对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

介电材料

终端数量

导体材料

厂商

Temperature-Test

Voltage Rating AC

操作温度

包装

系列

尺寸/尺寸

容差

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终端

ECCN 代码

类型

电阻

定位的数量

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

颜色

应用

性别

附加功能

HTS代码

电容量

子类别

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

频率

基本部件号

输出量

引脚数量

导体数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

接头数量

工作电源电压

引线间距

电源

触点样式

温度等级

配置

绝缘电阻

最大电源电压

最小电源电压

内存大小

内存大小

电压 - 正向 (Vf) (类型)

视角

传播延迟

测试电流

数据率

流明/瓦特@电流 - 测试

显色指数

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

最大电流

端子类型

逻辑元件/单元数

镜头类型

输入

产品类别

温度范围

通量@电流/温度测试

总 RAM 位数

阀门数量

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

发光面(LES)

波长

逻辑块数(LABs)

速度等级

输出功能

收发器数量

电缆间距

逻辑块数量

逻辑单元数

专用输入数量

通用输入输出数量

特征

产品类别

触点

电气连接

知识产权评级

高度

座位高度(最大)

长度

宽度

辐射硬化

达到SVHC

无铅

评级结果

EP2AGX260EF29I5N
EP2AGX260EF29I5N
ALTERA 数据表

1 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780-FBGA (29x29)

780

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

0.93 V

5.55

372

29 X 29 MM, LEAD FREE, MS-034, FBGA-780

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG

3

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

-40 °C

0.9 V

40

0.87 V

100 °C

EP2AGX260EF29I5N

500 MHz

HBGA

-40°C ~ 100°C (TJ)

Arria II GX

e1

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

not_compliant

EP2AGX260

S-PBGA-B780

372

不合格

0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V

INDUSTRIAL

372

2.7 mm

现场可编程门阵列

244188

12038144

10260

244188

29 mm

29 mm

EP2AGX95EF35C6
EP2AGX95EF35C6
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

5.55

Intel Corporation

SQUARE

BGA

EP2AGX95EF35C6

BGA1152,34X34,40

PLASTIC

网格排列

BGA, BGA1152,34X34,40

Non-Compliant

452

生命周期结束

INTEL CORP

0°C ~ 85°C (TJ)

Arria II GX

活跃

3A991

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP2AGX95

S-PBGA-B1152

452

不合格

0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V

452

现场可编程门阵列

89178

6839296

3747

89178

EP3CLS100F484C7N
EP3CLS100F484C7N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

YES

484-FBGA (23x23)

484

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.24

278

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

1.2 V

40

1.15 V

85 °C

EP3CLS100F484C7N

450 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® III

e1

活跃

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

EP3CLS100

S-PBGA-B484

278

不合格

1.2,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

278

100448 CLBS

2.15 mm

现场可编程门阵列

100448

4451328

6278

100448

100448

23 mm

23 mm

EP4CGX50CF23I7N
EP4CGX50CF23I7N
ALTERA 数据表

2173 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

YES

484

484-FBGA (23x23)

484

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.24 V

1.41

Compliant

290

--

49888

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

1.2 V

30

1.16 V

EP4CGX50CF23I7N

472.5 MHz

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® IV GX

e1

活跃

--

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.16 V ~ 1.24 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

EP4CGX50

S-PBGA-B484

290

不合格

1.2 V

1.2,1.2/3.3,2.5 V

1.24 V

1.16 V

312.8 kB

312.8 kB

3.125 Gbps

290

3118 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

49888

2562048

200 MHz

3118

3118

7

8

3118

49888

290

23 mm

23 mm

无SVHC

无铅

EP3SL70F484C4L
EP3SL70F484C4L
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BBGA, FCBGA

YES

484-FBGA (23x23)

484

296

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

0.9 V

0.86 V

85 °C

EP3SL70F484C4L

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.94 V

5.24

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® III L

活跃

3A991

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.86 V ~ 1.15 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP3SL70

S-PBGA-B484

296

不合格

1.2/3.3 V

OTHER

296

3.5 mm

现场可编程门阵列

67500

2699264

2700

67500

23 mm

23 mm

EP2AGX45CU17C4N
EP2AGX45CU17C4N
ALTERA 数据表

161 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

358-LFBGA, FCBGA

YES

358-UBGA, FC (17x17)

358

Obsolete

INTEL CORP

0.93 V

5.55

156

17 X 17 MM, LEAD FREE, MO-275, UBGA-358

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

BGA358,20X20,32

0.9 V

40

0.87 V

85 °C

EP2AGX45CU17C4N

500 MHz

LFBGA

SQUARE

Intel Corporation

0°C ~ 85°C (TJ)

