AMD的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'AMD' (5848)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	表面安装	终端数量																	JESD-609代码	端子表面处理	附加功能	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	温度等级	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	筛选水平	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	长度	宽度
XC5VFX130T-2FFV1738C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1738	ADVANCED MICRO DEVICES INC	BGA-1738	4	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1738,42X42,40	SQUARE	网格排列	1.05 V	0.95 V	1 V	有	活跃		锡银铜		BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B1738	840		OTHER	840	10240 CLBS	3.25 mm	现场可编程门阵列		0.77 ns	10240	13172		42.5 mm	42.5 mm
XC6SLX9-3CSG225Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	225	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	CSBGA-225	862 MHz	3	125 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	LFBGA	BGA225,15X15,32	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	1.26 V	1.2 V	1.23 V	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL		0.8 mm	compliant		S-PBGA-B225	160			160	715 CLBS	1.4 mm	现场可编程门阵列		0.21 ns	715	9152		13 mm	13 mm
XC7V2000T-2FFG1157I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1157	1.03 V	网格排列	SQUARE	BGA	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	100 °C	4	LEAD FREE, FBGA-1157	ADVANCED MICRO DEVICES INC	活跃	有	1 V	0.97 V	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B1157		不合格			305400 CLBS		现场可编程门阵列			305400			35 mm	35 mm
XC6SLX100-2FG484Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FPBGA-484	667 MHz	3	125 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA484,22X22,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.2 V	1.23 V	e0	锡铅		BOTTOM	BALL	225	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B484	326			326	7911 CLBS	2.6 mm	现场可编程门阵列		0.26 ns	7911	101261		23 mm	23 mm
XQ6VLX240T-1FFG1156M	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1156	4	125 °C	-55 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1156,34X34,40	SQUARE	网格排列	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-1156	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B1156	600		MILITARY	600	18840 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列		0.79 ns	18840	241152		35 mm	35 mm
XC6VLX130T-1LFFG784C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	784	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-784	1098 MHz	4	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA784,28X28,40	SQUARE	网格排列	0.93 V	0.87 V	0.9 V	有	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B784	400		OTHER	400	10000 CLBS	2.86 mm	现场可编程门阵列		0.4 ns	10000	128000		29 mm	29 mm
XC6VHX255T-3FF1923M	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC			无	e0	锡铅						compliant									现场可编程门阵列
5962-01-414-9654	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	100	QFF	CERAMIC	-55 °C	125 °C	50 MHz	ADVANCED MICRO DEVICES INC	接触制造商	无	5 V	FLATPACK	SQUARE	QFL100,.7SQ,25				QUAD	FLAT		0.635 mm	compliant		S-XQFP-F100	82	不合格	MILITARY	82			现场可编程门阵列	38535Q/M;38534H;883B			144
XA6SLX16-3CPG196Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	3	e1	锡银铜						compliant									现场可编程门阵列
XC6SLX150T-3FG484Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FPBGA-484	862 MHz	3	125 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA484,22X22,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.2 V	1.23 V	e0	锡铅		BOTTOM	BALL	225	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B484	296			296	11519 CLBS	2.6 mm	现场可编程门阵列		0.21 ns	11519	147443		23 mm	23 mm
XC3S2000-5TQ144C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	144	TQFP-144	1.2 V	1.14 V	1.26 V	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	SQUARE	LFQFP	PLASTIC/EPOXY	85 °C	3	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	e4	镍钯金		QUAD	鸥翼		0.5 mm	compliant		S-PQFP-G144		不合格	OTHER		192 CLBS, 50000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列			192		50000	20 mm	20 mm
XC6SLX100-3NCSG484Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	CSBGA-484	806 MHz	3	125 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	FBGA	BGA484,22X22,32	SQUARE	GRID ARRAY, FINE PITCH	1.26 V	1.14 V	1.2 V	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL		0.8 mm	compliant		S-PBGA-B484	338			338	7911 CLBS	1.8 mm	现场可编程门阵列		0.26 ns	7911	101261		19 mm	19 mm
XCE7K410T-2FFV676I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	676	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-676	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA676,26X26,40	SQUARE	网格排列	1.03 V	0.97 V	1 V	有	活跃				BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant	未说明	S-PBGA-B676	400			400	31775 CLBS	3.37 mm	现场可编程门阵列		0.61 ns	31775	406720		27 mm	27 mm
XC6VLX760-1FF1760M	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	4	e0	锡铅				225		compliant	30								现场可编程门阵列
XC6SLX25T-3NFGG484Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FPBGA-484	806 MHz	3	125 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA484,22X22,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.14 V	1.2 V	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B484	250			250	1879 CLBS	2.6 mm	现场可编程门阵列		0.26 ns	1879	24051		23 mm	23 mm
XC6VHX250T-1FF1154M	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC			无	e0	锡铅						compliant									现场可编程门阵列
XC6SLX100-1LFG484I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	23 X 23 MM, 1 MM PITCH, MS-034, FBGA-484	500 MHz	3	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA484,22X22,40	SQUARE	网格排列	1.05 V	0.95 V	1 V	e0	锡铅		BOTTOM	BALL	225	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B484	326	不合格	INDUSTRIAL	326	7911 CLBS	2.6 mm	现场可编程门阵列		0.46 ns	7911			23 mm	23 mm
XQ6VLX240T-1LRF784E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC			无	e0	锡铅						compliant									现场可编程门阵列
XQKU095-1RFB2104I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	2104	网格排列	0.95 V	无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FCBGA-2104	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	e0	锡铅		BOTTOM	BALL			compliant		S-PBGA-B2104					67200 CLBS		现场可编程门阵列			67200
XC3S50AN-4FGG400C	AMD	数据表	150 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	400	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	ROHS COMPLIANT, FBGA-400	667 MHz	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA400,20X20,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.14 V	1.2 V	有	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B400		不合格	OTHER		176 CLBS, 50000 GATES	2.43 mm	现场可编程门阵列		4.88 ns	176		50000	21 mm	21 mm
XC6209-2PCG84C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	84	5 V	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	PLASTIC, LCC-84	111 MHz	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	QCCJ	SQUARE	CHIP CARRIER	5.25 V	4.75 V	e3	哑光锡	2304 FLIP-FLOPS; TYP. GATES = 9000-13000	QUAD	J BEND	245	1.27 mm	compliant	30	S-PQCC-J84		不合格			2304 CLBS, 9000 GATES	5.08 mm	现场可编程门阵列		3 ns	2304	2304	9000	29.3116 mm	29.3116 mm
XQ4VLX25-10FFG668M	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	668	-55 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA668,26X26,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.14 V	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	BGA-668	125 °C				BOTTOM	BALL		1 mm	unknown		S-PBGA-B668			MILITARY			2.85 mm	现场可编程门阵列		0.78 ns				27 mm	27 mm
XC7VX980T-1FLG1928I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC			有	e1	锡银铜						compliant									现场可编程门阵列
XA3S500E-4FGG484Q	AMD	数据表	201 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	23 X 23 MM, LEAD FREE, FBGA-484	572 MHz	3	125 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA484,22X22,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.14 V	1.2 V	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B484		不合格	AUTOMOTIVE		1164 CLBS, 500000 GATES	2.6 mm	现场可编程门阵列		4.88 ns	1164	10476	500000	23 mm	23 mm
XA6SLX4-3TQG144Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	3	e3	哑光锡				260		compliant	30								现场可编程门阵列