ALTERA的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'ALTERA' (8847)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	安装类型	包装/外壳	表面安装	供应商器件包装	终端数量																									操作温度	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	子类别	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	温度等级	传播延迟	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	输出功能	逻辑块数量	逻辑单元数	专用输入数量
EP2AGX65DF25C4N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	572-BGA, FCBGA	YES	572-FBGA, FC (25x25)	572	0.87 V	85 °C	有	EP2AGX65DF25C4N	500 MHz	HBGA	25 X 25 MM, LEAD FREE, MS-034, FBGA-572	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	3	PLASTIC/EPOXY	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	0.93 V	5.25	252	BGA572,24X24,40	0.9 V	40	0°C ~ 85°C (TJ)	Arria II GX	e1	活跃		3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant	EP2AGX65	S-PBGA-B572	252	不合格	0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V	OTHER		252		2.2 mm	现场可编程门阵列	60214	5371904		2530			60214		25 mm	25 mm
EP4SE530F43C3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES	1760-FBGA, FC (42.5x42.5)	1760	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	5.26	1120	85 °C	有	EP4SE530F43C3N	BGA, BGA1760,42X42,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1760,42X42,40	BGA	SQUARE	0°C ~ 85°C (TJ)	STRATIX® IV E		活跃		3A001.A.7.A			8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	EP4SE530	S-PBGA-B1760	976	不合格	0.9,1.2/3,1.5,2.5 V	OTHER		976	212480 CLBS	3.7 mm	现场可编程门阵列	531200	28033024		21248		212480	531200		42.5 mm	42.5 mm
EP3SE50F484C4LN	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA, FCBGA	YES	484-FBGA (23x23)	484	有	EP3SE50F484C4LN	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	LEAD FREE, FBGA-484	网格排列	0.94 V	5.24	296	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	0.9 V	0.86 V	85 °C	0°C ~ 85°C (TJ)	Stratix® III E		活跃		3A991		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.86 V ~ 1.15 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	EP3SE50	S-PBGA-B484	296	不合格	1.2/3.3 V	OTHER		296		3.5 mm	现场可编程门阵列	47500	5760000		1900			47500		23 mm	23 mm
EP3SL50F484C4LN	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA, FCBGA	YES	484-FBGA (23x23)	484	EP3SL50F484C4LN	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	0.94 V	5.24	LEAD FREE, FBGA-484	网格排列	PLASTIC/EPOXY	296	BGA484,22X22,40	0.9 V	0.86 V	85 °C	有	0°C ~ 85°C (TJ)	Stratix® III L		活跃		3A991		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.86 V ~ 1.15 V	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	EP3SL50	S-PBGA-B484	296	不合格	1.2/3.3 V	OTHER		296		3.5 mm	现场可编程门阵列	47500	2184192		1900			47500		23 mm	23 mm
EP4SE360H29C3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780-HBGA (33x33)	780	0.9 V	40	0.87 V	85 °C	有	EP4SE360H29C3N	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.24	488	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	0°C ~ 85°C (TJ)	STRATIX® IV E	e1	活跃		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	EP4SE360	S-PBGA-B780	488	不合格	0.9,1.2/3,1.5,2.5 V	OTHER		488	14144 CLBS	3.4 mm	现场可编程门阵列	353600	23105536		14144		14144	353600		33 mm	33 mm
EP4SE360F35C4N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	0.9 V	40	0.87 V	85 °C	有	EP4SE360F35C4N	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.24	744	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	0°C ~ 85°C (TJ)	STRATIX® IV E	e1	活跃		3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	EP4SE360	S-PBGA-B1152	744	不合格	0.9,1.2/3,1.5,2.5 V	OTHER		744	141440 CLBS	3.6 mm	现场可编程门阵列	353600	23105536		14144		141440	353600		35 mm	35 mm
EP2AGX95DF25C4N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	572-BGA, FCBGA	YES	572-FBGA, FC (25x25)	572	PLASTIC/EPOXY	BGA572,24X24,40	0.9 V	40	0.87 V	85 °C	有	EP2AGX95DF25C4N	500 MHz	HBGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	0.93 V	5.54	260	25 X 25 MM, LEAD FREE, MS-034, FBGA-572	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	3	0°C ~ 85°C (TJ)	Arria II GX	e1	活跃		3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant	EP2AGX95	S-PBGA-B572	260	不合格	0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V	OTHER		260		2.2 mm	现场可编程门阵列	89178	6839296		3747			89178		25 mm	25 mm
EP2AGX45CU17C6N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	358-LFBGA, FCBGA	YES	358-UBGA, FC (17x17)	358	PLASTIC/EPOXY	BGA358,20X20,32	0.9 V	40	0.87 V	85 °C	有	EP2AGX45CU17C6N	500 MHz	LFBGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	0.93 V	5.56	156	17 X 17 MM, LEAD FREE, MO-275, UBGA-358	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	0°C ~ 85°C (TJ)	Arria II GX	e1	活跃		3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM	BALL	260	0.8 mm	compliant	EP2AGX45	S-PBGA-B358	156	不合格	0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V	OTHER		156		1.7 mm	现场可编程门阵列	42959	3517440		1805			42959		17 mm	17 mm
