ALTERA的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'ALTERA' (8847)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	外壳材料	供应商器件包装	终端数量					厂商																											操作温度	包装	系列	容差	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	电容量	子类别	技术	电压 - 供电	端子位置	方向	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	频率	基本部件号	军用标准	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电介质	电源	温度等级	电路数量	最大电源电压	最小电源电压	镀层	内存大小	工作电源电流	内存大小	传播延迟	数据率	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	输出功能	收发器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	通用输入输出数量
EP4CGX150CF23I7	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	484	484-FBGA (23x23)	484	1.2 V	30	1.16 V	无	EP4CGX150CF23I7	472.5 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.24 V	5.23			Non-Compliant	270	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列		3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	-40°C ~ 100°C (TJ)		Cyclone® IV GX		e0		活跃		锡铅	100 °C	-40 °C		8542.39.00.01		现场可编程门阵列		1.16 V ~ 1.24 V	BOTTOM		BALL	220	1 mm	compliant		EP4CGX150			S-PBGA-B484	270	不合格	1.2 V		1.2,1.2/3.3,2.5 V			1.24 V	1.16 V		810 kB		810 kB		3.125 Gbps	270	9360 CLBS	2.4 mm	现场可编程门阵列	149760	6635520		200 MHz	9360	9360	7		8		9360	149760		270		23 mm	23 mm
EP4SGX180HF35I4	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FBGA (35x35)	1152	无	EP4SGX180HF35I4	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.23				564	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY		BGA1152,34X34,40	0.9 V	30	0.87 V	-40°C ~ 100°C (TJ)		Stratix® IV GX		e0		活跃	3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01		现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM		BALL	220	1 mm	compliant		EP4SGX180			S-PBGA-B1152	564	不合格			0.9,1.2/3,1.5,2.5 V											564	70300 CLBS	3.6 mm	现场可编程门阵列	175750	13954048			7030						70300	175750				35 mm	35 mm
EP1SGX10CF672C5	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	YES	672-FBGA (27x27)	672	30	1.425 V	85 °C	无	EP1SGX10CF672C5	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	INTEL CORP	1.575 V	5.25				362	BGA, BGA672,26X26,40	网格排列	3		PLASTIC/EPOXY	BGA672,26X26,40	1.5 V	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® GX		e0		Obsolete	3A991	锡铅				8542.39.00.01		现场可编程门阵列	CMOS	1.425 V ~ 1.575 V	BOTTOM		BALL	220	1 mm	compliant		EP1SGX10			S-PBGA-B672	366	不合格			1.5,1.5/3.3 V	OTHER										366	1200 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	10570	920448			1057						1200	10570				27 mm	27 mm
EP2SGX30DF780I4	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	780-BBGA	YES	780-FBGA (29x29)	780		BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	-40 °C	1.2 V	30	1.15 V	85 °C	无	EP2SGX30DF780I4	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	不推荐	INTEL CORP	1.25 V	5.24			630 V	630 V	Compliant	361	-40°C ~ 100°C (TJ)	Tape & Reel (TR)	Stratix® II GX	10 %	e0		活跃	3A991	锡铅	125 °C	-55 °C		8542.39.00.01	8.2 nF	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM		BALL	220	1 mm	compliant		EP2SGX30			S-PBGA-B780	361	不合格		X7R	1.2,1.2/3.3,3.3 V	INDUSTRIAL										361	33880 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	33880	1369728			1694					5.117 ns	33880	33880			软截止	3.3528 mm	1.6002 mm	1.7018 mm
EP1SGX10DF672C7	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	672	672-FBGA (27x27)	Altera	Bulk	活跃				362	Non-Compliant	0°C ~ 85°C (TJ)	Bulk	Stratix® GX				Obsolete			85 °C	0 °C						1.425 V ~ 1.575 V							4.38597 GHz	EP1SGX10											1.575 V	1.425 V		112.4 kB		112.4 kB		3.1875 Gbps					10570	920448		565 MHz	1057	1057			8											含铅
