对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

材料

形状

包装冷却

材料处理

终端数量

表面贴装的焊盘尺寸

厂商

Temperature-Test

操作温度

包装

系列

尺寸/尺寸

容差

JESD-609代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

温度系数

类型

电阻

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

组成

颜色

应用

功率(瓦特)

附加功能

HTS代码

电容量

子类别

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

频率

基本部件号

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

ESR(等效串联电阻)

失败率

引线间距

电源

温度等级

配置

通道数量

界面

最大电源电压

最小电源电压

内存大小

工作电源电流

极化

附着方法

离底高度(鳍的高度)

强制空气流动时的热阻

阻抗

电源电流

内存大小

纹波电流@低频

电压 - 正向 (Vf) (类型)

视角

传播延迟

测试电流

数据率

流明/瓦特@电流 - 测试

显色指数

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

最大电流

逻辑元件/单元数

镜头类型

产品类别

通量@电流/温度测试

总 RAM 位数

最大双电源电压

阀门数量

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

发光面(LES)

波长

逻辑块数(LABs)

速度等级

输出功能

收发器数量

寄存器数量

逻辑块数量

最大结点温度(Tj)

逻辑单元数

专用输入数量

通用输入输出数量

自然环境下的热阻

温度上升时的耗散功率

特征

产品类别

直径

高度

座位高度(最大)

长度

宽度

无铅

评级结果

10AX027H3F34E2SG
10AX027H3F34E2SG
ALTERA 数据表

970 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

965845

Intel

Intel / Altera

Arria 10 FPGA

Details

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0.9 V

未说明

100 °C

10AX027H3F34E2SG

BGA

SQUARE

活跃

FPGA Arriau00ae 10 GX Family 270000 Cells 20nm Technology 0.9V 1152-Pin FC-FBGA

INTEL CORP

1.84

2700K 2-Step MacAdam Ellipse

384

270000 LE

+ 100 C

930 mV

2.608711 oz

0 C

1

85°C

870 mV

SMD/SMT

12702.5 LAB

0°C ~ 100°C (TJ)

Tray

Vero® SE 10 Array

30.80mm Diameter

活跃

Chip On Board (COB)

White, Warm

8542.39.00.01

可编程逻辑集成电路

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

S-PBGA-B1152

384

不合格

0.9 V, 0.95 V

0.9 V

OTHER

Round

33.8V

120°

270mA

133 lm/W

80

384

3.65 mm

现场可编程门阵列

540mA

270000

Flat

FPGA - Field Programmable Gate Array

1218 lm (Typ)

17870848

101620

9.90mm Diameter

--

24 Transceiver

270000

--

FPGA - Field Programmable Gate Array

3.60mm

35 mm

35 mm

10AX057K2F35E2LG
10AX057K2F35E2LG
ALTERA 数据表

644 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

底座安装

Radial, Can - Screw Terminals

YES

1152-FCBGA (35x35)

1152

--

Arria 10 FPGA

Details

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0.9 V

未说明

100 °C

10AX057K2F35E2LG

BGA

SQUARE

活跃

INTEL CORP

5.43

--

400V

15000 Hrs @ 85°C

396

This product may require additional documentation to export from the United States.

57000 LE

930 mV

24

870 mV

SMD/SMT

27135 LAB

967692

Intel

Intel / Altera

-25°C ~ 85°C

Bulk

B43564

3.028 Dia (76.90mm)

±20%

活跃

--

100 °C

0 °C

通用型

8542.39.00.01

10000µF

可编程逻辑集成电路

CMOS

0.87 V ~ 0.98 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

S-PBGA-B1152

396

不合格

18 mOhm @ 100Hz

1.248 (31.70mm)

0.9 V

OTHER

Polar

14 mOhms

5 MB

24.7A @ 100Hz

396

3.5 mm

现场可编程门阵列

570000

FPGA - Field Programmable Gate Array

42082304

217080

217080

570000

FPGA - Field Programmable Gate Array

8.728 (221.70mm)

