对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

安装类型

包装/外壳

表面安装

供应商器件包装

终端数量

厂商

操作温度

系列

JESD-609代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

ECCN 代码

端子表面处理

附加功能

HTS代码

子类别

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

基本部件号

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

电源

温度等级

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

LABs数量/ CLBs数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

长度

宽度

EP1S40F780C7
EP1S40F780C7
ALTERA 数据表

852 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

780

BGA780,28X28,40

1.5 V

30

1.425 V

85 °C

无

EP1S40F780C7

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

1.575 V

5.21

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

e0

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

S-PBGA-B780

822

不合格

1.5,1.5/3.3 V

商业扩展

822

4697 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

4697

41250

29 mm

29 mm

EP2C35U484C6
EP2C35U484C6
ALTERA 数据表

2860 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-FBGA

YES

484-UBGA (19x19)

484

BGA484,22X22,40

1.2 V

30

1.15 V

85 °C

无

EP2C35U484C6

500 MHz

FBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.23

322

FBGA, BGA484,22X22,40

GRID ARRAY, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® II

e0

活跃

3A991

锡铅

ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

0.8 mm

compliant

EP2C35

S-PBGA-B484

306

不合格

1.2,1.5/3.3,3.3 V

OTHER

322

2076 CLBS

2.2 mm

现场可编程门阵列

33216

483840

2076

2076

33216

19 mm

19 mm

EP2S30F672C3
EP2S30F672C3
ALTERA 数据表

590 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BBGA, FCBGA

YES

672-FBGA (27x27)

672

BGA672,26X26,40

1.2 V

30

1.15 V

85 °C

无

EP2S30F672C3

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

不推荐

INTEL CORP

1.25 V

5.28

500

BGA, BGA672,26X26,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® II

e0

活跃

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

1.27 mm

compliant

EP2S30

S-PBGA-B672

492

不合格

1.2,1.5/3.3,3.3 V

OTHER

500

13552 CLBS

2.6 mm

现场可编程门阵列

33880

1369728

1694

4.45 ns

13552

33880

35 mm

35 mm

EP3C40F484C8
EP3C40F484C8
ALTERA 数据表

2785 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

YES

484-FBGA (23x23)

484

BGA484,22X22,40

1.2 V

30

1.15 V

85 °C

无

EP3C40F484C8

472.5 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.25

331

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® III

e0

活跃

3A991

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP3C40

S-PBGA-B484

331

不合格

OTHER

331

39600 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

39600

1161216

2475

39600

39600

23 mm

23 mm

EP3C55F780C7
EP3C55F780C7
ALTERA 数据表

2947 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BGA

YES

780-FBGA (29x29)

780

BGA780,28X28,40

1.2 V

30

1.15 V

85 °C

无

EP3C55F780C7

472.5 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.26

377

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® III

e0

活跃

3A991

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP3C55

S-PBGA-B780

377

不合格

OTHER

377

55856 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

55856

2396160

3491

55856

55856

29 mm

29 mm

EP4CE22F17C7
EP4CE22F17C7
ALTERA 数据表

9 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-LBGA

YES

256-FBGA (17x17)

256

BGA256,16X16,40

1.2 V

30

1.15 V

85 °C

无

EP4CE22F17C7

472.5 MHz

LBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.23

153

LBGA, BGA256,16X16,40

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

PLASTIC/EPOXY

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV E

e0

活跃

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4CE22

S-PBGA-B256

153

不合格

1.2,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

153

1395 CLBS

1.55 mm

现场可编程门阵列

22320

608256

1395

1395

22320

17 mm

17 mm

EP1C12Q240C7
EP1C12Q240C7
ALTERA 数据表

2317 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

240-BFQFP

YES

240-PQFP (32x32)

240

QFP240,1.3SQ,20

1.5 V

30

1.425 V

85 °C

无

EP1C12Q240C7

320 MHz

FQFP

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

1.575 V

5.22

173

FQFP, QFP240,1.3SQ,20

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone®

e0

最后一次购买

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.425 V ~ 1.575 V

QUAD

鸥翼

220

0.5 mm

compliant

EP1C12

S-PQFP-G240

249

不合格

1.5,1.5/3.3 V

OTHER

249

12060 CLBS

4.1 mm

现场可编程门阵列

12060

239616

1206

12060

12060

32 mm

32 mm

EP3C10F256C6
EP3C10F256C6
ALTERA 数据表

1160 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-LBGA

YES

256-FBGA (17x17)

