AMD的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'AMD' (5848)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	表面安装	终端数量																	JESD-609代码	端子表面处理	附加功能	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	温度等级	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	长度	宽度
XC3S1000-5VQG100C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	100	LEAD FREE, VQFP-100	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	TFQFP	SQUARE	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	1.26 V	1.14 V	1.2 V	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	e3	哑光锡		QUAD	鸥翼	260	0.5 mm	compliant	30	S-PQFP-G100		不合格	OTHER		192 CLBS, 50000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列		192		50000	14 mm	14 mm
XQKU040-1RSA676I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	676	网格排列	0.95 V	无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FPBGA-676	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	e0	锡铅		BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B676					30300 CLBS	3.44 mm	现场可编程门阵列		30300			27 mm	27 mm
XCE7K410T-1FFV676I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	676	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-676	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA676,26X26,40	SQUARE	网格排列	1.03 V	0.97 V	1 V	有	活跃				BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant	未说明	S-PBGA-B676	400			400	31775 CLBS	3.37 mm	现场可编程门阵列	0.74 ns	31775	406720		27 mm	27 mm
XCVU095-1HFFVC1517E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1517	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-1517	4	100 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1517,39X39,40	SQUARE	网格排列	0.979 V	0.922 V	0.95 V	有	活跃	e1	锡银铜	ALSO OPERATES AT 1V NOMINAL SUPPLY	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B1517	832			832	67200 CLBS	3.51 mm	现场可编程门阵列		67200	1176000		40 mm	40 mm
DY6035EQ240EC	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	240	PLASTIC/EPOXY	HLFQFP	HQFP240,1.37SQ,20	SQUARE	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH	3.47 V	3.14 V	3.3 V	无	接触制造商	ADVANCED MICRO DEVICES INC	85 °C	e0	锡铅		QUAD	鸥翼		0.5 mm	compliant		S-PQFP-G240	256	不合格		256			现场可编程门阵列		1024	1024
XC7K420T-1LFFG901I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	900	ADVANCED MICRO DEVICES INC	LEAD FREE, FBGA-900	4	PLASTIC/EPOXY	网格排列	有	活跃	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	245		compliant	30			不合格					现场可编程门阵列
XCKU15P-2LFFVA1760E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	4	e1	锡银铜				245		compliant	30								现场可编程门阵列
XQ6SLX150T-3FG484Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-484	862 MHz	3	125 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA484,22X22,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.14 V	1.2 V	e0	锡铅		BOTTOM	BALL	225	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B484	296		AUTOMOTIVE	296	11519 CLBS	2.6 mm	现场可编程门阵列	0.21 ns	11519	147443		23 mm	23 mm
XC5206L-3VQG100C	AMD	数据表	565 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	100	PLASTIC, VQFP-100	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	TFQFP	SQUARE	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	3.6 V	3 V	3.3 V	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	e3	哑光锡	TYP. GATES = 6000-10000	QUAD	鸥翼	260	0.5 mm	compliant	30	S-PQFP-G100		不合格			196 CLBS, 6000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列		196		6000	14 mm	14 mm
XQ6VLX130T-1LRF784E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC			无	e0	锡铅						compliant									现场可编程门阵列
XA6SLX25-2FGG256C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	3	e1	锡银铜				260		compliant	30								现场可编程门阵列
XH4436EX-3BG432I	AMD	数据表	590 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	432	PLASTIC/EPOXY	HLBGA	BGA432,31X31,50	SQUARE	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE	3.3 V	无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	BG432	3	e0	锡铅		BOTTOM	BALL	225	1.27 mm	compliant	30	S-PBGA-B432		不合格				1.7 mm	现场可编程门阵列					40 mm	40 mm
XQ6VLX240T-1LRF1156I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1156	FBGA-1156	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1156,34X34,40	SQUARE	网格排列	0.97 V	0.91 V	无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	e0	锡铅		BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B1156	600		INDUSTRIAL	600	18840 CLBS	3.53 mm	现场可编程门阵列	0.85 ns	18840	241152		35 mm	35 mm
