对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

表面安装

终端数量

JESD-609代码

端子表面处理

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

温度等级

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

筛选水平

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

等效门数

长度

宽度

XC3S200-5FGG456C
XC3S200-5FGG456C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

456

LEAD FREE, FBGA-456

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

网格排列

1.26 V

1.14 V

1.2 V

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

250

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B456

不合格

OTHER

192 CLBS, 50000 GATES

2.6 mm

现场可编程门阵列

192

50000

23 mm

23 mm

XC4013XL-09PQ160I
XC4013XL-09PQ160I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

160

接触制造商

ADVANCED MICRO DEVICES INC

217 MHz

3

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

QFP

QFP160,1.2SQ

SQUARE

FLATPACK

3.6 V

3 V

3.3 V

e0

锡铅

QUAD

鸥翼

225

0.635 mm

not_compliant

30

S-PQFP-G160

192

不合格

192

576 CLBS, 10000 GATES

现场可编程门阵列

1.2 ns

576

10000

XC3S5000-5VQG100C
XC3S5000-5VQG100C
AMD 数据表

372 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

100

LEAD FREE, VQFP-100

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

1.2 V

1.14 V

1.26 V

FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH

SQUARE

TFQFP

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

e3

哑光锡

QUAD

鸥翼

260

0.5 mm

compliant

30

S-PQFP-G100

不合格

OTHER

192 CLBS, 50000 GATES

1.2 mm

现场可编程门阵列

192

50000

14 mm

14 mm

XC3S200-4FG456I
XC3S200-4FG456I
AMD 数据表

83 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

456

3

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

网格排列

1.26 V

1.14 V

1.2 V

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

FBGA-456

e0

锡铅

BOTTOM

BALL

225

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B456

不合格

192 CLBS, 50000 GATES

2.6 mm

现场可编程门阵列

192

50000

23 mm

23 mm

XC6VLX130T-1LFF484I
XC6VLX130T-1LFF484I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

484

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

FBGA-484

1098 MHz

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA484,22X22,40

SQUARE

网格排列

0.97 V

0.91 V

0.94 V

e0

锡铅

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B484

240

不合格

240

10000 CLBS

3 mm

现场可编程门阵列

0.4 ns

23 mm

23 mm

XC3S4000-5FT256C
XC3S4000-5FT256C
AMD 数据表

783 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

256

FTBGA-256

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

LBGA

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE

1.26 V

1.14 V

1.2 V

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

e0

锡铅

BOTTOM

BALL

225

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B256

不合格

OTHER

192 CLBS, 50000 GATES

1.55 mm

现场可编程门阵列

192

50000

17 mm

17 mm

XC5VLX330T-1FFV1738C
XC5VLX330T-1FFV1738C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1738

ADVANCED MICRO DEVICES INC

BGA-1738

4

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1738,42X42,40

SQUARE

网格排列

1.05 V

0.95 V

1 V

活跃

锡银铜

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B1738

960

OTHER

960

25920 CLBS

3.25 mm

现场可编程门阵列

0.9 ns

25920

331776

42.5 mm

42.5 mm

XC7V2000T-3FFG484E
XC7V2000T-3FFG484E
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

484

ADVANCED MICRO DEVICES INC

LEAD FREE, FBGA-484

4

125 °C

-55 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

网格排列

1.03 V

0.97 V

1 V

活跃

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

250

not_compliant

30

S-PBGA-B484

不合格

MILITARY

305400 CLBS

现场可编程门阵列

305400

XC3S1500-4TQ144C
XC3S1500-4TQ144C
AMD 数据表

696 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

144

TQFP-144

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

LFQFP

SQUARE

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

1.26 V

1.14 V

1.2 V

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

e0

锡铅

QUAD

鸥翼

225

0.5 mm

compliant

30

S-PQFP-G144

不合格

OTHER

192 CLBS, 50000 GATES

1.6 mm

现场可编程门阵列

192

50000

20 mm

20 mm

XC4VFX20-11XFF672I
XC4VFX20-11XFF672I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

672

BGA

BGA672,26X26,40

SQUARE

网格排列

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

1205 MHz

4

PLASTIC/EPOXY

e0

锡铅

BOTTOM

BALL

220

1 mm

not_compliant

30

S-PBGA-B672

320

不合格

320

现场可编程门阵列

19224

XC3S2000-5VQG100C
XC3S2000-5VQG100C
AMD 数据表

211 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

100

LEAD FREE, VQFP-100

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

TFQFP

SQUARE

FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH

1.26 V

1.14 V

1.2 V

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

e3

哑光锡

QUAD

鸥翼

260

0.5 mm

compliant

30

S-PQFP-G100

不合格

OTHER

192 CLBS, 50000 GATES

1.2 mm

现场可编程门阵列

192

50000

14 mm

14 mm

XC6VHX380T-1LFFG1155C
XC6VHX380T-1LFFG1155C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

