对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

安装类型

包装/外壳

表面安装

供应商器件包装

终端数量

厂商

操作温度

包装

系列

JESD-609代码

零件状态

ECCN 代码

端子表面处理

HTS代码

子类别

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

基本部件号

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

电源

温度等级

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

产品类别

总 RAM 位数

LABs数量/ CLBs数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

产品类别

长度

宽度

EP3CLS100U484C7N
EP3CLS100U484C7N
ALTERA 数据表

787 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-FBGA

YES

484-UBGA (19x19)

484

450 MHz

FBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.24

278

FBGA, BGA484,22X22,32

GRID ARRAY, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,32

1.2 V

40

1.15 V

85 °C

有

EP3CLS100U484C7N

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® III

e1

活跃

3A991

锡银铜

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

260

0.5 mm

compliant

EP3CLS100

S-PBGA-B484

278

不合格

1.2,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

278

100448 CLBS

2.05 mm

现场可编程门阵列

100448

4451328

6278

100448

100448

19 mm

19 mm

EP2AGX65DF25C4G
EP2AGX65DF25C4G
ALTERA 数据表

685 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

572-BGA, FCBGA

572-FBGA, FC (25x25)

966816

Intel

Intel / Altera

Arria

Details

252

有

This product may require additional documentation to export from the United States.

60214 LE

44

2530 LAB

0°C ~ 85°C (TJ)

Tray

Arria II GX

活跃

可编程逻辑集成电路

0.87 V ~ 0.93 V

60214

FPGA - Field Programmable Gate Array

5371904

2530

FPGA - Field Programmable Gate Array

EP2AGX65DF29C5
EP2AGX65DF29C5
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

780-FBGA (29x29)

364

0°C ~ 85°C (TJ)

Arria II GX

活跃

0.87 V ~ 0.93 V

EP2AGX65

60214

5371904

2530

EP2AGX65DF25I3N
EP2AGX65DF25I3N
ALTERA 数据表

326 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

572-BGA, FCBGA

572-FBGA, FC (25x25)

252

-40°C ~ 100°C (TJ)

Arria II GX

活跃

0.87 V ~ 0.93 V

EP2AGX65

60214

5371904

2530

EP2AGX65DF29I5
EP2AGX65DF29I5
ALTERA 数据表

30 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780-FBGA (29x29)

780

EP2AGX65DF29I5

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

5.55

364

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

PLASTIC

BGA780,28X28,40

无

-40°C ~ 100°C (TJ)

Arria II GX

活跃

3A991

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP2AGX65

S-PBGA-B780

364

不合格

0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V

364

现场可编程门阵列

60214

5371904

2530

60214

EP2AGX125EF35C6G
EP2AGX125EF35C6G
ALTERA 数据表

674 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

1152-FBGA (35x35)

969673

Intel

Intel / Altera

Arria

Details

452

有

This product may require additional documentation to export from the United States.

118143 LE

24

4964 LAB

0°C ~ 85°C (TJ)

Tray

Arria II GX

活跃

可编程逻辑集成电路

0.87 V ~ 0.93 V

118143

FPGA - Field Programmable Gate Array

8315904

4964

FPGA - Field Programmable Gate Array

EP1AGX90EF1152I6N
EP1AGX90EF1152I6N
ALTERA 数据表

3 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

1152-FBGA (35x35)

538

-40°C ~ 100°C (TJ)

Arria GX

活跃

1.15 V ~ 1.25 V

EP1AGX90

90220

4477824

4511

EP4SGX70HF35C3N
EP4SGX70HF35C3N
ALTERA 数据表

100 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

0.93 V

5.24

488

LEAD FREE, FBGA-1152

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0.9 V

40

0.87 V

85 °C

有

EP4SGX70HF35C3N

717 MHz

BGA

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® IV GX

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

EP4SGX70

S-PBGA-B1152

488

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

OTHER

488

29040 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

72600

7564880

2904

29040

72600

35 mm

35 mm

EP2SGX60CF780C4
EP2SGX60CF780C4
ALTERA 数据表

1160 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA

YES

780-FBGA (29x29)

780

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

不推荐

INTEL CORP

1.25 V

5.24

364

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

1.2 V

30

1.15 V

85 °C

无

EP2SGX60CF780C4

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® II GX

e0

活跃

3A991

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP2SGX60

S-PBGA-B780

364

不合格

1.2,1.2/3.3,3.3 V

OTHER

364

60440 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

60440

2544192

3022

5.117 ns

60440

60440

29 mm

29 mm

EP3SL70F484I3G
EP3SL70F484I3G
ALTERA 数据表

926 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BBGA, FCBGA

484-FBGA (23x23)

296

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® III L

活跃

0.86 V ~ 1.15 V

67500

2699264

2700

EP2AGX190EF29C5N
EP2AGX190EF29C5N
ALTERA 数据表

1489 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780-FBGA (29x29)

780

500 MHz

HBGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

0.93 V

5.54

372

29 X 29 MM, LEAD FREE, MS-034, FBGA-780

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG

3

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

0.9 V

40

0.87 V

85 °C

有

EP2AGX190EF29C5N

0°C ~ 85°C (TJ)

