AMD的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'AMD' (5848)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	表面安装	终端数量																	JESD-609代码	端子表面处理	附加功能	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	温度等级	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	长度	宽度
XC7V2000T-2LFLG1925C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC			有	e1	锡银铜						compliant									现场可编程门阵列
XC6VSX315T-1FF1759E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC			无	e0	锡铅						compliant									现场可编程门阵列
XC7V585T-1LFFG784I	AMD	数据表	562 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	784	SQUARE	网格排列	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	LEAD FREE, FBGA-784	4	PLASTIC/EPOXY	BGA	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	245		not_compliant	30	S-PBGA-B784		不合格			91050 CLBS		现场可编程门阵列		91050
XC6216-2PCG84C	AMD	数据表	276 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	84	ADVANCED MICRO DEVICES INC	PLASTIC, LCC-84	111 MHz	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	QCCJ	SQUARE	CHIP CARRIER	5.25 V	4.75 V	5 V	有	活跃	e3	哑光锡	TYP. GATES = 16000-24000	QUAD	J BEND	245	1.27 mm	compliant	30	S-PQCC-J84		不合格			4096 CLBS, 16000 GATES	5.08 mm	现场可编程门阵列		4096		16000	29.3116 mm	29.3116 mm
XCVU160-2FLGC2104C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC			有						未说明		compliant	未说明								现场可编程门阵列
XQ6SLX150T-2CSG484Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	ADVANCED MICRO DEVICES INC	667 MHz	125 °C	-40 °C	PLASTIC	BGA	BGA484,22X22,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.2 V	1.23 V	有	活跃				BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B484	296	不合格		296	11519 CLBS		现场可编程门阵列	0.26 ns		147443
XQ6VLX240T-1LRFG784C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC			有	e1	锡银铜						compliant									现场可编程门阵列
XC7K410T-1LFFG900E	AMD	数据表	908 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	900	ADVANCED MICRO DEVICES INC	LEAD FREE, FBGA-900	4	PLASTIC/EPOXY	网格排列	有	活跃	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	245		compliant	30			不合格					现场可编程门阵列
XQ6VLX240T-1LRFG1156C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC			无	e0	锡铅						compliant									现场可编程门阵列
XQ6VSX475T-2RF1156I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1156	BGA1156,34X34,40	SQUARE	网格排列	1 V	无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	1286 MHz	PLASTIC	BGA	e0	锡铅		BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B1156	600	不合格		600			现场可编程门阵列			476000
XC6SLX45-1LCSG324I	AMD	数据表	251 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	324	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	15 X 15 MM, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, MO-275, CSBGA-324	500 MHz	3	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	LFBGA	BGA324,18X18,32	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	1.05 V	0.95 V	1 V	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	260	0.8 mm	compliant	30	S-PBGA-B324	218	不合格	INDUSTRIAL	218	3411 CLBS	1.5 mm	现场可编程门阵列	0.46 ns	3411			15 mm	15 mm
XCVU190-1HFLGC2104E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	2104	FBGA-2104	100 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA2104,46X46,40	SQUARE	网格排列	0.979 V	0.922 V	0.95 V	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC			ALSO OPERATES AT 1V NOMINAL SUPPLY	BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant	未说明	S-PBGA-B2104	702			702	134280 CLBS	4.32 mm	现场可编程门阵列		134280	2349900		47.5 mm	47.5 mm
XCS400E-6FG676C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	676	ADVANCED MICRO DEVICES INC	357 MHz	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA676,26X26,40	SQUARE	网格排列	1.89 V	1.71 V	1.8 V	无	活跃	e0	锡铅		BOTTOM	BALL	225	1 mm	not_compliant	30	S-PBGA-B676	410	不合格	OTHER	410			现场可编程门阵列	0.47 ns		10800		27 mm	27 mm
XC6SLX45T-3NCS484C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-484	806 MHz	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	FBGA	BGA484,22X22,32	SQUARE	GRID ARRAY, FINE PITCH	1.26 V	1.14 V	1.2 V	无	e0	锡铅		BOTTOM	BALL		0.8 mm	compliant		S-PBGA-B484	296		COMMERCIAL	296	3411 CLBS	1.8 mm	现场可编程门阵列	0.26 ns	3411	43661		19 mm	19 mm
