对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

表面安装

终端数量

JESD-609代码

端子表面处理

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

温度等级

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

等效门数

长度

宽度

XC5VLX330T-1FFV1738C
XC5VLX330T-1FFV1738C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1738

ADVANCED MICRO DEVICES INC

BGA-1738

4

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1738,42X42,40

SQUARE

网格排列

1.05 V

0.95 V

1 V

有

活跃

锡银铜

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B1738

960

OTHER

960

25920 CLBS

3.25 mm

现场可编程门阵列

0.9 ns

25920

331776

42.5 mm

42.5 mm

XC7V2000T-3FFG484E
XC7V2000T-3FFG484E
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

484

ADVANCED MICRO DEVICES INC

LEAD FREE, FBGA-484

4

125 °C

-55 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

网格排列

1.03 V

0.97 V

1 V

有

活跃

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

250

not_compliant

30

S-PBGA-B484

不合格

MILITARY

305400 CLBS

现场可编程门阵列

305400

XC3S1500-4TQ144C
XC3S1500-4TQ144C
AMD 数据表

528 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

144

TQFP-144

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

LFQFP

SQUARE

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

1.26 V

1.14 V

1.2 V

无

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

e0

锡铅

QUAD

鸥翼

225

0.5 mm

compliant

30

S-PQFP-G144

不合格

OTHER

192 CLBS, 50000 GATES

1.6 mm

现场可编程门阵列

192

50000

20 mm

20 mm

XC4VFX20-11XFF672I
XC4VFX20-11XFF672I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

672

BGA

BGA672,26X26,40

SQUARE

网格排列

无

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

1205 MHz

4

PLASTIC/EPOXY

e0

锡铅

BOTTOM

BALL

220

1 mm

not_compliant

30

S-PBGA-B672

320

不合格

320

现场可编程门阵列

19224

XC3S2000-5VQG100C
XC3S2000-5VQG100C
AMD 数据表

166 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

100

LEAD FREE, VQFP-100

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

TFQFP

SQUARE

FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH

1.26 V

1.14 V

1.2 V

有

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

e3

哑光锡

QUAD

鸥翼

260

0.5 mm

compliant

30

S-PQFP-G100

不合格

OTHER

192 CLBS, 50000 GATES

1.2 mm

现场可编程门阵列

192

50000

14 mm

14 mm

XC6VHX380T-1LFFG1155C
XC6VHX380T-1LFFG1155C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

有

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

4

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

not_compliant

现场可编程门阵列

XQ4VLX100-10FFG1148I
XQ4VLX100-10FFG1148I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1148

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1148,34X34,40

SQUARE

网格排列

1.26 V

1.14 V

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

BGA-1148

100 °C

BOTTOM

BALL

1 mm

unknown

S-PBGA-B1148

INDUSTRIAL

3.4 mm

现场可编程门阵列

0.78 ns

35 mm

35 mm

XC6SLX100T-3NFGG484Q
XC6SLX100T-3NFGG484Q
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

484

有

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

FPBGA-484

806 MHz

3

125 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA484,22X22,40

SQUARE

网格排列

1.26 V

1.14 V

1.2 V

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

250

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B484

296

296

7911 CLBS

2.6 mm

现场可编程门阵列

0.26 ns

7911

101261

23 mm

23 mm

XC3S4000-5FT256C
XC3S4000-5FT256C
AMD 数据表

154 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

256

FTBGA-256

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

LBGA

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE

1.26 V

1.14 V

1.2 V

无

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

e0

锡铅

BOTTOM

BALL

225

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B256

不合格

OTHER

192 CLBS, 50000 GATES

1.55 mm

现场可编程门阵列

192

50000

17 mm

17 mm

XC7K325T-1LFBG900C
XC7K325T-1LFBG900C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

900

ADVANCED MICRO DEVICES INC

LEAD FREE, FBGA-900

4

PLASTIC/EPOXY

网格排列

有

活跃

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

245

compliant

30

不合格

现场可编程门阵列

XC3S1500-4FG900C
XC3S1500-4FG900C
AMD 数据表

715 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

900

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

FBGA-900

630 MHz

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA900,30X30,40

SQUARE

网格排列

1.26 V

1.14 V

1.2 V

无

e0

锡铅

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B900

633

不合格

OTHER

633

192 CLBS, 50000 GATES

2.6 mm

现场可编程门阵列

0.61 ns

192

50000

31 mm

31 mm

XC6VSX315T-1FF1156M
XC6VSX315T-1FF1156M
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

无

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

4

e0

锡铅

225

compliant

30

现场可编程门阵列

XQ6VSX315T-1LRFG1759C
XQ6VSX315T-1LRFG1759C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