35 mm

35 mm

--

10M08SAU169I7P
10M08SAU169I7P
ALTERA 数据表

108 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

底座安装

Radial, Can - Screw Terminals

YES

169-UBGA (11x11)

169

--

--

100V

3000 Hrs @ 105°C

130

LFBGA, BGA169,13X13,32

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

PLASTIC/EPOXY

BGA169,13X13,32

-40 °C

3 V

2.85 V

100 °C

10M08SAU169I7P

416 MHz

LFBGA

SQUARE

Intel Corporation

活跃

INTEL CORP

3.15 V

2.15

-40°C ~ 105°C

Bulk

B41560

3.028 Dia (76.90mm)

±20%

活跃

--

通用型

OPERATES AT 3.3V NOMINAL VCC

33000µF

2.85 V ~ 3.465 V

BOTTOM

BALL

0.8 mm

compliant

S-PBGA-B169

130

5 mOhm @ 100Hz

1.248 (31.70mm)

INDUSTRIAL

Polar

8.4 mOhms

21A @ 100Hz

130

500 CLBS

1.55 mm

现场可编程门阵列

8000

387072

500

500

8000

5.677 (144.20mm)

11 mm

11 mm

--

10M25DAF484I7G
10M25DAF484I7G
ALTERA 数据表

2 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

底座安装

Radial, Can - Screw Terminals

YES

484-FBGA (23x23)

484

--

Intel Corporation

活跃

FPGA MAX 10 Family 25000 Cells 55nm Technology 1.2V 484-Pin TFBGA

INTEL CORP

1.25 V

5.25

--

400V

--

360

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

-40 °C

1.2 V

未说明

1.15 V

100 °C

10M25DAF484I7G

416 MHz

BGA

SQUARE

-25°C ~ 85°C

Bulk

B43584

2.032 Dia (51.60mm)

±20%

e1

活跃

--

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

通用型

OPERATES AT 2.5V NOMINAL VCC

8542.39.00.01

1000µF

现场可编程门阵列

1.15 V ~ 1.25 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

S-PBGA-B484

360

不合格

--

0.874 (22.20mm)

1.2 V

INDUSTRIAL

Polar

360

1563 CLBS

2 mm

现场可编程门阵列

25000

691200

1563

1563

25000

3.217 (81.70mm)

23 mm

23 mm

--

10M50DFF484C7G
10M50DFF484C7G
ALTERA 数据表

2214 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

484

Compliant

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

5.27

INTEL CORP

活跃

Intel Corporation

SQUARE

BGA

10M50DFF484C7G

85 °C

未说明

1.2 V

BGA484,22X22,40

PLASTIC/EPOXY

e1

锡银铜

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

S-PBGA-B484

360

不合格

1.2 V

OTHER

360

现场可编程门阵列

50000

10AX057K1F40I1HG
10AX057K1F40I1HG
ALTERA 数据表

642 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

Axial

Axial

696

This product may require additional documentation to export from the United States.

57000 LE

+ 100 C

930 mV

- 40 C

21

870 mV

SMD/SMT

27135 LAB

965181

Intel

Intel / Altera

Arria 10 FPGA

Details

-55°C ~ 175°C

Tape & Reel (TR)

CMF

0.090 Dia x 0.240 L (2.29mm x 6.10mm)

±5%

活跃

2

±100ppm/°C

12 MOhms

Metal Film

0.5W, 1/2W

可编程逻辑集成电路

0.87 V ~ 0.98 V

950 mV

--

570000

FPGA - Field Programmable Gate Array

42082304

217080

Flame Retardant Coating, Moisture Resistant, Safety

FPGA - Field Programmable Gate Array

--

10AX066H1F34E1HG
10AX066H1F34E1HG
ALTERA 数据表

995 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

Axial

Axial

活跃

INTEL CORP

5.62

492

Lead free / RoHS Compliant

This product may require additional documentation to export from the United States.