EPF6024ATC144-2	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	YES	144	144-TQFP (20x20)	144	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP144,.63SQ,20	3.3 V	30	3 V	85 °C	无	EPF6024ATC144-2	153 MHz	LFQFP	SQUARE	Altera Corporation	Transferred	117	ALTERA CORP	3.6 V	3.87	QFP		Non-Compliant	117	8542390000/8542390000, 8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000	LFQFP, QFP144,.63SQ,20		0°C ~ 85°C (TJ)		FLEX 6000		e0	无	Obsolete	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)	85 °C	0 °C	CAN ALSO BE USED 24000 LOGIC GATES	8542.39.00.01		现场可编程门阵列	CMOS	3 V ~ 3.6 V	QUAD	Vertical	鸥翼	220	0.5 mm	unknown	166.67 MHz	EPF6024		144	S-PQFP-G144	117	不合格	3.3 V		2.5/3.3,3.3 V	OTHER	125	3.6 V	3 V			5 mA				117	4 DEDICATED INPUTS, 117 I/O	1.6 mm	可加载 PLD	1960		24000		196	196	2	MACROCELL				1960	4			20 mm	20 mm		含铅
EP4SGX290KF43C3	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1760-BBGA, FCBGA	YES	1760-FBGA, FC (42.5x42.5)	1760	0.87 V	85 °C	无	EP4SGX290KF43C3	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.22				880	BGA, BGA1760,42X42,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY		BGA1760,42X42,40	0.9 V	30	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® IV GX		e0		活跃	3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01		现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM		BALL	220	1 mm	compliant		EP4SGX290			S-PBGA-B1760	880	不合格			0.9,1.2/3,1.5,2.5 V	OTHER										880	116480 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	291200	17661952			11648						116480	291200				42.5 mm	42.5 mm
EP3SL150F780C2N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	0.86 V	0.9 V	BGA780,28X28,40	PLASTIC/EPOXY	网格排列	LEAD FREE, FBGA-780	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束				488	INTEL CORP	0.94 V	5.23		800 MHz	EP3SL150F780C2N	有	85 °C	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® III L				活跃	3A001.A.7.A				IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY	8542.39.00.01		现场可编程门阵列	CMOS	0.86 V ~ 1.15 V	BOTTOM		BALL		1 mm	compliant		EP3SL150			S-PBGA-B780	488	不合格			1.2/3.3 V	OTHER										488		3.5 mm	现场可编程门阵列	142500	6543360			5700							142500				29 mm	29 mm
EP20K400CB652C7	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	652-BGA	YES	652-BGA (45x45)	652	1.8 V	30	1.71 V	85 °C	无	EP20K400CB652C7	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	488	INTEL CORP	1.89 V	5.08				488	45 X 45 MM, 1.27 MM PITCH, BGA-652	网格排列	3		PLASTIC/EPOXY	BGA652,35X35,50	0°C ~ 85°C (TJ)		APEX-20KC®		e0		Obsolete	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		现场可编程门阵列	CMOS	1.71 V ~ 1.89 V	BOTTOM		BALL	220	1.27 mm	compliant		EP20K400			S-PBGA-B652	480	不合格			1.8,1.8/3.3 V	OTHER								1.48 ns		480	4 DEDICATED INPUTS, 488 I/O	2 mm	可加载 PLD	16640	212992	1052000		1664			MACROCELL				16640	4			45 mm	45 mm
EP4SGX230HF35C3	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152	1152-FBGA (35x35)	1152	INTEL CORP	5.26		564	Non-Compliant	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列		PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	85 °C	无	EP4SGX230HF35C3	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® IV GX				活跃	3A001.A.7.A		85 °C	0 °C		8542.39.00.01		现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM		BALL		1 mm	compliant		EP4SGX230			S-PBGA-B1152	564	不合格	900 mV		0.9,1.2/3,1.5,2.5 V	OTHER		930 mV	870 mV		2.1 MB		2.1 MB		600 Mbps	564	91200 CLBS	3.6 mm	现场可编程门阵列	228000	17544192		600 MHz	9120	9120			24		91200	228000				35 mm	35 mm		无
