ALTERA的片上系统（SoC）_正品采购_价格信息

品牌是'ALTERA' (736)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	包装/外壳	表面安装	端子形状	越来越多的功能	引脚数	供应商器件包装	介电材料	终端数量																							操作温度	包装	系列	JESD-609代码	零件状态	温度系数	连接器类型	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	HTS代码	电容量	子类别	包装方式	技术	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	频率	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电容式	工作电源电压	温度特性代码	多层	电源	温度等级	尺寸代码	界面	内存大小	速度	二极管类型	内存大小	核心处理器	极数	周边设备	连接方式	正容差	负公差	建筑学	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	核心架构	主要属性	逻辑块数量	逻辑单元数	额定电压	闪光大小	额定电流（功率）
5ASXMB5E6F31C6N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	896-BBGA, FCBGA	YES	896-FBGA (31x31)	896	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA896,30X30,40	1.1 V	1.07 V	85 °C	5ASXMB5E6F31C6N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	1.13 V	5.28					MCU - 208, FPGA - 250	BGA, BGA896,30X30,40	0°C ~ 85°C (TJ)	Tray	Arria V SX		活跃											BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		5ASXMB5	S-PBGA-B896	540							商业扩展			700MHz		64KB	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™		DMA, POR, WDT	EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG			MCU, FPGA	540	17434 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列			FPGA - 462K Logic Elements	17434	462000		--			31 mm	31 mm
5ASXMB3E4F31I5N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	896-BBGA, FCBGA	YES	896-FBGA (31x31)		896	MCU - 208, FPGA - 250	FBGA-896	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA896,30X30,40	-40 °C	1.1 V	未说明	1.07 V	100 °C	有	5ASXMB3E4F31I5N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	1.13 V	5.28				-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray	Arria V SX	e1	活跃			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01					BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant		5ASXMB3	S-PBGA-B896	250							INDUSTRIAL			800MHz		64KB	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™		DMA, POR, WDT	EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG			MCU, FPGA	250	13207 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列			FPGA - 350K Logic Elements	13207	350000		--			31 mm	31 mm
5CSEBA6U23A7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	672-FBGA	YES	672-UBGA (23x23)		672	MCU - 181, FPGA - 145	FBGA, BGA672,28X28,32	GRID ARRAY, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	BGA672,28X28,32	-40 °C	1.1 V	未说明	1.07 V	125 °C	有	5CSEBA6U23A7N	FBGA	SQUARE	5.57	1.13 V	INTEL CORP	活跃	Intel Corporation				-40°C ~ 125°C (TJ)	Tray	Automotive, AEC-Q100, Cyclone® V SE		活跃								现场可编程门阵列		CMOS	BOTTOM	BALL	未说明	0.8 mm	compliant		5CSEBA6	S-PBGA-B672	145	不合格					1.1,1.2/3.3,2.5 V	AUTOMOTIVE			700MHz		64KB	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™		DMA, POR, WDT	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG			MCU, FPGA	145		1.85 mm	现场可编程门阵列			FPGA - 110K Logic Elements		110000		--			23 mm	23 mm
5ASXMB3E4F31C4N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	896-BBGA, FCBGA	YES	896-FBGA (31x31)	896	MCU - 208, FPGA - 250	BGA, BGA896,30X30,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA896,30X30,40	1.1 V	未说明	1.07 V	85 °C	有	5ASXMB3E4F31C4N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	1.13 V	5.28					0°C ~ 85°C (TJ)	Tray	Arria V SX	e1	活跃			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)								BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant		5ASXMB3	S-PBGA-B896	540							商业扩展			925MHz	跨压抑制二极管	64KB	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™		DMA, POR, WDT	EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG			MCU, FPGA	540	13207 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列			FPGA - 350K Logic Elements	13207	350000		--			31 mm	31 mm