660000 LE

+ 100 C

930 mV

0 C

24

870 mV

SMD/SMT

31460 LAB

967699

Intel

Intel / Altera

Arria 10 FPGA

Details

10AX066H1F34E1HG

-65°C ~ 275°C

Tape & Reel (TR)

CA

0.170 Dia x 0.630 L (4.32mm x 16.00mm)

±10%

活跃

3 (168 Hours)

2

±300ppm/°C

560 Ohms

Wirewound

2W

可编程逻辑集成电路

0.87 V ~ 0.98 V

unknown

950 mV

--

660000

FPGA - Field Programmable Gate Array

49610752

250540

--

FPGA - Field Programmable Gate Array

--

EP20K100EQC208-1
EP20K100EQC208-1
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

YES

208

208-PQFP (28x28)

Aluminum

Square, Fins

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

蓝色阳极氧化

208

QFP208,1.2SQ,20

1.8 V

30

1.71 V

85 °C

EP20K100EQC208-1

FQFP

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

151

INTEL CORP

1.89 V

5.03

151

Compliant

FQFP, QFP208,1.2SQ,20

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

0°C ~ 85°C (TJ)

Bulk

pushPIN™

e0

活跃

顶部安装

Tin/Lead (Sn/Pb)

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.71 V ~ 1.89 V

QUAD

鸥翼

220

0.5 mm

compliant

250 MHz

EP20K100

S-PQFP-G208

143

不合格

1.8,1.8/3.3 V

OTHER

1.89 V

1.71 V

6.5 kB

推销

1.181 (30.00mm)

3.32°C/W @ 100 LFM

6.5 kB

1.73 ns

143

4 DEDICATED INPUTS, 151 I/O

4.1 mm

可加载 PLD

4160

53248

263000

180 MHz

416

416

MACROCELL

4160

4

--

--

--

1.575 (40.00mm)

1.575 (40.00mm)

含铅

5SGXMB6R3F43C2LN
5SGXMB6R3F43C2LN
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

1760

1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

微芯片技术

Tray

DSPIC33CK256MP608

活跃

600

Compliant

0°C ~ 85°C (TJ)

-

活跃

85 °C

0 °C

0.82 V ~ 0.88 V

5SGXMB6

880 mV

7.4 MB

14.1 Gbps

597000

61688832

225400

225400

2

66

600

无铅

5SGXMB5R2F40C2LN
5SGXMB5R2F40C2LN
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517

1517-FBGA (40x40)

1517

FBGA-1517

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

0.85 V

0.82 V

85 °C

5SGXMB5R2F40C2LN

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.27

432

Compliant

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

150 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXMB5

S-PBGA-B1517

432

不合格

880 mV

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

2

40 mA

5.8 MB

14.1 Gbps

432

18500 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

490000

48927744

35 V

185000

185000

2

66

18500

150 °C

490000

432

32 mm

40 mm

40 mm

无铅

5SGXEA9K1H40C2N
5SGXEA9K1H40C2N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517-HBGA (45x45)

1517

Compliant

RAM, SRAM

696

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

0.9 V

0.87 V

85 °C

5SGXEA9K1H40C2N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.3

0°C ~ 85°C (TJ)

Tape & Reel (TR)

Stratix® V GX

活跃

70 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXEA9

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.9,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

Parallel

696

31700 CLBS

3.9 mm

现场可编程门阵列

840000

64210944

317000

31700

840000

45 mm

45 mm

5SGXMBBR1H43C2LN
5SGXMBBR1H43C2LN
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

YES

1760

1760-HBGA (45x45)

1760

HBGA-1760

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1760,42X42,40

0.85 V

0.82 V

85 °C

5SGXMBBR1H43C2LN

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.29

Non-Compliant

600

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

85 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXMBB

S-PBGA-B1760

600

不合格

880 mV

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

7.8 MB

14.1 Gbps

600

35920 CLBS

4 mm

现场可编程门阵列

952000

65561600

359200

359200

2

66

35920

952000

600

45 mm

45 mm

无铅

5SGXMA7N2F45I2LN
5SGXMA7N2F45I2LN
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1932-BBGA, FCBGA

