AMD的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'AMD' (5848)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	表面安装	终端数量																	JESD-609代码	端子表面处理	附加功能	包装方式	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	温度等级	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	筛选水平	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	长度	宽度
XCE7K410T-1FBV676I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	676	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-676	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA676,26X26,40	SQUARE	网格排列	1.03 V	0.97 V	1 V	有	活跃					BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant	未说明	S-PBGA-B676	400			400	31775 CLBS	2.54 mm	现场可编程门阵列		0.74 ns	31775	406720		27 mm	27 mm
5962-9850901QYB	AMD	数据表	295 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	228	GQFF	SQUARE	FLATPACK, GUARD RING	3.6 V	3 V	3.3 V	无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	CERAMIC, QFP-228	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	e0	锡铅			QUAD	FLAT		0.635 mm	compliant		S-CQFP-F228		不合格				3.302 mm	现场可编程门阵列	MIL-PRF-38535 Class Q					39.37 mm	39.37 mm
XA3S500E-4TQG144Q	AMD	数据表	494 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	144	1.14 V	1.2 V	LFQFP	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	125 °C	3	572 MHz	22 X 22 MM, LEAD FREE, TQFP-144	ADVANCED MICRO DEVICES INC	活跃	有	SQUARE	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	1.26 V	e3	哑光锡			QUAD	鸥翼	260	0.5 mm	compliant	30	S-PQFP-G144		不合格	AUTOMOTIVE		1164 CLBS, 500000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列		4.88 ns	1164	10476	500000	20 mm	20 mm
XC3S700AN-5TQG144C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	144	ADVANCED MICRO DEVICES INC	ROHS COMPLIANT, TQFP-144	770 MHz	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	LFQFP	SQUARE	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	1.26 V	1.14 V	1.2 V	有	活跃	e3	哑光锡			QUAD	鸥翼	260	0.5 mm	compliant	30	S-PQFP-G144		不合格	OTHER		1472 CLBS, 700000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列		4.36 ns	1472		700000	20 mm	20 mm
XC6SLX100T-3CS484C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	ADVANCED MICRO DEVICES INC	862 MHz	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	FBGA	BGA484,22X22,32	SQUARE	GRID ARRAY, FINE PITCH	1.26 V	1.2 V	1.23 V	无	活跃	e0	锡铅			BOTTOM	BALL	225	0.8 mm	not_compliant	30	S-PBGA-B484	296	不合格		296	7911 CLBS		现场可编程门阵列		0.21 ns	7911	101261
XCKU085-1LFLVF1924I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1924	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-1924	4	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1924,44X44,40	SQUARE	网格排列	0.979 V	0.922 V	0.95 V	有	e1	锡银铜		TRAY	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B1924	624		INDUSTRIAL	624	4100 CLBS	4.13 mm	现场可编程门阵列			4100	1088325		45 mm	45 mm
XC6VHX255T-1FF1155M	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC			无	e0	锡铅							compliant									现场可编程门阵列
XCVU125-1HFLVC2104E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	2104	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-2104	4	100 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA2104,46X46,40	SQUARE	网格排列	0.979 V	0.922 V	0.95 V	有	活跃	e1	锡银铜	ALSO OPERATES AT 1V NOMINAL SUPPLY		BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B2104	884			884	89520 CLBS	4.11 mm	现场可编程门阵列			89520	1566600		47.5 mm	47.5 mm
XA6SLX25-3FG256I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	3	e0	锡铅							compliant									现场可编程门阵列
XC6SLX45-2FG676Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	676	无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FPBGA-676	667 MHz	3	125 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA676,26X26,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.2 V	1.23 V	e0	锡铅			BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B676	358			358	3411 CLBS	2.44 mm	现场可编程门阵列		0.26 ns	3411	43661		27 mm	27 mm
XC6VSX475T-1LFF1156C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1156	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-1156	1098 MHz	4	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1156,34X34,40	SQUARE	网格排列	0.93 V	0.87 V	0.9 V	无	e0	锡铅			BOTTOM	BALL	225	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B1156	600		OTHER	600	37200 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列		0.4 ns	37200	476160		35 mm	35 mm
XC6VHX565T-1LFFG1923I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	4	e1	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)							not_compliant									现场可编程门阵列
