AMD的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'AMD' (5848)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	安装类型	表面安装	终端数量			厂商																		包装	系列	JESD-609代码	零件状态	ECCN 代码	端子表面处理	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	温度等级	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	筛选水平	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数
XC6VLX365T-1LFFG1759I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1759		ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-1759	1098 MHz	4	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1759,42X42,40	SQUARE	网格排列	0.97 V	0.91 V	0.94 V		有	活跃			e1			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			BOTTOM	BALL		1 mm	not_compliant			S-PBGA-B1759	720		INDUSTRIAL	720	28440 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列						0.4 ns	28440	364032		42.5 mm	42.5 mm
XC3S50AN-4FGG676I	AMD	数据表	443 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
XC4VLX40-11FFG676C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	676	网格排列		有	接触制造商		ADVANCED MICRO DEVICES INC	4	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA676,26X26,40	SQUARE			e1			锡银铜			BOTTOM	BALL	250	1 mm	not_compliant	30		S-PBGA-B676	448	不合格		448			现场可编程门阵列								41472
XQ6VSX475T-1RFG1759I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1759	FBGA-1759	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1759,42X42,40	SQUARE	网格排列	1.05 V	0.95 V	1 V		有	活跃		ADVANCED MICRO DEVICES INC			e1			锡银铜			BOTTOM	BALL		1 mm	compliant			S-PBGA-B1759	840		INDUSTRIAL	840	37200 CLBS	4.37 mm	现场可编程门阵列						0.79 ns	37200	476160		42.5 mm	42.5 mm
XC6SLX45-3FG676Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	676		ADVANCED MICRO DEVICES INC	FPBGA-676	862 MHz	3	125 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA676,26X26,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.2 V	1.23 V		无	活跃			e0			锡铅			BOTTOM	BALL		1 mm	compliant			S-PBGA-B676	358			358	3411 CLBS	2.44 mm	现场可编程门阵列						0.21 ns	3411	43661		27 mm	27 mm
XCE7K480T-L2FFV901I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	901	FBGA-901	4	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	0.97 V	0.93 V	0.95 V		有	活跃		ADVANCED MICRO DEVICES INC			e1			锡银铜			BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	30		S-PBGA-B901	380			380	37325 CLBS	3.35 mm	现场可编程门阵列						0.61 ns	37325	477760		31 mm	31 mm
XH4428EX-3PQ240I	AMD	数据表	121 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	240	ADVANCED MICRO DEVICES INC	活跃	无		3.3 V	FLATPACK, FINE PITCH		SQUARE	FQFP	PLASTIC/EPOXY	3	PQ240			e0			锡铅			QUAD	鸥翼		0.5 mm	compliant			S-PQFP-G240		不合格				4.1 mm	现场可编程门阵列										32 mm	32 mm
XC6VSX315T-2FFG1759E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1759	1286 MHz	4	100 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1759,42X42,40	SQUARE	网格排列	1.05 V	0.95 V	1 V		有	活跃		ADVANCED MICRO DEVICES INC			e1			锡银铜			BOTTOM	BALL	245	1 mm	not_compliant	30		S-PBGA-B1759	720	不合格		720	24600 CLBS		现场可编程门阵列						0.31 ns		314880
XC7K160T-1LFBG484E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484		ADVANCED MICRO DEVICES INC	LEAD FREE, FBGA-484	4	PLASTIC/EPOXY	网格排列		有	活跃			e1			锡银铜			BOTTOM	BALL	250		compliant	30				不合格					现场可编程门阵列
XC7V585T-3FFG484E	AMD	数据表	708 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	-55 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列		有	活跃		ADVANCED MICRO DEVICES INC	LEAD FREE, FBGA-484	4	125 °C			e1			锡银铜			BOTTOM	BALL	250		not_compliant	30		S-PBGA-B484		不合格	MILITARY		91050 CLBS		现场可编程门阵列							91050
XQ6VSX315T-2FFG1156E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1156	4	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1156,34X34,40	SQUARE	网格排列	1.05 V	0.95 V	1 V		有	活跃		ADVANCED MICRO DEVICES INC	35 X 35 MM, LEAD FREE, FBGA-1156			e1			锡银铜			BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	30		S-PBGA-B1156					24600 CLBS	3.53 mm	现场可编程门阵列						0.67 ns	24600			35 mm	35 mm
XQ4VSX55-10FF1148I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	4				无	活跃		ADVANCED MICRO DEVICES INC			e0			锡铅					225		not_compliant	30
XC5VLX155T-2FFV1738C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1738	SQUARE	网格排列	1.05 V	0.95 V	1 V	85 °C	4	BGA-1738	ADVANCED MICRO DEVICES INC	活跃	有		PLASTIC/EPOXY	BGA		BGA1738,42X42,40						锡银铜			BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	30		S-PBGA-B1738	680		OTHER	680	12160 CLBS	3.25 mm	现场可编程门阵列						0.77 ns	12160	155648		42.5 mm	42.5 mm
