对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

终端数量

厂商

操作温度

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

子类别

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

频率

基本部件号

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源

温度等级

最大电源电压

最小电源电压

内存大小

工作电源电流

内存大小

传播延迟

数据率

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

速度等级

输出功能

收发器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

专用输入数量

长度

宽度

无铅

EP20K600EFC672-3N
EP20K600EFC672-3N
ALTERA 数据表

2680 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BBGA

YES

672-FBGA (27x27)

672

EP20K600

活跃

BGA, BGA672,26X26,40

Altera

网格排列

4

PLASTIC/EPOXY

BGA672,26X26,40

1.8 V

40

1.71 V

85 °C

EP20K600EFC672-3N

160 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

508

INTEL CORP

1.89 V

5.14

508

Bulk

0°C ~ 85°C (TJ)

APEX-20KE®

e1

Obsolete

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.71 V ~ 1.89 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

EP20K600

S-PBGA-B672

500

不合格

1.8,1.8/3.3 V

OTHER

2.92 ns

500

4 DEDICATED INPUTS, 508 I/O

3.5 mm

可加载 PLD

24320

311296

1537000

2432

MACROCELL

24320

4

27 mm

27 mm

EP4SGX180DF29C2XN
EP4SGX180DF29C2XN
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780-FBGA (29x29)

780

40

0.87 V

85 °C

EP4SGX180DF29C2XN

800 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.26

372

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

0.9 V

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® IV GX

e1

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

EP4SGX180

S-PBGA-B780

372

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

OTHER

372

7030 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

175750

13954048

7030

7030

175750

29 mm

29 mm

EPF10K30EQI208-2N
EPF10K30EQI208-2N
ALTERA 数据表

10086 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

208

PLASTIC/EPOXY

QFP208,1.2SQ,20

-40 °C

2.5 V

40

2.375 V

85 °C

EPF10K30EQI208-2N

FQFP

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

147

INTEL CORP

2.625 V

7.49

FQFP, QFP208,1.2SQ,20

FLATPACK, FINE PITCH

3

e3

3A991

Matte Tin (Sn)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

QUAD

鸥翼

245

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G208

147

不合格

2.5,2.5/3.3 V

INDUSTRIAL

0.4 ns

147

147 I/O

4.1 mm

可加载 PLD

MIXED

1728

28 mm

28 mm

EP3SE260F1152I4LN
EP3SE260F1152I4LN
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1517

EP3SE260F1152I4LN

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.94 V

5.2

744

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0.9 V

0.86 V

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® III E

活跃

3A001.A.7.A

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.86 V ~ 1.15 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP3SE260

S-PBGA-B1517

744

不合格

1.2/3.3 V

744

3.9 mm

现场可编程门阵列

255000

16672768

10200

255000

35 mm

35 mm

EP20K60EFC144-2XN
EP20K60EFC144-2XN
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-BGA

YES

144-FBGA (13x13)

144

PLASTIC/EPOXY

BGA144,12X12,40

1.8 V

40

1.71 V

85 °C

EP20K60EFC144-2XN

160 MHz

LBGA

SQUARE

Altera Corporation

Transferred

93

ALTERA CORP

1.89 V

5.07

BGA

93

FINE LINE, BGA-144

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

0°C ~ 85°C (TJ)

APEX-20KE®

e1

Obsolete

EAR99

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.71 V ~ 1.89 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

unknown

EP20K60

144

S-PBGA-B144

85

不合格

1.8,1.8/3.3 V

OTHER

2.41 ns

85

4 DEDICATED INPUTS, 93 I/O

1.7 mm

可加载 PLD

2560

32768

162000

2560

MACROCELL

2560

4

13 mm

13 mm

EPF10K50SFC484-2X
EPF10K50SFC484-2X
ALTERA 数据表

2919 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BBGA

484-FBGA (23x23)

Altera

220

Bulk

EPF10K50

活跃

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX-10KS®

Obsolete

2.375 V ~ 2.625 V

EPF10K50

2880

40960

199000

360

EPF10K130EBC600-1
EPF10K130EBC600-1
ALTERA 数据表

36 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

600-BGA

YES

600-BGA (45x45)