YES

1932

1932-FBGA, FC (45x45)

1932

840

Lead free / RoHS Compliant

Compliant

FBGA-1932

网格排列

4

PLASTIC/EPOXY

BGA1932,44X44,40

-40 °C

0.85 V

0.82 V

100 °C

5SGXMA7N2F45I2LN

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.27

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® V GX

e1

活跃

3 (168 Hours)

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

not_compliant

5SGXMA7

S-PBGA-B1932

840

不合格

880 mV

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

INDUSTRIAL

7.1 MB

14.1 Gbps

840

23472 CLBS

3.9 mm

现场可编程门阵列

622000

59939840

234720

234720

2

48

23472

622000

840

45 mm

45 mm

无铅

5SGXEA5H2F35C2LN
5SGXEA5H2F35C2LN
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

0.85 V

0.82 V

85 °C

5SGXEA5H2F35C2LN

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.29

552

BGA, BGA1152,34X34,40

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXEA5

S-PBGA-B1152

552

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

552

18500 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

490000

53105664

185000

18500

490000

35 mm

35 mm

5SGSED6K2F40C2N
5SGSED6K2F40C2N
ALTERA 数据表

1 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517-FBGA (40x40)

1517

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

0.9 V

0.87 V

85 °C

5SGSED6K2F40C2N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.29

696

FBGA-1517

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GS

活跃

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGSED6

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.9,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

696

22000 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

583000

54553600

220000

22000

583000

40 mm

40 mm

5AGXBA7D6F31C6N
5AGXBA7D6F31C6N
ALTERA 数据表

567 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

896-BBGA, FCBGA

YES

6

896-FBGA (31x31)

896

1.1 V

未说明

1.07 V

85 °C

5AGXBA7D6F31C6N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

1.13 V

5.29

Compliant

384

Arria V

31 x 31 x 2mm

1.07 V

FBGA

+85 °C

0 °C

1600 (18 x 18)

1.13 V

FBGA-896

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA896,30X30,40

0°C ~ 85°C (TJ)

Arria V GX

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

85 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

496 MHz

5AGXBA7

896

S-PBGA-B896

384

不合格

1.1,1.2/3.3,2.5 V

商业扩展

120 mA

384

9168 CLBS

2.7 mm

现场可编程门阵列

242000

15470592

11460

366720

9168

242000

2mm

31mm

31mm

5SGXEA7K2F40C2L
5SGXEA7K2F40C2L
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517-FBGA (40x40)

1517

Non-Compliant

696

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

0.85 V

0.82 V

85 °C

5SGXEA7K2F40C2L

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.28

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXEA7

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

696

23472 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

622000

59939840

234720

23472

622000

40 mm

40 mm

5AGXMA7G4F35I5N
5AGXMA7G4F35I5N
ALTERA 数据表

115 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

Non-Compliant

544

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

-40 °C

1.1 V

未说明

1.07 V

100 °C

5.28

1.13 V

INTEL CORP

Obsolete

Intel Corporation

SQUARE

BGA

5AGXMA7G4F35I5N

-40°C ~ 100°C (TJ)

Arria V GX

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

现场可编程门阵列

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

5AGXMA7

S-PBGA-B1152

544

不合格

1.1,1.2/3.3,2.5 V

INDUSTRIAL

544

9168 CLBS

2.7 mm

现场可编程门阵列

242000

15470592

11460

9168

242000

35 mm

35 mm

5SGXMA9K3H40C4N
5SGXMA9K3H40C4N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1517-BBGA, FCBGA

YES

1517-HBGA (45x45)

1517

Non-Compliant

696

BGA, BGA1517,39X39,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1517,39X39,40

0.85 V

0.82 V

85 °C

5SGXMA9K3H40C4N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.28

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

3A001.A.7.A

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXMA9

S-PBGA-B1517

696

不合格

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

696

31700 CLBS

3.9 mm

现场可编程门阵列

840000

64210944

317000

31700

840000

45 mm

45 mm

5SGSMD3E2H29I2N
5SGSMD3E2H29I2N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780-HBGA (33x33)