Arria II GX

e1

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

EP2AGX190

S-PBGA-B780

372

不合格

0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V

OTHER

372

2.7 mm

现场可编程门阵列

181165

10177536

7612

181165

29 mm

29 mm

EP2AGX190EF29C5
EP2AGX190EF29C5
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

780-FBGA (29x29)

372

0°C ~ 85°C (TJ)

Arria II GX

活跃

0.87 V ~ 0.93 V

EP2AGX190

181165

10177536

7612

EP3SL110F1152C4
EP3SL110F1152C4
ALTERA 数据表

1160 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

1152-FBGA (35x35)

744

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® III L

活跃

0.86 V ~ 1.15 V

EP3SL110

107500

4992000

4300

EP2SGX60DF780I4
EP2SGX60DF780I4
ALTERA 数据表

2 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA

YES

780-FBGA (29x29)

780

无

EP2SGX60DF780I4

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

不推荐

INTEL CORP

1.25 V

5.24

364

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

-40 °C

1.2 V

30

1.15 V

85 °C

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® II GX

e0

活跃

3A991

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP2SGX60

S-PBGA-B780

364

不合格

1.2,1.2/3.3,3.3 V

INDUSTRIAL

364

60440 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

60440

2544192

3022

5.117 ns

60440

60440

29 mm

29 mm

EP3SL110F1152C2
EP3SL110F1152C2
ALTERA 数据表

966 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

1152-FBGA (35x35)

744

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® III L

活跃

0.86 V ~ 1.15 V

EP3SL110

107500

4992000

4300

EP2AGX260FF35I3N
EP2AGX260FF35I3N
ALTERA 数据表

720 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

1152-FBGA (35x35)

612

-40°C ~ 100°C (TJ)

Arria II GX

活跃

0.87 V ~ 0.93 V

EP2AGX260

244188

12038144

10260

EP2AGZ350FF35C4N
EP2AGZ350FF35C4N
ALTERA 数据表

1850 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

1152-FBGA (35x35)

554

0°C ~ 85°C (TJ)

Arria II GZ

活跃

0.87 V ~ 0.93 V

EP2AGZ350

348500

21270528

13940

EP3CLS200F780C7N
EP3CLS200F780C7N
ALTERA 数据表

570 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BGA

YES

780-FBGA (29x29)

780

450 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.25

413

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

1.2 V

40

1.15 V

85 °C

有

EP3CLS200F780C7N

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® III

e1

活跃

3A991

锡银铜

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

EP3CLS200

S-PBGA-B780

413

不合格

1.2,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

413

198464 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

198464

8211456

12404

198464

198464

29 mm

29 mm

EP2AGZ300HF40I3N
EP2AGZ300HF40I3N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

1517-FBGA (40x40)

734

-40°C ~ 100°C (TJ)

Arria II GZ

活跃

0.87 V ~ 0.93 V

EP2AGZ300

298000

18854912

11920

EP4SGX180FF35C3N
EP4SGX180FF35C3N
ALTERA 数据表

368 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

1152-FBGA (35x35)

564

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® IV GX

活跃

0.87 V ~ 0.93 V

EP4SGX180

175750

13954048

7030

EP3CLS200F780I7
EP3CLS200F780I7
ALTERA 数据表

557 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BGA

780-FBGA (29x29)

413

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® III

活跃

1.15 V ~ 1.25 V

EP3CLS200

198464

8211456

12404

EP4SGX180KF40C3N
EP4SGX180KF40C3N
ALTERA 数据表

1 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

1517-FBGA (40x40)

744

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® IV GX

活跃

0.87 V ~ 0.93 V

EP4SGX180

175750

13954048

7030

EP4SGX180KF40C3
EP4SGX180KF40C3
ALTERA 数据表

677 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517-FBGA (40x40)

1517

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.23

744

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

0.9 V

30

0.87 V

85 °C

无

EP4SGX180KF40C3

717 MHz

BGA

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® IV GX

e0

活跃

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4SGX180

S-PBGA-B1517

744

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

OTHER

744

70300 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

175750

13954048

7030

70300

175750

40 mm

40 mm

EP2S130F1508C5
EP2S130F1508C5
ALTERA 数据表

899 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1508-BBGA, FCBGA

YES

1508-FBGA (30x30)

1508

Altera

30

1.15 V

85 °C

无

EP2S130F1508C5

640 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

不推荐

INTEL CORP

1.25 V

5.28

1126

Bulk

EP2S130

活跃

BGA, BGA1508,39X39,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA1508,39X39,40

1.2 V

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® II

e0

活跃

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP2S130

S-PBGA-B1508

1118

不合格

1.2,1.5/3.3,3.3 V

OTHER

1126

53016 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

132540

6747840

6627

5.962 ns

53016

132540

40 mm

40 mm

EP3SL200F1152I4N
EP3SL200F1152I4N
ALTERA 数据表

7 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

1152-FBGA (35x35)

744

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® III L

活跃

0.86 V ~ 1.15 V

EP3SL200

200000

10901504

8000