AMD的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'AMD' (5848)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	表面安装	终端数量																	JESD-609代码	端子表面处理	附加功能	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	温度等级	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	长度	宽度
XC6SLX45-3CSG484Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	CSBGA-484	862 MHz	3	125 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	FBGA	BGA484,22X22,32	SQUARE	GRID ARRAY, FINE PITCH	1.26 V	1.2 V	1.23 V	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL		0.8 mm	compliant		S-PBGA-B484	320			320	3411 CLBS	1.8 mm	现场可编程门阵列	0.21 ns	3411	43661		19 mm	19 mm
XC6SLX45T-3NCS484I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-484	806 MHz	3	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	FBGA	BGA484,22X22,32	SQUARE	GRID ARRAY, FINE PITCH	1.26 V	1.14 V	1.2 V	e0	锡铅		BOTTOM	BALL		0.8 mm	compliant		S-PBGA-B484	296		INDUSTRIAL	296	3411 CLBS	1.8 mm	现场可编程门阵列	0.26 ns	3411	43661		19 mm	19 mm
XCVU11P-L1FLGA2577I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC										unknown									现场可编程门阵列
DL6009BG352EC	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	352	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA352,26X26,50	SQUARE	网格排列	3.47 V	3.14 V	3.3 V	无	接触制造商	ADVANCED MICRO DEVICES INC	e0	锡铅		BOTTOM	BALL	225	1.27 mm	not_compliant	30	S-PBGA-B352	128	不合格		128			现场可编程门阵列		256	256		35 mm	35 mm
XC4VSX55-10FFG1148	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
XC5206L-4PC84C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	84	PLASTIC, LCC-84	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	QCCJ	SQUARE	CHIP CARRIER	3.6 V	3 V	3.3 V	无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	e0	锡铅	TYP. GATES = 6000-10000	QUAD	J BEND	225	1.27 mm	compliant	30	S-PQCC-J84		不合格			196 CLBS, 6000 GATES	5.08 mm	现场可编程门阵列		196		6000	29.3116 mm	29.3116 mm
XC7VX1140T-2LFLG1928I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC			有	e1	锡银铜						compliant									现场可编程门阵列
XC6VSX315T-1LFF1759E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC			无	e0	锡铅						compliant									现场可编程门阵列
XC6SLX150T-2FG676Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	676	无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FPBGA-676	667 MHz	3	125 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA676,26X26,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.2 V	1.23 V	e0	锡铅		BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B676	396			396	11519 CLBS	2.44 mm	现场可编程门阵列	0.26 ns	11519	147443		27 mm	27 mm
XCS100E-7FG456C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	456	ADVANCED MICRO DEVICES INC	400 MHz	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA456,22X22,40	SQUARE	网格排列	1.89 V	1.71 V	1.8 V	无	活跃	e0	锡铅		BOTTOM	BALL	225	1 mm	not_compliant	30	S-PBGA-B456	202	不合格	OTHER	202			现场可编程门阵列	0.42 ns		2700		23 mm	23 mm
XCE7K410T-2FBV900C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	900	FBGA-900	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA900,30X30,40	SQUARE	网格排列	1.03 V	0.97 V	1 V	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC				BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant	未说明	S-PBGA-B900	500		OTHER	500	31775 CLBS	2.54 mm	现场可编程门阵列	0.61 ns	31775	406720		31 mm	31 mm
XC3S50-4FGG320I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	320	LEAD FREE, FBGA-320	3	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA320,18X18,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.14 V	1.2 V	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B320		不合格			192 CLBS, 50000 GATES	2 mm	现场可编程门阵列		192		50000	19 mm	19 mm
XC3S200-5FG900C	AMD	数据表	529 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	900	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-900	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA900,30X30,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.14 V	1.2 V	无	活跃	e0	锡铅		BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B900		不合格	OTHER		192 CLBS, 50000 GATES	2.6 mm	现场可编程门阵列		192		50000	31 mm	31 mm
XQ6SLX75T-3CSG484C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	3	e1	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				260		compliant									现场可编程门阵列
XC6VLX365T-2FFG1759E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1759	ADVANCED MICRO DEVICES INC	1286 MHz	4	100 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1759,42X42,40	SQUARE	网格排列	1.05 V	0.95 V	1 V	有	活跃	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	245	1 mm	not_compliant	30	S-PBGA-B1759	720	不合格		720	28440 CLBS		现场可编程门阵列	0.31 ns		364032
XC7V2000T-2FFG484E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	ADVANCED MICRO DEVICES INC	LEAD FREE, FBGA-484	4	125 °C	-55 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	1.03 V	0.97 V	1 V	有	活跃	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	250		not_compliant	30	S-PBGA-B484		不合格	MILITARY		305400 CLBS		现场可编程门阵列		305400
XCKU075-2FFVB1760I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1760	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	42.50 X42.50 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FBGA-1760	4	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1760,42X42,40	SQUARE	网格排列	0.979 V	0.922 V	0.95 V	有	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B1760	702			702	2592 CLBS	3.81 mm	现场可编程门阵列		2592	756000		42.5 mm	42.5 mm
XCE7VX415T-1FFV1157I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1157	FBGA-1157	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	1.03 V	0.97 V	1 V	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC				BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant	未说明	S-PBGA-B1157	600			600	32200 CLBS	3.35 mm	现场可编程门阵列	0.74 ns	32200	412160		35 mm	35 mm
XCE7K325T-L2FBV900I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	900	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-900	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA900,30X30,40	SQUARE	网格排列	0.97 V	0.93 V	0.95 V	有	活跃				BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant	未说明	S-PBGA-B900	500			500	25475 CLBS	2.54 mm	现场可编程门阵列	0.61 ns	25475			31 mm	31 mm
XCE7K420T-2FFV1156I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1156	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-1156	4	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1156,34X34,40	SQUARE	网格排列	1.03 V	0.97 V	1 V	有	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B1156	400			400	32575 CLBS	3.35 mm	现场可编程门阵列	0.61 ns	32575	416960		35 mm	35 mm
XC7K160T-1LFFG676I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	676	ADVANCED MICRO DEVICES INC	LEAD FREE, FBGA-676	4	PLASTIC/EPOXY	网格排列	有	活跃	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	250		compliant	30			不合格					现场可编程门阵列
XC6SLX75-2FG484Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FPBGA-484	667 MHz	3	125 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA484,22X22,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.2 V	1.23 V	e0	锡铅		BOTTOM	BALL	225	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B484	280			280	5831 CLBS	2.6 mm	现场可编程门阵列	0.26 ns	5831	74637		23 mm	23 mm
XA6SLX75T-2CS484Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	3	e0	锡铅						compliant									现场可编程门阵列
XC6VLX240T-1LFF1759C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1759	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-1759	1098 MHz	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1759,42X42,40	SQUARE	网格排列	0.93 V	0.87 V	0.9 V	无	活跃	e0	锡铅		BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B1759	720	不合格	OTHER	720	18840 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	0.4 ns				42.5 mm	42.5 mm
XC7VX690T-2LFFG1157I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	4	e1	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						not_compliant									现场可编程门阵列