Arria II GX

e1

活跃

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

260

0.8 mm

compliant

EP2AGX45

S-PBGA-B358

156

不合格

0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V

OTHER

156

1.7 mm

现场可编程门阵列

42959

3517440

1805

42959

17 mm

17 mm

EP2C20AF256I8N
EP2C20AF256I8N
ALTERA 数据表

2025 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-LBGA

YES

256-FBGA (17x17)

256

活跃

INTEL CORP

1.25 V

1.49

152

--

LBGA, BGA256,16X16,40

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,40

1.2 V

40

1.15 V

EP2C20AF256I8N

402.5 MHz

LBGA

SQUARE

Intel Corporation

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® II

e1

活跃

--

3A991

锡银铜

ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

EP2C20

S-PBGA-B256

136

不合格

1.2,1.5/3.3,3.3 V

152

1172 CLBS

1.55 mm

现场可编程门阵列

18752

239616

1172

1172

18752

17 mm

17 mm

EP1K10TC144-1N
EP1K10TC144-1N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Clamp

表面贴装

144-LQFP

YES

144-TQFP (20x20)

144

LFQFP

SQUARE

Altera Corporation

Transferred

92

ALTERA CORP

2.625 V

7.61

QFP

Non-Compliant

92

TQFP-144

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP144,.87SQ,20

2.5 V

40

2.375 V

70 °C

EP1K10TC144-1N

90 MHz

0°C ~ 70°C (TA)

ACEX-1K®

e3

Obsolete

EAR99

Matte Tin (Sn) - annealed

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

2.375 V ~ 2.625 V

QUAD

鸥翼

260

0.5 mm

unknown

EP1K10

144

S-PQFP-G144

92

不合格

2.5,2.5/3.3 V

COMMERCIAL

0.4 ns

92

92 I/O

1.6 mm

可加载 PLD

576

12288

56000

72

MIXED

576

20 mm

20 mm

EP3SE80F1152I3
EP3SE80F1152I3
ALTERA 数据表

1355 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

744

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0.9 V

0.86 V

EP3SE80F1152I3

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.94 V

5.21

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® III E

活跃

3A001.A.7.A

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.86 V ~ 1.15 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP3SE80

S-PBGA-B1152

744

不合格

1.2/3.3 V

744

3.9 mm

现场可编程门阵列

80000

6843392

3200

80000

35 mm

35 mm

EP3SL50F780C2N
EP3SL50F780C2N
ALTERA 数据表

219 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780-FBGA (29x29)

780

0.94 V

5.27

Compliant

488

LEAD FREE, FBGA-780

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

0.9 V

0.86 V

85 °C

EP3SL50F780C2N

800 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® III L

活跃

3A991

2.803 MΩ

Female

IT CAN ALSO OPERATE FROM 1.05 TO 1.15V SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.86 V ~ 1.15 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP3SL50

S-PBGA-B780

488

不合格

3

1.2/3.3 V

Socket

OTHER

5 GΩ

488

3.5 mm

现场可编程门阵列

47500

2184192

1900

47500

29 mm

29 mm

EP2C15AF256A7N
EP2C15AF256A7N
ALTERA 数据表

2861 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

YES

256

256-FBGA (17x17)

256

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.23

152

Compliant

LBGA,

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

1.2 V

40

1.15 V

125 °C

EP2C15AF256A7N

450 MHz

LBGA

SQUARE

Intel Corporation

-40°C ~ 125°C (TJ)

Cyclone® II

e1

活跃

锡银铜

125 °C

-40 °C

8542.39.00.01

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

402.58 MHz

EP2C15

S-PBGA-B256

不合格

1.2 V

AUTOMOTIVE

1.25 V

1.15 V

29.3 kB

29.3 kB

903 CLBS

1.55 mm

现场可编程门阵列

14448

239616

260 MHz

903

903

7

903

17 mm

17 mm

EP2C15AF256C7N
EP2C15AF256C7N
ALTERA 数据表

44 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Cable

表面贴装

256-LBGA

YES

256-FBGA (17x17)

256

Copper

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.23

Compliant

152

LBGA, BGA256,16X16,40

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,40

1.2 V

40

1.15 V

85 °C

EP2C15AF256C7N

450 MHz

LBGA

SQUARE

Intel Corporation

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® II

e1

活跃

3A991

锡银铜

ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

EP2C15

10

S-PBGA-B256

144

不合格

1.2,1.5/3.3,3.3 V

OTHER

152

903 CLBS

1.55 mm

现场可编程门阵列

14448

239616

903

1.27 mm

903

14448

17 mm

17 mm

EP4CE10F17C9LN
EP4CE10F17C9LN
ALTERA 数据表

3000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

YES

256

256-FBGA (17x17)

