对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

安装类型

包装/外壳

越来越多的功能

外壳材料

供应商器件包装

插入材料

后壳材料,电镀

厂商

操作温度

系列

尺寸/尺寸

容差

终端

连接器类型

类型

定位的数量

颜色

应用

电容量

紧固类型

额定电流

电压 - 供电

方向

屏蔽/屏蔽

入口保护

频率

频率稳定性

输出量

外壳完成

外壳尺寸-插入

功能

基本谐振器

最大电流源

ESR(等效串联电阻)

失败率

引线间距

电流 - 电源(禁用)(最大值)

振荡器类型

速度

内存大小

反向泄漏电流@ Vr

外壳尺寸,MIL

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)

核心处理器

周边设备

程序存储器类型

芯尺寸

程序内存大小

扩频带宽

连接方式

制造商的尺寸代码

功率 - 最大

电缆开口

电压 - 齐纳(标准值)(Vz)

逻辑元件/单元数

EEPROM 大小

总 RAM 位数

阀门数量

LABs数量/ CLBs数量

速度等级

绝对牵引范围 (APR)

特征

座位高度(最大)

触点表面处理厚度 - 配套

材料可燃性等级

评级结果

XCKU040-L1FBVA676I
XCKU040-L1FBVA676I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

676-BBGA, FCBGA

676-FCBGA (27x27)

Bulk

XCKU040

活跃

AMD

0.9500 V

0.922 V

0.979 V

312

-40 to 100 °C

Kintex® UltraScale™

0.880V ~ 0.979V

530250

21606000

30300

1L

XCKU5P-2FFVD900E
XCKU5P-2FFVD900E
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

900-BBGA, FCBGA

900-FCBGA (31x31)

AMD

304

Tray

XCKU5

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

Kintex® UltraScale+™

0.825V ~ 0.876V

474600

41984000

27120

XCKU025-1FFVA1156C
XCKU025-1FFVA1156C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1156-BBGA, FCBGA

1156-FCBGA (35x35)

Bulk

XCKU025

活跃

AMD

0.9500 V

0.922 V

0.979 V

312

0 to 85 °C

Kintex® UltraScale™

0.922V ~ 0.979V

318150

13004800

18180

1

XA7A12T-1CSG325Q
XA7A12T-1CSG325Q
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

324-LFBGA, CSPBGA

324-CSPBGA (15x15)

AMD

150

Tray

XA7A12

活跃

-40°C ~ 125°C (TJ)

Artix-7 XA

0.95V ~ 1.05V

12800

737280

1000

XCKU040-3FBVA900E
XCKU040-3FBVA900E
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

900-BBGA, FCBGA

900-FCBGA (31x31)

Tray

XCKU040

活跃

AMD

0.9500 V

0.922 V

0.979 V

468

0 to 100 °C

Kintex® UltraScale™

0.970V ~ 1.030V

530250

21606000

30300

3

XCKU9P-2FFVE900I
XCKU9P-2FFVE900I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

900-BBGA, FCBGA

900-FCBGA (31x31)

Bulk

XCKU9

活跃

AMD

0.8500 V

0.825 V

0.876 V

304

-40 to 100 °C

Kintex® UltraScale+™

0.825V ~ 0.876V

599550

41881600

34260

2

XC7VX330T-2FFG1761I
XC7VX330T-2FFG1761I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1760-BBGA, FCBGA

1761-FCBGA (42.5x42.5)

KEMET

Tape & Reel (TR)

活跃

700

XC7VX330

-40°C ~ 100°C (TJ)

*

0.97V ~ 1.03V

326400

27648000

25500

2

XC3S1600E-4FGG320C
XC3S1600E-4FGG320C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

2917 (7343 Metric)

320-FBGA (19x19)

XC3S1600

Cal-Chip Electronics, Inc.

Tape & Reel (TR)

活跃

16 V

2000 Hrs @ 125°C

250

-55°C ~ 125°C

TC

0.287 L x 0.169 W (7.30mm x 4.30mm)

±10%

Molded

33 µF

1.14V ~ 1.26V

225mOhm

-

-

D

33192

663552

1600000

3688

4

通用型

0.122 (3.10mm)

-

XC3SD3400A-4FG676I
XC3SD3400A-4FG676I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

676-BGA

676-FBGA (27x27)

PEI-Genesis

Bulk

活跃

469

XC3SD3400

-40°C ~ 100°C (TJ)

*

1.14V ~ 1.26V

53712

2322432

3400000

5968

4

XC3S1000-4FGG456I
XC3S1000-4FGG456I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

456-BBGA

456-FBGA (23x23)

EDAC Inc.

Bulk

活跃

333

XC3S1000

-40°C ~ 100°C (TJ)

*

1.14V ~ 1.26V

17280

442368

1000000

1920

4

XC3S1600E-5FGG484C
XC3S1600E-5FGG484C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Free Hanging (In-Line)

484-BBGA

-

铝合金

484-FBGA (23x23)

-

-

Amphenol Aerospace Operations

376

-

Bulk

Metal

LJT06RT15

活跃

Copper Alloy

Gold

-65°C ~ 175°C

MIL-DTL-38999 Series I, LJT

Crimp

Plug, Male Pins

19

橄榄色

Aviation, Marine, Military

卡口锁

-

1.14V ~ 1.26V

A

Shielded

抗环境干扰

橄榄色镉包镍

15-19

-

-

33192

663552

1600000

3688

5

联接螺母

50.0µin (1.27µm)