600

BGA600,35X35,50

2.5 V

30

2.375 V

70 °C

EPF10K130EBC600-1

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

424

INTEL CORP

2.625 V

5.14

424

BGA, BGA600,35X35,50

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX-10KE®

e0

Obsolete

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

2.375 V ~ 2.625 V

BOTTOM

BALL

220

1.27 mm

compliant

EPF10K130

S-PBGA-B600

424

不合格

2.5,2.5/3.3 V

COMMERCIAL

0.3 ns

424

424 I/O

1.93 mm

可加载 PLD

6656

65536

342000

832

MIXED

6656

45 mm

45 mm

EP1SGX40DF1020C5N
EP1SGX40DF1020C5N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1020-BBGA

YES

1020

1020-FBGA (33x33)

1020

PLASTIC/EPOXY

BGA1020,32X32,40

1.5 V

40

1.425 V

85 °C

EP1SGX40DF1020C5N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

1.575 V

7.61

624

8542390000

Compliant

BGA, BGA1020,32X32,40

网格排列

3

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® GX

e1

最后一次购买

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.425 V ~ 1.575 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

5 GHz

EP1SGX40

S-PBGA-B1020

624

不合格

1.5,1.5/3.3 V

OTHER

1.575 V

1.425 V

417.9 kB

417.9 kB

3.1875 Gbps

624

4697 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

41250

3423744

684 MHz

4125

4125

8

4697

41250

33 mm

33 mm

无铅

EP2SGX90EF1152C4N
EP2SGX90EF1152C4N
ALTERA 数据表

2179 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1152

BGA1152,34X34,40

1.2 V

40

1.15 V

85 °C

EP2SGX90EF1152C4N

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.23

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

e1

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

S-PBGA-B1152

558

不合格

1.2,1.2/3.3,3.3 V

OTHER

558

90960 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

5.117 ns

90960

90960

35 mm

35 mm

EPF10K30ETC144-1X
EPF10K30ETC144-1X
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

144

PLASTIC/EPOXY

QFP144,.87SQ,20

2.5 V

30

2.375 V

70 °C

EPF10K30ETC144-1X

LFQFP

SQUARE

Altera Corporation

Transferred

102

ALTERA CORP

2.625 V

5.07

QFP

22 X 22 MM, 0.50 MM PITCH, TQFP-144

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

e0

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

QUAD

鸥翼

220

0.5 mm

compliant

144

S-PQFP-G144

102

不合格

2.5,2.5/3.3 V

COMMERCIAL

0.4 ns

102

102 I/O

1.6 mm

可加载 PLD

MIXED

1728

20 mm

20 mm

EP20K200EFC484-1
EP20K200EFC484-1
ALTERA 数据表

40 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BBGA

YES

484-FBGA (23x23)

484

BGA484,22X22,40

1.8 V

30

1.71 V

85 °C

EP20K200EFC484-1

160 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

376

INTEL CORP

1.89 V

5.05

376

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

0°C ~ 85°C (TJ)

APEX-20KE®

e0

Obsolete

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.71 V ~ 1.89 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP20K200

S-PBGA-B484

368

不合格

1.8,1.8/3.3 V

OTHER

1.58 ns

368

4 DEDICATED INPUTS, 376 I/O

2.1 mm

可加载 PLD

8320

106496

526000

832

MACROCELL

8320

4

23 mm

23 mm

EPF10K50EQC208-2
EPF10K50EQC208-2
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

YES

208

208-PQFP (28x28)

208

3

PLASTIC/EPOXY

QFP208,1.2SQ,20

2.5 V

30

2.3 V

70 °C

EPF10K50EQC208-2

140 MHz

FQFP

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

147

INTEL CORP

2.7 V

5.1

147

8542390000/8542390000, 8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000

Compliant

30.60 X 30.60 MM, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, QFP-208

FLATPACK, FINE PITCH

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX-10KE®

e0

Obsolete

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

70 °C

0 °C

2880 LOGIC ELEMENTS

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

2.3 V ~ 2.7 V

QUAD

鸥翼

220

0.5 mm

compliant

200 MHz

EPF10K50

S-PQFP-G208

147

不合格

2.5 V

2.5,2.5/3.3 V

COMMERCIAL

2.7 V

2.3 V

2.5 kB

10 mA

5 kB

0.6 ns

147

147 I/O

4.1 mm

可加载 PLD

2880

40960

199000

360

360

2

MIXED

2880

28 mm

28 mm

EPF10K30AFC256-2
EPF10K30AFC256-2
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

