对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

越来越多的功能

引脚数

触点形状

外壳材料

供应商器件包装

房屋材料

插入材料

终端数量

厂商

操作温度

包装

系列

JESD-609代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

ECCN 代码

连接器类型

类型

定位的数量

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

紧固类型

子类别

触点类型

技术

电压 - 供电

端子位置

方向

终端形式

屏蔽/屏蔽

峰值回流焊温度(摄氏度)

入口保护

端子间距

Reach合规守则

基本部件号

外壳完成

外壳尺寸-插入

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

房屋颜色

电源

温度等级

注意

内存大小

内存大小

外壳尺寸,MIL

传播延迟

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

产品类别

包括

轴承类型

总 RAM 位数

阀门数量

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

速度等级

输出功能

逻辑块数量

逻辑单元数

专用输入数量

特征

产品类别

长度

宽度

材料可燃性等级

EP2C20Q240C8N
EP2C20Q240C8N
ALTERA 数据表

174 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

240-BFQFP

YES

240-PQFP (32x32)

Cast Iron

Cast Steel;Black Oxide

240

402.5 MHz

FQFP

SQUARE

活跃

INTEL CORP

1.25 V

1.39

MFCD-63

Sealmaster

142

--

MSL 3 - 168 hours

FQFP, QFP240,1.3SQ,20

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP240,1.3SQ,20

1.2 V

40

1.15 V

85 °C

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® II

e3

活跃

--

3A991

MATTE TIN (472) OVER COPPER

ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

QUAD

鸥翼

245

0.5 mm

compliant

EP2C20

S-PQFP-G240

126

不合格

1.2,1.5/3.3,3.3 V

OTHER

142

1172 CLBS

4.1 mm

现场可编程门阵列

18752

Flange Cartridge

239616

1172

1172

18752

32 mm

32 mm

10M40SAE144I7G
10M40SAE144I7G
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

144-LQFP Exposed Pad

YES

144

144-EQFP (20x20)

144

PEI-Genesis

3 V

未说明

2.85 V

100 °C

10M40SAE144I7G

416 MHz

HLFQFP

SQUARE

Intel Corporation

活跃

FPGA MAX 10 Family 40000 Cells 55nm Technology 1.2V 144-Pin EQFP EP Tray

INTEL CORP

3.15 V

1.53

Bulk

活跃

101

--

Compliant

HLFQFP, QFP144,.87SQ,20

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP144,.87SQ,20

-40 °C

-40°C ~ 100°C (TJ)

*

活跃

--

100 °C

-40 °C

OPERATES AT 3.3V NOMINAL VCC

2.85 V ~ 3.465 V

QUAD

鸥翼

未说明

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G144

101

INDUSTRIAL

157.5 kB

101

2500 CLBS

1.65 mm

现场可编程门阵列

40000

1290240

2500

2500

7

2500

40000

20 mm

20 mm

EPF8452ALC842
EPF8452ALC842
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

84-LCC (J-Lead)

84-PLCC (29.21x29.21)

68

Non-Compliant

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX 8000

Obsolete

4.75 V ~ 5.25 V

336

4000

42

10M08DCU324A7G
10M08DCU324A7G
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

324-LFBGA

YES

324

324-UBGA (15x15)

324

382 MHz

LFBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.25

Non-Compliant

246

LFBGA, BGA324,18X18,32

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

BGA324,18X18,32

-40 °C

1.2 V

未说明

1.15 V

125 °C

10M08DCU324A7G

-40°C ~ 125°C (TJ)

MAX® 10

活跃

125 °C

-40 °C

OPERATES AT 2.5V NOMINAL VCC

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

未说明

0.8 mm

compliant

S-PBGA-B324

246

不合格

1.2 V

AUTOMOTIVE

47.3 kB

246

500 CLBS

1.55 mm

现场可编程门阵列

8000

387072

500

500

500

8000

15 mm

15 mm

EP20K60EQC240-1X
EP20K60EQC240-1X
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

240-BQFP

YES

240-PQFP (32x32)

