AMD的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'AMD' (5848)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	表面安装	终端数量																	JESD-609代码	端子表面处理	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	温度等级	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	长度	宽度
XQ6VSX475T-1LFFG1156C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
XC4VFX100-11XFF1517I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1517	BGA	BGA1517,39X39,40	SQUARE	网格排列	无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	1205 MHz	4	PLASTIC/EPOXY	e0	锡铅	BOTTOM	BALL	225	1 mm	not_compliant	30	S-PBGA-B1517	768	不合格		768			现场可编程门阵列			94896
XC7A200T-1FFG1156E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1156	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FCBGA-1156	1098 MHz	4	100 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1156,34X34,40	SQUARE	网格排列	1.05 V	0.95 V	1 V	有	e1	锡银铜	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B1156	500		OTHER	500	16825 CLBS	3.1 mm	现场可编程门阵列	1.27 ns	16825	215360		35 mm	35 mm
XQ6SLX150-2FG900C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	3	e0	锡铅			225		not_compliant	30								现场可编程门阵列
XC6SLX150-3NCS484C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
XQ6VLX130T-1RF784E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
XC3S1000-4FG900I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	900	无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-900	630 MHz	3	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA900,30X30,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.14 V	1.2 V	e0	锡铅	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B900	633	不合格		633	192 CLBS, 50000 GATES	2.6 mm	现场可编程门阵列	0.61 ns	192		50000	31 mm	31 mm
XA6SLX16-3FGG256Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	3	e1	锡银铜			260		compliant	30								现场可编程门阵列
XCE7K420T-L2FFV1156I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1156	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-1156	4	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1156,34X34,40	SQUARE	网格排列	0.97 V	0.93 V	0.95 V	有	e1	锡银铜	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B1156	400			400	32575 CLBS	3.35 mm	现场可编程门阵列	0.61 ns	32575	416960		35 mm	35 mm
XC7A15-2FTG256C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	256	ADVANCED MICRO DEVICES INC	1286 MHz	3	85 °C	PLASTIC	BGA	BGA256,16X16,40	SQUARE	网格排列	1.05 V	0.95 V	1 V	有	活跃	e1	锡银铜	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant	40	S-PBGA-B256	170	不合格		170			现场可编程门阵列	1.05 ns		15360		17 mm	17 mm
XC4VFX12-11FFG668CS1	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	668	BGA	BGA668,26X26,40	SQUARE	网格排列	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	1181 MHz	4	PLASTIC/EPOXY	e1	锡银铜	BOTTOM	BALL	250	1 mm	not_compliant	30	S-PBGA-B668	320	不合格		320			现场可编程门阵列			12312
XC6SLX45-1LFGG484Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FPBGA-484	500 MHz	3	125 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA484,22X22,40	SQUARE	网格排列	1.05 V	0.95 V	1 V	e1	锡银铜	BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B484	316			316	3411 CLBS	2.6 mm	现场可编程门阵列	0.46 ns	3411	43661		23 mm	23 mm
XC7VX690T-2GFFG1927E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	4	e1	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					not_compliant									现场可编程门阵列
XC5VFX200T-1FFV1738I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1738	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	BGA-1738	4	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1738,42X42,40	SQUARE	网格排列	1.05 V	0.95 V	1 V	有		锡银铜	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B1738	960		INDUSTRIAL	960	15360 CLBS	3.25 mm	现场可编程门阵列	0.9 ns	15360	196608		42.5 mm	42.5 mm
XQ6VLX550T-3RFG1759C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC			有	e1	锡银铜					compliant									现场可编程门阵列
XA3S100E-4FGG484I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	1.2 V	1.14 V	1.26 V	网格排列	SQUARE	BGA484,22X22,40	BGA	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	100 °C	3	572 MHz	23 X 23 MM, LEAD FREE, FBGA-484	ADVANCED MICRO DEVICES INC	活跃	有	e1	锡银铜	BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B484		不合格			240 CLBS, 100000 GATES	2.6 mm	现场可编程门阵列	4.88 ns	240	2160	100000	23 mm	23 mm
XQ6VSX315T-2RFG1156C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC			无	e0	锡铅					compliant									现场可编程门阵列
XC4VSX25-11FF676I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	676	SQUARE	网格排列	无	接触制造商	ADVANCED MICRO DEVICES INC	4	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA676,26X26,40	e0	锡铅	BOTTOM	BALL	225	1 mm	not_compliant	30	S-PBGA-B676	320	不合格		320			现场可编程门阵列			23040
XQ6VSX475T-1RFG1156C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC			无	e0	锡铅					compliant									现场可编程门阵列
XA6SLX45-2CSG324C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	3	e1	锡银铜			260		compliant	30								现场可编程门阵列
XA3S1200E-4FGG484I	AMD	数据表	810 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	23 X 23 MM, LEAD FREE, FBGA-484	572 MHz	3	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA484,22X22,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.14 V	1.2 V	e1	锡银铜	BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B484		不合格			2168 CLBS, 1200000 GATES	2.6 mm	现场可编程门阵列	4.88 ns	2168	19512	1200000	23 mm	23 mm
XC6VHX380T-1LFFG1923I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	4	e1	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					not_compliant									现场可编程门阵列
XC6VLX365T-2FF1156E	AMD	数据表	388 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1156	100 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1156,34X34,40	SQUARE	网格排列	1.05 V	0.95 V	1 V	1286 MHz	FBGA-1156	ADVANCED MICRO DEVICES INC	活跃	无	4	e0	锡铅	BOTTOM	BALL	225	1 mm	not_compliant	30	S-PBGA-B1156	600	不合格		600	28440 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	0.31 ns		364032		35 mm	35 mm
XC6VLX365T-1LFFG1156I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1156	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-1156	1098 MHz	4	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1156,34X34,40	SQUARE	网格排列	0.97 V	0.91 V	0.94 V	e1	锡银铜	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B1156	600		INDUSTRIAL	600	28440 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	0.4 ns	28440	364032		35 mm	35 mm
XC6SLX4-3CSG225Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	225	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	CSBGA-225	862 MHz	3	125 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	LFBGA	BGA225,15X15,32	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	1.26 V	1.14 V	1.2 V	e1	锡银铜	BOTTOM	BALL		0.8 mm	compliant		S-PBGA-B225	132			132	300 CLBS	1.4 mm	现场可编程门阵列	0.21 ns	300	3840		13 mm	13 mm