,2.5 V			744	325220 CLBS	3.7 mm	现场可编程门阵列	813050	34093056		32522			325220	813050	42.5 mm	42.5 mm
EP1S40F1020C6	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1020-BBGA	YES	1020-FBGA (33x33)	1020	BGA1020,31X31,50	1.5 V	30	1.425 V	85 °C	无	EP1S40F1020C6	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.575 V	7.73	773	BGA, BGA1020,31X31,50	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	0°C ~ 85°C (TJ)	Stratix®	e0	Obsolete		3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.425 V ~ 1.575 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	EP1S40	S-PBGA-B1020	818	不合格	1.5,1.5/3.3 V	商业扩展		818	4697 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	41250	3423744		4125			4697	41250	33 mm	33 mm
EP3C80F780C6N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	1.2 V	40	1.15 V	85 °C	有	EP3C80F780C6N	472.5 MHz	BGA	RECTANGULAR	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.27	429	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	3	0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® III	e1	活跃		3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	EP3C80	R-PBGA-B780	429	不合格		OTHER		429	81264 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	81264	2810880		5079			81264	81264	29 mm	29 mm
EP2C20F484C6N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	484-FBGA (23x23)	484	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	1.2 V	30	1.15 V	85 °C	有	EP2C20F484C6N	500 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	1.39	--	315	BGA, BGA484,22X22,40	0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® II	e1	活跃	--	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant	EP2C20	S-PBGA-B484	299	不合格	1.2,1.5/3.3,3.3 V	OTHER		315	1172 CLBS	2.6 mm	现场可编程门阵列	18752	239616		1172			1172	18752	23 mm	23 mm
EP4CE15F23C8L	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	484-FBGA (23x23)	484	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	1 V	30	0.97 V	85 °C	无	EP4CE15F23C8L	362 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.03 V	5.22	343	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	3	0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® IV E	e0	活跃			锡铅		8542.39.00.01	现场可编程门阵列		0.97 V ~ 1.03 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	EP4CE15	S-PBGA-B484	346	不合格	1,1.2/3.3,2.5 V	OTHER		346	963 CLBS	2.4 mm	现场可编程门阵列	15408	516096		963			963	15408	23 mm	23 mm
EP4CE22F17C8N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-LBGA	YES	256-FBGA (17x17)	256	LBGA, BGA256,16X16,40	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,40	1.2 V	40	1.15 V	85 °C	有	EP4CE22F17C8N	472.5 MHz	LBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	ALTERA - EP4CE22F17C8N - FPGA, CYCLONE IV, 22K, 256FBGA	INTEL CORP	1.25 V	1.54	153	--	0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® IV E	e1	活跃	--		锡银铜		8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant	EP4CE22	S-PBGA-B256	153	不合格	1.2,1.2/3.3,2.5 V	OTHER		153	1395 CLBS	1.55 mm	现场可编程门阵列	22320	608256		1395			1395	22320	17 mm	17 mm
EP3C40F780C7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	BGA	RECTANGULAR	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	1.39	EP3C40F780C7N	有	85 °C	1.15 V	40	1.2 V	BGA780,28X28,40	PLASTIC/EPOXY	3	网格排列	BGA, BGA780,28X28,40	535	--	472.5 MHz	0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® III	e1	活跃	--	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	EP3C40	R-PBGA-B780	535	不合格		OTHER		535	39600 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	39600	1161216		2475			39600	39600	29 mm	29 mm