5ASXMB3G4F40C5N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1517-BBGA, FCBGA	YES	1517-FBGA (40x40)	1517	MCU - 208, FPGA - 540	FBGA-1517	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1517,39X39,40	1.1 V	未说明	1.07 V	85 °C	有	5ASXMB3G4F40C5N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	1.13 V	5.28					0°C ~ 85°C (TJ)	Tray	Arria V SX	e1	活跃			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)								BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant		5ASXMB3	S-PBGA-B1517	540							商业扩展			800MHz		64KB	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™		DMA, POR, WDT	EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG			MCU, FPGA	540	13207 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列			FPGA - 350K Logic Elements	13207	350000		--			40 mm	40 mm
5ASXBB3D6F31C6N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	896-BBGA, FCBGA	YES	896-FBGA (31x31)	896	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA896,30X30,40	1.1 V	1.07 V	85 °C	5ASXBB3D6F31C6N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	生命周期结束	INTEL CORP	1.13 V	5.28					MCU - 208, FPGA - 250	FBGA-896	0°C ~ 85°C (TJ)	Tray	Arria V SX		活跃											BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		5ASXBB3	S-PBGA-B896	250							商业扩展			700MHz		64KB	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™		DMA, POR, WDT	EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG			MCU, FPGA	250	13207 CLBS	2.7 mm	现场可编程门阵列			FPGA - 350K Logic Elements	13207	350000		--			31 mm	31 mm
5CSEMA5F31A7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	896-BGA	YES		896-FBGA (31x31)		896	MCU - 181, FPGA - 288	BGA, BGA896,30X30,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA896,30X30,40	-40 °C	1.1 V	未说明	1.07 V	125 °C	有	5CSEMA5F31A7N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.13 V	5.55			-40°C ~ 125°C (TJ)	Tray	Automotive, AEC-Q100, Cyclone® V SE	e1	活跃			锡银铜					现场可编程门阵列		CMOS	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant		5CSEMA5	S-PBGA-B896	288	不合格					1.1,1.2/3.3,2.5 V	AUTOMOTIVE			700MHz		64KB	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™		DMA, POR, WDT	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG			MCU, FPGA	288		2 mm	现场可编程门阵列			FPGA - 85K Logic Elements		85000		--			31 mm	31 mm
5CSEBA5U23I7LN	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	WRAPAROUND	SURFACE MOUNT	CERAMIC	2					SMT	-55	125	矩形包装	5CSEBA5U23I7LN	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	5.81		Tray	*	e3	活跃	15%		镍镀锡				0.056uF		TR, PAPER, 7 INCH						compliant						陶瓷电容器		X7R	有			0603										10	10					现场可编程门阵列									0.8	1.6	0.8
5CSEMA6F31C7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	896-BGA	YES		896-FBGA (31x31)		896	MCU - 181, FPGA - 288	BGA, BGA896,30X30,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA896,30X30,40	1.1 V	未说明	1.07 V	85 °C	有	5CSEMA6F31C7N	BGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	FPGA - Field Programmable Gate Array Cyclone V SE dual -core ARM Cortex-A9	INTEL CORP	1.13 V	2.03			0°C ~ 85°C (TJ)	Tray	Cyclone® V SE	e1	活跃			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant		5CSEMA6	S-PBGA-B896	288	不合格					1.1,1.2/3.3,2.5 V	OTHER			800MHz		64KB	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™		DMA, POR, WDT	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG			MCU, FPGA	288		2 mm	现场可编程门阵列			FPGA - 110K Logic Elements		110000		--			31 mm	31 mm
5CSEBA6U19C7SN	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	484-FBGA	YES	484-UBGA (19x19)	484	MCU - 151, FPGA - 66	FBGA, BGA484,22X22,32	GRID ARRAY, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,32	1.1 V	未说明	1.07 V	85 °C	有	5CSEBA6U19C7SN	FBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.13 V	5.57					0°C ~ 85°C (TJ)	Tray	Cyclone® V SE		活跃								现场可编程门阵列		CMOS	BOTTOM	BALL	未说明	0.8 mm	compliant		5CSEBA6	S-PBGA-B484	66	不合格					1.1,1.2/3.3,2.5 V	OTHER			800MHz		64KB	Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™		DMA, POR, WDT	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG			MCU, FPGA	66		1.9 mm	现场可编程门阵列			FPGA - 110K Logic Elements		110000		--			19 mm	19 mm