EPF6016ATI144-3	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	YES	144-TQFP (20x20)	144	3.3 V	30	3 V	无	EPF6016ATI144-3	133 MHz	LFQFP	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	117	INTEL CORP	3.6 V	5.07				117	LFQFP, QFP144,.63SQ,20	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3		PLASTIC/EPOXY	QFP144,.63SQ,20	-40°C ~ 100°C (TJ)		FLEX 6000		e0		Obsolete	EAR99	Tin/Lead (Sn/Pb)			CAN ALSO BE USED 16000 LOGIC GATES	8542.39.00.01		现场可编程门阵列	CMOS	3 V ~ 3.6 V	QUAD		鸥翼	220	0.5 mm	compliant		EPF6016			S-PQFP-G144	117	不合格			2.5/3.3,3.3 V											117	4 DEDICATED INPUTS, 117 I/O	1.6 mm	可加载 PLD	1320		16000		132			MACROCELL				1320	4			20 mm	20 mm
EP4S100G4F45I2	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	1932-BBGA, FCBGA	YES	1932	1932-FBGA, FC (45x45)	1932	无	EP4S100G4F45I2	800 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.98 V	5.29		Non-Compliant	781	BGA, BGA1932,44X44,40	网格排列		PLASTIC/EPOXY	BGA1932,44X44,40	0.95 V	30	0.92 V	0°C ~ 100°C (TJ)		STRATIX® IV GT		e0		活跃	3A001.A.7.A	锡铅	100 °C	-40 °C		8542.39.00.01		现场可编程门阵列	CMOS	0.92 V ~ 0.98 V	BOTTOM		BALL	220	1 mm	compliant		EP4S100G4			S-PBGA-B	781	不合格	950 mV		0.95,1.2/3,1.5,2.5 V						2.8 MB		2.8 MB		600 Mbps	781	141440 CLBS	3.6 mm	现场可编程门阵列	353600	23105536		600 MHz	14144	14144			48		141440	353600				45 mm	45 mm
EP4SE360F35C3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152	1152-FBGA (35x35)	1152	0.87 V	85 °C	有	EP4SE360F35C3N	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.24		744	Compliant	FBGA-1152	网格排列		PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	0.9 V	40	0°C ~ 85°C (TJ)		STRATIX® IV E		e1		活跃	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	85 °C	0 °C		8542.39.00.01		现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM		BALL	245	1 mm	compliant		EP4SE360			S-PBGA-B1152	744	不合格	900 mV		0.9,1.2/3,1.5,2.5 V	OTHER		930 mV	870 mV		2.8 MB		2.8 MB			744	141440 CLBS	3.6 mm	现场可编程门阵列	353600	23105536		600 MHz	14144	14144					141440	353600				35 mm	35 mm
EPF6016QI208-3	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES	208-PQFP (28x28)	208	PLASTIC/EPOXY	QFP208,1.2SQ,20	5 V	30	4.5 V	85 °C	无	EPF6016QI208-3	133 MHz	FQFP	SQUARE	Altera Corporation	Transferred	171	ALTERA CORP	5.5 V	3.65	QFP				171	FQFP, QFP208,1.2SQ,20	FLATPACK, FINE PITCH	3		-40°C ~ 100°C (TJ)		FLEX 6000		e0	无	Obsolete	3A991	Tin/Lead (Sn/Pb)			CAN ALSO BE USED 16000 LOGIC GATES	8542.39.00.01		现场可编程门阵列	CMOS	4.5 V ~ 5.5 V	QUAD		鸥翼	220	0.5 mm	unknown		EPF6016		208	S-PQFP-G208	171	不合格			3.3/5,5 V	OTHER										171	4 DEDICATED INPUTS, 171 I/O	4.1 mm	可加载 PLD	1320		16000		132			MACROCELL				1320	4			28 mm	28 mm
EP2S130F1508C4	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1508-BBGA, FCBGA	YES	1508-FBGA (30x30)	1508	1.2 V	30	1.15 V	85 °C	无	EP2S130F1508C4	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	不推荐	INTEL CORP	1.25 V	5.24				1126	BGA, BGA1508,39X39,40	网格排列	3		PLASTIC/EPOXY	BGA1508,39X39,40	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® II		e0		活跃	3A001.A.7.A	锡铅				8542.39.00.01		现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM		BALL	220	1 mm	compliant		EP2S130			S-PBGA-B1508	1118	不合格			1.2,1.5/3.3,3.3 V	OTHER										1126	53016 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	132540	6747840			6627					5.117 ns	53016	132540				40 mm	40 mm
