AMD的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'AMD' (5848)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	表面安装	终端数量																	JESD-609代码	端子表面处理	附加功能	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	温度等级	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	筛选水平	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	长度	宽度
XC6236-2PC84C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	84	ADVANCED MICRO DEVICES INC	PLASTIC, LCC-84	111 MHz	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	QCCJ	SQUARE	CHIP CARRIER	5.25 V	4.75 V	5 V	无	活跃	e0	锡铅	9216 FLIP-FLOPS; TYP. GATES = 36000-55000	QUAD	J BEND	225	1.27 mm	compliant	30	S-PQCC-J84		不合格			9216 CLBS, 36000 GATES	5.08 mm	现场可编程门阵列		3 ns	9216	9216	36000	29.3116 mm	29.3116 mm
XS2S150-5-FG456C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	456	BGA	BGA456,22X22,40	SQUARE	网格排列	无	接触制造商	ADVANCED MICRO DEVICES INC	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	e0	锡铅		BOTTOM	BALL	225	1 mm	not_compliant	30	S-PBGA-B456	260	不合格		260			现场可编程门阵列		0.7 ns		3888		23 mm	23 mm
XCVU13P-L1FLGA2577I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC										unknown									现场可编程门阵列
XC3S50-4FG320I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	320	FBGA-320	3	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA320,18X18,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.14 V	1.2 V	无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	e0	锡铅		BOTTOM	BALL	225	1 mm	not_compliant	30	S-PBGA-B320		不合格			192 CLBS, 50000 GATES	2 mm	现场可编程门阵列			192		50000	19 mm	19 mm
5962-8863802MXC	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	84	PGA	PGA84M,11X11	SQUARE	网格排列	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	CERAMIC, PGA-84	125 °C	-55 °C	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	e4	GOLD		PERPENDICULAR	PIN/PEG		2.54 mm	unknown		S-CPGA-P84		不合格	MILITARY			5.207 mm	现场可编程门阵列	MIL-STD-883					27.94 mm	27.94 mm
XC6VLX240T-1LFFG1759C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1759	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-1759	1098 MHz	4	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1759,42X42,40	SQUARE	网格排列	0.93 V	0.87 V	0.9 V	有	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	245	1 mm	not_compliant	30	S-PBGA-B1759	720		OTHER	720	18840 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列		0.4 ns	18840	241152		42.5 mm	42.5 mm
XC5206L-4TQ144C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	144	PLASTIC, TQFP-144	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	LFQFP	SQUARE	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3.6 V	3 V	3.3 V	无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	e0	锡铅	TYP. GATES = 6000-10000	QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	compliant	30	S-PQFP-G144		不合格			196 CLBS, 6000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列			196		6000	20 mm	20 mm
XC7VX690T-2LFFG1158C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	4	e1	锡银铜				245		compliant	30								现场可编程门阵列
XQVU095-2RFC1517E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1517	BGA	SQUARE	网格排列	0.95 V	无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FCBGA-1517	100 °C	PLASTIC/EPOXY	e0	Tin/Lead (Sn/Pb)		BOTTOM	BALL			compliant		S-PBGA-B1517	520			520	67200 CLBS		现场可编程门阵列			67200	1176000		40 mm	40 mm
XC3S200-4FG320I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	320	FBGA-320	3	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA320,18X18,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.14 V	1.2 V	无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	e0	锡铅		BOTTOM	BALL	225	1 mm	not_compliant	30	S-PBGA-B320		不合格			192 CLBS, 50000 GATES	2 mm	现场可编程门阵列			192		50000	19 mm	19 mm
XA6SLX9-2TQG144C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	3	e3	Matte Tin (Sn)				260		compliant									现场可编程门阵列
XC6SLX45-L1CS484I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	500 MHz	3	PLASTIC	FBGA	BGA484,22X22,32	SQUARE	GRID ARRAY, FINE PITCH	1.05 V	0.95 V	1 V	无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	e0	锡铅		BOTTOM	BALL	225	0.8 mm	not_compliant	30	S-PBGA-B484	320	不合格		320	3411 CLBS		现场可编程门阵列		0.46 ns	3411	43661
