AMD的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'AMD' (5848)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	表面安装	终端数量																	JESD-609代码	端子表面处理	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	温度等级	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	长度	宽度
XQ6VSX315T-2FFG1156C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1156	ADVANCED MICRO DEVICES INC	35 X 35 MM, LEAD FREE, FBGA-1156	4	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1156,34X34,40	SQUARE	网格排列	1.05 V	0.95 V	1 V	有	活跃	e1	锡银铜	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B1156			OTHER		24600 CLBS	3.53 mm	现场可编程门阵列	0.67 ns	24600			35 mm	35 mm
XCS150E-6FT256I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	256	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	357 MHz	3	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA256,16X16,40	SQUARE	网格排列	1.89 V	1.71 V	1.8 V	无	e0	锡铅	BOTTOM	BALL		1 mm	not_compliant		S-PBGA-B256	265	不合格	INDUSTRIAL	265			现场可编程门阵列	0.47 ns		3888		17 mm	17 mm
XCVU11P-L1FLGF1924I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC									unknown									现场可编程门阵列
XC6SLX9-2CPG196Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	196	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	CSBGA-196	667 MHz	3	125 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	TFBGA	BGA196,14X14,20	SQUARE	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	1.26 V	1.2 V	1.23 V	e1	锡银铜	BOTTOM	BALL		0.5 mm	compliant		S-PBGA-B196	106			106	715 CLBS	1.1 mm	现场可编程门阵列	0.26 ns	715	9152		8 mm	8 mm
XC3S1200E-5FTG256CS1	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	256	Obsolete	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FTBGA-256	657 MHz	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	LBGA	BGA256,16X16,40	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	1.26 V	1.14 V	1.2 V	有	e1	锡银铜	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B256	150	不合格	OTHER	190	2168 CLBS, 1200000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列	0.66 ns	2168	19512	1200000	17 mm	17 mm
XCE7K325T-2FFV900I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	900	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-900	4	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA900,30X30,40	SQUARE	网格排列	1.03 V	0.97 V	1 V	有			BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B900	500			500	25475 CLBS	3.35 mm	现场可编程门阵列	0.61 ns	25475			31 mm	31 mm
XC6SLX75T-2CS484Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	1.23 V	1.2 V	1.26 V	GRID ARRAY, FINE PITCH	SQUARE	BGA484,22X22,32	FBGA	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	125 °C	3	667 MHz	CSBGA-484	ADVANCED MICRO DEVICES INC	活跃	无	e0	锡铅	BOTTOM	BALL		0.8 mm	compliant		S-PBGA-B484	292			292	5831 CLBS	1.8 mm	现场可编程门阵列	0.26 ns	5831	74637		19 mm	19 mm
XQKU115-2RLB2104E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	2104	网格排列	0.95 V	无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FCBGA-2104	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	e0	锡铅	BOTTOM	BALL			compliant		S-PBGA-B2104					82920 CLBS		现场可编程门阵列		82920
XQ6VLX240T-1LRF1156C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC			无	e0	锡铅					compliant									现场可编程门阵列
XC6VSX475T-2FF1156M	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	4	e0	锡铅			225		compliant	30								现场可编程门阵列
XCE7VX415T-1FFV1158C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1158	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	1.03 V	0.97 V	1 V	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-1158	e1	锡银铜	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B1158	350		OTHER	350	32200 CLBS	3.35 mm	现场可编程门阵列	0.74 ns	32200	412160		35 mm	35 mm
XC7A8-3FTG256E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	256	ADVANCED MICRO DEVICES INC	1412 MHz	3	100 °C	PLASTIC	BGA	BGA256,16X16,40	SQUARE	网格排列	1.05 V	0.95 V	1 V	有	活跃	e1	锡银铜	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant	40	S-PBGA-B256	170	不合格		170			现场可编程门阵列	0.94 ns		8000		17 mm	17 mm
XC6SLX150-1LFG484Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FPBGA-484	500 MHz	3	125 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA484,22X22,40	SQUARE	网格排列	1.05 V	0.95 V	1 V	e0	锡铅	BOTTOM	BALL	225	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B484	338			338	11519 CLBS	2.6 mm	现场可编程门阵列	0.46 ns	11519	147443		23 mm	23 mm