XCE7K355T-L2FFG901I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	901	FBGA-901	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	0.97 V	0.93 V	0.95 V	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B901	300			300	27825 CLBS	3.35 mm	现场可编程门阵列	0.61 ns	27825			31 mm	31 mm
XC6SLX25-1LFT256C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	256	无	活跃	17 X 17 MM, 1 MM PITCH, MS-034, FTBGA-256	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	LBGA	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	1.05 V	0.95 V	1 V	ADVANCED MICRO DEVICES INC	500 MHz	e0	锡铅		BOTTOM	BALL	225	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B256	186	不合格	OTHER	186	1879 CLBS	1.55 mm	现场可编程门阵列	0.46 ns	1879			17 mm	17 mm
XC7A350T-L2FBG484E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	ADVANCED MICRO DEVICES INC	1286 MHz	4	100 °C	PLASTIC	BGA	BGA484,22X22,40	SQUARE	网格排列	0.93 V	0.87 V	0.9 V	有	活跃	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B484	285	不合格		285			现场可编程门阵列	1.05 ns		348480		23 mm	23 mm
XC6SLX16-3FTG256Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	256	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FPBGA-256	862 MHz	3	125 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	LBGA	BGA256,16X16,40	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	1.26 V	1.2 V	1.23 V	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B256	186			186	1139 CLBS	1.55 mm	现场可编程门阵列	0.21 ns	1139	14579		17 mm	17 mm
XCKU075-L1FFVB1760I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1760	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1760,42X42,40	SQUARE	网格排列	0.927 V	0.873 V	0.9 V	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	42.50 X42.50 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FBGA-1760	4	100 °C	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B1760	702			702	2592 CLBS	3.81 mm	现场可编程门阵列		2592	756000		42.5 mm	42.5 mm
XCKU100-3FLVF1924E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1924	ADVANCED MICRO DEVICES INC	45 X 45 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FBGA-1924	4	100 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1924,44X44,40	SQUARE	网格排列	1.03 V	0.97 V	1 V	有	活跃	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B1924	728			728	4200 CLBS	4.13 mm	现场可编程门阵列		4200	958440		45 mm	45 mm
XC4VFX100-11XFF1152I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1152	1205 MHz	ADVANCED MICRO DEVICES INC	活跃	无	网格排列	SQUARE	BGA1152,34X34,40	BGA	PLASTIC/EPOXY	4	e0	锡铅		BOTTOM	BALL	225	1 mm	not_compliant	30	S-PBGA-B1152	576	不合格		576			现场可编程门阵列			94896
XCKU100-2FLVF1924I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1924	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	45 X 45 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FBGA-1924	4	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1924,44X44,40	SQUARE	网格排列	0.979 V	0.922 V	0.95 V	有	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B1924	728			728	4200 CLBS	4.13 mm	现场可编程门阵列		4200	958440		45 mm	45 mm
XCVU11P-2LFSGD2104E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC										unknown									现场可编程门阵列
XCE7K325T-L2FBV676E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	676	FBGA-676	100 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA676,26X26,40	SQUARE	网格排列	0.93 V	0.87 V	0.9 V	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC				BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant	未说明	S-PBGA-B676	400			400	25475 CLBS	2.54 mm	现场可编程门阵列	0.91 ns	25475			27 mm	27 mm
XC2VPX70-7FFG1704I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1704	ADVANCED MICRO DEVICES INC	42.50 X 42.50 MM, 1 MM PITCH, FLIP CHIP, FBGA-1704	1350 MHz	4	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1704,42X42,40	SQUARE	网格排列	1.575 V	1.425 V	1.5 V	有	不推荐	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	245	1 mm	not_compliant	30	S-PBGA-B1704		不合格			8272 CLBS	3.45 mm	现场可编程门阵列	0.28 ns	8272			42.5 mm	42.5 mm