EP4CGX22BF14C6	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	169-LBGA	YES	169	169-FBGA (14x14)	169	BGA169,13X13,40	1.2 V	30	1.16 V	85 °C	无	EP4CGX22BF14C6	472.5 MHz	LBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.24 V	5.27			72	Non-Compliant	LBGA, BGA169,13X13,40	GRID ARRAY, LOW PROFILE		3	PLASTIC/EPOXY	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® IV GX		e0		活跃		锡铅	85 °C	0 °C		8542.39.00.01		现场可编程门阵列		1.16 V ~ 1.24 V	BOTTOM		BALL	235	1 mm	compliant		EP4CGX22			S-PBGA-B169	72	不合格	1.2 V		1.2,1.2/3.3,2.5 V	OTHER					94.5 kB		94.5 kB		2.5 Gbps	72	1330 CLBS	1.55 mm	现场可编程门阵列	21280	774144		200 MHz	1330	1330	6		4		1330	21280		72		14 mm	14 mm
EPF10K50SQC240-1N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	240-BFQFP	YES	240-PQFP (32x32)	240	QFP240,1.3SQ,20	2.5 V	40	2.375 V	70 °C	有	EPF10K50SQC240-1N	FQFP	SQUARE	Altera Corporation	Transferred	189	ALTERA CORP	2.625 V	7.68	QFP				189	FQFP, QFP240,1.3SQ,20	FLATPACK, FINE PITCH	3		PLASTIC/EPOXY	0°C ~ 70°C (TA)		FLEX-10KS®		e3	有	Obsolete	3A991	MATTE TIN (472) OVER COPPER				8542.39.00.01		现场可编程门阵列	CMOS	2.375 V ~ 2.625 V	QUAD		鸥翼	245	0.5 mm	compliant		EPF10K50		240	S-PQFP-G240	189	不合格			2.5,2.5/3.3 V	COMMERCIAL								0.3 ns		189	189 I/O	4.1 mm	可加载 PLD	2880	40960	199000		360			MIXED				2880				32 mm	32 mm
EP4SE360H29C4N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780	780-HBGA (33x33)	780	0.87 V	85 °C	有	EP4SE360H29C4N	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.93 V	5.24		Non-Compliant	488	PLASTIC/EPOXY	网格排列		33 X 33 MM, LEAD FREE, HBGA-780	BGA780,28X28,40	0.9 V	40	0°C ~ 85°C (TJ)		STRATIX® IV E		e1		活跃	3A001.A.7.A	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	85 °C	0 °C		8542.39.00.01		现场可编程门阵列	CMOS	0.87 V ~ 0.93 V	BOTTOM		BALL	245	1 mm	compliant		EP4SE360			S-PBGA-B780	488	不合格	900 mV		0.9,1.2/3,1.5,2.5 V	OTHER		930 mV	870 mV		2.8 MB		2.8 MB			488	14144 CLBS	3.4 mm	现场可编程门阵列	353600	23105536		600 MHz	14144	14144					14144	353600				33 mm	33 mm
EP1M120F484I6N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	484-BBGA, FCBGA	YES	484	484-FBGA (23x23)	484	1.89 V	5.25	BGA,	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	1.8 V	40	1.71 V	有		303	Compliant	EP1M120F484I6N	BGA		SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	303	INTEL CORP	-40°C ~ 100°C (TJ)		Mercury		e1		Obsolete	3A991	锡银铜	100 °C	-40 °C		8542.39.00.01			CMOS	1.71 V ~ 1.89 V	BOTTOM		BALL	260	1 mm	compliant		EP1M120			S-PBGA-B484		不合格	1.8 V					1.89 V	1.71 V		6 kB	40 mA	6 kB				0 DEDICATED INPUTS, 303 I/O	2.1 mm	可加载 PLD	4800	49152	120000		480	480		MIXED								23 mm	23 mm
EP1M350F780I6N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	780-BBGA, FCBGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	Altera	PLASTIC/EPOXY	1.8 V	40	1.71 V	有	EP1M350F780I6N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	Obsolete	486	INTEL CORP	1.89 V	5.28			Non-Compliant	486	Bulk	活跃	BGA,	网格排列	3	-40°C ~ 100°C		Mercury		e1			3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	100 °C	-40 °C		8542.39.00.01			CMOS	1.71V ~ 1.89V	BOTTOM		BALL	245	1 mm	compliant					S-PBGA-B780		不合格	1.8 V								14 kB	60 mA	14 kB				0 DEDICATED INPUTS, 486 I/O	3.5 mm	可加载 PLD	14400	114688	350000		1440	1440		MIXED								29 mm	29 mm