240

1.8 V

Altera

30

1.71 V

85 °C

5.07

1.89 V

INTEL CORP

151

Obsolete

Intel Corporation

SQUARE

FQFP

160 MHz

EP20K60EQC240-1X

1pc(s)

151

Bulk

EP20K60

活跃

PLASTIC, QFP-240

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP240,1.3SQ,20

0°C ~ 85°C (TJ)

APEX-20KE®

e0

Obsolete

EAR99

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.71 V ~ 1.89 V

QUAD

鸥翼

220

0.5 mm

compliant

EP20K60

S-PQFP-G240

143

不合格

1.8,1.8/3.3 V

OTHER

1.72 ns

143

4 DEDICATED INPUTS, 151 I/O

4.1 mm

可加载 PLD

2560

32768

162000

2560

MACROCELL

2560

4

44mm

32 mm

EP20K600EFC10201X
EP20K600EFC10201X
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Free Hanging (In-Line)

-

Circular

铝合金

-

Amphenol Aerospace Operations

活跃

508

Non-Compliant

Bulk

LJT06RT21

8 Coax

-65°C ~ 150°C

MIL-DTL-38999 Series I, LJT

Obsolete

Plug Housing

用于公引脚

4 (Coax)

卡口锁

Crimp

1.71 V ~ 1.89 V

N (Normal)

Shielded

抗环境干扰

镉比镍

21-75

-

不包括触点

-

24320

-

311296

1537000

2432

Coupling Nut, Ground

-

EPF10K100ABC356-1N
EPF10K100ABC356-1N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

356-LBGA

356-BGA (35x35)

Altera

活跃

274

Bulk

EPF10K100

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX-10KA®

Obsolete

3 V ~ 3.6 V

EPF10K100

4992

24576

158000

624

EPF10K50SFC256-1N
EPF10K50SFC256-1N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-BGA

256-FBGA (17x17)

Altera

活跃

191

Bulk

EPF10K50

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX-10KS®

Obsolete

2.375 V ~ 2.625 V

EPF10K50

2880

40960

199000

360

10AX115U4F45E3LG
10AX115U4F45E3LG
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

1932-FBGA, FC (45x45)

1932

INTEL CORP

0.93 V

5.38

CICG75A450

Iberville

480

Compliant

BGA, BGA1932,44X44,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1932,44X44,40

0.9 V

未说明

0.87 V

100 °C

BGA

SQUARE

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

Arria 10 GX

活跃

100 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

S-PBGA-B1932

480

不合格

0.9 V

OTHER

8.2 MB

480

3.65 mm

现场可编程门阵列

1150000

68857856

427200

427200

1150000

45 mm

45 mm

10AX090U2F45E2LG
10AX090U2F45E2LG
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

1932-FBGA, FC (45x45)

1932

SMD/SMT

42452.5 LAB

967715

Intel

Intel / Altera

Arria 10 FPGA

BGA, BGA1932,44X44,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1932,44X44,40

0.9 V

未说明

100 °C

10AX090U2F45E2LG

BGA

SQUARE

活跃

INTEL CORP

5.4

480

Compliant

This product may require additional documentation to export from the United States.

900000 LE

930 mV

12

870 mV

0°C ~ 100°C (TJ)

Tray

Arria 10 GX

活跃

100 °C

0 °C

8542.39.00.01

可编程逻辑集成电路

CMOS

0.87 V ~ 0.98 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

S-PBGA-B1932

480

不合格

0.9 V

OTHER

7.1 MB

480

3.65 mm

现场可编程门阵列

900000

FPGA - Field Programmable Gate Array

59234304

339620

339620

900000

FPGA - Field Programmable Gate Array

45 mm

45 mm

EPF8452ATC100-3
EPF8452ATC100-3
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

100-TQFP

YES

100-TQFP (14x14)

