对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

安装类型

表面安装

终端数量

厂商

包装

系列

JESD-609代码

零件状态

端子表面处理

附加功能

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

温度等级

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

LABs数量/ CLBs数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

等效门数

长度

宽度

XCE7K325T-3FBV676E
XCE7K325T-3FBV676E
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

676

FBGA-676

100 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA676,26X26,40

SQUARE

网格排列

1.03 V

0.97 V

1 V

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

未说明

S-PBGA-B676

400

400

25475 CLBS

2.54 mm

现场可编程门阵列

0.58 ns

25475

27 mm

27 mm

XCS150E-6FG456C
XCS150E-6FG456C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

456

ADVANCED MICRO DEVICES INC

357 MHz

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA456,22X22,40

SQUARE

网格排列

1.89 V

1.71 V

1.8 V

活跃

e0

锡铅

BOTTOM

BALL

225

1 mm

not_compliant

30

S-PBGA-B456

265

不合格

OTHER

265

现场可编程门阵列

0.47 ns

3888

23 mm

23 mm

XC4044EX-4BG432C
XC4044EX-4BG432C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

432

ADVANCED MICRO DEVICES INC

CAVITY DOWN, PLASTIC, BGA-432

111 MHz

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

LBGA

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE

5.25 V

4.75 V

5 V

活跃

e0

锡铅

TYP. GATES = 27000-80000

BOTTOM

BALL

225

1.27 mm

compliant

30

S-PBGA-B432

不合格

1600 CLBS, 27000 GATES

1.65 mm

现场可编程门阵列

1600

27000

40 mm

40 mm

XA6SLX9-2FG256Q
XA6SLX9-2FG256Q
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

ADVANCED MICRO DEVICES INC

3

活跃

e0

锡铅

compliant

现场可编程门阵列

XQ6SLX75T-3FGG676Q
XQ6SLX75T-3FGG676Q
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

ADVANCED MICRO DEVICES INC

3

活跃

e1

锡银铜

250

compliant

30

现场可编程门阵列

XQ6VSX315T-1LFFG1156E
XQ6VSX315T-1LFFG1156E
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

4

ADVANCED MICRO DEVICES INC

e1

锡银铜

245

compliant

30

现场可编程门阵列

XC6VSX475T-1FF1759M
XC6VSX475T-1FF1759M
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

e0

锡铅

compliant

现场可编程门阵列

XC3S4000-4VQG100I
XC3S4000-4VQG100I
AMD 数据表

265 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

100

3

PLASTIC/EPOXY

TFQFP

SQUARE

FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH

1.26 V

1.14 V

1.2 V

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

LEAD FREE, VQFP-100

e3

哑光锡

QUAD

鸥翼

260

0.5 mm

compliant

30

S-PQFP-G100

不合格

192 CLBS, 50000 GATES

1.2 mm

现场可编程门阵列

192

50000

14 mm

14 mm

XCVU9P-2LFLGC2104E
XCVU9P-2LFLGC2104E
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

ADVANCED MICRO DEVICES INC

活跃

unknown

现场可编程门阵列

XC6VHX255T-2FF1923M
XC6VHX255T-2FF1923M
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

e0

锡铅

compliant

现场可编程门阵列

XC3S5000-4FGG1156C
XC3S5000-4FGG1156C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

AMD

Not Verified

633

Bulk

Spartan®-3

活跃

1.14V ~ 1.26V

74880

1916928

5000000

8320

XC7V2000T-3FFG1761I
XC7V2000T-3FFG1761I
AMD 数据表

854 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1761

ADVANCED MICRO DEVICES INC

LEAD FREE, FBGA-1767

1412 MHz

4

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

网格排列

1.03 V

0.97 V

1 V

活跃

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B1761

850

不合格

850

152700 CLBS

现场可编程门阵列

0.25 ns

305400

42.5 mm

42.5 mm

XC7V2000T-1FFG784I
XC7V2000T-1FFG784I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

784

ADVANCED MICRO DEVICES INC

LEAD FREE, FBGA-784

4

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

网格排列

1.03 V

0.97 V

1 V

活跃

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

245

not_compliant

30

S-PBGA-B784

不合格

305400 CLBS

现场可编程门阵列

305400

XC7A100T-2LFTG256C
XC7A100T-2LFTG256C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

