对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

终端数量

操作温度

包装

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

子类别

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

基本部件号

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源

温度等级

最大电源电压

最小电源电压

内存大小

工作电源电流

内存大小

数据率

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

产品类别

总 RAM 位数

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

收发器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

产品类别

长度

宽度

辐射硬化

无铅

EP2AGX45DF25C5
EP2AGX45DF25C5
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

572-BGA, FCBGA

572-FBGA, FC (25x25)

252

0°C ~ 85°C (TJ)

Arria II GX

活跃

0.87 V ~ 0.93 V

EP2AGX45

42959

3517440

1805

EP2C70F672C6
EP2C70F672C6
ALTERA 数据表

735 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

672-BGA

YES

672-FBGA (27x27)

672

85 °C

EP2C70F672C6

500 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.24

422

BGA, BGA672,26X26,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA672,26X26,40

1.2 V

30

1.15 V

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® II

e0

活跃

3A991

锡铅

ALSO REQUIRES 3.3 SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP2C70

S-PBGA-B672

406

不合格

1.2,1.5/3.3,3.3 V

OTHER

422

4276 CLBS

2.6 mm

现场可编程门阵列

68416

1152000

4276

4276

68416

27 mm

27 mm

EP4CE115F29C8L
EP4CE115F29C8L
ALTERA 数据表

835 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BGA

YES

780-FBGA (29x29)

780

85 °C

EP4CE115F29C8L

362 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.03 V

5.25

528

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

1 V

30

0.97 V

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® IV E

e0

活跃

3A001.A.7.A

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

0.97 V ~ 1.03 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP4CE115

S-PBGA-B780

531

不合格

1,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

531

7155 CLBS

2.4 mm

现场可编程门阵列

114480

3981312

7155

7155

114480

29 mm

29 mm

EP3C120F484C8
EP3C120F484C8
ALTERA 数据表

781 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

484-FBGA (23x23)

283

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® III

活跃

1.15 V ~ 1.25 V

EP3C120

119088

3981312

7443

EP1AGX50DF780C6N
EP1AGX50DF780C6N
ALTERA 数据表

598 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA

YES

780-FBGA (29x29)

780

85 °C

EP1AGX50DF780C6N

640 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.24

350

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

1.2 V

未说明

1.15 V

0°C ~ 85°C (TJ)

Arria GX

e1

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

EP1AGX50

S-PBGA-B780

350

不合格

1.2,2.5/3.3 V

OTHER

350

50160 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

50160

2475072

2508

50160

29 mm

29 mm

EP3SL50F780C4G
EP3SL50F780C4G
ALTERA 数据表

914 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA

780-FBGA (29x29)

488

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® III L

活跃

0.86 V ~ 1.15 V

47500

2184192

1900

EP2AGX65DF25C5
EP2AGX65DF25C5
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

572-BGA, FCBGA

572-FBGA, FC (25x25)

252

0°C ~ 85°C (TJ)

Arria II GX

活跃

0.87 V ~ 0.93 V

EP2AGX65

60214

5371904

2530

EP2SGX30DF780C5N
EP2SGX30DF780C5N
ALTERA 数据表

2987 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA

780-FBGA (29x29)

361

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® II GX

活跃

1.15 V ~ 1.25 V

EP2SGX30

33880

1369728

1694

EP2S30F484C4N
EP2S30F484C4N
ALTERA 数据表

3616 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BBGA

484-FBGA (23x23)

342

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® II

活跃

1.15 V ~ 1.25 V

EP2S30

33880

1369728

1694

EP3CLS100U484C7N
EP3CLS100U484C7N
ALTERA 数据表

918 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-FBGA

YES

484-UBGA (19x19)

484

85 °C

EP3CLS100U484C7N

450 MHz

FBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

1.25 V

5.24

278

FBGA, BGA484,22X22,32

GRID ARRAY, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,32

1.2 V

40

1.15 V

0°C ~ 85°C (TJ)

Cyclone® III

e1

活跃

3A991

锡银铜

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

260

0.5 mm

compliant

EP3CLS100

S-PBGA-B484

278

不合格

1.2,1.2/3.3,2.5 V

OTHER

278

100448 CLBS

2.05 mm

现场可编程门阵列

100448

4451328

6278

100448

100448

19 mm

19 mm

EP1AGX50CF484C6N
EP1AGX50CF484C6N
ALTERA 数据表

1623 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

484-BBGA

YES

484

484-FBGA (23x23)

484

85 °C

EP1AGX50CF484C6N

640 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

1.25 V

5.24

229

Compliant

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

1.2 V

未说明

1.15 V

0°C ~ 85°C (TJ)

Arria GX

e1

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

EP1AGX50

S-PBGA-B484

229

不合格

1.2 V

1.2,2.5/3.3 V

OTHER

1.25 V

1.15 V

302.1 kB

500 mA

302.1 kB

600 Mbps

229

50160 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

50160

2475072

622.08 MHz

2508

2508

4

50160

23 mm

23 mm

无铅

EP2AGX65DF25C4G
EP2AGX65DF25C4G
ALTERA 数据表

982 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

572-BGA, FCBGA

572-FBGA, FC (25x25)

This product may require additional documentation to export from the United States.