EP2SGX30DF780C3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	780-BBGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	BGA780,28X28,40	1.2 V	40	1.15 V	85 °C	有	EP2SGX30DF780C3N	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	FPGA, STRATIX II GX	INTEL CORP	1.25 V	5.24				361	BGA, BGA780,28X28,40	网格排列	3		PLASTIC/EPOXY	0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® II GX		e1		活跃	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM		BALL	245	1 mm	compliant		EP2SGX30			S-PBGA-B780	361	不合格			1.2,1.2/3.3,3.3 V	OTHER										361	33880 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	33880	1369728			1694					4.45 ns	33880	33880				29 mm	29 mm
EPF10K10TC144-3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	YES	144-TQFP (20x20)	144	102	Transferred	Altera Corporation	SQUARE	LFQFP	EPF10K10TC144-3N	有	70 °C	4.75 V	40	5 V	QFP144,.63SQ,20	PLASTIC/EPOXY	3	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	TQFP-144				102	QFP	3.67	5.25 V		ALTERA CORP	0°C ~ 70°C (TA)		FLEX-10K®		e3	有	Obsolete	EAR99	Matte Tin (Sn) - annealed				8542.39.00.01		现场可编程门阵列	CMOS	4.75 V ~ 5.25 V	QUAD		鸥翼	260	0.5 mm	unknown		EPF10K10		144	S-PQFP-G144	102	不合格			3.3/5 V	COMMERCIAL								0.5 ns		102	4 DEDICATED INPUTS, 102 I/O	1.6 mm	可加载 PLD	576	6144	31000		72			REGISTERED				576	4			20 mm	20 mm
EP2SGX30CF780C3N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	780-BBGA	YES	780-FBGA (29x29)	780	3	PLASTIC/EPOXY	BGA780,28X28,40	1.2 V	40	1.15 V	85 °C	有	EP2SGX30CF780C3N	717 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	5.24			Compliant	200 V	361	BGA, BGA780,28X28,40		网格排列	0°C ~ 85°C (TJ)	Tape & Reel (TR)	Stratix® II GX		e1		活跃	3A991	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	125 °C	-55 °C		8542.39.00.01	1.5 pF	现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM		BALL	245	1 mm	compliant		EP2SGX30			S-PBGA-B780	361	不合格			1.2,1.2/3.3,3.3 V	OTHER										361	33880 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	33880	1369728			1694					4.45 ns	33880	33880				1.6002 mm	787.4 µm	939.8 µm
EP4S100G5H40I2	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	YES	1517	1517-HBGA (42.5x42.5)	1517	无	EP4S100G5H40I2	800 MHz	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	0.98 V	5.28		654	Compliant	BGA, BGA1517,39X39,40	网格排列		PLASTIC/EPOXY	BGA1517,39X39,40	0.95 V	30	0.92 V	0°C ~ 100°C (TJ)		STRATIX® IV GT		e0		活跃	3A001.A.7.A	锡铅	100 °C	-40 °C		8542.39.00.01		现场可编程门阵列	CMOS	0.92 V ~ 0.98 V	BOTTOM		BALL	220	1 mm	compliant		EP4S100G5			S-PBGA-B	654	不合格	950 mV		0.95,1.2/3,1.5,2.5 V						3.3 MB		3.3 MB		600 Mbps	654	212480 CLBS	3.8 mm	现场可编程门阵列	531200	28033024		600 MHz	21248	21248			36		212480	531200				42.5 mm	42.5 mm
EP3CLS100U484C8N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-FBGA	YES	Aluminium	484-UBGA (19x19)	484	BGA484,22X22,32	1.2 V	40	1.15 V	85 °C	有	EP3CLS100U484C8N	450 MHz	FBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.25 V	1.59			Non-Compliant	278	FBGA, BGA484,22X22,32	GRID ARRAY, FINE PITCH		3	PLASTIC/EPOXY	0°C ~ 85°C (TJ)		Cyclone® III		e1		活跃	3A991	锡银铜				8542.39.00.01		现场可编程门阵列	CMOS	1.15 V ~ 1.25 V	BOTTOM		BALL	260	0.5 mm	compliant		EP3CLS100	MIL-DTL-5015		S-PBGA-B484	278	不合格			1.2,1.2/3.3,2.5 V	OTHER				Cadmium						278	100448 CLBS	2.05 mm	现场可编程门阵列	100448	4451328			6278						100448	100448				19 mm	19 mm