XCE7K410T-2FFV676C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	676	FBGA-676	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA676,26X26,40	SQUARE	网格排列	1.03 V	0.97 V	1 V	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC				BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant	未说明	S-PBGA-B676	400		OTHER	400	31775 CLBS	3.37 mm	现场可编程门阵列	0.61 ns	31775	406720		27 mm	27 mm
XC3S2000-4FGG320I	AMD	数据表	752 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	320	LEAD FREE, FBGA-320	3	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA320,18X18,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.14 V	1.2 V	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B320		不合格			192 CLBS, 50000 GATES	2 mm	现场可编程门阵列		192		50000	19 mm	19 mm
XCKU060-3FFVA1517I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1517	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-1517	4	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1517,39X39,40	SQUARE	网格排列	1.03 V	0.97 V	1 V	有	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B1517	624		INDUSTRIAL	624	41460 CLBS	3.51 mm	现场可编程门阵列		41460	725550		40 mm	40 mm
XCKU035-3SFVA784I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	784	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-784	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	FBGA	BGA784,28X28,32	SQUARE	GRID ARRAY, FINE PITCH	1.03 V	0.97 V	1 V	有	活跃	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL		0.8 mm	compliant		S-PBGA-B784	520		INDUSTRIAL	520	25391 CLBS	3.52 mm	现场可编程门阵列		25391	444343		23 mm	23 mm
XC6VLX365T-1LFF1759M	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC			无	e0	锡铅						compliant									现场可编程门阵列
XC3S400-4FG900I	AMD	数据表	69 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	900	FBGA-900	3	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA900,30X30,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.14 V	1.2 V	无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	e0	锡铅		BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B900		不合格			192 CLBS, 50000 GATES	2.6 mm	现场可编程门阵列		192		50000	31 mm	31 mm
XC6VLX760-1LFF1760I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1760	无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-1760	1098 MHz	4	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1760,42X42,40	SQUARE	网格排列	0.97 V	0.91 V	0.94 V	e0	锡铅		BOTTOM	BALL	225	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B1760	1200		INDUSTRIAL	1200	59280 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	0.4 ns	59280	758784		42.5 mm	42.5 mm
XCS400E-6FG456I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	456	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	357 MHz	3	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA456,22X22,40	SQUARE	网格排列	1.89 V	1.71 V	1.8 V	无	e0	锡铅		BOTTOM	BALL	225	1 mm	not_compliant	30	S-PBGA-B456	410	不合格	INDUSTRIAL	410			现场可编程门阵列	0.47 ns		10800		23 mm	23 mm
XCKU115-1FLVB1760E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1760	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-1760	4	100 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1760,42X42,40	SQUARE	网格排列	0.979 V	0.922 V	0.95 V	有	活跃	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B1760	832		商业扩展	832	82920 CLBS	4.11 mm	现场可编程门阵列		82920	1451100		42.5 mm	42.5 mm
XQ6SLX150-1LFG484Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-484	500 MHz	3	125 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA484,22X22,40	SQUARE	网格排列	1.05 V	0.95 V	1 V	e0	锡铅		BOTTOM	BALL	225	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B484	338		AUTOMOTIVE	338	11519 CLBS	2.6 mm	现场可编程门阵列	0.46 ns	11519	147443		23 mm	23 mm
XQ6VLX130T-1LRF784M	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	784	-55 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA784,28X28,40	SQUARE	网格排列	无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-784	125 °C	e0	锡铅		BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B784	400		MILITARY	400	10000 CLBS	3.17 mm	现场可编程门阵列	0.85 ns	10000	128000		29 mm	29 mm
XQ6SLX150T-3FGG900C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	3	e1	锡银铜				250		compliant	30								现场可编程门阵列