品牌是'ALTERA' (8847)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 供应商器件包装 | 终端数量 | 厂商 | 操作温度 | 系列 | JESD-609代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 附加功能 | HTS代码 | 子类别 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 端子间距 | Reach合规守则 | 基本部件号 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 电源 | 温度等级 | 传播延迟 | 输入数量 | 组织结构 | 座位高度-最大 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | LABs数量/ CLBs数量 | 输出功能 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 专用输入数量 | 长度 | 宽度 | ||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | EP20K100QC208-2 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 208-BFQFP | 208-PQFP (28x28) | Altera | Bulk | 活跃 | 159 | 0°C ~ 85°C (TJ) | APEX-20K® | Obsolete | 2.375 V ~ 2.625 V | EP20K100 | 4160 | 53248 | 263000 | 416 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP4CE115F29I8LN | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 780-BGA | YES | 780-FBGA (29x29) | 780 | 1 V | 40 | 0.97 V | 有 | EP4CE115F29I8LN | 362 MHz | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 活跃 | INTEL CORP | 1.03 V | 5.24 | 528 | BGA, BGA780,28X28,40 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA780,28X28,40 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Cyclone® IV E | e1 | 活跃 | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | 0.97 V ~ 1.03 V | BOTTOM | BALL | 245 | 1 mm | compliant | EP4CE115 | S-PBGA-B780 | 531 | 不合格 | 1,1.2/3.3,2.5 V | 531 | 7155 CLBS | 2.4 mm | 现场可编程门阵列 | 114480 | 3981312 | 7155 | 7155 | 114480 | 29 mm | 29 mm | |||||||||||||||||||
![]() | EP4SGX360KF43C2 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1760-BBGA, FCBGA | YES | 1760-FBGA, FC (42.5x42.5) | 1760 | 30 | 0.87 V | 85 °C | 无 | EP4SGX360KF43C2 | 800 MHz | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.93 V | 5.26 | 880 | BGA, BGA1760,42X42,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1760,42X42,40 | 0.9 V | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® IV GX | e0 | 活跃 | 3A001.A.7.A | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.87 V ~ 0.93 V | BOTTOM | BALL | 220 | 1 mm | compliant | EP4SGX360 | S-PBGA-B1760 | 880 | 不合格 | 0.9,1.2/3,1.5,2.5 V | OTHER | 880 | 141440 CLBS | 3.7 mm | 现场可编程门阵列 | 353600 | 23105536 | 14144 | 141440 | 353600 | 42.5 mm | 42.5 mm | |||||||||||||||||
![]() | EP4CE115F29C8LN | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 780-BGA | YES | 780-FBGA (29x29) | 780 | BGA780,28X28,40 | 1 V | 40 | 0.97 V | 85 °C | 有 | EP4CE115F29C8LN | 362 MHz | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 活跃 | INTEL CORP | 1.03 V | 5.25 | 528 | BGA, BGA780,28X28,40 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | 0°C ~ 85°C (TJ) | Cyclone® IV E | e1 | 活跃 | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | 0.97 V ~ 1.03 V | BOTTOM | BALL | 245 | 1 mm | compliant | EP4CE115 | S-PBGA-B780 | 531 | 不合格 | 1,1.2/3.3,2.5 V | OTHER | 531 | 7155 CLBS | 2.4 mm | 现场可编程门阵列 | 114480 | 3981312 | 7155 | 7155 | 114480 | 29 mm | 29 mm | |||||||||||||||||
![]() | EP3SL340F1517I4 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1517-BBGA, FCBGA | YES | 1517-FBGA (40x40) | 1517 | EP3SL340F1517I4 | 717 MHz | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.94 V | 5.2 | 976 | BGA, BGA1517,39X39,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1517,39X39,40 | 0.9 V | 0.86 V | 无 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Stratix® III L | 活跃 | 3A001.A.7.A | IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.86 V ~ 1.15 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | EP3SL340 | S-PBGA-B1517 | 976 | 不合格 | 1.2/3.3 V | 976 | 3.9 mm | 现场可编程门阵列 | 337500 | 18822144 | 13500 | 337500 | 40 mm | 40 mm | ||||||||||||||||||||||||