5CSEMA4U23A7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	672-FBGA	672-UBGA (23x23)							MCU - 181, FPGA - 145	-40°C ~ 125°C (TJ)	Tray	Automotive, AEC-Q100, Cyclone® V SE		活跃																													700MHz		64KB	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™		DMA, POR, WDT	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG			MCU, FPGA							FPGA - 40K Logic Elements				--
5CSEMA6U23C8N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	672-FBGA	672-UBGA (23x23)							MCU - 181, FPGA - 145	0°C ~ 85°C (TJ)	Tray	Cyclone® V SE		活跃																	5CSEMA6												600MHz	跨压抑制二极管	64KB	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™		DMA, POR, WDT	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG			MCU, FPGA							FPGA - 110K Logic Elements				--
5CSEBA2U23I7	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	672-FBGA	672-UBGA (23x23)							MCU - 181, FPGA - 145	-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray	Cyclone® V SE		活跃																	5CSEBA2												800MHz		64KB	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™		DMA, POR, WDT	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG			MCU, FPGA							FPGA - 25K Logic Elements				--
5CSXFC5C6U23C8N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	672-FBGA	YES	672-UBGA (23x23)	672	MCU - 181, FPGA - 145	FBGA, BGA672,28X28,32	GRID ARRAY, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	BGA672,28X28,32	1.1 V	未说明	1.07 V	85 °C	有	5CSXFC5C6U23C8N	FBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.13 V	5.58					0°C ~ 85°C (TJ)	Tray	Cyclone® V SX		活跃								现场可编程门阵列		CMOS	BOTTOM	BALL	未说明	0.8 mm	compliant		5CSXFC5	S-PBGA-B672	145	不合格					1.1,1.2/3.3,2.5 V	OTHER			600MHz		64KB	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™		DMA, POR, WDT	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG			MCU, FPGA	145		1.85 mm	现场可编程门阵列			FPGA - 85K Logic Elements		85000		--			23 mm	23 mm
5CSEMA4U23I7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	672-FBGA	484	672-UBGA (23x23)	Compliant						MCU - 181, FPGA - 145	-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray	Cyclone® V SE		活跃		PCB Terminal Blocks with Wire		100 °C	-40 °C											800 MHz	5CSEMA4					1.1 V						CAN, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC, SD, SDIO, SPI, UART, USART, USB	2.9 MB	800MHz		64KB	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	13	DMA, POR, WDT	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG			MCU, FPGA					40000	ARM	FPGA - 40K Logic Elements			300V	--	13.5A
5CSEBA4U23I7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	672-FBGA	672-UBGA (23x23)							MCU - 181, FPGA - 145	-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray	Cyclone® V SE		活跃																	5CSEBA4												800MHz		64KB	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™		DMA, POR, WDT	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG			MCU, FPGA							FPGA - 40K Logic Elements				--
5CSEMA5U23C7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	672-FBGA	YES	672-UBGA (23x23)	672	MCU - 181, FPGA - 145	BGA672,28X28,32	1.1 V	未说明	1.07 V	85 °C	有	5CSEMA5U23C7N	FBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.13 V	5.2	PLASTIC/EPOXY	GRID ARRAY, FINE PITCH	FBGA, BGA672,28X28,32					0°C ~ 85°C (TJ)	Tray	Cyclone® V SE		活跃		PCB Terminal Blocks with Wire				8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS	BOTTOM	BALL	未说明	0.8 mm	compliant		5CSEMA5	S-PBGA-B672	145	不合格					1.1,1.2/3.3,2.5 V	OTHER			800MHz		64KB	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	23	DMA, POR, WDT	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG			MCU, FPGA	145		1.85 mm	现场可编程门阵列			FPGA - 85K Logic Elements		85000	300V	--	13.5A		23 mm	23 mm
5CSEBA4U23C6N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	672-FBGA	672-UBGA (23x23)							MCU - 181, FPGA - 145	0°C ~ 85°C (TJ)	Tray	Cyclone® V SE		活跃																													925MHz		64KB	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™		DMA, POR, WDT	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG			MCU, FPGA							FPGA - 40K Logic Elements				--
