AMD的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'AMD' (5848)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	Contact plating	安装类型	包装/外壳	表面安装	Number of pins	供应商器件包装	终端数量				Connector pinout layout	Contacts pitch		Electrical mounting	Gross weight		Kind of connector			厂商																	Spatial orientation					Type of connector			Operating temperature	操作温度	系列	JESD-609代码	端子表面处理	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	Current rating	时间@峰值回流温度-最大值(s)	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	温度等级	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数
XC5VLX85-2FFG676C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	676-FCBGA (27x27)	AMD	Tray	XC5VLX85	活跃	Commercial grade					82,944	FCBGA	1.0000 V			0.95 V				440		1.05 V		表面贴装	440		0 to 85 °C	Virtex®-5 LX			0.95V ~ 1.05V								676									82944	3538944	6480	Commercial	2
XA7A75T-2CSG324I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	324-LFBGA, CSPBGA	324-CSPBGA (15x15)	AMD	Bulk	XA7A75	活跃	Industrial grade					75,520	CSBGA	1.0000 V			0.95 V				210		1.05 V		表面贴装	210		-40 to 100 °C	Automotive, AEC-Q100, Artix-7 XA			0.95V ~ 1.05V								324									75520	3870720	5900	Industrial	2	94,400
XC6VLX130T-1FFG784I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	784-BBGA, FCBGA	784-FCBGA (29x29)	AMD	Tray	XC6VLX130	活跃	Industrial grade					128,000	FCBGA	1.0000 V			0.95 V				400		1.05 V		表面贴装	400		-40 to 100 °C	Virtex®-6 LXT			0.95V ~ 1.05V								784									128000	9732096	10000	Industrial	1
XC4VLX40-11FFG668C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	668-BBGA, FCBGA	668-FCBGA (27x27)	AMD					41,472	FCBGA	1.2000 V			448			表面贴装			448	Tray	XC4VLX40		活跃	Commercial grade		0 to 85 °C	Virtex®-4 LX			1.14V ~ 1.26V								668									41472	1769472	4608	Commercial	11
XC5VLX85T-3FF1136C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1136-BBGA, FCBGA	1136-FCBGA (35x35)	AMD	Tray	XC5VLX85	活跃	Commercial grade					82,944	FCBGA	1.0000 V			0.95 V				480		1.05 V		表面贴装	480		0 to 85 °C	Virtex®-5 LXT			0.95V ~ 1.05V								1136									82944	3981312	6480	Commercial	3
XC4VFX40-11FFG672I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	672-BBGA, FCBGA	672-FCBGA (27x27)	AMD	Tray	XC4VFX40	活跃	Industrial grade					41,904	FCBGA	1.2000 V			1.14 V				352		1.26 V		表面贴装	352		-40 to 100 °C	Virtex®-4 FX			1.14V ~ 1.26V								672									41904	2654208	4656	Industrial	11
XC6VLX365T-2FFG1156C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	1156-FCBGA (35x35)	AMD					364,032	FCBGA	1.0000 V			600			表面贴装			600	Tray	XC6VLX365		活跃	Commercial grade		0 to 85 °C	Virtex®-6 LXT			0.95V ~ 1.05V								1156									364032	15335424	28440	Commercial	2
XC4VSX25-10FFG668I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	668-BBGA, FCBGA	668-FCBGA (27x27)	AMD	Tray	XC4VSX25	活跃	Industrial grade					23,040	FCBGA	1.2000 V			1.14 V				320		1.26 V		表面贴装	320		-40 to 100 °C	Virtex®-4 SX			1.14V ~ 1.26V								668									23040	2359296	2560	Industrial	10
XC6SLX150T-2CS484I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	gold-plated	YES	6	484	1x6	2.54mm	THT	0.23 g	female	无				SQUARE	GRID ARRAY, FINE PITCH	1.26 V	1.14 V	1.2 V	socket	BGA484,22X22,32	straight		FBGA	PLASTIC/EPOXY	667 MHz	pin strips	ADVANCED MICRO DEVICES INC	活跃	-40...163°C			e0	锡铅		BOTTOM	BALL	225	0.8 mm	not_compliant	1.5A	30		S-PBGA-B484	296	不合格		296	11519 CLBS		现场可编程门阵列							0.26 ns	11519	147443	60V		beryllium copper	3			0.254µm	UL94V-0
XCKU15P-3FFVA1156I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC			4														有				e1	Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)						compliant
XQVU095-2RFB2104I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	2104	BGA	SQUARE	网格排列	0.95 V						无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC			FCBGA-2104				100 °C		-40 °C		PLASTIC/EPOXY					e0	Tin/Lead (Sn/Pb)		BOTTOM	BALL			compliant				S-PBGA-B2104	702			702	67200 CLBS		现场可编程门阵列								67200	1176000					47.5 mm	47.5 mm
XC7VX1140T-1FFG1928I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1															有		活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC				e1	锡银铜						compliant											现场可编程门阵列