![]() | EP20K200FC484-3 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 484-BBGA | YES | 484-FBGA (23x23) | 484 | BGA484,22X22,40 | 2.5 V | 30 | 2.375 V | 85 °C | 无 | EP20K200FC484-3 | BGA | SQUARE | Intel Corporation | Obsolete | 382 | INTEL CORP | 2.625 V | 5.11 | 382 | BGA, BGA484,22X22,40 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | 0°C ~ 85°C (TJ) | APEX-20K® | e0 | Obsolete | 3A991 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 2.375 V ~ 2.625 V | BOTTOM | BALL | 220 | 1 mm | compliant | EP20K200 | S-PBGA-B484 | 376 | 不合格 | 2.5,2.5/3.3 V | OTHER | 3.6 ns | 376 | 4 DEDICATED INPUTS, 382 I/O | 2.1 mm | 可加载 PLD | 8320 | 106496 | 526000 | 832 | MACROCELL | 8320 | 4 | 23 mm | 23 mm | |||||||||||||
![]() | EP3SL110F1152C3 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 1152-FBGA (35x35) | 1152 | 85 °C | 无 | EP3SL110F1152C3 | 717 MHz | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.94 V | 5.21 | 744 | BGA, BGA1152,34X34,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1152,34X34,40 | 0.9 V | 0.86 V | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® III L | 活跃 | 3A001.A.7.A | IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.86 V ~ 1.15 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | EP3SL110 | S-PBGA-B1152 | 744 | 不合格 | 1.2/3.3 V | OTHER | 744 | 3.9 mm | 现场可编程门阵列 | 107500 | 4992000 | 4300 | 107500 | 35 mm | 35 mm | ||||||||||||||||||||||
![]() | EP2AGX125EF29C4 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 780-BBGA, FCBGA | YES | 780-FBGA (29x29) | 780 | 5.55 | 372 | BGA, BGA780,28X28,40 | 网格排列 | PLASTIC | BGA780,28X28,40 | 无 | EP2AGX125EF29C4 | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0°C ~ 85°C (TJ) | Arria II GX | 活跃 | 3A991 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.87 V ~ 0.93 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | EP2AGX125 | S-PBGA-B780 | 372 | 不合格 | 0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V | 372 | 现场可编程门阵列 | 118143 | 8315904 | 4964 | 118143 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP2AGX125EF29C6 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 780-BBGA, FCBGA | YES | 780-FBGA (29x29) | 780 | 5.26 | 372 | BGA, BGA780,28X28,40 | 网格排列 | PLASTIC | BGA780,28X28,40 | 无 | EP2AGX125EF29C6 | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0°C ~ 85°C (TJ) | Arria II GX | 活跃 | 3A991 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.87 V ~ 0.93 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | EP2AGX125 | S-PBGA-B780 | 372 | 不合格 | 0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V | 372 | 现场可编程门阵列 | 118143 | 8315904 | 4964 | 118143 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP2S180F1020I4N | ALTERA | 数据表 | 919 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1020-BBGA | YES | 1020-FBGA (33x33) | 1020 | 4 | PLASTIC/EPOXY | BGA1020,32X32,40 | -40 °C | 1.2 V | 40 | 1.15 V | 100 °C | 有 | EP2S180F1020I4N | 717 MHz | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 活跃 | INTEL CORP | 1.25 V | 5.25 | 742 | -- | BGA, BGA1020,32X32,40 | 网格排列 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Stratix® II | e1 | 活跃 | -- | 3A001.A.7.A | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.15 V ~ 1.25 V | BOTTOM | BALL | 245 | 1 mm | compliant | EP2S180 | S-PBGA-B1020 | 734 | 不合格 | 1.2,1.5/3.3,3.3 V | INDUSTRIAL | 742 | 8970 CLBS | 3.5 mm | 现场可编程门阵列 | 179400 | 9383040 | -- | 8970 | 5.117 ns | 8970 | 179400 | 33 mm | 33 mm | |||||||||||