60214 LE

44

2530 LAB

966816

Intel

Intel / Altera

Arria

Details

252

0°C ~ 85°C (TJ)

Tray

Arria II GX

活跃

可编程逻辑集成电路

0.87 V ~ 0.93 V

60214

FPGA - Field Programmable Gate Array

5371904

2530

FPGA - Field Programmable Gate Array

EP2AGX65DF29C5
EP2AGX65DF29C5
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

780-FBGA (29x29)

364

0°C ~ 85°C (TJ)

Arria II GX

活跃

0.87 V ~ 0.93 V

EP2AGX65

60214

5371904

2530

EP2SGX30CF780C4N
EP2SGX30CF780C4N
ALTERA 数据表

344 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA

YES

780-FBGA (29x29)

780

1.15 V

85 °C

EP2SGX30CF780C4N

717 MHz

BGA

SQUARE

Altera Corporation

Transferred

ALTERA CORP

1.25 V

3.59

BGA

361

29 X 29 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, MS-034AAM-1, FBGA-780

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

1.2 V

40

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® II GX

e1

活跃

3A991

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

not_compliant

EP2SGX30

780

S-PBGA-B780

361

不合格

1.2,1.2/3.3,3.3 V

OTHER

361

33880 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

33880

1369728

1694

5.117 ns

33880

33880

29 mm

29 mm

EP2AGX65DF25I3N
EP2AGX65DF25I3N
ALTERA 数据表

9638 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

572-BGA, FCBGA

572-FBGA, FC (25x25)

252

-40°C ~ 100°C (TJ)

Arria II GX

活跃

0.87 V ~ 0.93 V

EP2AGX65

60214

5371904

2530

EP2AGX65DF29I5
EP2AGX65DF29I5
ALTERA 数据表

30 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780-FBGA (29x29)

780

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

PLASTIC

BGA780,28X28,40

EP2AGX65DF29I5

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

5.55

364

-40°C ~ 100°C (TJ)

Arria II GX

活跃

3A991

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

EP2AGX65

S-PBGA-B780

364

不合格

0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V

364

现场可编程门阵列

60214

5371904

2530

60214

EP2AGX125EF35C6G
EP2AGX125EF35C6G
ALTERA 数据表

529 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

1152-FBGA (35x35)

This product may require additional documentation to export from the United States.

118143 LE

24

4964 LAB

969673

Intel

Intel / Altera

Arria

Details

452

0°C ~ 85°C (TJ)

Tray

Arria II GX

活跃

可编程逻辑集成电路

0.87 V ~ 0.93 V

118143

FPGA - Field Programmable Gate Array

8315904

4964

FPGA - Field Programmable Gate Array

EP1AGX90EF1152I6N
EP1AGX90EF1152I6N
ALTERA 数据表

3 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

1152-FBGA (35x35)

538

-40°C ~ 100°C (TJ)

Arria GX

活跃

1.15 V ~ 1.25 V

EP1AGX90

90220

4477824

4511

EP4SGX70HF35C3N
EP4SGX70HF35C3N
ALTERA 数据表

100 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

EP4SGX70HF35C3N

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

0.93 V

5.24

488

LEAD FREE, FBGA-1152

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0.9 V

40

0.87 V

85 °C

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® IV GX

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

EP4SGX70

S-PBGA-B1152

488

不合格

0.9,1.2/3,1.5,2.5 V

OTHER

488

29040 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

72600

7564880

2904

29040

72600

35 mm

35 mm

EP2SGX60CF780C4
EP2SGX60CF780C4
ALTERA 数据表

1160 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA

YES

780-FBGA (29x29)

780

85 °C

EP2SGX60CF780C4

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

不推荐

INTEL CORP

1.25 V

5.24

364

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

1.2 V

30

1.15 V

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® II GX

e0

活跃

3A991

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP2SGX60

S-PBGA-B780

364

不合格

1.2,1.2/3.3,3.3 V

OTHER

364

60440 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

60440

2544192

3022

5.117 ns

60440

60440

29 mm

29 mm

EP3SL70F484I3G
EP3SL70F484I3G
ALTERA 数据表

891 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BBGA, FCBGA

484-FBGA (23x23)

296

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® III L

活跃

0.86 V ~ 1.15 V

67500

2699264

2700

EP2AGX190EF29C5N
EP2AGX190EF29C5N
ALTERA 数据表

1489 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780-FBGA (29x29)

780

85 °C

EP2AGX190EF29C5N

500 MHz

HBGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

0.93 V

5.54

372

29 X 29 MM, LEAD FREE, MS-034, FBGA-780

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG

3

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

0.9 V

40

0.87 V

0°C ~ 85°C (TJ)

Arria II GX

e1

活跃

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

EP2AGX190

S-PBGA-B780

372

不合格

0.9,1.2/3.3,1.5,2.5 V

OTHER

372

2.7 mm

现场可编程门阵列

181165

10177536

7612

181165

29 mm

29 mm

EP2AGX190EF29C5
EP2AGX190EF29C5
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

780-FBGA (29x29)

372

0°C ~ 85°C (TJ)

Arria II GX

活跃

0.87 V ~ 0.93 V

EP2AGX190

181165

10177536

7612

EP3SL110F1152C4
EP3SL110F1152C4
ALTERA 数据表

1160 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

1152-FBGA (35x35)

744

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® III L

活跃

0.86 V ~ 1.15 V

EP3SL110

107500

4992000

4300

EP2SGX60DF780I4
EP2SGX60DF780I4
ALTERA 数据表

2 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA

YES

780-FBGA (29x29)

780

30

1.15 V

85 °C

EP2SGX60DF780I4

717 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

不推荐

INTEL CORP

1.25 V

5.24

364

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

-40 °C

1.2 V

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® II GX

e0

活跃

3A991

锡铅

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

220

1 mm

compliant

EP2SGX60

S-PBGA-B780

364

不合格

1.2,1.2/3.3,3.3 V

INDUSTRIAL

364

60440 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

60440

2544192

3022

5.117 ns

60440

60440

29 mm

29 mm