AMD的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'AMD' (5848)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	表面安装	终端数量																	JESD-609代码	端子表面处理	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	温度等级	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	筛选水平	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	长度	宽度
XCKU060-3FFVA1517I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1517	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-1517	4	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1517,39X39,40	SQUARE	网格排列	1.03 V	0.97 V	1 V	有	e1	锡银铜	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B1517	624		INDUSTRIAL	624	41460 CLBS	3.51 mm	现场可编程门阵列			41460	725550		40 mm	40 mm
XCKU035-3SFVA784I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	784	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-784	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	FBGA	BGA784,28X28,32	SQUARE	GRID ARRAY, FINE PITCH	1.03 V	0.97 V	1 V	有	活跃	e1	锡银铜	BOTTOM	BALL		0.8 mm	compliant		S-PBGA-B784	520		INDUSTRIAL	520	25391 CLBS	3.52 mm	现场可编程门阵列			25391	444343		23 mm	23 mm
XC6VSX315T-1LFFG1759C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1759	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-1759	1098 MHz	4	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1759,42X42,40	SQUARE	网格排列	0.93 V	0.87 V	0.9 V	有	e1	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	BOTTOM	BALL		1 mm	not_compliant		S-PBGA-B1759	720		OTHER	720	24600 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列		0.4 ns	24600	314880		42.5 mm	42.5 mm
XA3S500E-4VQG100Q	AMD	数据表	69 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	100	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	16 X 16 MM, LEAD FREE, VQFP-100	572 MHz	3	125 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	TFQFP	SQUARE	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	1.26 V	1.14 V	1.2 V	有	e3	哑光锡	QUAD	鸥翼	260	0.5 mm	compliant	30	S-PQFP-G100		不合格	AUTOMOTIVE		1164 CLBS, 500000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列		4.88 ns	1164	10476	500000	14 mm	14 mm
XC7K160T-1LFBG676I	AMD	数据表	181 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	676	ADVANCED MICRO DEVICES INC	LEAD FREE, FBGA-676	4	PLASTIC/EPOXY	网格排列	有	活跃	e1	锡银铜	BOTTOM	BALL	250		compliant	30			不合格					现场可编程门阵列
XA6SLX25-2FG484C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	3	e0	锡铅			225		not_compliant	30								现场可编程门阵列
XC3S4000-5TQG144C	AMD	数据表	94 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	144	LEAD FREE, TQFP-144	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	LFQFP	SQUARE	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	1.26 V	1.14 V	1.2 V	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	e3	哑光锡	QUAD	鸥翼	260	0.5 mm	compliant	30	S-PQFP-G144		不合格	OTHER		192 CLBS, 50000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列			192		50000	20 mm	20 mm
XC6VLX130T-1LFFG784I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	784	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-784	1098 MHz	4	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA784,28X28,40	SQUARE	网格排列	0.97 V	0.91 V	0.94 V	e1	锡银铜	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B784	400		INDUSTRIAL	400	10000 CLBS	2.86 mm	现场可编程门阵列		0.4 ns	10000	128000		29 mm	29 mm
XC5VFX130T-2FFV1738C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1738	ADVANCED MICRO DEVICES INC	BGA-1738	4	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1738,42X42,40	SQUARE	网格排列	1.05 V	0.95 V	1 V	有	活跃		锡银铜	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B1738	840		OTHER	840	10240 CLBS	3.25 mm	现场可编程门阵列		0.77 ns	10240	13172		42.5 mm	42.5 mm
XC6SLX9-3CSG225Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	225	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	CSBGA-225	862 MHz	3	125 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	LFBGA	BGA225,15X15,32	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	1.26 V	1.2 V	1.23 V	e1	锡银铜	BOTTOM	BALL		0.8 mm	compliant		S-PBGA-B225	160			160	715 CLBS	1.4 mm	现场可编程门阵列		0.21 ns	715	9152		13 mm	13 mm
XC7V2000T-2FFG1157I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1157	1.03 V	网格排列	SQUARE	BGA	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	100 °C	4	LEAD FREE, FBGA-1157	ADVANCED MICRO DEVICES INC	活跃	有	1 V	0.97 V	e1	锡银铜	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B1157		不合格			305400 CLBS		现场可编程门阵列			305400			35 mm	35 mm
