对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

安装类型

包装/外壳

表面安装

供应商器件包装

终端数量

操作温度

系列

JESD-609代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

ECCN 代码

端子表面处理

附加功能

HTS代码

子类别

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

基本部件号

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

电源

温度等级

传播延迟

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

LABs数量/ CLBs数量

输出功能

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

长度

宽度

EP4CE22E22A7N
EP4CE22E22A7N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP Exposed Pad

YES

144-EQFP (20x20)

144

3

PLASTIC/EPOXY

QFP144,.87SQ,20

-40 °C

1.2 V

40

1.15 V

125 °C

EP4CE22E22A7N

472.5 MHz

HLFQFP

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.23

79

HLFQFP, QFP144,.87SQ,20

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH

-40°C ~ 125°C (TJ)

Cyclone® IV E

e3

活跃

MATTE TIN (472) OVER COPPER

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.15 V ~ 1.25 V

QUAD

鸥翼

260

0.5 mm

compliant

EP4CE22

S-PQFP-G144

79

不合格

1.2,1.2/3.3,2.5 V

AUTOMOTIVE

79

1395 CLBS

1.65 mm

现场可编程门阵列

22320

608256

1395

1395

22320

20 mm

20 mm

EP1K10FC256-1N
EP1K10FC256-1N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-BBGA

YES

256-FBGA (17x17)

256

3

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,40

2.5 V

40

2.375 V

70 °C

EP1K10FC256-1N

90 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

136

INTEL CORP

2.625 V

5.2

136

BGA, BGA256,16X16,40

网格排列

0°C ~ 70°C (TA)

ACEX-1K®

e1

Obsolete

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

2.375 V ~ 2.625 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

EP1K10

S-PBGA-B256

136

不合格

2.5,2.5/3.3 V

COMMERCIAL

0.4 ns

136

136 I/O

2.1 mm

可加载 PLD

576

12288

56000

72

MIXED

576

17 mm

17 mm

EP1S60F1508C6
EP1S60F1508C6
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1508-BBGA, FCBGA

YES

1508-FBGA (30x30)

1508

BGA1508,39X39,40

1.5 V

30

1.425 V

85 °C

EP1S60F1508C6

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

1.575 V

5.21

1022

BGA, BGA1508,39X39,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix®

e0

Obsolete

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.425 V ~ 1.575 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP1S60

S-PBGA-B1508

1022

不合格

1.5,1.5/3.3 V

商业扩展

1022

6570 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

57120

5215104

5712

6570

57120

40 mm

40 mm

EP1M120F484C6
EP1M120F484C6
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BBGA, FCBGA

YES

484-FBGA (23x23)

484

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

1.8 V

30

1.71 V

85 °C

EP1M120F484C6

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

303

INTEL CORP

1.89 V

5.25

303

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

0°C ~ 85°C (TJ)

Mercury

e0

Obsolete

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.71 V ~ 1.89 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP1M120

S-PBGA-B484

303

不合格

1.5/3.3,1.8 V

OTHER

303

0 DEDICATED INPUTS, 303 I/O

2.1 mm

可加载 PLD

4800

49152

120000

480

MIXED

4800

23 mm

23 mm

EP2S90F1020C3
EP2S90F1020C3
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1020-BBGA

YES

1020-FBGA (33x33)

1020

PLASTIC/EPOXY

BGA1020,32X32,40

1.2 V

30

1.15 V

85 °C

EP2S90F1020C3

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

不推荐

INTEL CORP

1.25 V

5.28

758

BGA, BGA1020,32X32,40

网格排列

3

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® II

e0

活跃

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP2S90

S-PBGA-B1020

750

不合格

1.2,1.5/3.3,3.3 V

OTHER

758

36384 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

90960

4520488

4548

4.45 ns

36384

90960

33 mm

33 mm

EP3SL50F484C3
EP3SL50F484C3
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BBGA, FCBGA

YES

484-FBGA (23x23)

484

0.86 V

85 °C

EP3SL50F484C3

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.94 V

5.23

296

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

0.9 V

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® III L

活跃

3A991

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.86 V ~ 1.15 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP3SL50