EPF8636ALI84-4	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	84-LCC (J-Lead)	YES	84-PLCC (29.21x29.21)	84	3	PLASTIC/EPOXY	LDCC84,1.2SQ	-40 °C	5 V	30	4.5 V	85 °C	无	EPF8636ALI84-4	QCCJ	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	64	INTEL CORP	5.5 V	5.17	68	QCCJ, LDCC84,1.2SQ	CHIP CARRIER	-40°C ~ 85°C (TA)	FLEX 8000	e0	Obsolete		EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)	636 FLIP FLOPS; 504 LOGIC ELEMENTS; CONFIGURABLE I/O OPERATION (3.3V OR 5V)	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	4.75 V ~ 5.25 V	QUAD	J BEND	220	1.27 mm	compliant	EPF8636	S-PQCC-J84	64	不合格	3.3/5,5 V	INDUSTRIAL		68	4 DEDICATED INPUTS, 64 I/O	5.08 mm	可加载 PLD	504		6000	63	REGISTERED		504	4	29.3116 mm	29.3116 mm
EP3SE80F780I3	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	BGA780,28X28,40	0.9 V	30	0.86 V	无	EP3SE80F780I3	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.94 V	5.21	488	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	-40°C ~ 100°C (TJ)	Stratix® III E	e0	活跃		3A001.A.7.A	锡铅	IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	0.86 V ~ 1.15 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	EP3SE80	S-PBGA-B780	488	不合格	1.2/3.3 V			488		3.5 mm	现场可编程门阵列	80000	6843392		3200			80000		29 mm	29 mm
EP1K10TC144-3	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	YES	144-TQFP (20x20)	144	PLASTIC/EPOXY	QFP144,.87SQ,20	2.5 V	30	2.375 V	70 °C	无	EP1K10TC144-3	LFQFP	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	92	INTEL CORP	2.625 V	5.13	92	TQFP-144	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	0°C ~ 70°C (TA)	ACEX-1K®	e0	Obsolete		EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	2.375 V ~ 2.625 V	QUAD	鸥翼	220	0.5 mm	compliant	EP1K10	S-PQFP-G144	92	不合格	2.5,2.5/3.3 V	COMMERCIAL	0.7 ns	92	92 I/O	1.6 mm	可加载 PLD	576	12288	56000	72	MIXED		576		20 mm	20 mm
EP3C10E144I7	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	144	QFP144,.87SQ,20	-40 °C	1.2 V	1.15 V	100 °C	无	EP3C10E144I7	472.5 MHz	LFQFP	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	1.58				LFQFP, QFP144,.87SQ,20	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY			e0			EAR99	锡铅		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS		QUAD	鸥翼		0.4 mm	compliant		S-PQFP-G144	94	不合格		INDUSTRIAL		94	10320 CLBS	1.65 mm	现场可编程门阵列						10320	10320		20 mm	20 mm
EP3C25E144I7	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES	144-EQFP (20x20)	144	QFP144,.87SQ,20	-40 °C	1.2 V	1.15 V	100 °C	无	EP3C25E144I7	472.5 MHz	LFQFP	RECTANGULAR	Intel Corporation	活跃	FPGA Cycloneu00ae III Family 24624 Cells 437.5MHz 65nm Technology 1.2V 144-Pin EQFP EP	INTEL CORP	1.25 V	5.21	82	LFQFP, QFP144,.87SQ,20	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	-40°C ~ 100°C (TJ)	Cyclone® III	e0	活跃		3A991	锡铅		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	QUAD	鸥翼		0.5 mm	compliant	EP3C25	R-PQFP-G144	82	不合格		INDUSTRIAL		82	24624 CLBS	1.6 mm	现场可编程门阵列	24624	608256		1539		24624	24624		20 mm	20 mm
EP2C5F256C8	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-LBGA	YES	256-FBGA (17x17)	256	3	PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,40	1.2 V	30	1.15 V	85 °C	无	EP2C5F256C8	402.5 MHz	LBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	Cyclone Devices	INTEL CORP	1.25 V	1.59	158	LBGA, BGA256,16X16,40	GRID ARRAY, LOW PROFILE	0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® II	e0	活跃		EAR99	锡铅	ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	EP2C5	S-PBGA-B256	150	不合格	1.2,1.5/3.3,3.3 V	OTHER		158	288 CLBS	1.55 mm	现场可编程门阵列	4608	119808		288		288	4608		17 mm	17 mm
EP1C6T144C7	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	144	3	PLASTIC/EPOXY	QFP144,.87SQ,20	1.5 V	30	1.425 V	85 °C	无	EP1C6T144C7	320 MHz	LFQFP	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.575 V	5.22				LFQFP, QFP144,.87SQ,20	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH			e0				Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS		QUAD	鸥翼	220	0.5 mm	compliant		S-PQFP-G144	185	不合格	1.5,1.5/3.3 V	OTHER		185	5980 CLBS	1.6 mm	现场可编程门阵列						5980	5980		20 mm	20 mm
