对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

表面安装

终端数量

JESD-609代码

端子表面处理

附加功能

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

温度等级

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

筛选水平

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

等效门数

长度

宽度

XC3S2000-4VQ100C
XC3S2000-4VQ100C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

100

VQFP-100

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

TFQFP

SQUARE

FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH

1.26 V

1.14 V

1.2 V

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

e4

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

QUAD

鸥翼

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G100

不合格

OTHER

192 CLBS, 50000 GATES

1.2 mm

现场可编程门阵列

192

50000

14 mm

14 mm

XC3S200-4FGG456C
XC3S200-4FGG456C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

456

LEAD FREE, FBGA-456

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

网格排列

1.26 V

1.14 V

1.2 V

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

250

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B456

不合格

OTHER

192 CLBS, 50000 GATES

2.6 mm

现场可编程门阵列

192

50000

23 mm

23 mm

XH4428EX-3BGG352C
XH4428EX-3BGG352C
AMD 数据表

850 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

352

PLASTIC/EPOXY

LBGA

BGA352,26X26,50

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3.3 V

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

BG352

3

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

1.27 mm

compliant

S-PBGA-B352

不合格

1.7 mm

现场可编程门阵列

35 mm

35 mm

XC7V585T-1LFFG784C
XC7V585T-1LFFG784C
AMD 数据表

929 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

784

SQUARE

网格排列

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

LEAD FREE, FBGA-784

4

PLASTIC/EPOXY

BGA

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

245

not_compliant

30

S-PBGA-B784

不合格

91050 CLBS

现场可编程门阵列

91050

XQ6VSX315T-1FFG1156M
XQ6VSX315T-1FFG1156M
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1156

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

BGA-1156

1098 MHz

4

125 °C

-55 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1156,34X34,40

SQUARE

网格排列

1.05 V

0.95 V

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B1156

600

MILITARY

600

24600 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

0.79 ns

24600

314880

35 mm

35 mm

XCVU33P-2LFSVH2104E
XCVU33P-2LFSVH2104E
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

4

e1

锡银铜

240

compliant

30

现场可编程门阵列

XC3S1000-4TQG144I
XC3S1000-4TQG144I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

144

3

PLASTIC/EPOXY

LFQFP

SQUARE

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

1.26 V

1.14 V

1.2 V

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

LEAD FREE, TQFP-144

e3

哑光锡

QUAD

鸥翼

260

0.5 mm

compliant

30

S-PQFP-G144

不合格

192 CLBS, 50000 GATES

1.6 mm

现场可编程门阵列

192

50000

20 mm

20 mm

XC6VLX130T-1LFF784E
XC6VLX130T-1LFF784E
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

e0

锡铅

compliant

现场可编程门阵列

XC6VLX75T-1LFFG484I
XC6VLX75T-1LFFG484I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

484

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

FBGA-484

1098 MHz

4

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA484,22X22,40

SQUARE

网格排列

0.97 V

0.91 V

0.94 V

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

250

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B484

240

INDUSTRIAL

240

5820 CLBS

2.86 mm

现场可编程门阵列

0.4 ns

5820

74496

23 mm

23 mm

XC4028XLBGG352C
XC4028XLBGG352C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

352

ADVANCED MICRO DEVICES INC

CAVITY DOWN, PLASTIC, BGA-352

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

LBGA

BGA352,26X26,50

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE

5.25 V

4.75 V

5 V

活跃

e1

锡银铜

TYP. GATES = 18000-50000

BOTTOM

BALL

1.27 mm

compliant

S-PBGA-B352

不合格

1024 CLBS, 18000 GATES

1.65 mm

现场可编程门阵列

1024

18000

35 mm

35 mm

XC3S1500-5VQ100C
XC3S1500-5VQ100C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

100

VQFP-100

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

TFQFP

SQUARE

FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH

1.26 V

1.14 V

1.2 V

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

e0

锡铅

QUAD

鸥翼

240

0.5 mm

compliant

30

S-PQFP-G100

不合格

OTHER

192 CLBS, 50000 GATES

1.2 mm

现场可编程门阵列

192

50000

14 mm

14 mm

5962-9850901NTC
5962-9850901NTC
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

240

FLATPACK, FINE PITCH

3.6 V

3 V

3.3 V

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

PLASTIC, QFP-240

PLASTIC/EPOXY

FQFP

SQUARE

e4

GOLD

QUAD

鸥翼

0.5 mm

unknown

S-PQFP-G240

不合格

4.1 mm

现场可编程门阵列

MIL-PRF-38535 Class N

32 mm

32 mm

XQ6VLX130T-1FFG1156M
XQ6VLX130T-1FFG1156M
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1156