256

活跃

INTEL CORP

1.03 V

5.27

179

Compliant

LBGA, BGA256,16X16,40

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,40

1 V

40

0.97 V

85 °C

EP4CE10F17C9LN

265 MHz

LBGA

SQUARE

Intel Corporation

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV E

e1

活跃

锡银铜

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

0.97 V ~ 1.03 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

EP4CE10

S-PBGA-B256

179

不合格

1.2 V

1,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

1.24 V

1.16 V

51.8 kB

51.8 kB

179

645 CLBS

1.55 mm

现场可编程门阵列

10320

423936

200 MHz

645

645

9

645

10320

17 mm

17 mm

EP4CE115F29C7
EP4CE115F29C7
ALTERA 数据表

522 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

780-BGA

YES

780

780-FBGA (29x29)

780

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.25

528

Non-Compliant

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

1.2 V

30

1.15 V

85 °C

EP4CE115F29C7

472.5 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV E

e0

活跃

3A001.A.7.A

锡铅

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4CE115

S-PBGA-B780

531

不合格

1.2 V

1.2,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

486 kB

486 kB

531

7155 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

114480

3981312

200 MHz

7155

7155

7155

114480

29 mm

29 mm

EP4CE55F29C6N
EP4CE55F29C6N
ALTERA 数据表

2216 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

780-BGA

YES

780

780-FBGA (29x29)

780

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.28

374

Compliant

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

1.2 V

40

1.15 V

85 °C

EP4CE55F29C6N

472.5 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV E

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

EP4CE55

S-PBGA-B780

377

不合格

1.2 V

1.2,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

1.24 V

1.16 V

292.5 kB

292.5 kB

377

3491 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

55856

2396160

200 MHz

3491

3491

3491

55856

29 mm

29 mm

无铅

EP2C5AF256I8N
EP2C5AF256I8N
ALTERA 数据表

44 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

YES

256

256-FBGA (17x17)

256

158

Compliant

LBGA,

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

PLASTIC/EPOXY

1.2 V

40

1.15 V

EP2C5AF256I8N

402.5 MHz

LBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.57

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® II

e1

活跃

锡银铜

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

EP2C5

S-PBGA-B256

不合格

1.2 V

1.25 V

1.15 V

14.6 kB

14.6 kB

288 CLBS

1.55 mm

现场可编程门阵列

4608

119808

260 MHz

288

288

8

288

17 mm

17 mm

EPF10K130EFC672-2X
EPF10K130EFC672-2X
ALTERA 数据表

2631 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

通孔

Radial

672-FBGA (27x27)

Polypropylene (PP), Metallized

Altera

--

413

Bulk

活跃

--

--

-55°C ~ 100°C

Bulk

MKP1840

1.024 L x 0.276 W (26.00mm x 7.00mm)

±5%

活跃

--

PC引脚

DC Link, DC Filtering; High Pulse, DV/DT

1µF

2.375 V ~ 2.625 V

EPF10K130

0.886 (22.50mm)

6656

65536

342000

832

--

0.650 (16.50mm)

--

EPF10K30AQC208-1
EPF10K30AQC208-1
ALTERA 数据表

2713 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

通孔

Radial

YES

208-PQFP (28x28)

Polypropylene (PP), Metallized

208

Altera

70 °C

EPF10K30AQC208-1

80 MHz

FQFP

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

147

INTEL CORP

3.6 V

5.11

--

160V

147

Bulk

活跃

FQFP, QFP208,1.2SQ,20

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP208,1.2SQ,20

3.3 V

30

110V

3 V

-55°C ~ 110°C

Tray

MKP385

1.240 L x 0.354 W (31.50mm x 9.00mm)

±5%

e0

活跃

--

PC引脚

3A991

Tin/Lead (Sn/Pb)

DC Link, DC Filtering; High Frequency, Switching; High Pulse, DV/DT

1728 LOGIC ELEMENTS; 216 LABS

8542.39.00.01

2.2µF

现场可编程门阵列

CMOS

3 V ~ 3.6 V

QUAD

鸥翼

220

0.5 mm

compliant

EPF10K30

S-PQFP-G208

246

不合格

1.083 (27.50mm)

2.5/3.3,3.3 V

COMMERCIAL

0.6 ns

246

4 DEDICATED INPUTS, 147 I/O

4.1 mm

可加载 PLD

1728

12288

69000

216

REGISTERED

1728

4

--

0.748 (19.00mm)