XQ6SLX75T-2FGG484C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	3	e1	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				250		compliant									现场可编程门阵列
XC6VLX130T-1FF784M	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC			无	e0	锡铅						compliant									现场可编程门阵列
XC6SLX75-1LFGG676C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	676	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	27 X 27 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, MS-034, FBGA-676	500 MHz	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA676,26X26,40	SQUARE	网格排列	1.05 V	0.95 V	1 V	有	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B676	408	不合格	OTHER	408	5831 CLBS	2.6 mm	现场可编程门阵列		0.46 ns	5831			27 mm	27 mm
XH4436EX-3BGG352C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	352	PLASTIC/EPOXY	LBGA	BGA352,26X26,50	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3.3 V	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	BG352	3	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL		1.27 mm	compliant		S-PBGA-B352		不合格				1.7 mm	现场可编程门阵列						35 mm	35 mm
XC7A30T-2FGG484C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	1286 MHz	85 °C	PLASTIC	BGA	BGA484,22X22,40	SQUARE	网格排列	1.05 V	0.95 V	1 V	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC				BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B484	250	不合格		250			现场可编程门阵列		1.05 ns		33600		23 mm	23 mm
XQ6SLX75-1LCS484Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-484	500 MHz	3	125 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	FBGA	BGA484,22X22,32	SQUARE	GRID ARRAY, FINE PITCH	1.05 V	0.95 V	1 V	e0	锡铅		BOTTOM	BALL		0.8 mm	compliant		S-PBGA-B484	328		AUTOMOTIVE	328	5831 CLBS	1.8 mm	现场可编程门阵列		0.46 ns	5831	74637		19 mm	19 mm
XQKU060-2RFA1517E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1517	BGA	SQUARE	网格排列	0.95 V	无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FCBGA-1517	100 °C	PLASTIC/EPOXY	e0	锡铅		BOTTOM	BALL			compliant		S-PBGA-B1517	624			624	41460 CLBS		现场可编程门阵列			41460	725550		40 mm	40 mm
XH4036EX-3BGG432C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	432	PLASTIC/EPOXY	HLBGA	BGA432,31X31,50	SQUARE	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE	5 V	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	BG432	3	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL		1.27 mm	compliant		S-PBGA-B432		不合格				1.7 mm	现场可编程门阵列						40 mm	40 mm
XC6VLX130T-2FF1156E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1156	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-1156	1286 MHz	4	100 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1156,34X34,40	SQUARE	网格排列	1.05 V	0.95 V	1 V	无	e0	锡铅		BOTTOM	BALL	225	1 mm	not_compliant	30	S-PBGA-B1156	600	不合格		600	10000 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列		0.31 ns		128000		35 mm	35 mm
XA6SLX75T-3CS484C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	3	e0	锡铅				225		not_compliant	30								现场可编程门阵列
XC6VLX365T-3FF1156M	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	4	e0	锡铅				225		compliant	30								现场可编程门阵列
XQ6VSX475T-1LRFG1759I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1759	0.9 V	网格排列	SQUARE	BGA1759,42X42,40	BGA	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	100 °C	FBGA-1759	ADVANCED MICRO DEVICES INC	活跃	有	0.93 V	0.87 V	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B1759	840		INDUSTRIAL	840	37200 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列		0.85 ns	37200	476160		42.5 mm	42.5 mm
XC3S700AN-4TQ144C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	144	ADVANCED MICRO DEVICES INC	TQFP-144	667 MHz	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	LFQFP	SQUARE	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	1.26 V	1.14 V	1.2 V	无	活跃	e0	锡铅		QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	compliant	30	S-PQFP-G144		不合格	OTHER		1472 CLBS, 700000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列		4.88 ns	1472		700000	20 mm	20 mm