XC6SLX100-2FG484Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FPBGA-484	667 MHz	3	125 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA484,22X22,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.2 V	1.23 V	e0	锡铅	BOTTOM	BALL	225	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B484	326			326	7911 CLBS	2.6 mm	现场可编程门阵列		0.26 ns	7911	101261		23 mm	23 mm
XQ6VLX240T-1FFG1156M	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1156	4	125 °C	-55 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1156,34X34,40	SQUARE	网格排列	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-1156	e1	锡银铜	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B1156	600		MILITARY	600	18840 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列		0.79 ns	18840	241152		35 mm	35 mm
XC6VLX130T-1LFFG784C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	784	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-784	1098 MHz	4	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA784,28X28,40	SQUARE	网格排列	0.93 V	0.87 V	0.9 V	有	e1	锡银铜	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B784	400		OTHER	400	10000 CLBS	2.86 mm	现场可编程门阵列		0.4 ns	10000	128000		29 mm	29 mm
XC6VHX255T-3FF1923M	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC			无	e0	锡铅					compliant									现场可编程门阵列
5962-01-414-9654	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	100	QFF	CERAMIC	-55 °C	125 °C	50 MHz	ADVANCED MICRO DEVICES INC	接触制造商	无	5 V	FLATPACK	SQUARE	QFL100,.7SQ,25			QUAD	FLAT		0.635 mm	compliant		S-XQFP-F100	82	不合格	MILITARY	82			现场可编程门阵列	38535Q/M;38534H;883B			144
XA6SLX16-3CPG196Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	3	e1	锡银铜					compliant									现场可编程门阵列
XC6SLX150T-3FG484Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FPBGA-484	862 MHz	3	125 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA484,22X22,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.2 V	1.23 V	e0	锡铅	BOTTOM	BALL	225	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B484	296			296	11519 CLBS	2.6 mm	现场可编程门阵列		0.21 ns	11519	147443		23 mm	23 mm
XC3S2000-5TQ144C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	144	TQFP-144	1.2 V	1.14 V	1.26 V	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	SQUARE	LFQFP	PLASTIC/EPOXY	85 °C	3	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	e4	镍钯金	QUAD	鸥翼		0.5 mm	compliant		S-PQFP-G144		不合格	OTHER		192 CLBS, 50000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列			192		50000	20 mm	20 mm
XC6SLX100-3NCSG484Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	CSBGA-484	806 MHz	3	125 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	FBGA	BGA484,22X22,32	SQUARE	GRID ARRAY, FINE PITCH	1.26 V	1.14 V	1.2 V	e1	锡银铜	BOTTOM	BALL		0.8 mm	compliant		S-PBGA-B484	338			338	7911 CLBS	1.8 mm	现场可编程门阵列		0.26 ns	7911	101261		19 mm	19 mm
XCE7K410T-2FFV676I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	676	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-676	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA676,26X26,40	SQUARE	网格排列	1.03 V	0.97 V	1 V	有	活跃			BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant	未说明	S-PBGA-B676	400			400	31775 CLBS	3.37 mm	现场可编程门阵列		0.61 ns	31775	406720		27 mm	27 mm
XC7K480T-1LFFG901E	AMD	数据表	547 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	900	ADVANCED MICRO DEVICES INC	LEAD FREE, FBGA-900	4	PLASTIC/EPOXY	网格排列	有	活跃	e1	锡银铜	BOTTOM	BALL	245		compliant	30			不合格					现场可编程门阵列
XC6SLX25-1LFGG484I	AMD	数据表	577 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	23 X 23 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, MS-034, FBGA-484	500 MHz	3	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA484,22X22,40	SQUARE	网格排列	1.05 V	0.95 V	1 V	e1	锡银铜	BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B484	266	不合格	INDUSTRIAL	266	1879 CLBS	2.6 mm	现场可编程门阵列		0.46 ns	1879			23 mm	23 mm
XC3S5000-4FGG320I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	320	LEAD FREE, FBGA-320	1.2 V	1.14 V	1.26 V	网格排列	SQUARE	BGA320,18X18,40	BGA	PLASTIC/EPOXY	3	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	e1	锡银铜	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B320		不合格			192 CLBS, 50000 GATES	2 mm	现场可编程门阵列			192		50000	19 mm	19 mm
XC6VLX365T-1FF1156M	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	4	e0	锡铅			225		compliant	30								现场可编程门阵列