S-PBGA-B484

296

不合格

1.2/3.3 V

OTHER

296

3.5 mm

现场可编程门阵列

47500

2184192

1900

47500

23 mm

23 mm

EP4CE22E22C8N
EP4CE22E22C8N
ALTERA 数据表

381 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP Exposed Pad

YES

144-EQFP (20x20)

144

HLFQFP, QFP144,.87SQ,20

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP144,.87SQ,20

1.2 V

40

1.15 V

85 °C

EP4CE22E22C8N

472.5 MHz

HLFQFP

SQUARE

Intel Corporation

活跃

FPGA, Cyclone IV, 22320 cell, LQFP144 EP4CE22E22C8N, FPGA Cyclone IV E 22320 Cells, 594kbit, 1395 Blocks, 1.15 u2192 1.25 V 144-Pin EQFP

INTEL CORP

1.25 V

1.55

79

--

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV E

e3

活跃

--

MATTE TIN (472) OVER COPPER

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.15 V ~ 1.25 V

QUAD

鸥翼

260

0.5 mm

compliant

EP4CE22

S-PQFP-G144

79

不合格

1.2,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

79

1395 CLBS

1.65 mm

现场可编程门阵列

22320

608256

1395

1395

22320

20 mm

20 mm

EP3C40F484C8N
EP3C40F484C8N
ALTERA 数据表

29 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

YES

484-FBGA (23x23)

484

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

1.2 V

40

1.15 V

85 °C

EP3C40F484C8N

472.5 MHz

BGA

RECTANGULAR

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

1.53

331

--

BGA, BGA484,22X22,40

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® III

e1

活跃

--

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

EP3C40

R-PBGA-B484

331

不合格

OTHER

331

39600 CLBS

2.6 mm

现场可编程门阵列

39600

1161216

2475

39600

39600

23 mm

23 mm

EP4CE22F17C6N
EP4CE22F17C6N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-LBGA

YES

256-FBGA (17x17)

256

LBGA, BGA256,16X16,40

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,40

1.2 V

40

1.15 V

85 °C

EP4CE22F17C6N

472.5 MHz

LBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

FPGA - Field Programmable Gate Array FPGA - Cyclone IV E 1395 LABs 153 IOs

INTEL CORP

1.25 V

1.55

153

--

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV E

e1

活跃

--

锡银铜

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

EP4CE22

S-PBGA-B256

153

不合格

1.2,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

153

1395 CLBS

1.55 mm

现场可编程门阵列

22320

608256

1395

1395

22320

17 mm

17 mm

EP4CE15E22C6N
EP4CE15E22C6N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP Exposed Pad

YES

144-EQFP (20x20)

144

1.25 V

INTEL CORP

活跃

Intel Corporation

SQUARE

HLFQFP

472.5 MHz

EP4CE15E22C6N

85 °C

1.15 V

40

1.2 V

QFP144,.87SQ,20

PLASTIC/EPOXY

3

81

HLFQFP, QFP144,.87SQ,20

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH

5.26

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV E

e3

活跃

MATTE TIN (472) OVER COPPER

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.15 V ~ 1.25 V

QUAD

鸥翼

260

0.5 mm

compliant

EP4CE15

S-PQFP-G144

81

不合格

1.2,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

81

963 CLBS

1.65 mm

现场可编程门阵列

15408

516096

963

963

15408

20 mm

20 mm

EP3C10M164C7N
EP3C10M164C7N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

164-TFBGA

YES

164-MBGA (8x8)

164

85 °C

EP3C10M164C7N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

2.625 V

5.56

106

BGA, BGA164,15X15,20

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA164,15X15,20

2.5 V

2.375 V

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® III

活跃

EAR99

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

0.5 mm

compliant

EP3C10

S-PBGA-B164

106

不合格

1.2/3.3 V

OTHER

106

10320 CLBS

现场可编程门阵列

10320

423936

645

10320

10320

EP4SE530H35I4
EP4SE530H35I4
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-HBGA, FC (42.5x42.5)

1152

30

0.87 V

EP4SE530H35I4

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.23

744

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0.9 V

-40°C ~ 100°C (TJ)