780

360

HBGA-780

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

-40 °C

0.9 V

0.87 V

100 °C

5SGSMD3E2H29I2N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.29

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® V GS

活跃

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGSMD3

S-PBGA-B780

360

不合格

0.9,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

INDUSTRIAL

360

8900 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

236000

16937984

89000

8900

236000

33 mm

33 mm

5SGSMD4E2H29I2L
5SGSMD4E2H29I2L
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780

780-HBGA (33x33)

780

360

Compliant

BGA, BGA780,28X28,40

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

-40 °C

0.85 V

0.82 V

100 °C

5SGSMD4E2H29I2L

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.88 V

5.29

-40°C ~ 100°C (TJ)

Stratix® V GS

活跃

100 °C

-40 °C

Beige

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGSMD4

S-PBGA-B780

360

不合格

880 mV

0.85,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

INDUSTRIAL

2.9 MB

14.1 Gbps

360

13584 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

360000

23946240

135840

135840

2

12

13584

360000

360

33 mm

33 mm

含铅

5AGZME1H3F35C4N
5AGZME1H3F35C4N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

Non-Compliant

414

BGA,

网格排列

4

PLASTIC/EPOXY

1.1 V

未说明

1.07 V

85 °C

5AGZME1H3F35C4N

670 MHz

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

1.13 V

5.29

0°C ~ 85°C (TJ)

Arria V GZ

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

0.82 V ~ 0.88 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

5AGZME1

S-PBGA-B1152

OTHER

2.7 mm

现场可编程门阵列

220000

15282176

10377

35 mm

35 mm

5AGTFC7H3F35I5N
5AGTFC7H3F35I5N
ALTERA 数据表

3689 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad

YES

1152-FBGA (35x35)

1152

544

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

-40 °C

1.1 V

未说明

1.07 V

100 °C

5AGTFC7H3F35I5N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

1.13 V

5.29

-40°C ~ 100°C (TJ)

Arria V GT

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

5AGTFC7

S-PBGA-B1152

544

不合格

1.1,1.2/3.3,2.5 V

INDUSTRIAL

544

9168 CLBS

2.7 mm

现场可编程门阵列

242000

15470592

11460

9168

242000

35 mm

35 mm

5SGXMA3E2H29C1N
5SGXMA3E2H29C1N
ALTERA 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

780-BBGA, FCBGA

YES

780-HBGA (33x33)

780

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA780,28X28,40

0.9 V

0.87 V

85 °C

5SGXMA3E2H29C1N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

生命周期结束

INTEL CORP

0.93 V

5.29

360

BGA, BGA780,28X28,40

0°C ~ 85°C (TJ)

Stratix® V GX

活跃

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

0.87 V ~ 0.93 V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

5SGXMA3

S-PBGA-B780

360

不合格

0.9,1.5,2.5,2.5/3,1.2/3 V

OTHER

360

12830 CLBS

3.6 mm

现场可编程门阵列

340000

23704576

128300

12830

340000

33 mm

33 mm

5AGXBA3D4F31C5N
5AGXBA3D4F31C5N
ALTERA 数据表

6 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

896-BBGA, FCBGA

YES

896-FBGA (31x31)

896

Non-Compliant

416

BGA, BGA896,30X30,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA896,30X30,40

1.1 V

未说明

1.07 V

85 °C

5AGXBA3D4F31C5N

BGA

SQUARE

Intel Corporation

Obsolete

INTEL CORP

1.13 V

5.28

0°C ~ 85°C (TJ)

Arria V GX

e1

活跃

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.07 V ~ 1.13 V

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

5AGXBA3

S-PBGA-B896

416

不合格

1.1,1.2/3.3,2.5 V

商业扩展

416

5890 CLBS

2.7 mm

现场可编程门阵列

156000

11746304

7362

5890

156000

31 mm

31 mm