256

BGA256,16X16,40

1.2 V

30

1.15 V

85 °C

无

EP3C10F256C6

472.5 MHz

LBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.27

182

LBGA, BGA256,16X16,40

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

PLASTIC/EPOXY

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® III

e0

活跃

EAR99

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP3C10

S-PBGA-B256

182

不合格

OTHER

182

10320 CLBS

1.55 mm

现场可编程门阵列

10320

423936

645

10320

10320

17 mm

17 mm

EP1C12Q240I7
EP1C12Q240I7
ALTERA 数据表

2710 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

240-BFQFP

YES

240-PQFP (32x32)

240

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP240,1.3SQ,20

-40 °C

1.5 V

20

1.425 V

100 °C

无

EP1C12Q240I7

320 MHz

FQFP

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

1.575 V

7.72

173

--

FQFP, QFP240,1.3SQ,20

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone®

e0

活跃

--

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.425 V ~ 1.575 V

QUAD

鸥翼

220

0.5 mm

compliant

EP1C12

S-PQFP-G240

249

不合格

1.5,1.5/3.3 V

INDUSTRIAL

249

12060 CLBS

4.1 mm

现场可编程门阵列

12060

239616

--

1206

12060

12060

32 mm

32 mm

EP4CE22E22C6
EP4CE22E22C6
ALTERA 数据表

786 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP Exposed Pad

YES

144-EQFP (20x20)

144

QFP144,.87SQ,20

1.2 V

30

1.15 V

85 °C

无

EP4CE22E22C6

472.5 MHz

HLFQFP

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.27

79

HLFQFP, QFP144,.87SQ,20

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV E

e0

活跃

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.15 V ~ 1.25 V

QUAD

鸥翼

220

0.5 mm

compliant

EP4CE22

S-PQFP-G144

79

不合格

1.2,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

79

1395 CLBS

1.65 mm

现场可编程门阵列

22320

608256

1395

1395

22320

20 mm

20 mm

EP2C50F672C7
EP2C50F672C7
ALTERA 数据表

746 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BGA

YES

672-FBGA (27x27)

672

BGA672,26X26,40

1.2 V

30

1.15 V

85 °C

无

EP2C50F672C7

450 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.23

450

BGA, BGA672,26X26,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® II

e0

活跃

3A991

锡铅

ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP2C50

S-PBGA-B672

434

不合格

1.2,1.5/3.3,3.3 V

OTHER

450

3158 CLBS

2.6 mm

现场可编程门阵列

50528

594432

3158

3158

50528

27 mm

27 mm

EP2C70F672C8
EP2C70F672C8
ALTERA 数据表

874 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BGA

YES

672-FBGA (27x27)

672

BGA672,26X26,40

1.2 V

30

1.15 V

85 °C

无

EP2C70F672C8

402.5 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.24

422

BGA, BGA672,26X26,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® II

e0

活跃

3A991

锡铅

ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP2C70

S-PBGA-B672

406

不合格

1.2,1.5/3.3,3.3 V

OTHER

422

4276 CLBS

2.6 mm

现场可编程门阵列

68416

1152000

4276

4276

68416

27 mm

27 mm

EP3C40F324C6
EP3C40F324C6
ALTERA 数据表

2149 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

324-BGA

YES

324-FBGA (19x19)

324

BGA324,18X18,40

1.2 V

30

1.15 V

85 °C

无

EP3C40F324C6

472.5 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.26

195

BGA, BGA324,18X18,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® III

e0

活跃

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP3C40

S-PBGA-B324

195

不合格

OTHER

195

39600 CLBS

1.9 mm

现场可编程门阵列

39600

1161216

2475

39600

39600

19 mm

19 mm

EP4CE15F23I7
EP4CE15F23I7
ALTERA 数据表

10000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

484

1.2 V

30

1.15 V

无

EP4CE15F23I7

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.21

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

S-PBGA-B484

346

不合格

1.2,1.2/3.3,2.5 V

346

963 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

963

15408

23 mm

23 mm

EP1S20F484I6
EP1S20F484I6
ALTERA 数据表

874 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BBGA, FCBGA

YES

484-FBGA (23x23)

484

EP1S20F484I6

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

1.575 V

5.2

361

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

1.5 V

1.425 V

无

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix®

Obsolete

3A001.A.7.A

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.425 V ~ 1.575 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP1S20

S-PBGA-B484

586

不合格

1.5,1.5/3.3 V

586

现场可编程门阵列

18460

1669248

1846

18460

EP1S80B956C6
EP1S80B956C6
ALTERA 数据表

521 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

956-BBGA, FCBGA

YES

956-BGA (40x40)

956

活跃

BGA, BGA956,31X31,50

网格排列

Altera

4

PLASTIC/EPOXY

BGA956,31X31,50

1.5 V

30

1.425 V

85 °C

无

EP1S80B956C6

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

1.575 V

5.26

683

Bulk

EP1S80

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix®

e0

Obsolete

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.425 V ~ 1.575 V

BOTTOM

BALL

220

1.27 mm

compliant

EP1S80

S-PBGA-B956

1238

不合格

1.5,1.5/3.3 V

商业扩展

1238

9191 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

79040

7427520

7904

9191

79040

40 mm

40 mm

EP1S25F780C7
EP1S25F780C7
ALTERA 数据表

2020 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA

YES

780-FBGA (29x29)