STRATIX® IV E

e0

活跃

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4SE530

S-PBGA-B1152

744

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

744

212480 CLBS

3.7 mm

现场可编程门阵列

531200

28033024

21248

212480

531200

42.5 mm

42.5 mm

EP4SE820H35I4
EP4SE820H35I4
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-HBGA, FC (42.5x42.5)

1152

30

0.87 V

EP4SE820H35I4

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.24

744

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0.9 V

-40°C ~ 100°C (TJ)

STRATIX® IV E

e0

活跃

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4SE820

S-PBGA-B1152

744

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

744

325220 CLBS

3.7 mm

现场可编程门阵列

813050

34093056

32522

325220

813050

42.5 mm

42.5 mm

EP1S40F1020C6
EP1S40F1020C6
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1020-BBGA

YES

1020-FBGA (33x33)

1020

BGA1020,31X31,50

1.5 V

30

1.425 V

85 °C

EP1S40F1020C6

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

1.575 V

7.73

773

BGA, BGA1020,31X31,50

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix®

e0

Obsolete

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.425 V ~ 1.575 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP1S40

S-PBGA-B1020

818

不合格

1.5,1.5/3.3 V

商业扩展

818

4697 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

41250

3423744

4125

4697

41250

33 mm

33 mm

EP3C80F780C6N
EP3C80F780C6N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BGA

YES

780-FBGA (29x29)

780

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

1.2 V

40

1.15 V

85 °C

EP3C80F780C6N

472.5 MHz

BGA

RECTANGULAR

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.27

429

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

3

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® III

e1

活跃

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

EP3C80

R-PBGA-B780

429

不合格

OTHER

429

81264 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

81264

2810880

5079

81264

81264

29 mm

29 mm

EP2C20F484C6N
EP2C20F484C6N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

YES

484-FBGA (23x23)

484

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

1.2 V

30

1.15 V

85 °C

EP2C20F484C6N

500 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

1.39

--

315

BGA, BGA484,22X22,40

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® II

e1

活跃

--

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

EP2C20

S-PBGA-B484

299

不合格

1.2,1.5/3.3,3.3 V

OTHER

315

1172 CLBS

2.6 mm

现场可编程门阵列

18752

239616

1172

1172

18752

23 mm

23 mm

EP4CE15F23C8L
EP4CE15F23C8L
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

YES

484-FBGA (23x23)

484

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

1 V

30

0.97 V

85 °C

EP4CE15F23C8L

362 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.03 V

5.22

343

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV E

e0

活跃

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

0.97 V ~ 1.03 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4CE15

S-PBGA-B484

346

不合格

1,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

346

963 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

15408

516096

963

963

15408

23 mm

23 mm

EP4CE22F17C8N
EP4CE22F17C8N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-LBGA

YES

256-FBGA (17x17)

256

LBGA, BGA256,16X16,40

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,40

1.2 V

40

1.15 V

85 °C

EP4CE22F17C8N

472.5 MHz

LBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

ALTERA - EP4CE22F17C8N - FPGA, CYCLONE IV, 22K, 256FBGA

INTEL CORP

1.25 V

1.54

153

--

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV E

e1

活跃

--

锡银铜

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

EP4CE22

S-PBGA-B256

153

不合格

1.2,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

153

1395 CLBS

1.55 mm

现场可编程门阵列

22320

608256

1395

1395

22320

17 mm

17 mm

EP3C40F780C7N
EP3C40F780C7N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BGA

YES

780-FBGA (29x29)

780

BGA

RECTANGULAR

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

1.39

EP3C40F780C7N

85 °C

1.15 V

40

1.2 V

BGA780,28X28,40

PLASTIC/EPOXY

3

网格排列

BGA, BGA780,28X28,40

535

--

472.5 MHz

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® III

e1

活跃

--

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

EP3C40

R-PBGA-B780

535

不合格

OTHER

535

39600 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

39600

1161216

2475

39600

39600

29 mm

29 mm

EP4CE10E22C7N
EP4CE10E22C7N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP Exposed Pad

YES

144-EQFP (20x20)