ADVANCED MICRO DEVICES INC

3

活跃

e1

锡银铜

260

compliant

30

现场可编程门阵列

XC6VHX380T-1LFFG1924I
XC6VHX380T-1LFFG1924I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

ADVANCED MICRO DEVICES INC

4

活跃

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

not_compliant

现场可编程门阵列

XC7A15-2CSG324C
XC7A15-2CSG324C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

324

ADVANCED MICRO DEVICES INC

1286 MHz

3

85 °C

PLASTIC

FBGA

BGA324,18X18,32

SQUARE

GRID ARRAY, FINE PITCH

1.05 V

0.95 V

1 V

活跃

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

260

0.8 mm

compliant

30

S-PBGA-B324

200

不合格

200

现场可编程门阵列

1.05 ns

15360

15 mm

15 mm

XCKU100-1FLVA1517C
XCKU100-1FLVA1517C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1517

ADVANCED MICRO DEVICES INC

40 X 40 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FBGA-1517

4

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1517,39X39,40

SQUARE

网格排列

0.979 V

0.922 V

0.95 V

活跃

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B1517

524

OTHER

524

4200 CLBS

4.09 mm

现场可编程门阵列

4200

958440

40 mm

40 mm

XC6VHX380T-1LFFG1155I
XC6VHX380T-1LFFG1155I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

ADVANCED MICRO DEVICES INC

4

活跃

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

not_compliant

现场可编程门阵列

XC3S1000-5VQ100C
XC3S1000-5VQ100C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

100

FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH

SQUARE

TFQFP

PLASTIC/EPOXY

85 °C

3

VQFP-100

ADVANCED MICRO DEVICES INC

活跃

1.2 V

1.14 V

1.26 V

e0

锡铅

QUAD

鸥翼

240

0.5 mm

compliant

30

S-PQFP-G100

不合格

OTHER

192 CLBS, 50000 GATES

1.2 mm

现场可编程门阵列

192

50000

14 mm

14 mm

XH4436EX-3PG411I
XH4436EX-3PG411I
AMD 数据表

675 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NO

411

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG, INTERSTITIAL PITCH

3.3 V

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

PG411

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

HIPGA

SPGA411,39X39

SQUARE

e3

哑光锡

PERPENDICULAR

PIN/PEG

2.54 mm

unknown

S-CPGA-P411

不合格

5.334 mm

现场可编程门阵列

52.324 mm

52.324 mm

XC3S1400AN-4TQG144C
XC3S1400AN-4TQG144C
AMD 数据表

489 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

144

ADVANCED MICRO DEVICES INC

ROHS COMPLIANT, TQFP-144

667 MHz

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

LFQFP

SQUARE

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

1.26 V

1.14 V

1.2 V

活跃

e3

哑光锡

QUAD

鸥翼

260

0.5 mm

compliant

30

S-PQFP-G144

不合格

OTHER

2816 CLBS, 1400000 GATES

1.6 mm

现场可编程门阵列

4.88 ns

2816

1400000

20 mm

20 mm

XC7V2000T-3FFG1761E
XC7V2000T-3FFG1761E
AMD 数据表

466 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1761

ADVANCED MICRO DEVICES INC

LEAD FREE, FBGA-1767

1412 MHz

4

100 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

网格排列

1.03 V

0.97 V

1 V

活跃

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B1761

850

不合格

MILITARY

850

152700 CLBS

现场可编程门阵列

0.25 ns

305400

42.5 mm

42.5 mm

XC7VX980T-2GFFG1926I
XC7VX980T-2GFFG1926I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

ADVANCED MICRO DEVICES INC

4

活跃

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

not_compliant

现场可编程门阵列

XCE7K480T-3FFV1156E
XCE7K480T-3FFV1156E
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1156

ADVANCED MICRO DEVICES INC

FBGA-1156

4

100 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1156,34X34,40

SQUARE

网格排列

1.03 V

0.97 V

1 V

活跃

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B1156

400

400

37325 CLBS

3.35 mm

现场可编程门阵列

0.58 ns

37325

477760

35 mm

35 mm

XC6SLX25-3FG484Q
XC6SLX25-3FG484Q
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

484

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

FPBGA-484

862 MHz

3

125 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA484,22X22,40

SQUARE

网格排列

1.26 V

1.2 V

1.23 V

e0

锡铅

BOTTOM

BALL

225

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B484

266

266

1879 CLBS

2.6 mm

现场可编程门阵列

0.21 ns

1879

24051

23 mm

23 mm