AMD的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'AMD' (5848)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	表面安装	终端数量																	JESD-609代码	端子表面处理	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	温度等级	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	长度	宽度
XCVU065-L1FFVC1517C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	4	e1	锡银铜			245		compliant	30								现场可编程门阵列
XC6SLX16-1LFTG256C	AMD	数据表	669 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	256	ADVANCED MICRO DEVICES INC	17 X 17 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, MS-034, FTBGA-256	500 MHz	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	LBGA	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	1.05 V	0.95 V	1 V	有	活跃	e1	锡银铜	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B256	186	不合格	OTHER	186	1139 CLBS	1.55 mm	现场可编程门阵列	0.46 ns	1139			17 mm	17 mm
XC4VLX40-12FFG676C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	676	SQUARE	网格排列	有	接触制造商	ADVANCED MICRO DEVICES INC	4	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA676,26X26,40	e1	锡银铜	BOTTOM	BALL	250	1 mm	not_compliant	30	S-PBGA-B676	448	不合格		448			现场可编程门阵列			41472
XQ6VSX475T-2RFG1156C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC			无	e0	锡铅					compliant									现场可编程门阵列
XCE7K410T-L2FBV900I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	900	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-900	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA900,30X30,40	SQUARE	网格排列	0.97 V	0.93 V	0.95 V	有	活跃			BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant	未说明	S-PBGA-B900	500			500	31775 CLBS	2.54 mm	现场可编程门阵列	0.61 ns	31775	406720		31 mm	31 mm
XC4VSX35-10FFG676C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	676	SQUARE	网格排列	有	接触制造商	ADVANCED MICRO DEVICES INC	4	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA676,26X26,40	e1	锡银铜	BOTTOM	BALL	250	1 mm	not_compliant	30	S-PBGA-B676	448	不合格		448			现场可编程门阵列			34560
XC2VPX70-5FF1704I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1704	无	不推荐	ADVANCED MICRO DEVICES INC	42.50 X 42.50 MM, 1 MM PITCH, MS-034AAV-1, FCBGA-1704	1050 MHz	4	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1704,42X42,40	SQUARE	网格排列	1.575 V	1.425 V	1.5 V	e0	锡铅	BOTTOM	BALL	225	1 mm	not_compliant	30	S-PBGA-B1704	992	不合格		992	8272 CLBS	3.45 mm	现场可编程门阵列	0.36 ns	8272	74448		42.5 mm	42.5 mm
XC6VSX315T-1FF1156E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	4	e0	锡铅			225		compliant	30								现场可编程门阵列
XC7VX980T-2GFFG1930E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	4	e1	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					not_compliant									现场可编程门阵列
XC6SLX45-3FG484Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FPBGA-484	862 MHz	3	125 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA484,22X22,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.2 V	1.23 V	e0	锡铅	BOTTOM	BALL	225	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B484	316			316	3411 CLBS	2.6 mm	现场可编程门阵列	0.21 ns	3411	43661		23 mm	23 mm
XC6SLX150-3NFGG484Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FPBGA-484	806 MHz	3	125 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA484,22X22,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.14 V	1.2 V	e1	锡银铜	BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B484	338			338	11519 CLBS	2.6 mm	现场可编程门阵列	0.26 ns	11519	147443		23 mm	23 mm
XCS400E-6FG676I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	676	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	357 MHz	3	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA676,26X26,40	SQUARE	网格排列	1.89 V	1.71 V	1.8 V	无	e0	锡铅	BOTTOM	BALL	225	1 mm	not_compliant	30	S-PBGA-B676	410	不合格	INDUSTRIAL	410			现场可编程门阵列	0.47 ns		10800		27 mm	27 mm
XC7VX485T-2FFG1761	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
XQ6VLX240T-2RF784C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC			无	e0	锡铅					compliant									现场可编程门阵列
XCVU190-2FLGC2104C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC			有					未说明		compliant	未说明								现场可编程门阵列
XC6SLX9-1LFTG256C	AMD	数据表	667 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	256	ADVANCED MICRO DEVICES INC	17 X 17 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, MS-034, FTBGA-256	500 MHz	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	LBGA	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	1.26 V	1.14 V	1.2 V	有	活跃	e1	锡银铜	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B256	186	不合格	OTHER	186	715 CLBS	1.55 mm	现场可编程门阵列	0.46 ns				17 mm	17 mm
DY6035EQ240GC	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	240	PLASTIC/EPOXY	HLFQFP	HQFP240,1.37SQ,20	SQUARE	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH	3.47 V	3.14 V	3.3 V	无	接触制造商	ADVANCED MICRO DEVICES INC	85 °C	e0	锡铅	QUAD	鸥翼		0.5 mm	compliant		S-PQFP-G240	256	不合格		256			现场可编程门阵列		1024	1024
XC6SLX45T-2CSG484Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	CSBGA-484	667 MHz	3	125 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	FBGA	BGA484,22X22,32	SQUARE	GRID ARRAY, FINE PITCH	1.26 V	1.2 V	1.23 V	e1	锡银铜	BOTTOM	BALL	260	0.8 mm	compliant	30	S-PBGA-B484	296			296	3411 CLBS	1.8 mm	现场可编程门阵列	0.26 ns	3411	43661		19 mm	19 mm
XCKU3P-1LFFVA676I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	4	e1	锡银铜			250		compliant	30								现场可编程门阵列
XC7K325T-1LFBG900E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	900	ADVANCED MICRO DEVICES INC	LEAD FREE, FBGA-900	4	PLASTIC/EPOXY	网格排列	有	活跃	e1	锡银铜	BOTTOM	BALL	245		compliant	30			不合格					现场可编程门阵列
XCKU3P-1LFFVD900I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	4	e1	锡银铜			245		compliant	30								现场可编程门阵列
XC3S5000-4TQG144I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	144	3	PLASTIC/EPOXY	LFQFP	SQUARE	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	1.26 V	1.14 V	1.2 V	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	LEAD FREE, TQFP-144	e3	哑光锡	QUAD	鸥翼	260	0.5 mm	compliant	30	S-PQFP-G144		不合格			192 CLBS, 50000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列		192		50000	20 mm	20 mm
XC6SLX100-3NFGG900I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	900	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	CSBGA-900	3	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA900,30X30,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.14 V	1.2 V	有	e1	锡银铜	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B900					7911 CLBS	2.6 mm	现场可编程门阵列	0.26 ns	7911	101261		31 mm	31 mm
XC3S1500-5FGG900C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	900	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	LEAD FREE, FBGA-900	725 MHz	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA900,30X30,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.14 V	1.2 V	有	e1	锡银铜	BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B900	633	不合格	OTHER	633	192 CLBS, 50000 GATES	2.6 mm	现场可编程门阵列	0.53 ns	192		50000	31 mm	31 mm
XQ6VSX315T-1FFG1156E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	4	e1	锡银铜			245		compliant	30								现场可编程门阵列