![]() | EP4SGX110FF35C4 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 1152-FBGA (35x35) | 1152 | 网格排列 | PLASTIC | BGA1152,34X34,40 | 无 | EP4SGX110FF35C4 | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 5.27 | 372 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® IV GX | 活跃 | 3A991 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.87 V ~ 0.93 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | EP4SGX110 | S-PBGA-B1152 | 372 | 不合格 | 0.9,1.2/3,1.5,2.5 V | 372 | 现场可编程门阵列 | 105600 | 9793536 | 4224 | 105600 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EP4SGX360FH29I4 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 780-BBGA, FCBGA | YES | 780-HBGA (33x33) | 780 | BGA | 717 MHz | EP4SGX360FH29I4 | 无 | 0.87 V | 30 | 0.9 V | BGA780,28X28,40 | PLASTIC/EPOXY | 网格排列 | BGA, BGA780,28X28,40 | 289 | 5.22 | 0.93 V | INTEL CORP | 生命周期结束 | Intel Corporation | SQUARE | -40°C ~ 100°C (TJ) | Stratix® IV GX | e0 | 活跃 | 3A001.A.7.A | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.87 V ~ 0.93 V | BOTTOM | BALL | 220 | 1 mm | compliant | EP4SGX360 | S-PBGA-B780 | 289 | 不合格 | 0.9,1.2/3,1.5,2.5 V | 289 | 14144 CLBS | 3.4 mm | 现场可编程门阵列 | 353600 | 23105536 | 14144 | 14144 | 353600 | 33 mm | 33 mm | |||||||||||||||||||
![]() | EP4SGX530HH35I3 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 1152-HBGA, FC (42.5x42.5) | 1152 | EP4SGX530HH35I3 | 717 MHz | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.93 V | 5.27 | 564 | BGA, BGA1152,34X34,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1152,34X34,40 | 0.9 V | 0.87 V | 无 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Stratix® IV GX | 活跃 | 3A001.A.7.A | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.87 V ~ 0.93 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | EP4SGX530 | S-PBGA-B1152 | 564 | 不合格 | 0.9,1.2/3,1.5,2.5 V | 564 | 212480 CLBS | 3.7 mm | 现场可编程门阵列 | 531200 | 28033024 | 21248 | 212480 | 531200 | 42.5 mm | 42.5 mm | |||||||||||||||||||||||
![]() | EP4SGX180HF35C3 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 1152-FBGA (35x35) | 1152 | 30 | 0.87 V | 85 °C | 无 | EP4SGX180HF35C3 | 717 MHz | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.93 V | 5.23 | 564 | BGA, BGA1152,34X34,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1152,34X34,40 | 0.9 V | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® IV GX | e0 | 活跃 | 3A001.A.7.A | 锡铅 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.87 V ~ 0.93 V | BOTTOM | BALL | 220 | 1 mm | compliant | EP4SGX180 | S-PBGA-B1152 | 564 | 不合格 | 0.9,1.2/3,1.5,2.5 V | OTHER | 564 | 70300 CLBS | 3.6 mm | 现场可编程门阵列 | 175750 | 13954048 | 7030 | 70300 | 175750 | 35 mm | 35 mm | |||||||||||||||||
![]() | EP3SL200F1152C2 | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 1152-FBGA (35x35) | 1152 | 85 °C | 无 | EP3SL200F1152C2 | 800 MHz | BGA | SQUARE | Intel Corporation | 生命周期结束 | INTEL CORP | 0.94 V | 5.21 | 744 | BGA, BGA1152,34X34,40 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1152,34X34,40 | 0.9 V | 0.86 V | 0°C ~ 85°C (TJ) | Stratix® III L | 活跃 | 3A001.A.7.A | IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 0.86 V ~ 1.15 V | BOTTOM | BALL | 1 mm | compliant | EP3SL200 | S-PBGA-B1152 | 744 | 不合格 | 1.2/3.3 V | OTHER | 744 | 3.9 mm | 现场可编程门阵列 | 200000 | 10901504 | 8000 | 200000 | 35 mm | 35 mm | ||||||||||||||||||||||