100

Altera

4.75 V

70 °C

EPF8452ATC100-3

385 MHz

LFQFP

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

78

INTEL CORP

5.25 V

5.21

78

Bulk

EPF8452

活跃

LFQFP, TQFP100,.63SQ

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

TQFP100,.63SQ

5 V

30

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX 8000

e0

Obsolete

EAR99

锡铅

336 LOGIC ELEMENTS

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

4.75 V ~ 5.25 V

QUAD

鸥翼

235

0.5 mm

compliant

EPF8452

S-PQFP-G100

64

不合格

3.3/5,5 V

COMMERCIAL

68

4 DEDICATED INPUTS, 78 I/O

1.27 mm

可加载 PLD

336

4000

42

REGISTERED

336

4

14 mm

14 mm

EPF6016AFC100-2
EPF6016AFC100-2
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

100-LBGA

100-FBGA (11x11)

Altera

ZBVAUCBK200A000000XX

UL

ABB

FIXED

81

Bulk

EPF6016

活跃

0°C ~ 85°C (TJ)

FLEX 6000

Obsolete

3 V ~ 3.6 V

EPF6016

1320

16000

132

10AX090U2F45E1SG
10AX090U2F45E1SG
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

1932-FBGA, FC (45x45)

1932

SMD/SMT

42452.5 LAB

965449

Intel

Intel / Altera

Arria 10 FPGA

BGA, BGA1932,44X44,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1932,44X44,40

0.9 V

未说明

100 °C

10AX090U2F45E1SG

BGA

SQUARE

活跃

INTEL CORP

5.4

480

Compliant

This product may require additional documentation to export from the United States.

900000 LE

930 mV

12

870 mV

0°C ~ 100°C (TJ)

Tray

Arria 10 GX

活跃

100 °C

0 °C

8542.39.00.01

可编程逻辑集成电路

CMOS

0.87 V ~ 0.98 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

S-PBGA-B1932

480

不合格

0.9 V

OTHER

7.1 MB

480

3.65 mm

现场可编程门阵列

900000

FPGA - Field Programmable Gate Array

59234304

339620

339620

900000

FPGA - Field Programmable Gate Array

45 mm

45 mm

EP4SGX110FF35C3N
EP4SGX110FF35C3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

Obsolete

INTEL CORP

0.93 V

5.23

372

35 X 35 MM, LEAD FREE, FBGA-1152

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0.9 V

40

0.87 V

85 °C

EP4SGX110FF35C3N

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® IV GX

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

EP4SGX110

S-PBGA-B1152

372

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

OTHER

372

4224 CLBS

3.4 mm

现场可编程门阵列

105600

9793536

4224

4224

105600

35 mm

35 mm

EP3C16U256A7N
EP3C16U256A7N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-LFBGA

YES

256-UBGA (14x14)

256

2.625 V

5.21

168

BGA, BGA256,16X16,32

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,32

-40 °C

2.5 V

2.375 V

125 °C

EP3C16U256A7N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

-40°C ~ 125°C (TJ)

Cyclone® III

活跃

3A991

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP3C16

S-PBGA-B256

168

不合格

1.2/3.3 V

AUTOMOTIVE

168

15408 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

15408

516096

963

15408

15408

17 mm

17 mm

EP3C16U484C6
EP3C16U484C6
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-FBGA

YES

484-UBGA (19x19)

484

1.2 V

BGA484,22X22,32

PLASTIC/EPOXY

3

GRID ARRAY, FINE PITCH

FBGA, BGA484,22X22,32

346

5.27

1.25 V

INTEL CORP

活跃

Intel Corporation

RECTANGULAR

FBGA

472.5 MHz

EP3C16U484C6

85 °C

1.15 V

30

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® III

e0

活跃

3A991

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

0.8 mm

compliant

EP3C16

R-PBGA-B484

346

不合格

OTHER

346

15408 CLBS

2.2 mm

现场可编程门阵列

15408

516096

963

15408

15408

19 mm

19 mm

EP3C25F256C7
EP3C25F256C7
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-LBGA

YES

256-FBGA (17x17)

