对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

表面安装

终端数量

JESD-609代码

端子表面处理

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

温度等级

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

等效门数

长度

宽度

XC3S50-5FTG256C
XC3S50-5FTG256C
AMD 数据表

774 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

256

LEAD FREE, FTBGA-256

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

LBGA

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE

1.26 V

1.14 V

1.2 V

有

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B256

不合格

OTHER

192 CLBS, 50000 GATES

1.55 mm

现场可编程门阵列

192

50000

17 mm

17 mm

XC7K410T-2LFFG676C
XC7K410T-2LFFG676C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

676

ADVANCED MICRO DEVICES INC

FBGA-676

4

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA676,26X26,40

SQUARE

网格排列

0.93 V

0.87 V

0.9 V

有

活跃

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

250

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B676

OTHER

3.37 mm

现场可编程门阵列

0.61 ns

27 mm

27 mm

XC7VX550T-2LFFG1927I
XC7VX550T-2LFFG1927I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

XQ6SLX75-2FGG676Q
XQ6SLX75-2FGG676Q
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

3

ADVANCED MICRO DEVICES INC

活跃

有

e1

锡银铜

250

compliant

30

现场可编程门阵列

XCKU15P-1LFFVE1517I
XCKU15P-1LFFVE1517I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

有

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

4

e1

锡银铜

245

compliant

30

现场可编程门阵列

XQ6VSX475T-1LFFG1156C
XQ6VSX475T-1LFFG1156C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

XC4VFX100-11XFF1517I
XC4VFX100-11XFF1517I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1517

BGA

BGA1517,39X39,40

SQUARE

网格排列

无

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

1205 MHz

4

PLASTIC/EPOXY

e0

锡铅

BOTTOM

BALL

225

1 mm

not_compliant

30

S-PBGA-B1517

768

不合格

768

现场可编程门阵列

94896

XC7A200T-1FFG1156E
XC7A200T-1FFG1156E
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1156

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

FCBGA-1156

1098 MHz

4

100 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1156,34X34,40

SQUARE

网格排列

1.05 V

0.95 V

1 V

有

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B1156

500

OTHER

500

16825 CLBS

3.1 mm

现场可编程门阵列

1.27 ns

16825

215360

35 mm

35 mm

XQ6SLX150-2FG900C
XQ6SLX150-2FG900C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

无

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

3

e0

锡铅

225

not_compliant

30

现场可编程门阵列

XC6SLX150-3NCS484C
XC6SLX150-3NCS484C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

XQ6VLX130T-1RF784E
XQ6VLX130T-1RF784E
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

XC3S1000-4FG900I
XC3S1000-4FG900I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

900

无

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

FBGA-900

630 MHz

3

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA900,30X30,40

SQUARE

网格排列

1.26 V

1.14 V

1.2 V

e0

锡铅

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B900

633

不合格

633

192 CLBS, 50000 GATES

2.6 mm

现场可编程门阵列

0.61 ns

192

50000

31 mm

31 mm

XA6SLX16-3FGG256Q
XA6SLX16-3FGG256Q
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

有

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

3

e1

锡银铜

260

compliant

30

现场可编程门阵列

XCE7K420T-L2FFV1156I
XCE7K420T-L2FFV1156I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1156

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

FBGA-1156

4

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1156,34X34,40

SQUARE

网格排列

0.97 V

0.93 V

0.95 V

有

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B1156

400

400

32575 CLBS

3.35 mm

现场可编程门阵列

0.61 ns

32575

416960

35 mm

35 mm

XC7A15-2FTG256C
XC7A15-2FTG256C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

256

ADVANCED MICRO DEVICES INC

1286 MHz

3

85 °C

PLASTIC

BGA

BGA256,16X16,40

SQUARE

网格排列

1.05 V

0.95 V

1 V

有

活跃

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

40

S-PBGA-B256

170

不合格

170

现场可编程门阵列

1.05 ns

15360

17 mm

17 mm

XC4VFX12-11FFG668CS1
XC4VFX12-11FFG668CS1
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

668

BGA

BGA668,26X26,40

SQUARE

网格排列

有

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

1181 MHz

4

PLASTIC/EPOXY

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

250

1 mm

not_compliant

30

S-PBGA-B668

320

不合格

320

现场可编程门阵列

12312

XC6SLX45-1LFGG484Q
XC6SLX45-1LFGG484Q
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

484

有

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

FPBGA-484

500 MHz

3

125 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA484,22X22,40

SQUARE

网格排列

1.05 V

0.95 V

1 V

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

250

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B484

316

316

3411 CLBS

2.6 mm

现场可编程门阵列

0.46 ns

3411

43661

23 mm

23 mm

XC7VX690T-2GFFG1927E
XC7VX690T-2GFFG1927E
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

有

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

4

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

not_compliant

现场可编程门阵列

XC5VFX200T-1FFV1738I
XC5VFX200T-1FFV1738I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1738

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

BGA-1738

4

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1738,42X42,40

SQUARE

网格排列

1.05 V

0.95 V

1 V

有

锡银铜

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B1738

960

INDUSTRIAL

960

15360 CLBS

3.25 mm

现场可编程门阵列

0.9 ns

15360

196608

42.5 mm

42.5 mm

XQ6VLX550T-3RFG1759C
XQ6VLX550T-3RFG1759C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

有

e1

锡银铜

compliant

现场可编程门阵列

XA3S100E-4FGG484I
XA3S100E-4FGG484I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

484

1.2 V

1.14 V

1.26 V

网格排列

SQUARE

BGA484,22X22,40

BGA

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

100 °C

3

572 MHz

23 X 23 MM, LEAD FREE, FBGA-484

ADVANCED MICRO DEVICES INC

活跃

有

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

250

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B484

不合格

240 CLBS, 100000 GATES

2.6 mm

现场可编程门阵列

4.88 ns

240

2160

100000

23 mm

23 mm

XQ6VSX315T-2RFG1156C
XQ6VSX315T-2RFG1156C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

无

e0

锡铅

compliant

现场可编程门阵列

XC4VSX25-11FF676I
XC4VSX25-11FF676I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

676

SQUARE

网格排列

无

接触制造商

ADVANCED MICRO DEVICES INC

4

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA676,26X26,40

e0

锡铅

BOTTOM

BALL

225

1 mm

not_compliant

30

S-PBGA-B676

320

不合格

320

现场可编程门阵列

23040

XQ6VSX475T-1RFG1156C
XQ6VSX475T-1RFG1156C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

无

e0

锡铅

compliant

现场可编程门阵列

XA6SLX45-2CSG324C
XA6SLX45-2CSG324C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

有

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

3

e1

锡银铜

260

compliant

30

现场可编程门阵列