AMD的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'AMD' (5848)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	安装类型	包装/外壳	表面安装	供应商器件包装	终端数量			厂商																操作温度	包装	系列	JESD-609代码	零件状态	端子表面处理	附加功能	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	温度等级	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	LABs数量/ CLBs数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	长度
XC7A15-1FTG256I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES		256	1 V	0.95 V		1.05 V	网格排列	SQUARE	BGA256,16X16,40	BGA	PLASTIC	-40 °C	100 °C	3	1098 MHz	ADVANCED MICRO DEVICES INC	活跃	有						e1		锡银铜			BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant	40	S-PBGA-B256	170	不合格		170			现场可编程门阵列				1.27 ns		15360		17 mm	17 mm
XAAU10P-L1FFVB676I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	676-BBGA, FCBGA	676-FCBGA (27x27)	AMD		228		-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray	Artix? UltraScale+		活跃			0.698V ~ 0.742V															96250	3670016	5500
XAAU10P-1SBVB484I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-WFBGA, FCBGA	484-FCBGA (19x19)	AMD		204		-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray	Artix? UltraScale+		活跃			0.825V ~ 0.876V															96250	3670016	5500
XC5VLX220-2FFV1760I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES		1760	有	活跃		ADVANCED MICRO DEVICES INC	BGA-1760	4	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1760,42X42,40	SQUARE	网格排列	1.05 V	0.95 V	1 V								锡银铜			BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B1760	800		INDUSTRIAL	800	17280 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列				0.77 ns	17280	221184		42.5 mm	42.5 mm
XC6VSX475T-1LFFG1759C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			有	活跃		ADVANCED MICRO DEVICES INC	4							e1		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)							not_compliant									现场可编程门阵列
XCVU37P-2LFSVH2892E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			4	ADVANCED MICRO DEVICES INC		活跃	有							e1		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					240		compliant	30								现场可编程门阵列
XC6VLX75T-1LFF784M	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	无	活跃		ADVANCED MICRO DEVICES INC									e0		锡铅							compliant									现场可编程门阵列
XC7V2000T-1LFFG784I	AMD	数据表	655 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	784	ADVANCED MICRO DEVICES INC	LEAD FREE, FBGA-784	4	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列				有	活跃					e1		锡银铜			BOTTOM	BALL	245		not_compliant	30	S-PBGA-B784		不合格			305400 CLBS		现场可编程门阵列					305400
XCVU125-1HFLVA2104E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	2104	有	活跃		ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-2104	4	100 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA2104,46X46,40	SQUARE	网格排列	0.979 V	0.922 V	0.95 V							e1		锡银铜	ALSO OPERATES AT 1V NOMINAL SUPPLY		BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B2104	884			884	89520 CLBS	4.11 mm	现场可编程门阵列					89520	1566600		47.5 mm	47.5 mm
XC7VX980T-1FFG1930E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			有	活跃		ADVANCED MICRO DEVICES INC	4							e1		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)							not_compliant									现场可编程门阵列
XC7A100T-2LCSG324C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			有	活跃		ADVANCED MICRO DEVICES INC	3							e1		锡银铜					260		compliant	30								现场可编程门阵列
XC4VSX35-10FF676C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	676	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA676,26X26,40	SQUARE	网格排列				无	接触制造商		ADVANCED MICRO DEVICES INC	4				e0		锡铅			BOTTOM	BALL	225	1 mm	not_compliant	30	S-PBGA-B676	448	不合格		448			现场可编程门阵列						34560
DY6009EQ240GC	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	240		3.47 V	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH	SQUARE	HQFP240,1.37SQ,20	HLFQFP	PLASTIC/EPOXY	85 °C	ADVANCED MICRO DEVICES INC	接触制造商	无				3.3 V	3.14 V				e0		锡铅			QUAD	鸥翼		0.5 mm	compliant		S-PQFP-G240	128	不合格		128			现场可编程门阵列					256	256