XC3S1000-4VQ100C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	100	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	SQUARE	TFQFP	PLASTIC/EPOXY	85 °C	3	VQFP-100	ADVANCED MICRO DEVICES INC	活跃	无	1.26 V	1.14 V	1.2 V	e0	锡铅	QUAD	鸥翼	240	0.5 mm	compliant	30	S-PQFP-G100		不合格	OTHER		192 CLBS, 50000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列		192		50000	14 mm	14 mm
XA6SLX75T-2FG676Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			3	ADVANCED MICRO DEVICES INC	活跃	无	e0	锡铅					compliant									现场可编程门阵列
XC6SLX4-1LCPG196Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	196	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	CSBGA-196	500 MHz	3	125 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	TFBGA	BGA196,14X14,20	SQUARE	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	1.05 V	0.95 V	1 V	e1	锡银铜	BOTTOM	BALL		0.5 mm	compliant		S-PBGA-B196	106			106	300 CLBS	1.1 mm	现场可编程门阵列	0.46 ns	300	3840		8 mm	8 mm
XCS100E-6FT256C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	256	ADVANCED MICRO DEVICES INC	357 MHz	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA256,16X16,40	SQUARE	网格排列	1.89 V	1.71 V	1.8 V	无	活跃	e0	锡铅	BOTTOM	BALL		1 mm	not_compliant		S-PBGA-B256	202	不合格	OTHER	202			现场可编程门阵列	0.47 ns		2700		17 mm	17 mm
XC3S50AN-5FG484C	AMD	数据表	420 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-484	770 MHz	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA484,22X22,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.14 V	1.2 V	无	e0	锡铅	BOTTOM	BALL	225	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B484		不合格	OTHER		176 CLBS, 50000 GATES	2.6 mm	现场可编程门阵列	4.36 ns	176		50000	23 mm	23 mm
XQ6VLX550T-1LRFG1759I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1759	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-1759	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1759,42X42,40	SQUARE	网格排列	0.93 V	0.87 V	0.9 V	有	活跃	e1	锡银铜	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B1759	840		INDUSTRIAL	840	42960 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	0.85 ns	42960	549888		42.5 mm	42.5 mm
XC6VLX195T-2FFG784E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	784	ADVANCED MICRO DEVICES INC	1286 MHz	4	100 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA784,28X28,40	SQUARE	网格排列	1.05 V	0.95 V	1 V	有	活跃	e1	锡银铜	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B784	400	不合格		400	15600 CLBS		现场可编程门阵列	0.31 ns		199680
XC6SLX9-3CPG196Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	196	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	CSBGA-196	862 MHz	3	125 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	TFBGA	BGA196,14X14,20	SQUARE	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	1.26 V	1.2 V	1.23 V	e1	锡银铜	BOTTOM	BALL		0.5 mm	compliant		S-PBGA-B196	106			106	715 CLBS	1.1 mm	现场可编程门阵列	0.21 ns	715	9152		8 mm	8 mm
XC7V2000T-3FFG484C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	LEAD FREE, FBGA-484	4	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	1.03 V	0.97 V	1 V	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	e1	锡银铜	BOTTOM	BALL	250		not_compliant	30	S-PBGA-B484		不合格			305400 CLBS		现场可编程门阵列		305400
XCE7K325T-L2FBV900E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	900	FBGA-900	100 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA900,30X30,40	SQUARE	网格排列	0.93 V	0.87 V	0.9 V	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC			BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant	未说明	S-PBGA-B900	500			500	25475 CLBS	2.54 mm	现场可编程门阵列	0.91 ns	25475			31 mm	31 mm
XC6SLX150T-3NFGG484Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FPBGA-484	806 MHz	3	125 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA484,22X22,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.14 V	1.2 V	e1	锡银铜	BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B484	296			296	11519 CLBS	2.6 mm	现场可编程门阵列	0.26 ns	11519	147443		23 mm	23 mm
XCKU115-1FLVB1760E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1760	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-1760	4	100 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1760,42X42,40	SQUARE	网格排列	0.979 V	0.922 V	0.95 V	有	活跃	e1	锡银铜	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B1760	832		商业扩展	832	82920 CLBS	4.11 mm	现场可编程门阵列		82920	1451100		42.5 mm	42.5 mm