有

e1

锡银铜

compliant

现场可编程门阵列

XC3S50-4FG900C
XC3S50-4FG900C
AMD 数据表

306 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

900

ADVANCED MICRO DEVICES INC

FBGA-900

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA900,30X30,40

SQUARE

网格排列

1.26 V

1.14 V

1.2 V

无

活跃

e0

锡铅

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B900

不合格

OTHER

192 CLBS, 50000 GATES

2.6 mm

现场可编程门阵列

192

50000

31 mm

31 mm

XC3S500E-4VQG100CS1
XC3S500E-4VQG100CS1
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

100

Obsolete

ADVANCED MICRO DEVICES INC

VQFP-100

572 MHz

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

TFQFP

TQFP100,.63SQ

SQUARE

FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH

1.26 V

1.14 V

1.2 V

有

e3

哑光锡

QUAD

鸥翼

260

0.5 mm

compliant

30

S-PQFP-G100

59

不合格

OTHER

66

1164 CLBS, 500000 GATES

1.2 mm

现场可编程门阵列

0.76 ns

1164

10476

500000

14 mm

14 mm

XQ6VLX550T-1RF1759E
XQ6VLX550T-1RF1759E
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

无

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

4

e0

锡铅

225

compliant

30

现场可编程门阵列

XCKU100-1FLVD1924C
XCKU100-1FLVD1924C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1924

ADVANCED MICRO DEVICES INC

45 X 45 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FBGA-1924

4

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1924,44X44,40

SQUARE

网格排列

0.979 V

0.922 V

0.95 V

有

活跃

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B1924

832

OTHER

832

4200 CLBS

4.13 mm

现场可编程门阵列

4200

958440

45 mm

45 mm

XA3S200A-4FGG400I
XA3S200A-4FGG400I
AMD 数据表

276 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

400

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

667 MHz

3

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA400,20X20,40

SQUARE

网格排列

1.26 V

1.14 V

1.2 V

有

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

250

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B400

不合格

448 CLBS, 200000 GATES

2.43 mm

现场可编程门阵列

4.88 ns

448

4032

200000

21 mm

21 mm

XS2S50-5-TQ144I
XS2S50-5-TQ144I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

144

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

QFP

QFP144,.87SQ,20

SQUARE

FLATPACK

无

接触制造商

ADVANCED MICRO DEVICES INC

3

100 °C

e0

锡铅

QUAD

鸥翼

225

0.5 mm

not_compliant

30

S-PQFP-G144

176

不合格

176

现场可编程门阵列

0.7 ns

1728

20 mm

20 mm

XC3S2000-4VQ100I
XC3S2000-4VQ100I
AMD 数据表

615 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

100

1.14 V

1.26 V

FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH

SQUARE

TFQFP

PLASTIC/EPOXY

3

VQFP-100

有

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

1.2 V

e4

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

QUAD

鸥翼

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G100

不合格

192 CLBS, 50000 GATES

1.2 mm

现场可编程门阵列

192

50000

14 mm

14 mm

XC6SLX9-1LCSG225C
XC6SLX9-1LCSG225C
AMD 数据表

483 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

225

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

13 X 13 MM, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, MO-275, CSBGA-225

500 MHz

1 V

0.95 V

1.05 V

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

SQUARE

BGA225,15X15,32

LFBGA

PLASTIC/EPOXY

85 °C

3

有

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

260

0.8 mm

compliant

30

S-PBGA-B225

160

不合格

OTHER

160

715 CLBS

1.4 mm

现场可编程门阵列

0.46 ns

715

13 mm

13 mm

XC3S1000-4TQ144I
XC3S1000-4TQ144I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

144

3

PLASTIC/EPOXY

LFQFP

SQUARE

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

1.26 V

1.14 V

1.2 V

无

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

TQFP-144

e0

锡铅

QUAD

鸥翼

225

0.5 mm

compliant

30

S-PQFP-G144

不合格

192 CLBS, 50000 GATES

1.6 mm

现场可编程门阵列

192

50000

20 mm

20 mm

XC6VLX550T-1LFF1760C
XC6VLX550T-1LFF1760C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1760

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

FBGA-1760

1098 MHz

4

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1760,42X42,40

SQUARE

网格排列

0.93 V

0.87 V

0.9 V

无

e0

锡铅

BOTTOM

BALL

225

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B1760

1200

OTHER

1200

42960 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

0.4 ns

42960

549888

42.5 mm

42.5 mm

XCVU440-L1FLGB2377I
XCVU440-L1FLGB2377I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

2377

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA2377,49X49,40

SQUARE

网格排列

0.927 V

0.873 V

0.9 V

有

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

50 X 50 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FBGA-2377

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B2377

2880 CLBS

3.83 mm

现场可编程门阵列

2880

50 mm

50 mm

XC6SLX150T-3NFGG676Q
XC6SLX150T-3NFGG676Q
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

676

有

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

FPBGA-676

806 MHz

3

125 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA676,26X26,40

SQUARE

网格排列

1.26 V

1.14 V

1.2 V

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

250

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B676

396

396

11519 CLBS

2.44 mm

现场可编程门阵列

0.26 ns

11519

147443

27 mm

27 mm