EP4CE10E22C7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES	144-EQFP (20x20)	144	HLFQFP, QFP144,.87SQ,20	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP144,.87SQ,20	1.2 V	40	1.15 V	85 °C	有	EP4CE10E22C7N	HLFQFP	SQUARE	Intel Corporation	活跃	FPGA - Field Programmable Gate Array FPGA - Cyclone IV E 645 LABs 91 IOs	1.25 V	1.44	472.5 MHz	INTEL CORP	91	0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® IV E	e3	活跃			MATTE TIN (472) OVER COPPER		8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.15 V ~ 1.25 V	QUAD	鸥翼	260	0.5 mm	compliant	EP4CE10	S-PQFP-G144	91	不合格	1.2,1.2/3.3,2.5 V	OTHER		91	645 CLBS	1.65 mm	现场可编程门阵列	10320	423936		645			645	10320	20 mm	20 mm
EP3C55F484I7N	ALTERA	数据表	778 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	484-FBGA (23x23)	484	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	-40 °C	1.2 V	30	1.15 V	100 °C	有	EP3C55F484I7N	472.5 MHz	BGA	RECTANGULAR	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	1.39	327	--	-40°C ~ 100°C (TJ)	Cyclone® III	e1	活跃	--	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	EP3C55	R-PBGA-B484	327	不合格		INDUSTRIAL		327	55856 CLBS	2.6 mm	现场可编程门阵列	55856	2396160		3491			55856	55856	23 mm	23 mm
EP3C16Q240C8N	ALTERA	数据表	150 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BFQFP	YES	240-PQFP (32x32)	240	FQFP, QFP240,1.3SQ,20	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP240,1.3SQ,20	1.2 V	40	1.15 V	85 °C	有	EP3C16Q240C8N	472.5 MHz	FQFP	RECTANGULAR	Intel Corporation	活跃	EP3C16Q240C8N, FPGA Cyclone III 15408 Cells, 465000 Gates, 15408 Blocks, 1.15 u2192 1.25 V 240-Pin PQFP	INTEL CORP	1.25 V	0.94	160	--	0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® III	e3	活跃	--	3A991	MATTE TIN (472) OVER COPPER		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	QUAD	鸥翼	245	0.5 mm	compliant	EP3C16	R-PQFP-G240	160	不合格		OTHER		160	15408 CLBS	4.1 mm	现场可编程门阵列	15408	516096		963			15408	15408	32 mm	32 mm
EP4CE22E22C7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES	144-EQFP (20x20)	144	HLFQFP, QFP144,.87SQ,20	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP144,.87SQ,20	1.2 V	40	1.15 V	85 °C	有	EP4CE22E22C7N	472.5 MHz	HLFQFP	SQUARE	Intel Corporation	活跃	FPGA, Cyclone IV E, 22320 cell, EQFP144 EP4CE22E22C7N, FPGA Cyclone 22320 Cells, 22320 Gates, 608256, 1395 Blocks, 1.15 u2192 1.25 V 144-Pin EQFP	INTEL CORP	1.25 V	1.37	79	--	0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® IV E	e3	活跃	--		MATTE TIN (472) OVER COPPER		8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.15 V ~ 1.25 V	QUAD	鸥翼	260	0.5 mm	compliant	EP4CE22	S-PQFP-G144	79	不合格	1.2,1.2/3.3,2.5 V	OTHER		79	1395 CLBS	1.65 mm	现场可编程门阵列	22320	608256		1395			1395	22320	20 mm	20 mm
EP2C8AF256I8N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	256	BGA256,16X16,40	1.2 V	40	1.15 V	有	EP2C8AF256I8N	LBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.23				LBGA, BGA256,16X16,40	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY			e1			EAR99	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS		BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant		S-PBGA-B256	174	不合格	1.2,1.5/3.3,3.3 V			182		1.55 mm	现场可编程门阵列								8256	17 mm	17 mm
EP1S80F1020I7	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1020-BBGA	YES	1020-FBGA (33x33)	1020	1.5 V	未说明	1.425 V	无	EP1S80F1020I7	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.575 V	5.21	773	BGA, BGA1020,32X32,40	网格排列	4	PLASTIC/EPOXY	BGA1020,32X32,40	-40°C ~ 100°C (TJ)	Stratix®	e0	Obsolete		3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.425 V ~ 1.575 V	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant	EP1S80	S-PBGA-B1020	1238	不合格	1.5,1.5/3.3 V			1238			现场可编程门阵列	79040	7427520		7904				79040