AMD的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'AMD' (5848)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	表面安装	终端数量																	JESD-609代码	端子表面处理	附加功能	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	温度等级	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	长度	宽度
XC5VLX220-2FFV1760I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1760	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	BGA-1760	4	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1760,42X42,40	SQUARE	网格排列	1.05 V	0.95 V	1 V	有		锡银铜		BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B1760	800		INDUSTRIAL	800	17280 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	0.77 ns	17280	221184		42.5 mm	42.5 mm
XC6VSX475T-1LFFG1759C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	4	e1	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						not_compliant									现场可编程门阵列
XCVU37P-2LFSVH2892E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			4	ADVANCED MICRO DEVICES INC	活跃	有	e1	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				240		compliant	30								现场可编程门阵列
XC6VLX75T-1LFF784M	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC			无	e0	锡铅						compliant									现场可编程门阵列
XC7V2000T-1LFFG784I	AMD	数据表	655 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	784	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	LEAD FREE, FBGA-784	4	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	245		not_compliant	30	S-PBGA-B784		不合格			305400 CLBS		现场可编程门阵列		305400
XCVU125-1HFLVA2104E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	2104	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-2104	4	100 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA2104,46X46,40	SQUARE	网格排列	0.979 V	0.922 V	0.95 V	有	活跃	e1	锡银铜	ALSO OPERATES AT 1V NOMINAL SUPPLY	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B2104	884			884	89520 CLBS	4.11 mm	现场可编程门阵列		89520	1566600		47.5 mm	47.5 mm
XC7VX980T-1FFG1930E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	4	e1	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						not_compliant									现场可编程门阵列
XC7A100T-2LCSG324C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	3	e1	锡银铜				260		compliant	30								现场可编程门阵列
XC4VSX35-10FF676C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	676	SQUARE	网格排列	无	接触制造商	ADVANCED MICRO DEVICES INC	4	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA676,26X26,40	e0	锡铅		BOTTOM	BALL	225	1 mm	not_compliant	30	S-PBGA-B676	448	不合格		448			现场可编程门阵列			34560
DY6009EQ240GC	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	240	SQUARE	HQFP240,1.37SQ,20	HLFQFP	PLASTIC/EPOXY	85 °C	ADVANCED MICRO DEVICES INC	接触制造商	无	3.3 V	3.14 V	3.47 V	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH	e0	锡铅		QUAD	鸥翼		0.5 mm	compliant		S-PQFP-G240	128	不合格		128			现场可编程门阵列		256	256
XC6SLX150-1LFGG484I	AMD	数据表	800 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	23 X 23 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, MS-034, FBGA-484	500 MHz	3	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA484,22X22,40	SQUARE	网格排列	1.05 V	0.95 V	1 V	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B484	338	不合格	INDUSTRIAL	338	11519 CLBS	2.6 mm	现场可编程门阵列	0.46 ns	11519			23 mm	23 mm
XC5VLX220T-1FFV1738I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1738	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	BGA-1738	4	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1738,42X42,40	SQUARE	网格排列	1.05 V	0.95 V	1 V	有		锡银铜		BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B1738	680		INDUSTRIAL	680	17280 CLBS	3.25 mm	现场可编程门阵列	0.9 ns	17280	221184		42.5 mm	42.5 mm
XC5VSX240T-2FFV1738I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1738	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	BGA-1738	4	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1738,42X42,40	SQUARE	网格排列	1.05 V	0.95 V	1 V	有		锡银铜		BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B1738	960		INDUSTRIAL	960	18720 CLBS	3.25 mm	现场可编程门阵列	0.77 ns	18720	239616		42.5 mm	42.5 mm
XA6SLX100-2FGG676C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	3	e1	锡银铜				250		compliant	30								现场可编程门阵列
XC7V585T-2FFG484C	AMD	数据表	427 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	SQUARE	网格排列	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	LEAD FREE, FBGA-484	4	PLASTIC/EPOXY	BGA	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	250		not_compliant	30	S-PBGA-B484		不合格			91050 CLBS		现场可编程门阵列		91050
XQ6VLX240T-1LRFG1759I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1759	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-1759	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1759,42X42,40	SQUARE	网格排列	0.93 V	0.87 V	0.9 V	有	活跃	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B1759	720		INDUSTRIAL	720	18840 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	0.85 ns	18840	241152		42.5 mm	42.5 mm
XC3S1600E-5FG320CS1	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	320	Obsolete	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-320	657 MHz	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	1.2 V	1.14 V	1.26 V	网格排列	SQUARE	BGA320,18X18,40	无	e0	锡铅		BOTTOM	BALL	225	1 mm	not_compliant	30	S-PBGA-B320	194	不合格	OTHER	250	3688 CLBS, 1600000 GATES	2 mm	现场可编程门阵列	0.66 ns	3688	33192	1600000	19 mm	19 mm
XC7K325T-1LFFG900C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	900	ADVANCED MICRO DEVICES INC	LEAD FREE, FBGA-900	4	PLASTIC/EPOXY	网格排列	有	活跃	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	245		compliant	30			不合格					现场可编程门阵列
XC3S4000-5TQG144C	AMD	数据表	94 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	144	LEAD FREE, TQFP-144	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	LFQFP	SQUARE	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	1.26 V	1.14 V	1.2 V	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	e3	哑光锡		QUAD	鸥翼	260	0.5 mm	compliant	30	S-PQFP-G144		不合格	OTHER		192 CLBS, 50000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列		192		50000	20 mm	20 mm
XC6VLX130T-1LFFG784I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	784	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-784	1098 MHz	4	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA784,28X28,40	SQUARE	网格排列	0.97 V	0.91 V	0.94 V	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B784	400		INDUSTRIAL	400	10000 CLBS	2.86 mm	现场可编程门阵列	0.4 ns	10000	128000		29 mm	29 mm
XC5VFX130T-2FFV1738C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1738	ADVANCED MICRO DEVICES INC	BGA-1738	4	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1738,42X42,40	SQUARE	网格排列	1.05 V	0.95 V	1 V	有	活跃		锡银铜		BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B1738	840		OTHER	840	10240 CLBS	3.25 mm	现场可编程门阵列	0.77 ns	10240	13172		42.5 mm	42.5 mm
XC6SLX9-3CSG225Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	225	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	CSBGA-225	862 MHz	3	125 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	LFBGA	BGA225,15X15,32	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	1.26 V	1.2 V	1.23 V	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL		0.8 mm	compliant		S-PBGA-B225	160			160	715 CLBS	1.4 mm	现场可编程门阵列	0.21 ns	715	9152		13 mm	13 mm
XC7V2000T-2FFG1157I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1157	1.03 V	网格排列	SQUARE	BGA	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	100 °C	4	LEAD FREE, FBGA-1157	ADVANCED MICRO DEVICES INC	活跃	有	1 V	0.97 V	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B1157		不合格			305400 CLBS		现场可编程门阵列		305400			35 mm	35 mm
XC6SLX100-2FG484Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FPBGA-484	667 MHz	3	125 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA484,22X22,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.2 V	1.23 V	e0	锡铅		BOTTOM	BALL	225	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B484	326			326	7911 CLBS	2.6 mm	现场可编程门阵列	0.26 ns	7911	101261		23 mm	23 mm
XQ6VLX240T-1FFG1156M	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1156	4	125 °C	-55 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1156,34X34,40	SQUARE	网格排列	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-1156	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B1156	600		MILITARY	600	18840 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	0.79 ns	18840	241152		35 mm	35 mm