XC6VLX75T-1LFF784I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	784	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-784	1098 MHz	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA784,28X28,40	SQUARE	网格排列	0.97 V	0.91 V	0.94 V		无	活跃				e0			锡铅			BOTTOM	BALL		1 mm	compliant			S-PBGA-B784	360	不合格		360	5820 CLBS	2.86 mm	现场可编程门阵列						0.4 ns				29 mm	29 mm
XC6SLX75-3NCS484Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484		ADVANCED MICRO DEVICES INC	CSBGA-484	806 MHz	3	125 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	FBGA	BGA484,22X22,32	SQUARE	GRID ARRAY, FINE PITCH	1.26 V	1.14 V	1.2 V		无	活跃			e0			锡铅			BOTTOM	BALL		0.8 mm	compliant			S-PBGA-B484	328			328	5831 CLBS	1.8 mm	现场可编程门阵列						0.26 ns	5831	74637		19 mm	19 mm
XC7K420T-1LFFG1156E	AMD	数据表	274 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1156		ADVANCED MICRO DEVICES INC	LEAD FREE, FBGA-1156	4	PLASTIC/EPOXY	网格排列		有	活跃			e1			锡银铜			BOTTOM	BALL	245		compliant	30				不合格					现场可编程门阵列
XC3S5000-4FGG1156C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	AMD		Not Verified	633		Bulk	Spartan®-3		活跃				1.14V ~ 1.26V																74880	1916928	5000000	8320
XC2VPX70-5FFG1704C	AMD	数据表	981 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1704	ADVANCED MICRO DEVICES INC	42.50 X 42.50 MM, 1 MM PITCH, MS-034AAV-1, FCBGA-1704	1050 MHz	4	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1704,42X42,40	SQUARE	网格排列	1.575 V	1.425 V	1.5 V		有	不推荐				e1			锡银铜			BOTTOM	BALL	245	1 mm	not_compliant	30		S-PBGA-B1704	992	不合格	OTHER	992	8272 CLBS	3.45 mm	现场可编程门阵列						0.36 ns	8272	74448		42.5 mm	42.5 mm
XC6VLX75T-1LFF484M	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		无	活跃		ADVANCED MICRO DEVICES INC					e0			锡铅							compliant										现场可编程门阵列
XQ6SLX75T-2FGG484Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484		ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-484	667 MHz	3	125 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA484,22X22,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.2 V	1.23 V		有	活跃			e1			锡银铜			BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant	30		S-PBGA-B484	268		AUTOMOTIVE	268	5831 CLBS	2.6 mm	现场可编程门阵列						0.26 ns	5831	74637		23 mm	23 mm
XC3S50AN-5FGG484C	AMD	数据表	825 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	ADVANCED MICRO DEVICES INC	ROHS COMPLIANT, FBGA-484	770 MHz	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA484,22X22,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.14 V	1.2 V		有	活跃				e1			锡银铜			BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant	30		S-PBGA-B484		不合格	OTHER		176 CLBS, 50000 GATES	2.6 mm	现场可编程门阵列						4.36 ns	176		50000	23 mm	23 mm
5962-8863803XX	AMD	数据表	843 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	84	125 °C	-55 °C	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	PGA	SQUARE	网格排列	5.5 V	4.5 V	5 V		Obsolete	ADVANCED MICRO DEVICES INC		PGA	PGA-84					3A001.A.2.C		8542.39.00.01		PERPENDICULAR	PIN/PEG			unknown		84	S-CPGA-P84		不合格	MILITARY		1800 GATES		现场可编程门阵列					MIL-STD-883				1800
XC6SLX150T-2CS484Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484		ADVANCED MICRO DEVICES INC	CSBGA-484	667 MHz	3	125 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	FBGA	BGA484,22X22,32	SQUARE	GRID ARRAY, FINE PITCH	1.26 V	1.2 V	1.23 V		无	活跃			e0			锡铅			BOTTOM	BALL		0.8 mm	compliant			S-PBGA-B484	296			296	11519 CLBS	1.8 mm	现场可编程门阵列						0.26 ns	11519	147443		19 mm	19 mm
XA3S500E-4VQG100I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	100	ADVANCED MICRO DEVICES INC	16 X 16 MM, LEAD FREE, VQFP-100	572 MHz	3	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	TFQFP	SQUARE	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	1.26 V	1.14 V	1.2 V		有	活跃				e3			哑光锡			QUAD	鸥翼	260	0.5 mm	compliant	30		S-PQFP-G100		不合格			1164 CLBS, 500000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列						4.88 ns	1164	10476	500000	14 mm	14 mm
XQV600E-6BGG432N	AMD	数据表	452 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	432		ADVANCED MICRO DEVICES INC	PLASTIC, BGA-432	357.2 MHz	3	125 °C	-55 °C	PLASTIC/EPOXY	LBGA	BGA432,31X31,50	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	1.89 V	1.71 V	1.8 V		有	活跃			e1			锡银铜			BOTTOM	BALL	260	1.27 mm	compliant	30		S-PBGA-B432		不合格	MILITARY		3456 CLBS, 985882 GATES	1.7 mm	现场可编程门阵列						0.47 ns	3456	15552	985882	40 mm	40 mm