256

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,40

3.3 V

30

3 V

70 °C

EPF10K30AFC256-2

80 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

191

INTEL CORP

3.6 V

5.11

BGA, BGA256,16X16,40

网格排列

3

e0

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

1728 LOGIC ELEMENTS; 216 LABS

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

S-PBGA-B256

246

不合格

2.5/3.3,3.3 V

COMMERCIAL

0.7 ns

246

4 DEDICATED INPUTS, 191 I/O

2.1 mm

可加载 PLD

REGISTERED

1728

4

17 mm

17 mm

EP20K200EFC672-3
EP20K200EFC672-3
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BBGA

YES

672-FBGA (27x27)

672

BGA672,26X26,40

1.8 V

30

1.71 V

85 °C

EP20K200EFC672-3

160 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

376

INTEL CORP

1.89 V

5.11

376

BGA, BGA672,26X26,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

0°C ~ 85°C (TJ)

APEX-20KE®

e0

Obsolete

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.71 V ~ 1.89 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP20K200

S-PBGA-B672

368

不合格

1.8,1.8/3.3 V

OTHER

2.33 ns

368

4 DEDICATED INPUTS, 376 I/O

3.5 mm

可加载 PLD

8320

106496

526000

832

MACROCELL

8320

4

27 mm

27 mm

EPF10K30AQI208-3
EPF10K30AQI208-3
ALTERA 数据表

6 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

208-BFQFP

YES

208-PQFP (28x28)

208

PLASTIC/EPOXY

QFP208,1.2SQ,20

-40 °C

3.3 V

30

3 V

85 °C

EPF10K30AQI208-3

80 MHz

FQFP

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

147

INTEL CORP

3.6 V

5.04

147

PLASTIC, QFP-208

FLATPACK, FINE PITCH

3

-40°C ~ 85°C (TA)

FLEX-10KA®

e0

Obsolete

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

1728 LOGIC ELEMENTS; 216 LABS

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

3 V ~ 3.6 V

QUAD

鸥翼

220

0.5 mm

compliant

EPF10K30

S-PQFP-G208

246

不合格

2.5/3.3,3.3 V

INDUSTRIAL

0.9 ns

246

4 DEDICATED INPUTS, 147 I/O

4.1 mm

可加载 PLD

1728

12288

69000

216

REGISTERED

1728

4

28 mm

28 mm

EPF10K30EFC484-2
EPF10K30EFC484-2
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BBGA

YES

484-FBGA (23x23)

484

BGA484,22X22,50

2.5 V

30

2.375 V

70 °C

EPF10K30EFC484-2

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

220

INTEL CORP

2.625 V

5.08

220

BGA, BGA484,22X22,50

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX-10KE®

e0

Obsolete

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

2.375 V ~ 2.625 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EPF10K30

S-PBGA-B484

220

不合格

2.5,2.5/3.3 V

COMMERCIAL

0.4 ns

220

220 I/O

2.1 mm

可加载 PLD

1728

24576

119000

216

MIXED

1728

23 mm

23 mm

EPF10K30ABC356-2
EPF10K30ABC356-2
ALTERA 数据表

2565 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

356-LBGA

356-BGA (35x35)

Altera

246

Bulk

EPF10K30

活跃

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX-10KA®

Obsolete

3 V ~ 3.6 V

EPF10K30

1728

12288

69000

216

EPF10K50SQC240-3
EPF10K50SQC240-3
ALTERA 数据表

188 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

240-BFQFP

YES

240-PQFP (32x32)

