AMD的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'AMD' (5848)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	表面安装	终端数量																	JESD-609代码	端子表面处理	附加功能	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	温度等级	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	长度	宽度
XA6SLX9-2FG256C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	3	e0	锡铅						compliant									现场可编程门阵列
XCVU11P-2LFLGF1924E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC										unknown									现场可编程门阵列
XQ6SLX150-2FGG900I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	3	e1	锡银铜				250		compliant	30								现场可编程门阵列
XC6SLX25-3FT256Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	256	无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FPBGA-256	862 MHz	3	125 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	LBGA	BGA256,16X16,40	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	1.26 V	1.2 V	1.23 V	e0	锡铅		BOTTOM	BALL	225	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B256	186			186	1879 CLBS	1.55 mm	现场可编程门阵列	0.21 ns	1879	24051		17 mm	17 mm
XC6SLX100T-3NCS484I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-484	806 MHz	3	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA484,22X22,32	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.14 V	1.2 V	e0	锡铅		BOTTOM	BALL		0.8 mm	compliant		S-PBGA-B484	296		INDUSTRIAL	296	7911 CLBS	1.8 mm	现场可编程门阵列	0.26 ns	7911	101261		19 mm	19 mm
XC6SLX100T-3CSG484Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	CSBGA-484	862 MHz	3	125 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	FBGA	BGA484,22X22,32	SQUARE	GRID ARRAY, FINE PITCH	1.26 V	1.2 V	1.23 V	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL		0.8 mm	compliant		S-PBGA-B484	296			296	7911 CLBS	1.8 mm	现场可编程门阵列	0.21 ns	7911	101261		19 mm	19 mm
XC5215L-5HQG240C	AMD	数据表	435 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	240	HEAT SINK, PLASTIC, QFP-240	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	HFQFP	SQUARE	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH	3.6 V	3 V	3.3 V	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	e3	哑光锡	TYP. GATES = 15000-23000	QUAD	鸥翼	245	0.5 mm	compliant	30	S-PQFP-G240		不合格			484 CLBS, 15000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列		484		15000	32 mm	32 mm
XC6SLX150T-3NFG484Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FPBGA-484	806 MHz	3	125 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA484,22X22,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.14 V	1.2 V	e0	锡铅		BOTTOM	BALL	225	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B484	296			296	11519 CLBS	2.6 mm	现场可编程门阵列	0.26 ns	11519	147443		23 mm	23 mm
XC3S200AN-4FG484C	AMD	数据表	44 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-484	667 MHz	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA484,22X22,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.14 V	1.2 V	无	e0	锡铅		BOTTOM	BALL	225	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B484		不合格	OTHER		448 CLBS, 200000 GATES	2.6 mm	现场可编程门阵列	4.88 ns	448		200000	23 mm	23 mm
XH4436EX-3BGG432C	AMD	数据表	80 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	432	PLASTIC/EPOXY	HLBGA	BGA432,31X31,50	SQUARE	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE	3.3 V	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	BG432	3	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL		1.27 mm	compliant		S-PBGA-B432		不合格				1.7 mm	现场可编程门阵列					40 mm	40 mm
XC7A15-L2FTG256E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	256	网格排列	1.05 V	0.95 V	1 V	100 °C	1286 MHz	ADVANCED MICRO DEVICES INC	活跃	PLASTIC	BGA	BGA256,16X16,40	SQUARE				BOTTOM	BALL		1 mm	unknown		S-PBGA-B256	170	不合格		170			现场可编程门阵列	1.05 ns		15360		17 mm	17 mm
XC7VX1140T-2FFG1928C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC			有	e1	锡银铜						compliant									现场可编程门阵列
XC3S1000-4TQG144C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	144	LEAD FREE, TQFP-144	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	LFQFP	SQUARE	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	1.26 V	1.14 V	1.2 V	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	e3	哑光锡		QUAD	鸥翼	260	0.5 mm	compliant	30	S-PQFP-G144		不合格	OTHER		192 CLBS, 50000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列		192		50000	20 mm	20 mm
XC7VX485T-2GFFG1157E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	4	e1	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						not_compliant									现场可编程门阵列
XC7A15-3CPG236E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	238	100 °C	PLASTIC	BGA238,19X19,20	1.05 V	0.95 V	1 V	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	1412 MHz	3	e1	锡银铜				260	0.5 mm	compliant	30		140	不合格		140			现场可编程门阵列	0.94 ns		15360		10 mm	10 mm
XC3S400-4FG676C	AMD	数据表	71 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	676	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-676	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA676,26X26,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.14 V	1.2 V	无	活跃	e0	锡铅		BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B676		不合格	OTHER		192 CLBS, 50000 GATES	2.6 mm	现场可编程门阵列		192		50000	27 mm	27 mm
XC3S1000-5VQG100C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	100	LEAD FREE, VQFP-100	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	TFQFP	SQUARE	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	1.26 V	1.14 V	1.2 V	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	e3	哑光锡		QUAD	鸥翼	260	0.5 mm	compliant	30	S-PQFP-G100		不合格	OTHER		192 CLBS, 50000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列		192		50000	14 mm	14 mm
XC7K160T-1FBG484E	AMD	数据表	866 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-484	4	100 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA484,22X22,40	SQUARE	网格排列	1.03 V	0.97 V	1 V	有	活跃	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B484		不合格	OTHER			2.54 mm	现场可编程门阵列	0.74 ns				23 mm	23 mm
XC7K410T-1LFFG900I	AMD	数据表	37 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	900	ADVANCED MICRO DEVICES INC	LEAD FREE, FBGA-900	4	PLASTIC/EPOXY	网格排列	有	活跃	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	245		compliant	30			不合格					现场可编程门阵列
XC7A8-3CPG236E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	238	100 °C	1412 MHz	ADVANCED MICRO DEVICES INC	活跃	有	1 V	0.95 V	1.05 V	BGA238,19X19,20	PLASTIC							0.5 mm	compliant			140	不合格		140			现场可编程门阵列	0.94 ns		8000		10 mm	10 mm
XQ6VLX130T-2FFG1156C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1156	ADVANCED MICRO DEVICES INC	35 X 35 MM, LEAD FREE, FBGA-1156	4	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1156,34X34,40	SQUARE	网格排列	1.05 V	0.95 V	1 V	有	活跃	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B1156			OTHER		10000 CLBS	3.53 mm	现场可编程门阵列	0.67 ns	10000			35 mm	35 mm
XC3S1500-4VQ100C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	100	VQFP-100	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	TFQFP	SQUARE	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	1.26 V	1.14 V	1.2 V	无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	e0	锡铅		QUAD	鸥翼	240	0.5 mm	compliant	30	S-PQFP-G100		不合格	OTHER		192 CLBS, 50000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列		192		50000	14 mm	14 mm
XC6VLX365T-1LFFG1759I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1759	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-1759	1098 MHz	4	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1759,42X42,40	SQUARE	网格排列	0.97 V	0.91 V	0.94 V	e1	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		BOTTOM	BALL		1 mm	not_compliant		S-PBGA-B1759	720		INDUSTRIAL	720	28440 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	0.4 ns	28440	364032		42.5 mm	42.5 mm
XC3S50AN-4FGG676I	AMD	数据表	443 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
XC4VLX40-11FFG676C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	676	SQUARE	网格排列	有	接触制造商	ADVANCED MICRO DEVICES INC	4	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA676,26X26,40	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	250	1 mm	not_compliant	30	S-PBGA-B676	448	不合格		448			现场可编程门阵列			41472