AMD的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'AMD' (5848)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	表面安装	终端数量																	JESD-609代码	端子表面处理	附加功能	包装方式	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	温度等级	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	长度	宽度
XCKU060-1LFFVA1156I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1156	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-1156	4	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1156,34X34,40	SQUARE	网格排列	0.979 V	0.922 V	0.95 V	有	e1	锡银铜		TRAY	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B1156	520		INDUSTRIAL	520	2760 CLBS	3.51 mm	现场可编程门阵列		2760	725550		35 mm	35 mm
XC5VFX100T-2FFV1738C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1738	ADVANCED MICRO DEVICES INC	BGA-1738	4	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1738,42X42,40	SQUARE	网格排列	1.05 V	0.95 V	1 V	有	活跃		锡银铜			BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B1738	680		OTHER	680	8000 CLBS	3.25 mm	现场可编程门阵列	0.77 ns	8000	102400		42.5 mm	42.5 mm
XC6VLX760-1LFF1760E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	4	e0	锡铅					225		compliant	30								现场可编程门阵列
XC7A8-1CPG236C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	238	BGA238,19X19,20	1.05 V	0.95 V	1 V	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	1098 MHz	85 °C	PLASTIC								0.5 mm	compliant			140	不合格		140			现场可编程门阵列	1.27 ns		8000		10 mm	10 mm
XCVU5P-L1FLVB2104I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	4	e1	锡银铜					245		compliant	30								现场可编程门阵列
XC4028XLHQG208C	AMD	数据表	593 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	208	HEAT SINK, PLASTIC, QFP-208	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	HFQFP	SQUARE	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH	5.25 V	4.75 V	5 V	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	e3	哑光锡	TYP. GATES = 18000-50000		QUAD	鸥翼	245	0.5 mm	compliant	30	S-PQFP-G208		不合格			1024 CLBS, 18000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列		1024		18000	28 mm	28 mm
XC6VSX315T-3FF1156M	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	4	e0	锡铅					225		compliant	30								现场可编程门阵列
XCE7K420T-1FFV1156C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1156	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-1156	4	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1156,34X34,40	SQUARE	网格排列	1.03 V	0.97 V	1 V	有	活跃	e1	锡银铜			BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B1156	400		OTHER	400	32575 CLBS	3.35 mm	现场可编程门阵列	0.74 ns	32575	416960		35 mm	35 mm
XQ6SLX150-L1FG900I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	900	BGA	BGA900,30X30,40	SQUARE	网格排列	无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	500 MHz	3	PLASTIC/EPOXY	e0	锡铅			BOTTOM	BALL	225	1 mm	not_compliant	30	S-PBGA-B900	576	不合格		576			现场可编程门阵列			147443
XC7VX415T-2LFFG1927C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	4	e1	锡银铜					245		compliant	30								现场可编程门阵列
XQ6VLX240T-3RFG784C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC			有	e1	锡银铜							compliant									现场可编程门阵列
XC7V585T-1LFFG1761C	AMD	数据表	959 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1761	LEAD FREE, FBGA-1767	4	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	0.93 V	0.87 V	0.9 V	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	e1	锡银铜			BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B1761	850	不合格		850	45525 CLBS		现场可编程门阵列		91050			42.5 mm	42.5 mm
XA6SLX16-3FTG256C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	3	e1	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					260		compliant									现场可编程门阵列
XQ4VLX160-10FFG1148I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1148	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1148,34X34,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.14 V	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	BGA-1148	100 °C					BOTTOM	BALL		1 mm	unknown		S-PBGA-B1148			INDUSTRIAL			3.4 mm	现场可编程门阵列	0.78 ns				35 mm	35 mm
XC3S1200E-4FTG256IS1	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	256	有	Obsolete	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FTBGA-256	572 MHz	3	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	LBGA	BGA256,16X16,40	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	1.26 V	1.14 V	1.2 V	e1	锡银铜			BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B256	150	不合格	INDUSTRIAL	190	2168 CLBS, 1200000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列	0.76 ns	2168	19512	1200000	17 mm	17 mm
XC7A15-3CSG324E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	324	ADVANCED MICRO DEVICES INC	1412 MHz	3	100 °C	PLASTIC	FBGA	BGA324,18X18,32	SQUARE	GRID ARRAY, FINE PITCH	1.05 V	0.95 V	1 V	有	活跃	e1	锡银铜			BOTTOM	BALL	260	0.8 mm	compliant	30	S-PBGA-B324	200	不合格		200			现场可编程门阵列	0.94 ns		15360		15 mm	15 mm
XC3S5000-4VQ100C	AMD	数据表	722 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	100	VQFP-100	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	TFQFP	SQUARE	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	1.26 V	1.14 V	1.2 V	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	e4	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)			QUAD	鸥翼		0.5 mm	compliant		S-PQFP-G100		不合格	OTHER		192 CLBS, 50000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列		192		50000	14 mm	14 mm
XC6VLX240T-1LFF1759E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC			无	e0	锡铅							compliant									现场可编程门阵列
XA6SLX4-3CSG225C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	3	e1	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					260		compliant									现场可编程门阵列
XCE7K420T-1FFV901C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	901	FBGA-901	4	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	1.03 V	0.97 V	1 V	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	e1	锡银铜			BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B901	380		OTHER	380	32575 CLBS	3.35 mm	现场可编程门阵列	0.74 ns	32575	416960		31 mm	31 mm
XC6VLX130T-1LFFG484C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-484	1098 MHz	4	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA484,22X22,40	SQUARE	网格排列	0.93 V	0.87 V	0.9 V	有	e1	锡银铜			BOTTOM	BALL	250	1 mm	not_compliant	30	S-PBGA-B484	240		OTHER	240	10000 CLBS	2.86 mm	现场可编程门阵列	0.4 ns	10000	128000		23 mm	23 mm
XC3S400-5FGG900C	AMD	数据表	50 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	900	ADVANCED MICRO DEVICES INC	LEAD FREE, FBGA-900	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA900,30X30,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.14 V	1.2 V	有	活跃	e1	锡银铜			BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B900		不合格	OTHER		192 CLBS, 50000 GATES	2.6 mm	现场可编程门阵列		192		50000	31 mm	31 mm
XC7K70T-1LFBG676E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	676	ADVANCED MICRO DEVICES INC	LEAD FREE, FBGA-676	4	PLASTIC/EPOXY	网格排列	有	活跃	e1	锡银铜			BOTTOM	BALL	250		compliant	30			不合格					现场可编程门阵列
XC7VX330T-2LFFG1761C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	4	e1	锡银铜					245		compliant	30								现场可编程门阵列
XC6VLX365T-2FF1156M	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	4	e0	锡铅					225		compliant	30								现场可编程门阵列