240

QFP240,1.3SQ,20

2.5 V

30

2.375 V

70 °C

EPF10K50SQC240-3

FQFP

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

189

INTEL CORP

2.625 V

5.09

189

FQFP, QFP240,1.3SQ,20

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

0°C ~ 70°C (TA)

FLEX-10KS®

e0

Obsolete

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

2.375 V ~ 2.625 V

QUAD

鸥翼

220

0.5 mm

compliant

EPF10K50

S-PQFP-G240

189

不合格

2.5,2.5/3.3 V

COMMERCIAL

0.5 ns

189

189 I/O

4.1 mm

可加载 PLD

2880

40960

199000

360

MIXED

2880

32 mm

32 mm

EP4SGX530KH40C3N
EP4SGX530KH40C3N
ALTERA 数据表

10000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517-HBGA (42.5x42.5)

1517

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

5.26

744

LEAD FREE, HBGA-1517

网格排列

4

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

85 °C

EP4SGX530KH40C3N

BGA

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® IV GX

e1

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

not_compliant

EP4SGX530

S-PBGA-B1517

744

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

OTHER

744

212480 CLBS

3.8 mm

现场可编程门阵列

531200

28033024

21248

212480

531200

42.5 mm

42.5 mm

EP4SGX360NF45I3N
EP4SGX360NF45I3N
ALTERA 数据表

240 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

1932-FBGA, FC (45x45)

1932

EP4SGX360NF45I3N

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

网格排列

BGA, BGA1932,44X44,40

0.93 V

5.22

920

PLASTIC/EPOXY

BGA1932,44X44,40

0.9 V

40

0.87 V

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® IV GX

e1

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

EP4SGX360

S-PBGA-B1932

920

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

920

141440 CLBS

3.8 mm

现场可编程门阵列

353600

23105536

14144

141440

353600

45 mm

45 mm

EP3CLS200F780I7N
EP3CLS200F780I7N
ALTERA 数据表

617 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BGA

YES

780-FBGA (29x29)

780

BGA780,28X28,40

-40 °C

1.2 V

40

1.15 V

100 °C

EP3CLS200F780I7N

450 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.25

413

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® III

e1

活跃

3A991

锡银铜

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

EP3CLS200

S-PBGA-B780

413

不合格

1.2,1.2/3.3,2.5 V

INDUSTRIAL

413

198464 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

198464

8211456

12404

198464

198464

29 mm

29 mm

EP4SGX360FH29I4N
EP4SGX360FH29I4N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780-HBGA (33x33)

780

0.87 V

EP4SGX360FH29I4N

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.22

289

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

0.9 V

40

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® IV GX

e1

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

EP4SGX360

S-PBGA-B780

289

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

289

14144 CLBS

3.4 mm

现场可编程门阵列

353600

23105536

14144

14144

353600

33 mm

33 mm

EP4SGX530KF43C4N
EP4SGX530KF43C4N
ALTERA 数据表

6 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

YES

1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

1760

40

0.87 V

85 °C

EP4SGX530KF43C4N

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.22

880

LEAD FREE, FBGA-1760

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1760,42X42,40

0.9 V

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® IV GX

e1

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

EP4SGX530

S-PBGA-B1760

880

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

OTHER

880

212480 CLBS

3.7 mm

现场可编程门阵列

531200

28033024

21248

212480

531200

42.5 mm

42.5 mm

EP4SGX360KF40I3N
EP4SGX360KF40I3N
ALTERA 数据表

720 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517-FBGA (40x40)

1517

0.9 V

40

0.87 V

EP4SGX360KF40I3N

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.21

744

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® IV GX

e1

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

not_compliant

EP4SGX360

S-PBGA-B1517

744

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

744

141440 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

353600

23105536

14144

141440

353600

40 mm

40 mm

EP4SGX180KF40I4N
EP4SGX180KF40I4N
ALTERA 数据表

2 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517-FBGA (40x40)

1517

0.87 V

EP4SGX180KF40I4N

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.23

744

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

0.9 V

40

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® IV GX

e1

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

EP4SGX180

S-PBGA-B1517

744

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

744

70300 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

175750

13954048

7030

70300

175750

40 mm

40 mm