XC6VLX240T-1LFF1759M	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1															无		活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC				e0	锡铅						compliant											现场可编程门阵列
XQ6SLX150-2FG676Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC			3														无				e0	锡铅						compliant											现场可编程门阵列
XC4005XL-09TQ144I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	144		100 °C	-40 °C		PLASTIC/EPOXY	QFP	QFP144,.87SQ,20	SQUARE	FLATPACK	3.6 V	3 V	3.3 V						无	接触制造商	ADVANCED MICRO DEVICES INC				217 MHz				3				e0	锡铅		QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	not_compliant		30		S-PQFP-G144	112	不合格		112	196 CLBS, 3000 GATES		现场可编程门阵列							1.2 ns	196	196		3000			20 mm	20 mm
XC5VFX130T-3FFV1738C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1738	85 °C	PLASTIC/EPOXY		BGA	BGA1738,42X42,40	SQUARE	网格排列	1.05 V	0.95 V	1 V						有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC				BGA-1738				4						锡银铜		BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant		30		S-PBGA-B1738	840		OTHER	840	10240 CLBS	3.25 mm	现场可编程门阵列							0.67 ns	10240	13172					42.5 mm	42.5 mm
XC7VX690T-2LFFG1927C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC			4														有				e1	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						not_compliant											现场可编程门阵列
XCE7K325T-2FBV676C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	676	BGA		BGA676,26X26,40	SQUARE	网格排列	1.03 V	0.97 V	1 V						有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC				FBGA-676			85 °C			PLASTIC/EPOXY							BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant		未说明		S-PBGA-B676	400		OTHER	400	25475 CLBS	2.54 mm	现场可编程门阵列							0.61 ns	25475						27 mm	27 mm
XC6SLX100-1LFGG676C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	676		3	85 °C		PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA676,26X26,40	SQUARE	网格排列	1.05 V	0.95 V	1 V						有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC				27 X 27 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, MS-034, FBGA-676				500 MHz				e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant		30		S-PBGA-B676	480	不合格	OTHER	480	7911 CLBS	2.6 mm	现场可编程门阵列							0.46 ns	7911						27 mm	27 mm
XC6VHX255T-1LFFG1155I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC			4														有				e1	锡银铜				245		not_compliant		30									现场可编程门阵列
XC3S50-4FT256I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	256		SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	1.26 V	1.14 V	1.2 V						无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC			FTBGA-256				3			PLASTIC/EPOXY	LBGA				e0	锡铅		BOTTOM	BALL	225	1 mm	compliant		30		S-PBGA-B256		不合格			192 CLBS, 50000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列								192			50000			17 mm	17 mm
XC6SLX45-1LFGG484C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484		3	85 °C		PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA484,22X22,40	SQUARE	网格排列	1.05 V	0.95 V	1 V						有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC				23 X 23 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, MS-034, FBGA-484				500 MHz				e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant		30		S-PBGA-B484	316	不合格	OTHER	316	3411 CLBS	2.6 mm	现场可编程门阵列							0.46 ns	3411						23 mm	23 mm
XC7V2000T-2FFG784I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	784	100 °C	-40 °C		PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	1.03 V	0.97 V	1 V						有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC				LEAD FREE, FBGA-784				4					e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	245		not_compliant		30		S-PBGA-B784		不合格			305400 CLBS		现场可编程门阵列								305400
XA3S100E-4FTG256I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	256		3	100 °C		-40 °C	PLASTIC/EPOXY	LBGA	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	1.26 V	1.14 V	1.2 V						有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC				17 X 17 MM, LEAD FREE, FTBGA-256				572 MHz				e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant		30		S-PBGA-B256		不合格			240 CLBS, 100000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列							4.88 ns	240	2160		100000			17 mm	17 mm
XA6SLX9-2FGG256Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC			3														有				e1	锡银铜				260		compliant		30									现场可编程门阵列