XQ6VLX130T-2FFG1156M	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1156	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	BGA-1156	1286 MHz	4	125 °C	-55 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1156,34X34,40	SQUARE	网格排列	1.05 V	0.95 V	有	e1	锡银铜			BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B1156	600		MILITARY	600	10000 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列		0.67 ns	10000	128000		35 mm	35 mm
XC6SLX9-2TQG144Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	144	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	TQFP-144	667 MHz	3	125 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	LFQFP	QFP144,.87SQ,20	SQUARE	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	1.26 V	1.2 V	1.23 V	e3	哑光锡			QUAD	鸥翼	260	0.5 mm	compliant	30	S-PQFP-G144	102			102	715 CLBS	1.6 mm	现场可编程门阵列		0.26 ns	715	9152		20 mm	20 mm
XC3S4000-4FGG320C	AMD	数据表	216 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	320	ADVANCED MICRO DEVICES INC	LEAD FREE, FBGA-320	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA320,18X18,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.14 V	1.2 V	有	活跃	e1	锡银铜			BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B320		不合格	OTHER		192 CLBS, 50000 GATES	2 mm	现场可编程门阵列			192		50000	19 mm	19 mm
XC7V2000T-3FFG784C	AMD	数据表	13 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	784	LEAD FREE, FBGA-784	4	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	1.03 V	0.97 V	1 V	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	e1	锡银铜			BOTTOM	BALL	245		not_compliant	30	S-PBGA-B784		不合格			305400 CLBS		现场可编程门阵列			305400
XQ6SLX150T-2FGG484I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-484	667 MHz	3	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA484,22X22,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.14 V	1.2 V	e1	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant		S-PBGA-B484	296		INDUSTRIAL	296	11519 CLBS	2.6 mm	现场可编程门阵列		0.26 ns	11519	147443		23 mm	23 mm
XA6SLX75-3FG484Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FPBGA-484	862 MHz	3	125 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA484,22X22,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.2 V	1.23 V	e0	锡铅			BOTTOM	BALL	225	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B484	280		AUTOMOTIVE	280	5831 CLBS	2.6 mm	现场可编程门阵列	AEC-Q100; TS 16949	0.21 ns	5831	74637		23 mm	23 mm
XA3S400-4FG456Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	456	BGA	BGA456,22X22,40	SQUARE	网格排列	无	接触制造商	ADVANCED MICRO DEVICES INC	125 MHz	3	PLASTIC/EPOXY	e0	锡铅			BOTTOM	BALL	225	1 mm	not_compliant	30	S-PBGA-B456	264	不合格		264			现场可编程门阵列	AEC-Q100			8064
XQV2000E-6BGG560N	AMD	数据表	734 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	560	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	PLASTIC, BGA-560	357.2 MHz	3	125 °C	-55 °C	PLASTIC/EPOXY	LBGA	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	1.89 V	1.71 V	1.8 V	有	e1	锡银铜			BOTTOM	BALL	260	1.27 mm	compliant	30	S-PBGA-B560		不合格	MILITARY		9600 CLBS, 2541952 GATES	1.7 mm	现场可编程门阵列			9600		2541952	42.5 mm	42.5 mm
XC6VSX315T-1LFF1156I	AMD	数据表	751 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1156	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-1156	1098 MHz	4	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	0.97 V	0.91 V	0.94 V	无	e0	锡铅			BOTTOM	BALL	225	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B1156	600	不合格		600	24600 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列		0.4 ns				35 mm	35 mm
XQKU115-2RLB2104E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	2104	网格排列	0.95 V	无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FCBGA-2104	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	e0	锡铅			BOTTOM	BALL			compliant		S-PBGA-B2104					82920 CLBS		现场可编程门阵列			82920
XQ6VLX240T-1LRF1156C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC			无	e0	锡铅							compliant									现场可编程门阵列
XC6VSX475T-2FF1156M	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	4	e0	锡铅					225		compliant	30								现场可编程门阵列
XCE7K410T-L2FFV676I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	676	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-676	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA676,26X26,40	SQUARE	网格排列	0.97 V	0.93 V	0.95 V	有	活跃					BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant	未说明	S-PBGA-B676	400			400	31775 CLBS	3.37 mm	现场可编程门阵列		0.61 ns	31775	406720		27 mm	27 mm