![]() | EP20K1000CF33C7ES | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1020-BBGA | 1020-FBGA (33x33) | 708 | Non-Compliant | 0°C ~ 85°C (TJ) | APEX-20KC® | Obsolete | 1.71 V ~ 1.89 V | 38400 | 327680 | 1772000 | 3840 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10AT115U3F45E3SGES | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1932-BBGA, FCBGA | 1932-FCBGA (45x45) | 624 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Arria 10 GT | Obsolete | 0.87 V ~ 0.93 V | 1150000 | 68857856 | 427200 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10AT115U4F45E3SGES | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1932-BBGA, FCBGA | 1932-FBGA, FC (45x45) | 624 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Arria 10 GT | Obsolete | 0.87 V ~ 0.93 V | 1150000 | 68857856 | 427200 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 10AX027E2F29E1SG | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 780-BBGA, FCBGA | 780-FBGA (29x29) | 360 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Arria 10 GX | Discontinued at Digi-Key | 0.87 V ~ 0.98 V | 270000 | 17870848 | 101620 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5CEFA5M13C8N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 383-FBGA | YES | 383-MBGA (13x13) | 383 | 1.07 V | 85 °C | 有 | 5CEFA5M13C8N | TFBGA | SQUARE | Intel Corporation | 活跃 | INTEL CORP | 1.13 V | 5.57 | 175 | PLASTIC/EPOXY | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH | TFBGA, BGA383,25X25,20 | BGA383,25X25,20 | 1.1 V | 未说明 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Cyclone® V E | 活跃 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.07 V ~ 1.13 V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.5 mm | compliant | 5CEFA5 | S-PBGA-B383 | 175 | 不合格 | 1.1,1.2/3.3,2.5 V | OTHER | 175 | 1.1 mm | 现场可编程门阵列 | 77000 | 5001216 | 29080 | 77000 | 13 mm | 13 mm | |||||||||||||||||||||||
![]() | 5CEFA2U19C6N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 484-FBGA | 484-UBGA (19x19) | 224 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Cyclone® V E | 活跃 | 1.07 V ~ 1.13 V | 5CEFA2 | 25000 | 2002944 | 9434 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5CGXFC3B6U19I7N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 484-FBGA | YES | 484-UBGA (19x19) | 484 | 有 | 5CGXFC3B6U19I7N | FBGA | SQUARE | Intel Corporation | 活跃 | INTEL CORP | 1.13 V | 5.56 | 208 | FBGA, BGA484,22X22,32 | GRID ARRAY, FINE PITCH | PLASTIC/EPOXY | BGA484,22X22,32 | 1.1 V | 未说明 | 1.07 V | -40°C ~ 100°C (TJ) | Cyclone® V GX | 活跃 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.07 V ~ 1.13 V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.8 mm | compliant | 5CGXFC3 | S-PBGA-B484 | 224 | 不合格 | 1.1,1.2/3.3,2.5 V | 224 | 1.9 mm | 现场可编程门阵列 | 31500 | 1381376 | 11900 | 31000 | 19 mm | 19 mm | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5CGXFC4C6U19C7N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 484-FBGA | 484-UBGA (19x19) | 224 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Cyclone® V GX | 活跃 | 1.07 V ~ 1.13 V | 5CGXFC4 | 50000 | 2862080 | 18868 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5CEFA5M13C6N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 383-FBGA | 383-MBGA (13x13) | 175 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Cyclone® V E | 活跃 | 1.07 V ~ 1.13 V | 5CEFA5 | 77000 | 5001216 | 29080 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5CGTFD5C5F27C7N | ALTERA | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 672-BGA | 672-FBGA (27x27) | 336 | 0°C ~ 85°C (TJ) | Cyclone® V GT | 活跃 | 1.07 V ~ 1.13 V | 5CGTFD5 | 77000 | 5001216 | 29080 |
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