AMD的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'AMD' (5848)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	表面安装	终端数量																	JESD-609代码	端子表面处理	附加功能	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	温度等级	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	筛选水平	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	长度	宽度
XC7VX485T-2LFFG1927C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	4	e1	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						not_compliant									现场可编程门阵列
XC7VX485T-2GFFG1930C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	4	e1	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						not_compliant									现场可编程门阵列
XC3S1400AN-4FTG256I	AMD	数据表	752 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	256	ROHS COMPLIANT, FTBGA-256	667 MHz	3	PLASTIC/EPOXY	LBGA	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	1.26 V	1.14 V	1.2 V	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B256		不合格			2816 CLBS, 1400000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列		4.88 ns	2816		1400000	17 mm	17 mm
XC6SLX45-3NCS484Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	CSBGA-484	806 MHz	3	125 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	FBGA	BGA484,22X22,32	SQUARE	GRID ARRAY, FINE PITCH	1.26 V	1.14 V	1.2 V	e0	锡铅		BOTTOM	BALL		0.8 mm	compliant		S-PBGA-B484	320			320	3411 CLBS	1.8 mm	现场可编程门阵列		0.26 ns	3411	43661		19 mm	19 mm
XQKU095-2RFB2104I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	2104	网格排列	0.95 V	无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FCBGA-2104	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	e0	锡铅		BOTTOM	BALL			compliant		S-PBGA-B2104					67200 CLBS		现场可编程门阵列			67200
XCE7VX330T-2FFV1157C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1157	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	1.03 V	0.97 V	1 V	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-1157				BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant	未说明	S-PBGA-B1157	600		OTHER	600	25500 CLBS	3.35 mm	现场可编程门阵列		0.61 ns	25500	326400		35 mm	35 mm
XQ4VLX60-10FFG668M	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	668	-55 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA668,26X26,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.14 V	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	BGA-668	125 °C				BOTTOM	BALL		1 mm	unknown		S-PBGA-B668			MILITARY			2.85 mm	现场可编程门阵列		0.78 ns				27 mm	27 mm
XQ6SLX75-2CSG484C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	3	e1	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				260		compliant									现场可编程门阵列
XC4VLX60-10FF672CS2	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	672	ADVANCED MICRO DEVICES INC	27 X 27 MM, 1 MM PITCH, MS-034-AAL-1, FBGA-672	4	1.26 V	1.14 V	1.2 V	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA672,26X26,40	SQUARE	网格排列	无	活跃	e0	锡铅		BOTTOM	BALL	220	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B672		不合格	OTHER			2.65 mm	现场可编程门阵列						27 mm	27 mm
XA6SLX75T-2CSG484Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	3	e1	锡银铜						compliant									现场可编程门阵列
XC7S25-2TQGA144I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	144	BGA	PLASTIC/EPOXY	TQGA-144	ADVANCED MICRO DEVICES INC	活跃	有	1 V	0.95 V	1.05 V	网格排列	SQUARE				BOTTOM	BALL	未说明		compliant	未说明	S-PBGA-B144					1825 CLBS		现场可编程门阵列		1.05 ns	1825
XA6SLX9-3FGG256C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	3	e1	锡银铜				260		compliant	30								现场可编程门阵列
XC7K420T-1LFFG901C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	900	ADVANCED MICRO DEVICES INC	LEAD FREE, FBGA-900	4	PLASTIC/EPOXY	网格排列	有	活跃	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	245		compliant	30			不合格					现场可编程门阵列
XC5215L-6HQG240C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	240	HEAT SINK, PLASTIC, QFP-240	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	HFQFP	SQUARE	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH	3.6 V	3 V	3.3 V	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	e3	哑光锡	TYP. GATES = 15000-23000	QUAD	鸥翼	245	0.5 mm	compliant	30	S-PQFP-G240		不合格			484 CLBS, 15000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列			484		15000	32 mm	32 mm
XC3S4000-4TQG144I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	144	3	PLASTIC/EPOXY	LFQFP	SQUARE	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	1.26 V	1.14 V	1.2 V	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	LEAD FREE, TQFP-144	e3	哑光锡		QUAD	鸥翼	260	0.5 mm	compliant	30	S-PQFP-G144		不合格			192 CLBS, 50000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列			192		50000	20 mm	20 mm
XC3S50-5FG676C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	676	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-676	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA676,26X26,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.14 V	1.2 V	无	活跃	e0	锡铅		BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B676		不合格	OTHER		192 CLBS, 50000 GATES	2.6 mm	现场可编程门阵列			192		50000	27 mm	27 mm
XQ6VLX130T-1LRF1156I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1156	FBGA-1156	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1156,34X34,40	SQUARE	网格排列	0.97 V	0.91 V	无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	e0	锡铅		BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B1156	600		INDUSTRIAL	600	10000 CLBS	3.53 mm	现场可编程门阵列		0.85 ns	10000	128000		35 mm	35 mm
XCKU100-L1FLVD1924I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1924	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	45 X 45 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FBGA-1924	4	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1924,44X44,40	SQUARE	网格排列	0.927 V	0.873 V	0.9 V	有	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B1924	832			832	4200 CLBS	4.13 mm	现场可编程门阵列			4200	958440		45 mm	45 mm
XCVU095-3FFVC1517C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	4	e1	锡银铜				245		compliant	30								现场可编程门阵列
XC7VX690T-2GFFG1157E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	4	e1	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						not_compliant									现场可编程门阵列
XC5VLX330-2FFV1760I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1760	BGA	BGA1760,42X42,40	SQUARE	网格排列	1.05 V	0.95 V	1 V	-40 °C	100 °C	4	BGA-1760	ADVANCED MICRO DEVICES INC	活跃	有	PLASTIC/EPOXY		锡银铜		BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B1760	1200		INDUSTRIAL	1200	25920 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列		0.77 ns	25920	331776		42.5 mm	42.5 mm
XC6VLX240T-1LFF1156M	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	4	e0	锡铅				225		compliant	30								现场可编程门阵列
XC3S5000-4FT256C	AMD	数据表	506 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	256	FTBGA-256	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	LBGA	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	1.26 V	1.14 V	1.2 V	无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	e0	锡铅		BOTTOM	BALL	225	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B256		不合格	OTHER		192 CLBS, 50000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列			192		50000	17 mm	17 mm
XC5VLX155-1FFV1760C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1760	ADVANCED MICRO DEVICES INC	BGA-1760	4	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1760,42X42,40	SQUARE	网格排列	1.05 V	0.95 V	1 V	有	活跃		锡银铜		BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B1760	800		OTHER	800	12160 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列		0.9 ns	12160	155648		42.5 mm	42.5 mm
XA3S400-4FG456I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	456	BGA	BGA456,22X22,40	SQUARE	网格排列	无	接触制造商	ADVANCED MICRO DEVICES INC	125 MHz	3	PLASTIC/EPOXY	e0	锡铅		BOTTOM	BALL	225	1 mm	not_compliant	30	S-PBGA-B456	264	不合格		264			现场可编程门阵列	AEC-Q100			8064