XC6SLX150-1LFGG484I	AMD	数据表	800 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		YES		484	有	活跃		ADVANCED MICRO DEVICES INC	23 X 23 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, MS-034, FBGA-484	500 MHz	3	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA484,22X22,40	SQUARE	网格排列	1.05 V	0.95 V	1 V					e1		锡银铜			BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B484	338	不合格	INDUSTRIAL	338	11519 CLBS	2.6 mm	现场可编程门阵列				0.46 ns	11519			23 mm	23 mm
XC5VLX220T-1FFV1738I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES		1738	有	活跃		ADVANCED MICRO DEVICES INC	BGA-1738	4	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1738,42X42,40	SQUARE	网格排列	1.05 V	0.95 V	1 V								锡银铜			BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B1738	680		INDUSTRIAL	680	17280 CLBS	3.25 mm	现场可编程门阵列				0.9 ns	17280	221184		42.5 mm	42.5 mm
XC5VSX240T-2FFV1738I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES		1738	有	活跃		ADVANCED MICRO DEVICES INC	BGA-1738	4	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1738,42X42,40	SQUARE	网格排列	1.05 V	0.95 V	1 V								锡银铜			BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B1738	960		INDUSTRIAL	960	18720 CLBS	3.25 mm	现场可编程门阵列				0.77 ns	18720	239616		42.5 mm	42.5 mm
XA6SLX100-2FGG676C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			有	活跃		ADVANCED MICRO DEVICES INC	3							e1		锡银铜					250		compliant	30								现场可编程门阵列
XC7V585T-2FFG484C	AMD	数据表	427 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	4	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列				有	活跃		ADVANCED MICRO DEVICES INC	LEAD FREE, FBGA-484				e1		锡银铜			BOTTOM	BALL	250		not_compliant	30	S-PBGA-B484		不合格			91050 CLBS		现场可编程门阵列					91050
XQ6VLX240T-1LRFG1759I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1759	有	活跃		ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-1759	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1759,42X42,40	SQUARE	网格排列	0.93 V	0.87 V	0.9 V							e1		锡银铜			BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B1759	720		INDUSTRIAL	720	18840 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列				0.85 ns	18840	241152		42.5 mm	42.5 mm
XC3S1600E-5FG320CS1	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES		320	无	Obsolete		ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-320	657 MHz	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	1.2 V	1.14 V	1.26 V	网格排列	SQUARE	BGA320,18X18,40						e0		锡铅			BOTTOM	BALL	225	1 mm	not_compliant	30	S-PBGA-B320	194	不合格	OTHER	250	3688 CLBS, 1600000 GATES	2 mm	现场可编程门阵列				0.66 ns	3688	33192	1600000	19 mm	19 mm
XC7K325T-1LFFG900C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	900	网格排列				有	活跃		ADVANCED MICRO DEVICES INC	LEAD FREE, FBGA-900	4	PLASTIC/EPOXY				e1		锡银铜			BOTTOM	BALL	245		compliant	30			不合格					现场可编程门阵列
XC4VFX12-11FF668CS1	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	668	1181 MHz	4	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA668,26X26,40	SQUARE	网格排列				无	活跃		ADVANCED MICRO DEVICES INC				e0		锡铅			BOTTOM	BALL	225	1 mm	not_compliant	30	S-PBGA-B668	320	不合格		320			现场可编程门阵列						12312
XC5VLX330-1FFV1760C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1760	有	活跃		ADVANCED MICRO DEVICES INC	BGA-1760	4	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1760,42X42,40	SQUARE	网格排列	1.05 V	0.95 V	1 V									锡银铜			BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B1760	1200		OTHER	1200	25920 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列				0.9 ns	25920	331776		42.5 mm	42.5 mm
XCE7K480T-L2FFG1156I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES		1156	有	活跃		ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-1156	4	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1156,34X34,40	SQUARE	网格排列	0.97 V	0.93 V	0.95 V						e1		锡银铜			BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B1156	400			400	37325 CLBS	3.35 mm	现场可编程门阵列				0.61 ns	37325	477760		35 mm	35 mm
XC3S1500-4FG900I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		YES		900	无	活跃		ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-900	630 MHz	3	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA900,30X30,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.14 V	1.2 V					e0		锡铅			BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B900	633	不合格		633	192 CLBS, 50000 GATES	2.6 mm	现场可编程门阵列				0.61 ns	192		50000	31 mm	31 mm