28 mm

28 mm

--

10AX032E2F29E1HG
10AX032E2F29E1HG
ALTERA 数据表

652 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

780-FBGA (29x29)

965850

Intel / Altera

Arria 10 FPGA

Details

活跃

INTEL CORP

5.53

625H3-05-Z201-W120

CE, cUL, UL

Barksdale Control Products

360

320000 LE

+ 100 C

930 mV

0 C

36

870 mV

SMD/SMT

14987.5 LAB

0°C ~ 100°C (TJ)

Tray

Arria 10 GX

活跃

OEM

可编程逻辑集成电路

0.87 V ~ 0.98 V

unknown

4-20 mA

950 mV

320000

9-28 VDC

FPGA - Field Programmable Gate Array

-40-185 °F

21040128

119900

FPGA - Field Programmable Gate Array

Cable - Jacketed, Shielded

IP65

5CEBA4F17I7N
5CEBA4F17I7N
ALTERA 数据表

10000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-LBGA

256

256-FBGA (17x17)

IDEC

CE, cURus, CSA

HA1S-32C6V

128

--

Compliant

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® V E

活跃

--

3

100 °C

-40 °C

1.07 V ~ 1.13 V

5CEBA4

1.13 V

422.9 kB

422.9 kB

PCB

49000

3464192

800 MHz

18480

18480

7

128

DPDT

IP65

5SGXMA9K3H40C2N
5SGXMA9K3H40C2N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517

1517-HBGA (45x45)

1517

Miscellaneous

696

Compliant

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

0.9 V

0.87 V

85 °C

5SGXMA9K3H40C2N

BGA

SQUARE

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.28

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXMA9

S-PBGA-B1517

696

不合格

930 mV

0.9,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

7.7 MB

14.1 Gbps

696

31700 CLBS

3.9 mm

现场可编程门阵列

840000

64210944

317000

317000

2

36

31700

840000

696

45 mm

45 mm

无铅

EP20K600EFC10202X
EP20K600EFC10202X
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

508

Non-Compliant

0°C ~ 85°C (TJ)

APEX-20KC®

Obsolete

1.71 V ~ 1.89 V

24320

311296

1537000

2432

5CGXFC9C6F23I7N
5CGXFC9C6F23I7N
ALTERA 数据表

845 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

484

484-FBGA (23x23)

224

Compliant

-40°C ~ 100°C (TJ)

Cyclone® V GX

活跃

100 °C

-40 °C

1.07 V ~ 1.13 V

5CGXFC9

1.13 V

1.7 MB

3.125 Gbps

301000

14251008

800 MHz

113560

113560

7

6

224

无铅

10AX115R4F40I3LG
10AX115R4F40I3LG
ALTERA 数据表

627 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517-FCBGA (40x40)

1517

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

0.93 V

5.38

--

5000K 3-Step MacAdam Ellipse

342

Compliant

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

-40 °C

0.9 V

未说明

0.87 V

100 °C

85°C

10AX115R4F40I3LG

-40°C ~ 100°C (TJ)

Gen 7 Vero® 13 Array

36.20mm Dia

活跃

--

Chip On Board (COB)

100 °C

-40 °C

White, Cool

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

S-PBGA-B1517

342

不合格

0.9 V

INDUSTRIAL

Round

8.2 MB

33.9V

120°

630mA

130 lm/W

90

342

3.5 mm

现场可编程门阵列

1.26A

1150000

Flat

2780 lm (Typ)

68857856

427200

13.20mm Dia

--

427200

1150000

--

1.90mm

40 mm

40 mm

10AX115H4F34E3SG
10AX115H4F34E3SG
ALTERA 数据表

575 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FCBGA (35x35)

1152

活跃

INTEL CORP

0.93 V

5.37

--

5700K 4-Step MacAdam Ellipse

504

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0.9 V

未说明

0.87 V

100 °C

10AX115H4F34E3SG

BGA

85°C

SQUARE

Intel Corporation

0°C ~ 100°C (TJ)

Tray

Gen 7 Vero® 10 Array

20.00mm Diameter

活跃

--

Chip On Board (COB)

White, Cool

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

S-PBGA-B1152

504

不合格

0.9 V

OTHER

Starboard

27V

--

350mA

153 lm/W

70

504

3.65 mm

现场可编程门阵列

720mA

1150000

Flat

1351 lm (Typ)

68857856

427200

9.90mm Diameter

--

1150000

带连接器

1.90mm

35 mm

35 mm