AMD的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'AMD' (5848)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	表面安装	终端数量																	JESD-609代码	端子表面处理	附加功能	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	温度等级	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	长度	宽度
XC6VSX315T-1FF1759E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC			无	e0	锡铅						compliant									现场可编程门阵列
XC7V585T-1LFFG784I	AMD	数据表	112 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	784	SQUARE	网格排列	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	LEAD FREE, FBGA-784	4	PLASTIC/EPOXY	BGA	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	245		not_compliant	30	S-PBGA-B784		不合格			91050 CLBS		现场可编程门阵列		91050
XC6216-2PCG84C	AMD	数据表	724 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	84	ADVANCED MICRO DEVICES INC	PLASTIC, LCC-84	111 MHz	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	QCCJ	SQUARE	CHIP CARRIER	5.25 V	4.75 V	5 V	有	活跃	e3	哑光锡	TYP. GATES = 16000-24000	QUAD	J BEND	245	1.27 mm	compliant	30	S-PQCC-J84		不合格			4096 CLBS, 16000 GATES	5.08 mm	现场可编程门阵列		4096		16000	29.3116 mm	29.3116 mm
XCVU160-2FLGC2104C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC			有						未说明		compliant	未说明								现场可编程门阵列
XC4VFX12-10SF363IS1	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	363	FBGA	BGA363,20X20,32	SQUARE	GRID ARRAY, FINE PITCH	无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	1028 MHz	4	PLASTIC/EPOXY	e0	锡铅		BOTTOM	BALL	225	0.8 mm	not_compliant	30	S-PBGA-B363	240	不合格		240			现场可编程门阵列			12312
XQ6VSX315T-1LRF1759E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	4	e0	锡铅				225		compliant	30								现场可编程门阵列
XCVU5P-L1FLVC2104I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	4	e1	锡银铜				245		compliant	30								现场可编程门阵列
XQ6VSX315T-1FFG1156E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	4	e1	锡银铜				245		compliant	30								现场可编程门阵列
XC6VLX240T-1LFF784C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	784	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-784	1098 MHz	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA784,28X28,40	SQUARE	网格排列	0.93 V	0.87 V	0.9 V	无	活跃	e0	锡铅		BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B784	400	不合格	OTHER	400	18840 CLBS	2.86 mm	现场可编程门阵列	0.4 ns				29 mm	29 mm
XC3S1500-4TQG144I	AMD	数据表	235 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	144	3	PLASTIC/EPOXY	LFQFP	SQUARE	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	1.26 V	1.14 V	1.2 V	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	LEAD FREE, TQFP-144	e3	哑光锡		QUAD	鸥翼	260	0.5 mm	compliant	30	S-PQFP-G144		不合格			192 CLBS, 50000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列		192		50000	20 mm	20 mm
XQ6VLX130T-3RFG784C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC			有	e1	锡银铜						compliant									现场可编程门阵列
XC4VFX60-11XFF1152C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1152	BGA	BGA1152,34X34,40	SQUARE	网格排列	无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	1205 MHz	4	PLASTIC/EPOXY	e0	锡铅		BOTTOM	BALL	225	1 mm	not_compliant	30	S-PBGA-B1152	576	不合格		576			现场可编程门阵列			56880
XC3S5000-4FG320C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	320	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-320	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA320,18X18,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.14 V	1.2 V	无	活跃	e0	锡铅		BOTTOM	BALL	225	1 mm	not_compliant	30	S-PBGA-B320		不合格	OTHER		192 CLBS, 50000 GATES	2 mm	现场可编程门阵列		192		50000	19 mm	19 mm
XA6SLX75-3CS484C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	3	e0	锡铅				225		not_compliant	30								现场可编程门阵列
XQ6VLX240T-2RF1759C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	4	e0	锡铅				225		compliant	30								现场可编程门阵列
XH4036XLPG411I	AMD	数据表	581 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	411	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG, INTERSTITIAL PITCH	3.3 V	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	PG411	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	HIPGA	SPGA411,39X39	SQUARE	e3	哑光锡		PERPENDICULAR	PIN/PEG		2.54 mm	unknown		S-CPGA-P411		不合格				5.334 mm	现场可编程门阵列					52.324 mm	52.324 mm
XQ6SLX150-L1FG676I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	676	BGA	BGA676,26X26,40	SQUARE	网格排列	无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	500 MHz	3	PLASTIC/EPOXY	e0	锡铅		BOTTOM	BALL	225	1 mm	not_compliant	30	S-PBGA-B676	498	不合格		498			现场可编程门阵列			147443
XC7VX690T-2GFFG1930C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	4	e1	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						not_compliant									现场可编程门阵列
XC6SLX16-2FTG256Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	256	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FPBGA-256	667 MHz	3	125 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	LBGA	BGA256,16X16,40	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	1.26 V	1.2 V	1.23 V	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B256	186			186	1139 CLBS	1.55 mm	现场可编程门阵列	0.26 ns	1139	14579		17 mm	17 mm
XQVU095-1RFC1517I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1517	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	0.95 V	无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FCBGA-1517	100 °C	e0	Tin/Lead (Sn/Pb)		BOTTOM	BALL			compliant		S-PBGA-B1517	520			520	67200 CLBS		现场可编程门阵列		67200	1176000		40 mm	40 mm
DL6009BG352GC	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	352	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA352,26X26,50	SQUARE	网格排列	3.47 V	3.14 V	3.3 V	无	接触制造商	ADVANCED MICRO DEVICES INC	e0	锡铅		BOTTOM	BALL	225	1.27 mm	not_compliant	30	S-PBGA-B352	128	不合格		128			现场可编程门阵列		256	256		35 mm	35 mm
XC6VHX380T-1LFFG1154I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	4	e1	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						not_compliant									现场可编程门阵列
XA6SLX16-2FTG256C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	3	e1	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				260		compliant									现场可编程门阵列
XQ6SLX75-2CS484C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			3	ADVANCED MICRO DEVICES INC	活跃	无	e0	锡铅				225		not_compliant	30								现场可编程门阵列
XC6SLX16-1LFTG256C	AMD	数据表	669 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	256	ADVANCED MICRO DEVICES INC	17 X 17 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, MS-034, FTBGA-256	500 MHz	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	LBGA	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	1.05 V	0.95 V	1 V	有	活跃	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B256	186	不合格	OTHER	186	1139 CLBS	1.55 mm	现场可编程门阵列	0.46 ns	1139			17 mm	17 mm