AMD的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'AMD' (5848)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	表面安装	终端数量																	JESD-609代码	端子表面处理	包装方式	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	温度等级	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	长度	宽度
XA3S1200E-4FGG484I	AMD	数据表	683 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	23 X 23 MM, LEAD FREE, FBGA-484	572 MHz	3	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA484,22X22,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.14 V	1.2 V	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B484		不合格			2168 CLBS, 1200000 GATES	2.6 mm	现场可编程门阵列	4.88 ns	2168	19512	1200000	23 mm	23 mm
XC6VHX380T-1LFFG1923I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	4	e1	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						not_compliant									现场可编程门阵列
XC6VLX365T-2FF1156E	AMD	数据表	535 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1156	100 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1156,34X34,40	SQUARE	网格排列	1.05 V	0.95 V	1 V	1286 MHz	FBGA-1156	ADVANCED MICRO DEVICES INC	活跃	无	4	e0	锡铅		BOTTOM	BALL	225	1 mm	not_compliant	30	S-PBGA-B1156	600	不合格		600	28440 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	0.31 ns		364032		35 mm	35 mm
XC6VLX365T-1LFFG1156I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1156	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-1156	1098 MHz	4	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1156,34X34,40	SQUARE	网格排列	0.97 V	0.91 V	0.94 V	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B1156	600		INDUSTRIAL	600	28440 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	0.4 ns	28440	364032		35 mm	35 mm
XC6SLX4-3CSG225Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	225	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	CSBGA-225	862 MHz	3	125 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	LFBGA	BGA225,15X15,32	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	1.26 V	1.14 V	1.2 V	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL		0.8 mm	compliant		S-PBGA-B225	132			132	300 CLBS	1.4 mm	现场可编程门阵列	0.21 ns	300	3840		13 mm	13 mm
XCE7K480T-2FFV901C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	901	FBGA-901	4	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	1.03 V	0.97 V	1 V	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B901	380		OTHER	380	37325 CLBS	3.35 mm	现场可编程门阵列	0.61 ns	37325	477760		31 mm	31 mm
XC6SLX4-3TQG144Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	144	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	TQFP-144	862 MHz	3	125 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	LFQFP	QFP144,.87SQ,20	SQUARE	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	1.26 V	1.14 V	1.2 V	e3	哑光锡		QUAD	鸥翼	260	0.5 mm	compliant	30	S-PQFP-G144	102			102	300 CLBS	1.6 mm	现场可编程门阵列	0.21 ns	300	3840		20 mm	20 mm
XQ6VSX315T-1LRFG1156C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	活跃	无			ADVANCED MICRO DEVICES INC	e0	锡铅						compliant									现场可编程门阵列
XQ6VLX550T-1RF1759M	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1759	4	125 °C	-55 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1759,42X42,40	SQUARE	网格排列	无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-1759	e0	锡铅		BOTTOM	BALL	225	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B1759	840		MILITARY	840	42960 CLBS	4.37 mm	现场可编程门阵列	0.79 ns	42960	549888		42.5 mm	42.5 mm
XQ6VLX130T-1RF1156E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC			无	e0	锡铅						compliant									现场可编程门阵列
XC6VLX365T-2FFG1759E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1759	ADVANCED MICRO DEVICES INC	1286 MHz	4	100 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1759,42X42,40	SQUARE	网格排列	1.05 V	0.95 V	1 V	有	活跃	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	245	1 mm	not_compliant	30	S-PBGA-B1759	720	不合格		720	28440 CLBS		现场可编程门阵列	0.31 ns		364032
XC7V2000T-2FFG484E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	ADVANCED MICRO DEVICES INC	LEAD FREE, FBGA-484	4	125 °C	-55 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	1.03 V	0.97 V	1 V	有	活跃	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	250		not_compliant	30	S-PBGA-B484		不合格	MILITARY		305400 CLBS		现场可编程门阵列		305400
XCKU075-2FFVB1760I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1760	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	42.50 X42.50 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FBGA-1760	4	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1760,42X42,40	SQUARE	网格排列	0.979 V	0.922 V	0.95 V	有	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B1760	702			702	2592 CLBS	3.81 mm	现场可编程门阵列		2592	756000		42.5 mm	42.5 mm
XCE7VX415T-1FFV1157I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1157	FBGA-1157	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	1.03 V	0.97 V	1 V	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC				BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant	未说明	S-PBGA-B1157	600			600	32200 CLBS	3.35 mm	现场可编程门阵列	0.74 ns	32200	412160		35 mm	35 mm
XCKU060-1LFFVA1156I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1156	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-1156	4	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1156,34X34,40	SQUARE	网格排列	0.979 V	0.922 V	0.95 V	有	e1	锡银铜	TRAY	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B1156	520		INDUSTRIAL	520	2760 CLBS	3.51 mm	现场可编程门阵列		2760	725550		35 mm	35 mm
XC5VFX100T-2FFV1738C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1738	ADVANCED MICRO DEVICES INC	BGA-1738	4	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1738,42X42,40	SQUARE	网格排列	1.05 V	0.95 V	1 V	有	活跃		锡银铜		BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B1738	680		OTHER	680	8000 CLBS	3.25 mm	现场可编程门阵列	0.77 ns	8000	102400		42.5 mm	42.5 mm
XC6VLX760-1LFF1760E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	4	e0	锡铅				225		compliant	30								现场可编程门阵列
XCKU035-3FBVA676I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	676	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-676	4	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA676,26X26,40	SQUARE	网格排列	1.03 V	0.97 V	1 V	有	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B676	520		INDUSTRIAL	520	25391 CLBS	2.71 mm	现场可编程门阵列		25391	444343		27 mm	27 mm
XCVU080-3FFVC1517C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	4	e1	锡银铜				245		compliant	30								现场可编程门阵列
XQ6VSX315T-1RFG1156C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC			无	e0	锡铅						compliant									现场可编程门阵列
XC3S50-4FGG320I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	320	LEAD FREE, FBGA-320	3	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA320,18X18,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.14 V	1.2 V	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B320		不合格			192 CLBS, 50000 GATES	2 mm	现场可编程门阵列		192		50000	19 mm	19 mm
XC3S200-5FG900C	AMD	数据表	350 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	900	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-900	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA900,30X30,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.14 V	1.2 V	无	活跃	e0	锡铅		BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B900		不合格	OTHER		192 CLBS, 50000 GATES	2.6 mm	现场可编程门阵列		192		50000	31 mm	31 mm
XQ6SLX75T-3CSG484C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	3	e1	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				260		compliant									现场可编程门阵列
XC6SLX45T-3NCS484I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-484	806 MHz	3	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	FBGA	BGA484,22X22,32	SQUARE	GRID ARRAY, FINE PITCH	1.26 V	1.14 V	1.2 V	e0	锡铅		BOTTOM	BALL		0.8 mm	compliant		S-PBGA-B484	296		INDUSTRIAL	296	3411 CLBS	1.8 mm	现场可编程门阵列	0.26 ns	3411	43661		19 mm	19 mm
XCVU11P-L1FLGA2577I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC										unknown									现场可编程门阵列