256

1.2 V

BGA256,16X16,40

PLASTIC/EPOXY

3

GRID ARRAY, LOW PROFILE

LBGA, BGA256,16X16,40

156

5.22

1.25 V

INTEL CORP

活跃

Intel Corporation

SQUARE

LBGA

472.5 MHz

EP3C25F256C7

85 °C

1.15 V

30

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® III

e0

活跃

3A991

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP3C25

S-PBGA-B256

156

不合格

OTHER

156

24624 CLBS

1.55 mm

现场可编程门阵列

24624

608256

1539

24624

24624

17 mm

17 mm

EP2C20F256C6
EP2C20F256C6
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-LBGA

YES

256-FBGA (17x17)

256

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.24

152

LBGA, BGA256,16X16,40

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,40

1.2 V

30

1.15 V

85 °C

EP2C20F256C6

500 MHz

LBGA

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® II

e0

活跃

3A991

锡铅

ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP2C20

S-PBGA-B256

136

不合格

1.2,1.5/3.3,3.3 V

OTHER

152

1172 CLBS

1.55 mm

现场可编程门阵列

18752

239616

1172

1172

18752

17 mm

17 mm

EP2C20F256I8
EP2C20F256I8
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-LBGA

YES

256-FBGA (17x17)

256

活跃

INTEL CORP

1.25 V

1.58

152

LBGA, BGA256,16X16,40

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,40

1.2 V

20

1.15 V

EP2C20F256I8

402.5 MHz

LBGA

SQUARE

Intel Corporation

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® II

e0

活跃

3A991

锡铅

ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP2C20

S-PBGA-B256

136

不合格

1.2,1.5/3.3,3.3 V

152

1172 CLBS

1.55 mm

现场可编程门阵列

18752

239616

1172

1172

18752

17 mm

17 mm

EP2C35F672C7N
EP2C35F672C7N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BGA

672-FBGA (27x27)

475

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® II

活跃

1.15 V ~ 1.25 V

EP2C35

33216

483840

2076

EP4CE75F29C8
EP4CE75F29C8
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

780-BGA

YES

780

780-FBGA (29x29)

780

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.28

426

Non-Compliant

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

1.2 V

30

1.15 V

85 °C

EP4CE75F29C8

472.5 MHz

BGA

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV E

e0

活跃

锡铅

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4CE75

S-PBGA-B780

429

不合格

1.2,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

343.1 kB

343.1 kB

429

4713 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

75408

2810880

200 MHz

4713

4713

4713

75408

29 mm

29 mm

EP4CE30F23C7
EP4CE30F23C7
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

YES

484-FBGA (23x23)

484

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

1.59

328

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

1.2 V

30

1.15 V

85 °C

EP4CE30F23C7

472.5 MHz

BGA

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV E

e0

活跃

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4CE30

S-PBGA-B484

331

不合格

1.2,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

331

1803 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

28848

608256

1803

1803

28848

23 mm

23 mm

EP3C55U484C6N
EP3C55U484C6N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-FBGA

484-UBGA (19x19)

327

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® III

活跃

1.15 V ~ 1.25 V

EP3C55

55856

2396160

3491

EP4CE115F29C9L
EP4CE115F29C9L
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BGA

YES

780-FBGA (29x29)

780

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.03 V

5.29

528

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

1 V

30

0.97 V

85 °C

EP4CE115F29C9L

265 MHz

BGA

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV E

e0

活跃

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

0.97 V ~ 1.03 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4CE115

S-PBGA-B780

531

不合格

1,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

531

7155 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

114480

3981312

7155

7155

114480

29 mm

29 mm

EP3CLS70U484C7N
EP3CLS70U484C7N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-FBGA

YES

484-UBGA (19x19)

484

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.24

278

FBGA, BGA484,22X22,32

GRID ARRAY, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,32

1.2 V

40

1.15 V

85 °C

EP3CLS70U484C7N

450 MHz

FBGA

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® III

e1

活跃

3A991

锡银铜

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

260

0.5 mm

compliant

EP3CLS70

S-PBGA-B484

413

不合格

1.2,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

413

70208 CLBS

2.05 mm

现场可编程门阵列

70208

3068928

4388

70208

70208

19 mm

19 mm