4

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

not_compliant

现场可编程门阵列

XQ4VLX100-10FFG1148I
XQ4VLX100-10FFG1148I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1148

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1148,34X34,40

SQUARE

网格排列

1.26 V

1.14 V

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

BGA-1148

100 °C

BOTTOM

BALL

1 mm

unknown

S-PBGA-B1148

INDUSTRIAL

3.4 mm

现场可编程门阵列

0.78 ns

35 mm

35 mm

XC6SLX100T-3NFGG484Q
XC6SLX100T-3NFGG484Q
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

484

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

FPBGA-484

806 MHz

3

125 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA484,22X22,40

SQUARE

网格排列

1.26 V

1.14 V

1.2 V

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

250

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B484

296

296

7911 CLBS

2.6 mm

现场可编程门阵列

0.26 ns

7911

101261

23 mm

23 mm

XCKU040-1FBVA900E
XCKU040-1FBVA900E
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

900

4

100 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA900,30X30,40

SQUARE

网格排列

0.979 V

0.922 V

0.95 V

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B900

520

商业扩展

520

30300 CLBS

2.8 mm

现场可编程门阵列

30300

530250

31 mm

31 mm

XC4VFX12-11SF363IS1
XC4VFX12-11SF363IS1
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

363

FBGA

BGA363,20X20,32

SQUARE

GRID ARRAY, FINE PITCH

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

1181 MHz

4

PLASTIC/EPOXY

e0

锡铅

BOTTOM

BALL

225

0.8 mm

not_compliant

30

S-PBGA-B363

240

不合格

240

现场可编程门阵列

12312

XC6SLX4-N3CPG196I
XC6SLX4-N3CPG196I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

196

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

8 X 8 MM, 0.50 MM PITCH, LEAD FREE, BGA-196

806 MHz

3

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

TFBGA

BGA196,14X14,20

SQUARE

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

1.26 V

1.14 V

1.2 V

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

260

0.5 mm

compliant

30

S-PBGA-B196

106

INDUSTRIAL

106

300 CLBS

1.1 mm

现场可编程门阵列

0.26 ns

300

8 mm

8 mm

XCVU125-L1FLVB1760C
XCVU125-L1FLVB1760C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

4

e1

锡银铜

245

compliant

30

现场可编程门阵列

XCE7VX415T-3FFV1157E
XCE7VX415T-3FFV1157E
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1157

100 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

网格排列

1.03 V

0.97 V

1 V

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

FBGA-1157

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

未说明

S-PBGA-B1157

600

600

32200 CLBS

3.35 mm

现场可编程门阵列

0.58 ns

32200

412160

35 mm

35 mm

XCE7VX330T-2FFV1157I
XCE7VX330T-2FFV1157I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1157

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

网格排列

1.03 V

0.97 V

1 V

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

FBGA-1157

100 °C

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

未说明

S-PBGA-B1157

600

600

25500 CLBS

3.35 mm

现场可编程门阵列

0.61 ns

25500

326400

35 mm

35 mm

XCKU11P-1LFFVD900I
XCKU11P-1LFFVD900I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

4

e1

锡银铜

245

compliant

30

现场可编程门阵列

XA3S200-4TQ144I
XA3S200-4TQ144I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

144

QFP

QFP144,.87SQ,20

SQUARE

FLATPACK

接触制造商

ADVANCED MICRO DEVICES INC

125 MHz

3

PLASTIC/EPOXY

e0

锡铅

QUAD

鸥翼

225

0.5 mm

not_compliant

30

S-PQFP-G144

173

不合格

173

现场可编程门阵列

AEC-Q100

4320

XC7V2000T-3FFG484I
XC7V2000T-3FFG484I
AMD 数据表

192 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

484

ADVANCED MICRO DEVICES INC

LEAD FREE, FBGA-484

4

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

网格排列

1.03 V

0.97 V

1 V

活跃

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

250

not_compliant

30

S-PBGA-B484

不合格

305400 CLBS

现场可编程门阵列

305400

XC7K325T-1LFBG900C
XC7K325T-1LFBG900C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

900

ADVANCED MICRO DEVICES INC

LEAD FREE, FBGA-900

4

PLASTIC/EPOXY

网格排列

活跃

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

245

compliant

30

不合格

现场可编程门阵列

XC3S1500-4FG900C
XC3S1500-4FG900C
AMD 数据表

945 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

900

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

FBGA-900

630 MHz

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA900,30X30,40

SQUARE

网格排列

1.26 V

1.14 V

1.2 V

e0

锡铅

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B900

633

不合格

OTHER

633

192 CLBS, 50000 GATES

2.6 mm

现场可编程门阵列

0.61 ns

192

50000

31 mm

31 mm