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

BGA-1156

1098 MHz

4

125 °C

-55 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1156,34X34,40

SQUARE

网格排列

1.05 V

0.95 V

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B1156

600

MILITARY

600

10000 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

0.79 ns

10000

128000

35 mm

35 mm

XC3S1500-4TQ144I
XC3S1500-4TQ144I
AMD 数据表

96 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

144

3

PLASTIC/EPOXY

LFQFP

SQUARE

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

1.26 V

1.14 V

1.2 V

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

TQFP-144

e0

锡铅

QUAD

鸥翼

225

0.5 mm

compliant

30

S-PQFP-G144

不合格

192 CLBS, 50000 GATES

1.6 mm

现场可编程门阵列

192

50000

20 mm

20 mm

XC5VLX330-2FFV1760C
XC5VLX330-2FFV1760C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1760

ADVANCED MICRO DEVICES INC

BGA-1760

4

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1760,42X42,40

SQUARE

网格排列

1.05 V

0.95 V

1 V

活跃

锡银铜

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B1760

1200

OTHER

1200

25920 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

0.77 ns

25920

331776

42.5 mm

42.5 mm

XC6SLX100-1LFG676C
XC6SLX100-1LFG676C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

676

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

27 X 27 MM, 1 MM PITCH, MS-034, FBGA-676

500 MHz

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA676,26X26,40

SQUARE

网格排列

1.05 V

0.95 V

1 V

e0

锡铅

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B676

480

不合格

OTHER

480

7911 CLBS

2.6 mm

现场可编程门阵列

0.46 ns

7911

27 mm

27 mm

XQ6VLX240T-1LRF1156M
XQ6VLX240T-1LRF1156M
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1156

-55 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1156,34X34,40

SQUARE

网格排列

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

FBGA-1156

125 °C

e0

锡铅

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1156

600

MILITARY

600

18840 CLBS

3.53 mm

现场可编程门阵列

0.85 ns

18840

241152

35 mm

35 mm

XH4428EX-3PQG240C
XH4428EX-3PQG240C
AMD 数据表

522 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

240

FQFP

SQUARE

FLATPACK, FINE PITCH

3.3 V

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

PQ240

3

PLASTIC/EPOXY

e3

哑光锡

QUAD

鸥翼

245

0.5 mm

compliant

30

S-PQFP-G240

不合格

4.1 mm

现场可编程门阵列

32 mm

32 mm

XC3S2000-4TQG144I
XC3S2000-4TQG144I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

144

3

PLASTIC/EPOXY

LFQFP

SQUARE

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

1.26 V

1.14 V

1.2 V

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

LEAD FREE, TQFP-144

e3

哑光锡

QUAD

鸥翼

260

0.5 mm

compliant

30

S-PQFP-G144

不合格

192 CLBS, 50000 GATES

1.6 mm

现场可编程门阵列

192

50000

20 mm

20 mm

XC4VFX12-10SFG363CS1
XC4VFX12-10SFG363CS1
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

363

FBGA

BGA363,20X20,32

SQUARE

GRID ARRAY, FINE PITCH

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

1028 MHz

4

PLASTIC/EPOXY

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

260

0.8 mm

compliant

30

S-PBGA-B363

240

不合格

240

现场可编程门阵列

12312

XC7S6-2TQGA144I
XC7S6-2TQGA144I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

144

BGA

SQUARE

网格排列

1.05 V

0.95 V

1 V

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

TQGA-144

PLASTIC/EPOXY

BOTTOM

BALL

未说明

compliant

未说明

S-PBGA-B144

469 CLBS

现场可编程门阵列

1.05 ns

469

XC3S50AN-4FG676C
XC3S50AN-4FG676C
AMD 数据表

654 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

676

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

FBGA-676

667 MHz

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA676,26X26,40

SQUARE

网格排列

1.26 V

1.14 V

1.2 V

e0

锡铅

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B676

不合格

OTHER

176 CLBS, 50000 GATES

2.6 mm

现场可编程门阵列

4.88 ns

176

50000

27 mm

27 mm

XC6SLX25-2FT256Q
XC6SLX25-2FT256Q
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

256

1.23 V

1.2 V

1.26 V

GRID ARRAY, LOW PROFILE

SQUARE

BGA256,16X16,40

LBGA

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

125 °C

3

667 MHz

FPBGA-256

ADVANCED MICRO DEVICES INC

活跃

e0

锡铅

BOTTOM

BALL

225

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B256

186

186

1879 CLBS

1.55 mm

现场可编程门阵列

0.26 ns

1879

24051

17 mm

17 mm

XH4052XLBGG432I
XH4052XLBGG432I
AMD 数据表

696 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

432

PLASTIC/EPOXY

HLBGA

BGA432,31X31,50

SQUARE

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE

3.3 V

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

BG432

3

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

1.27 mm

compliant

S-PBGA-B432

不合格

1.7 mm

现场可编程门阵列

40 mm

40 mm

XQ6SLX75T-2CSG484Q
XQ6SLX75T-2CSG484Q
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

484

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

FBGA-484

667 MHz

3

125 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

FBGA

BGA484,22X22,32

SQUARE

GRID ARRAY, FINE PITCH

1.26 V

1.2 V

1.23 V

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

BOTTOM

BALL

0.8 mm

compliant

S-PBGA-B484

292

AUTOMOTIVE

292

5831 CLBS

1.8 mm

现场可编程门阵列

0.26 ns

5831

74637

19 mm

19 mm