5CSEBA5U19I7SN	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	484-FBGA	YES	484-UBGA (19x19)	484	FBGA, BGA484,22X22,32	GRID ARRAY, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,32	1.1 V	未说明	1.07 V	有	5CSEBA5U19I7SN	FBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.13 V	5.55					MCU - 151, FPGA - 66	-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray	Cyclone® V SE		活跃								现场可编程门阵列		CMOS	BOTTOM	BALL	未说明	0.8 mm	compliant		5CSEBA5	S-PBGA-B484	66	不合格					1.1,1.2/3.3,2.5 V				800MHz		64KB	Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™		DMA, POR, WDT	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG			MCU, FPGA	66		1.9 mm	现场可编程门阵列			FPGA - 85K Logic Elements		85000		--			19 mm	19 mm
5CSEMA4U23C8N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	672-FBGA	672-UBGA (23x23)							MCU - 181, FPGA - 145	0°C ~ 85°C (TJ)	Tray	Cyclone® V SE		活跃		PCB Terminal Blocks with Wire																											600MHz		64KB	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	19	DMA, POR, WDT	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG			MCU, FPGA							FPGA - 40K Logic Elements			300V	--	17.5A
5CSEBA2U23C6N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	672-FBGA	672-UBGA (23x23)							MCU - 181, FPGA - 145	0°C ~ 85°C (TJ)	Tray	Cyclone® V SE		活跃		PCB Terminal Blocks with Wire																											925MHz		64KB	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	28	DMA, POR, WDT	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG			MCU, FPGA							FPGA - 25K Logic Elements			300V	--	17.5A
5CSEBA4U23C7N	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	672-FBGA	672-UBGA (23x23)							MCU - 181, FPGA - 145	0°C ~ 85°C (TJ)	Tray	Cyclone® V SE		活跃																													800MHz		64KB	Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™		DMA, POR, WDT	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG			MCU, FPGA							FPGA - 40K Logic Elements				--
5CSEBA2U23I7SN	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	672-FBGA	672-UBGA (23x23)							MCU - 181, FPGA - 145	-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray	Cyclone® V SE		活跃																													800MHz		64KB	Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™		DMA, POR, WDT	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG			MCU, FPGA							FPGA - 25K Logic Elements				--
5CSEBA6U23C8SN	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	672-FBGA	YES	672-UBGA (23x23)	672	MCU - 181, FPGA - 145	FBGA, BGA672,28X28,32	GRID ARRAY, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	BGA672,28X28,32	1.1 V	未说明	1.07 V	85 °C	有	5CSEBA6U23C8SN	FBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	INTEL CORP	1.13 V	5.57					0°C ~ 85°C (TJ)	Tray	Cyclone® V SE		活跃		Single Row and Tri-Barrier						现场可编程门阵列		CMOS	BOTTOM	BALL	未说明	10mm	compliant		5CSEBA6	S-PBGA-B672	145	不合格					1.1,1.2/3.3,2.5 V	OTHER			600MHz		64KB	Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™	06	DMA, POR, WDT	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG			MCU, FPGA	145		1.85 mm	现场可编程门阵列			FPGA - 110K Logic Elements		110000	250V	--	15A		23 mm	23 mm
5CSEBA4U19C8SN	ALTERA	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	484-FBGA	YES	484-UBGA (19x19)		484	MCU - 151, FPGA - 66	FBGA, BGA484,22X22,32	GRID ARRAY, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,32	1.1 V	未说明	1.07 V	85 °C	有	5CSEBA4U19C8SN	FBGA	SQUARE	Intel Corporation	活跃	FPGA - Field Programmable Gate Array CycloneV SoC SE dual -core ARM Cortex-A9	INTEL CORP	1.13 V	2.06				0°C ~ 85°C (TJ)	Tray	Cyclone® V SE		活跃								现场可编程门阵列		CMOS	BOTTOM	BALL	未说明	0.8 mm	compliant			S-PBGA-B484	66	不合格					1.1,1.2/3.3,2.5 V	OTHER			600MHz		64KB	Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™		DMA, POR, WDT	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG			MCU, FPGA	66		1.9 mm	现场可编程门阵列			FPGA - 40K Logic Elements		40000		--			19 mm	19 mm