144

HLFQFP, QFP144,.87SQ,20

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP144,.87SQ,20

1.2 V

40

1.15 V

85 °C

EP4CE10E22C7N

HLFQFP

SQUARE

Intel Corporation

活跃

FPGA - Field Programmable Gate Array FPGA - Cyclone IV E 645 LABs 91 IOs

1.25 V

1.44

472.5 MHz

INTEL CORP

91

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV E

e3

活跃

MATTE TIN (472) OVER COPPER

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.15 V ~ 1.25 V

QUAD

鸥翼

260

0.5 mm

compliant

EP4CE10

S-PQFP-G144

91

不合格

1.2,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

91

645 CLBS

1.65 mm

现场可编程门阵列

10320

423936

645

645

10320

20 mm

20 mm

EP3C55F484I7N
EP3C55F484I7N
ALTERA 数据表

778 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

YES

484-FBGA (23x23)

484

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

-40 °C

1.2 V

30

1.15 V

100 °C

EP3C55F484I7N

472.5 MHz

BGA

RECTANGULAR

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

1.39

327

--

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® III

e1

活跃

--

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

EP3C55

R-PBGA-B484

327

不合格

INDUSTRIAL

327

55856 CLBS

2.6 mm

现场可编程门阵列

55856

2396160

3491

55856

55856

23 mm

23 mm

EP3C16Q240C8N
EP3C16Q240C8N
ALTERA 数据表

150 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

240-BFQFP

YES

240-PQFP (32x32)

240

FQFP, QFP240,1.3SQ,20

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP240,1.3SQ,20

1.2 V

40

1.15 V

85 °C

EP3C16Q240C8N

472.5 MHz

FQFP

RECTANGULAR

Intel Corporation

活跃

EP3C16Q240C8N, FPGA Cyclone III 15408 Cells, 465000 Gates, 15408 Blocks, 1.15 u2192 1.25 V 240-Pin PQFP

INTEL CORP

1.25 V

0.94

160

--

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® III

e3

活跃

--

3A991

MATTE TIN (472) OVER COPPER

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

QUAD

鸥翼

245

0.5 mm

compliant

EP3C16

R-PQFP-G240

160

不合格

OTHER

160

15408 CLBS

4.1 mm

现场可编程门阵列

15408

516096

963

15408

15408

32 mm

32 mm

EP4CE22E22C7N
EP4CE22E22C7N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP Exposed Pad

YES

144-EQFP (20x20)

144

HLFQFP, QFP144,.87SQ,20

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP144,.87SQ,20

1.2 V

40

1.15 V

85 °C

EP4CE22E22C7N

472.5 MHz

HLFQFP

SQUARE

Intel Corporation

活跃

FPGA, Cyclone IV E, 22320 cell, EQFP144 EP4CE22E22C7N, FPGA Cyclone 22320 Cells, 22320 Gates, 608256, 1395 Blocks, 1.15 u2192 1.25 V 144-Pin EQFP

INTEL CORP

1.25 V

1.37

79

--

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV E

e3

活跃

--

MATTE TIN (472) OVER COPPER

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.15 V ~ 1.25 V

QUAD

鸥翼

260

0.5 mm

compliant

EP4CE22

S-PQFP-G144

79

不合格

1.2,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

79

1395 CLBS

1.65 mm

现场可编程门阵列

22320

608256

1395

1395

22320

20 mm

20 mm

EP2C8AF256I8N
EP2C8AF256I8N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

256

BGA256,16X16,40

1.2 V

40

1.15 V

EP2C8AF256I8N

LBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.23

LBGA, BGA256,16X16,40

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

PLASTIC/EPOXY

e1

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

S-PBGA-B256

174

不合格

1.2,1.5/3.3,3.3 V

182

1.55 mm

现场可编程门阵列

8256

17 mm

17 mm

EP1S80F1020I7
EP1S80F1020I7
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1020-BBGA

YES

1020-FBGA (33x33)

1020

1.5 V

未说明

1.425 V

EP1S80F1020I7

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

1.575 V

5.21

773

BGA, BGA1020,32X32,40

网格排列

4

PLASTIC/EPOXY

BGA1020,32X32,40

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix®

e0

Obsolete

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.425 V ~ 1.575 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

EP1S80

S-PBGA-B1020

1238

不合格

1.5,1.5/3.3 V

1238

现场可编程门阵列

79040

7427520

7904

79040