AMD的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'AMD' (5848)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	表面安装	终端数量																	JESD-609代码	端子表面处理	附加功能	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	温度等级	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	长度	宽度
XC6VSX315T-1FF1156M	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	4	e0	锡铅				225		compliant	30								现场可编程门阵列
XQ6VSX315T-1LRFG1759C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC			有	e1	锡银铜						compliant									现场可编程门阵列
XC4010D-4PCG84C	AMD	数据表	607 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	84	PLASTIC, LCC-84	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	QCCJ	SQUARE	CHIP CARRIER	5.25 V	4.75 V	5 V	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	e3	哑光锡	1120 FLIP-FLOPS; TYP. GATES = 8000-10000	QUAD	J BEND	245	1.27 mm	compliant	30	S-PQCC-J84		不合格	OTHER		400 CLBS, 8000 GATES	5.08 mm	现场可编程门阵列	4 ns	400		8000	29.3116 mm	29.3116 mm
XC6SLX16-3CPG196Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	196	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	CSBGA-196	862 MHz	3	125 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	TFBGA	BGA196,14X14,20	SQUARE	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	1.26 V	1.2 V	1.23 V	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL		0.5 mm	compliant		S-PBGA-B196	106			106	1139 CLBS	1.1 mm	现场可编程门阵列	0.21 ns	1139	14579		8 mm	8 mm
XC4VFX12-11FF676C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	676	SQUARE	网格排列	无	接触制造商	ADVANCED MICRO DEVICES INC	4	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA676,26X26,40	e0	锡铅		BOTTOM	BALL	225	1 mm	not_compliant	30	S-PBGA-B676	320	不合格		320			现场可编程门阵列			12312
XCVU095-L1FFVC1517C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	4	e1	锡银铜				245		compliant	30								现场可编程门阵列
XQ6VLX240T-2RFG1759E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC			有	e1	锡银铜						compliant									现场可编程门阵列
XCE7VX415T-1FFV1157C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1157	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	1.03 V	0.97 V	1 V	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-1157				BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant	未说明	S-PBGA-B1157	600		OTHER	600	32200 CLBS	3.35 mm	现场可编程门阵列	0.74 ns	32200	412160		35 mm	35 mm
XC7VX485T-2LFFG1158C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	4	e1	锡银铜				245		compliant	30								现场可编程门阵列
XC5215L-4HQ208C	AMD	数据表	767 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	208	HEAT SINK, PLASTIC, QFP-208	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	HFQFP	SQUARE	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH	3.6 V	3 V	3.3 V	无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	e0	锡铅	TYP. GATES = 15000-23000	QUAD	鸥翼		0.5 mm	compliant		S-PQFP-G208		不合格			484 CLBS, 15000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列		484		15000	28 mm	28 mm
XC6VLX195T-3FF1156M	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	4	e0	锡铅				225		compliant	30								现场可编程门阵列
XC6VSX315T-1LFF1759M	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC			无	e0	锡铅						compliant									现场可编程门阵列
XC3S5000-5FG320C	AMD	数据表	164 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	320	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-320	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA320,18X18,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.14 V	1.2 V	无	活跃	e0	锡铅		BOTTOM	BALL	225	1 mm	not_compliant	30	S-PBGA-B320		不合格	OTHER		192 CLBS, 50000 GATES	2 mm	现场可编程门阵列		192		50000	19 mm	19 mm
XC5215L-6HQ208C	AMD	数据表	13 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	208	HEAT SINK, PLASTIC, QFP-208	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	HFQFP	SQUARE	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH	3.6 V	3 V	3.3 V	无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	e0	锡铅	TYP. GATES = 15000-23000	QUAD	鸥翼		0.5 mm	compliant		S-PQFP-G208		不合格			484 CLBS, 15000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列		484		15000	28 mm	28 mm
5962-01-415-6542	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	84	PLASTIC/EPOXY	QCCJ	LDCC84,1.2SQ	SQUARE	CHIP CARRIER	5 V	无	接触制造商	ADVANCED MICRO DEVICES INC	100 MHz	70 °C				QUAD	J BEND		1.27 mm	compliant		S-PQCC-J84	74	不合格	COMMERCIAL	74			现场可编程门阵列			100
XQ6SLX150T-2FGG676C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	3	e1	锡银铜				250		compliant	30								现场可编程门阵列
XA6SLX75T-3CSG484Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	3	e1	锡银铜						compliant									现场可编程门阵列
XCE7K325T-2FBV900C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	900	FBGA-900	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA900,30X30,40	SQUARE	网格排列	1.03 V	0.97 V	1 V	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC				BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant	未说明	S-PBGA-B900	500		OTHER	500	25475 CLBS	2.54 mm	现场可编程门阵列	0.61 ns	25475			31 mm	31 mm
XA6SLX9-2FGG256I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	3	e1	锡银铜				260		compliant	30								现场可编程门阵列
XC6SLX45-3FGG676Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	676	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FPBGA-676	862 MHz	3	125 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA676,26X26,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.2 V	1.23 V	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B676	358			358	3411 CLBS	2.44 mm	现场可编程门阵列	0.21 ns	3411	43661		27 mm	27 mm
XQ6VLX240T-2RF1759C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	4	e0	锡铅				225		compliant	30								现场可编程门阵列
XH4036XLPG411I	AMD	数据表	449 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	411	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG, INTERSTITIAL PITCH	3.3 V	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	PG411	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	HIPGA	SPGA411,39X39	SQUARE	e3	哑光锡		PERPENDICULAR	PIN/PEG		2.54 mm	unknown		S-CPGA-P411		不合格				5.334 mm	现场可编程门阵列					52.324 mm	52.324 mm
XQ6SLX150-L1FG676I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	676	BGA	BGA676,26X26,40	SQUARE	网格排列	无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	500 MHz	3	PLASTIC/EPOXY	e0	锡铅		BOTTOM	BALL	225	1 mm	not_compliant	30	S-PBGA-B676	498	不合格		498			现场可编程门阵列			147443
XC7VX690T-2GFFG1930C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	4	e1	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						not_compliant									现场可编程门阵列
XC6SLX16-2FTG256Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	256	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FPBGA-256	667 MHz	3	125 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	LBGA	BGA256,16X16,40	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	1.26 V	1.2 V	1.23 V	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B256	186			186	1139 CLBS	1.55 mm	现场可编程门阵列	0.26 ns	1139	14579		17 mm	17 mm