EP1C4F324C8	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	324-BGA	YES	324-FBGA (19x19)	324	PLASTIC/EPOXY	BGA324,18X18,40	1.5 V	30	1.425 V	85 °C	无	EP1C4F324C8	275 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.575 V	7.18	249	BGA, BGA324,18X18,40	网格排列	3	0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone®	e0	最后一次购买			Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.425 V ~ 1.575 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	EP1C4	S-PBGA-B324	301	不合格	1.5,1.5/3.3 V	OTHER		301	4000 CLBS	2.2 mm	现场可编程门阵列	4000	78336		400		4000	4000		19 mm	19 mm
EP1C6T144I7	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	YES	144-TQFP (20x20)	144	LFQFP, QFP144,.87SQ,20	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP144,.87SQ,20	-40 °C	1.5 V	30	1.425 V	100 °C	无	EP1C6T144I7	320 MHz	LFQFP	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.575 V	7.72	98	--	-40°C ~ 100°C (TJ)	Cyclone®	e0	活跃	--	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.425 V ~ 1.575 V	QUAD	鸥翼	220	0.5 mm	compliant	EP1C6	S-PQFP-G144	185	不合格	1.5,1.5/3.3 V	INDUSTRIAL		185	5980 CLBS	1.6 mm	现场可编程门阵列	5980	92160		598		5980	5980		20 mm	20 mm
EP3C5U256I7	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-LFBGA	YES	256-UBGA (14x14)	256	-40 °C	1.2 V	1.15 V	100 °C	无	EP3C5U256I7	472.5 MHz	LFBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.22	182	LFBGA, BGA256,16X16,32	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,32	-40°C ~ 100°C (TJ)	Cyclone® III	e0	活跃		EAR99	锡铅		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM	BALL		0.8 mm	compliant	EP3C5	S-PBGA-B256	182	不合格		INDUSTRIAL		182	5136 CLBS	1.5 mm	现场可编程门阵列	5136	423936		321		5136	5136		14 mm	14 mm
EP3C5E144C8	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP Exposed Pad	YES	144-EQFP (20x20)	144	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP144,.87SQ,20	1.2 V	30	1.15 V	85 °C	无	EP3C5E144C8	472.5 MHz	LFQFP	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	1.7	94	--	LFQFP, QFP144,.87SQ,20	0°C ~ 85°C (TJ)	Cyclone® III	e0	活跃	--	EAR99	锡铅		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	QUAD	鸥翼	220	0.4 mm	compliant	EP3C5	S-PQFP-G144	94	不合格		OTHER		94	5136 CLBS	1.65 mm	现场可编程门阵列	5136	423936		321		5136	5136		20 mm	20 mm
EP1S40F780C8	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	780	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	1.5 V	30	1.425 V	85 °C	无	EP1S40F780C8	HBGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.575 V	5.26				HBGA, BGA780,28X28,40	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	3			e0			3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS		BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant		S-PBGA-B780	822	不合格	1.5,1.5/3.3 V	OTHER		822	4697 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列						4697	41250		29 mm	29 mm
EP2C8Q208I8N	ALTERA	数据表	749 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES	208-PQFP (28x28)	208	3	PLASTIC/EPOXY	QFP208,1.2SQ,20	1.2 V	40	1.15 V	有	EP2C8Q208I8N	402.5 MHz	FQFP	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	1.39	138	--	FQFP, QFP208,1.2SQ,20	FLATPACK, FINE PITCH	-40°C ~ 100°C (TJ)	Cyclone® II	e3	活跃	--	EAR99	MATTE TIN (472) OVER COPPER	ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	QUAD	鸥翼	245	0.5 mm	compliant	EP2C8	S-PQFP-G208	130	不合格	1.2,1.5/3.3,3.3 V			138	516 CLBS	4.1 mm	现场可编程门阵列	8256	165888		516		516	8256		28 mm	28 mm
EP1S30F780C6	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	BGA780,28X28,40	1.5 V	30	1.425 V	85 °C	无	EP1S30F780C6	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.575 V	5.2	597	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	0°C ~ 85°C (TJ)	Stratix®	e0	Obsolete		3A001.A.7.A	锡铅		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.425 V ~ 1.575 V	BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	EP1S30	S-PBGA-B780	726	不合格	1.5,1.5/3.3 V	商业扩展		726	3819 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	32470	3317184		3247		3819	32470		29 mm	29 mm
EP3SE50F484C2G	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
EP3SE50F780I3G	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	780-FBGA (29x29)	488			-40°C ~ 100°C (TJ)	Stratix® III E		活跃								0.86 V ~ 1.15 V																	47500	5760000		1900
EP3SL340F1517I3	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1517	0.86 V	无	EP3SL340F1517I3	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.94 V	5.19				BGA, BGA1517,39X39,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1517,39X39,40	0.9 V						3A001.A.7.A		IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS		BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B1517	976	不合格	1.2/3.3 V			976		3.9 mm	现场可编程门阵列							337500		40 mm	40 mm