-

XC3S400-5FT256C
XC3S400-5FT256C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Panel Mount, Through Hole

256-LBGA

Flange

Aluminum

256-FTBGA (17x17)

XC3S400

Glenair

零售包装

Metal

活跃

Copper Alloy

Gold

173

-65°C ~ 175°C

806

Solder

Plug, Male Pins

橄榄色

Threaded

1.14V ~ 1.26V

A

橄榄色镉

13-4

8064

294912

400000

896

5

Ground

XC3S400-5FG456C
XC3S400-5FG456C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

4-SMD, No Lead

456-FBGA (23x23)

EPSON

Tape & Reel (TR)

SG-8101

活跃

264

-40°C ~ 85°C

SG-8101

0.276 L x 0.197 W (7.00mm x 5.00mm)

XO (Standard)

1.8V ~ 3.3V

50.2533 MHz

±15ppm

CMOS

Standby (Power Down)

Crystal

6.8mA (Typ)

1.1µA

-

8064

294912

400000

896

5

-

0.055 (1.40mm)

-

XA3S200A-4FTG256I
XA3S200A-4FTG256I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Panel Mount, Through Hole

256-LBGA

Flange

不锈钢

256-FTBGA (17x17)

XA3S200

Glenair

零售包装

Metal

活跃

Copper Alloy

Gold

195

-65°C ~ 175°C

806

Solder

Plug, Male Pins

Silver

Threaded

1.14V ~ 1.26V

E

Passivated

16-28

4032

294912

200000

448

4

Ground

XC2S200-6FGG456C
XC2S200-6FGG456C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

456-BBGA

456-FBGA (23x23)

Glenair

零售包装

活跃

284

XC2S200

0°C ~ 85°C (TJ)

*

2.375V ~ 2.625V

5292

57344

200000

1176

6

XC2S15-5TQ144C
XC2S15-5TQ144C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP

144-TQFP (20x20)

Glenair

零售包装

活跃

86

XC2S15

0°C ~ 85°C (TJ)

*

2.375V ~ 2.625V

432

16384

15000

96

5

XC3S1500-4FGG456I
XC3S1500-4FGG456I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

456-BBGA

456-FBGA (23x23)

Glenair

零售包装

活跃

333

XC3S1500

-40°C ~ 100°C (TJ)

*

1.14V ~ 1.26V

29952

589824

1500000

3328

4

XC3S400AN-4FTG256C4346
XC3S400AN-4FTG256C4346
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Glenair

零售包装

活跃

*

4

XC3S250E-4FTG256I
XC3S250E-4FTG256I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Panel Mount, Through Hole

256-LBGA

Flange

Aluminum

256-FTBGA (17x17)

XC3S250

Glenair

零售包装

Metal

活跃

Copper Alloy

Gold

172

-65°C ~ 175°C

806

Solder

Receptacle, Female Sockets

橄榄色

Threaded

1.14V ~ 1.26V

F

橄榄色镉

22-44

5508

221184

250000

612

4

XC3S200A-4FGG320I
XC3S200A-4FGG320I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Panel Mount, Through Hole

320-BGA

Flange

不锈钢

320-FBGA (19x19)

XC3S200

Glenair

零售包装

Metal

活跃

Copper Alloy

Gold

248

-65°C ~ 175°C

806

Solder

Plug, Male Pins

Silver

Threaded

1.14V ~ 1.26V

E

Passivated

16-2

4032

294912

200000

448

4

XC6SLX100T-N3FG900I
XC6SLX100T-N3FG900I
AMD 数据表

900 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

900-BBGA

900-FBGA (31x31)

Glenair

零售包装

活跃

498

XC6SLX100

-40°C ~ 100°C (TJ)

*

1.14V ~ 1.26V

101261

4939776

7911

XCV1000E-6FG900C
XCV1000E-6FG900C
AMD 数据表

475 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

900-BBGA

900-FBGA (31x31)

PEI-Genesis

Bulk

活跃

660

XCV1000E

0°C ~ 85°C (TJ)

*

1.71V ~ 1.89V

27648

393216

1569178

6144

XCV400-5BG432I
XCV400-5BG432I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Stud Mount

DO-203AB, DO-5, Stud

DO-5

微芯片技术

Bulk

0.12 Ohms

活跃

316

XCV400

-65°C ~ 175°C (TJ)

Military, MIL-PRF-19500/358

±5%

2.375V ~ 2.625V

20 µA @ 1 V

1.5 V @ 10 A

50 W

5.6 V

10800

81920

468252

2400

XCS30XL-5PQ240C
XCS30XL-5PQ240C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

30-LSSOP (0.220, 5.60mm Width)

30-SSOP

Infineon Technologies

21

Tape & Reel (TR)

MB89935

A/D 8x10b

Obsolete

-40°C ~ 85°C (TA)

F²MC-8L MB89930A

3V ~ 3.6V

External

10MHz

512 x 8

2.2V ~ 5.5V

F²MC-8L

POR, PWM, WDT

掩膜ROM

8-Bit

16KB (16K x 8)

Serial I/O, UART/USART

1368

-

18432

30000

576

XC7A200T-L2FBG484E
XC7A200T-L2FBG484E
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BBGA, FCBGA

484-FCBGA (23x23)

Renesas Electronics America Inc

Box

活跃

285

XC7A200

0°C ~ 100°C (TJ)

*

0.95V ~ 1.05V

215360

13455360

16825