780

1.5 V

30

1.425 V

85 °C

无

EP1S25F780C7

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

1.575 V

7.76

597

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix®

e0

Obsolete

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.425 V ~ 1.575 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP1S25

S-PBGA-B780

706

不合格

1.5,1.5/3.3 V

商业扩展

706

2852 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

25660

1944576

2566

2852

25660

29 mm

29 mm

EP1S30F780C8
EP1S30F780C8
ALTERA 数据表

964 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780-FBGA (29x29)

780

1.5 V

30

1.425 V

85 °C

无

EP1S30F780C8

HBGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

1.575 V

5.26

597

HBGA, BGA780,28X28,40

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG

3

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix®

e0

Obsolete

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.425 V ~ 1.575 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP1S30

S-PBGA-B780

726

不合格

1.5,1.5/3.3 V

OTHER

726

3819 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

32470

3317184

3247

3819

32470

29 mm

29 mm

EP4CE75F23C6
EP4CE75F23C6
ALTERA 数据表

2571 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

YES

484-FBGA (23x23)

484

BGA484,22X22,40

1.2 V

30

1.15 V

85 °C

无

EP4CE75F23C6

472.5 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.28

292

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV E

e0

活跃

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4CE75

S-PBGA-B484

295

不合格

1.2,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

295

4713 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

75408

2810880

4713

4713

75408

23 mm

23 mm

EP2C20F484C6
EP2C20F484C6
ALTERA 数据表

2625 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

YES

484-FBGA (23x23)

484

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

1.2 V

30

1.15 V

85 °C

无

EP2C20F484C6

500 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

1.56

315

--

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® II

e0

活跃

--

3A991

锡铅

ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP2C20

S-PBGA-B484

299

不合格

1.2,1.5/3.3,3.3 V

OTHER

315

1172 CLBS

2.6 mm

现场可编程门阵列

18752

239616

1172

1172

18752

23 mm

23 mm

EP3C40U484C8
EP3C40U484C8
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-FBGA

YES

484-UBGA (19x19)

484

BGA484,22X22,32

1.2 V

30

1.15 V

85 °C

无

EP3C40U484C8

472.5 MHz

FBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.27

331

FBGA, BGA484,22X22,32

GRID ARRAY, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® III

e0

活跃

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

0.8 mm

compliant

EP3C40

S-PBGA-B484

331

不合格

OTHER

331

39600 CLBS

2.05 mm

现场可编程门阵列

39600

1161216

2475

39600

39600

19 mm

19 mm

EP4CE75F29C6
EP4CE75F29C6
ALTERA 数据表

2947 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BGA

YES

780-FBGA (29x29)

780

BGA780,28X28,40

1.2 V

30

1.15 V

85 °C

无

EP4CE75F29C6

472.5 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.28

426

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV E

e0

活跃

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4CE75

S-PBGA-B780

429

不合格

1.2,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

429

4713 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

75408

2810880

4713

4713

75408

29 mm

29 mm

EP2C20F484I8
EP2C20F484I8
ALTERA 数据表

2659 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

YES

484-FBGA (23x23)

484

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

1.2 V

未说明

1.15 V

无

EP2C20F484I8

402.5 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

1.56

315

--

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® II

活跃

--

3A991

ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

EP2C20

S-PBGA-B484

299

不合格

1.2,1.5/3.3,3.3 V

315

1172 CLBS

2.6 mm

现场可编程门阵列

18752

239616

1172

1172

18752

23 mm

23 mm

EP4CE30F29C8
EP4CE30F29C8
ALTERA 数据表

34 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BGA

YES

780-FBGA (29x29)

780

85 °C

无

EP4CE30F29C8

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.58

532

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

1.2 V

1.15 V

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV E

活跃

3A001.A.7.A

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP4CE30

S-PBGA-B780

535

不合格

1.2,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

535

2.4 mm

现场可编程门阵列

28848

608256

1803

28848

29 mm

29 mm

EP3C16U484C7
EP3C16U484C7
ALTERA 数据表

2237 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

484

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,32

1.2 V

30

1.15 V

85 °C

无

EP3C16U484C7

472.5 MHz

FBGA

RECTANGULAR

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.22

FBGA, BGA484,22X22,32

GRID ARRAY, FINE PITCH

3

e0

3A991

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

220

0.8 mm

compliant

R-PBGA-B484

346

不合格

OTHER

346

15408 CLBS

2.2 mm

现场可编程门阵列

15408

15408

19 mm

19 mm