对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

表面安装

终端数量

JESD-609代码

端子表面处理

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

温度等级

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

筛选水平

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

等效门数

长度

宽度

XC4VLX40-10FFG676C
XC4VLX40-10FFG676C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

676

SQUARE

网格排列

接触制造商

ADVANCED MICRO DEVICES INC

4

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA676,26X26,40

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

250

1 mm

not_compliant

30

S-PBGA-B676

448

不合格

448

现场可编程门阵列

41472

XCE7K325T-3FFV676E
XCE7K325T-3FFV676E
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

676

FBGA-676

100 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA676,26X26,40

SQUARE

网格排列

1.03 V

0.97 V

1 V

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

未说明

S-PBGA-B676

400

400

25475 CLBS

3.37 mm

现场可编程门阵列

0.58 ns

25475

27 mm

27 mm

XH4036XLBGG432I
XH4036XLBGG432I
AMD 数据表

17 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

432

PLASTIC/EPOXY

HLBGA

BGA432,31X31,50

SQUARE

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE

3.3 V

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

BG432

3

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

1.27 mm

compliant

S-PBGA-B432

不合格

1.7 mm

现场可编程门阵列

40 mm

40 mm

XA3S400-4FG456I
XA3S400-4FG456I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

456

BGA

BGA456,22X22,40

SQUARE

网格排列

接触制造商

ADVANCED MICRO DEVICES INC

125 MHz

3

PLASTIC/EPOXY

e0

锡铅

BOTTOM

BALL

225

1 mm

not_compliant

30

S-PBGA-B456

264

不合格

264

现场可编程门阵列

AEC-Q100

8064

XCE7VX415T-3FFV1158E
XCE7VX415T-3FFV1158E
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1158

100 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

网格排列

1.03 V

0.97 V

1 V

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

FBGA-1158

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1158

350

350

32200 CLBS

3.35 mm

现场可编程门阵列

0.58 ns

32200

412160

35 mm

35 mm

XC3S200-4FG676C
XC3S200-4FG676C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

676

ADVANCED MICRO DEVICES INC

FBGA-676

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA676,26X26,40

SQUARE

网格排列

1.26 V

1.14 V

1.2 V

活跃

e0

锡铅

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B676

不合格

OTHER

192 CLBS, 50000 GATES

2.6 mm

现场可编程门阵列

192

50000

27 mm

27 mm

XC7V585T-1LFFG484C
XC7V585T-1LFFG484C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

484

SQUARE

网格排列

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

LEAD FREE, FBGA-484

4

PLASTIC/EPOXY

BGA

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

250

not_compliant

30

S-PBGA-B484

不合格

91050 CLBS

现场可编程门阵列

91050

XC3S4000-4VQ100I
XC3S4000-4VQ100I
AMD 数据表

781 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

100

3

PLASTIC/EPOXY

TFQFP

SQUARE

FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH

1.26 V

1.14 V

1.2 V

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

VQFP-100

e0

锡铅

QUAD

鸥翼

240

0.5 mm

compliant

30

S-PQFP-G100

不合格

192 CLBS, 50000 GATES

1.2 mm

现场可编程门阵列

192

50000

14 mm

14 mm

XCE7K410T-L2FFV900E
XCE7K410T-L2FFV900E
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

900

ADVANCED MICRO DEVICES INC

FBGA-900

4

100 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA900,30X30,40

SQUARE

网格排列

0.93 V

0.87 V

0.9 V

活跃

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B900

500

500

31775 CLBS

3.35 mm

现场可编程门阵列

0.91 ns

31775

406720

31 mm

31 mm

XQ6VSX315T-1LFFG1156C
XQ6VSX315T-1LFFG1156C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

4

e1

锡银铜

245

compliant

30

现场可编程门阵列

XC5VLX220-2FFV1760C
XC5VLX220-2FFV1760C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1760

ADVANCED MICRO DEVICES INC

BGA-1760

4

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1760,42X42,40

SQUARE

网格排列

1.05 V

0.95 V

1 V

活跃

锡银铜

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B1760

800

OTHER

800

17280 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

0.77 ns

17280

221184

42.5 mm

42.5 mm

XC3S4000-5FG320C
XC3S4000-5FG320C
AMD 数据表

933 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

320

ADVANCED MICRO DEVICES INC

FBGA-320

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA320,18X18,40

SQUARE

网格排列

1.26 V

1.14 V

1.2 V

活跃

e0

锡铅

BOTTOM

BALL

225

1 mm

not_compliant

30

S-PBGA-B320

不合格

OTHER

192 CLBS, 50000 GATES

2 mm

现场可编程门阵列

192

50000

19 mm

19 mm

XC7A8-2CSG324I
XC7A8-2CSG324I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

324

ADVANCED MICRO DEVICES INC

1286 MHz

100 °C

-40 °C

PLASTIC

FBGA

BGA324,18X18,32

SQUARE

GRID ARRAY, FINE PITCH

1.05 V

0.95 V

1 V

活跃

BOTTOM

BALL

0.8 mm

compliant

S-PBGA-B324

200

不合格

200

现场可编程门阵列

1.05 ns

8000

15 mm

15 mm

XQ6SLX150T-3FG900C
XQ6SLX150T-3FG900C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

3

e0

锡铅

225

not_compliant

30

现场可编程门阵列

XC7VX690T-2GFFG1157E
XC7VX690T-2GFFG1157E
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

4

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

not_compliant

现场可编程门阵列

XC5VLX330-2FFV1760I
XC5VLX330-2FFV1760I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1760

BGA

BGA1760,42X42,40

SQUARE

网格排列

1.05 V

0.95 V

1 V

-40 °C

100 °C

4

BGA-1760

ADVANCED MICRO DEVICES INC

活跃

PLASTIC/EPOXY

锡银铜

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B1760

1200

INDUSTRIAL

1200

25920 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

0.77 ns

25920

331776

42.5 mm

42.5 mm

XC6VLX240T-1LFF1156M
XC6VLX240T-1LFF1156M
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

4

e0

锡铅

225

compliant

30

现场可编程门阵列

XC3S5000-4FT256C
XC3S5000-4FT256C
AMD 数据表

687 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

256

FTBGA-256

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

LBGA

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE

1.26 V

1.14 V

1.2 V

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

e0

锡铅

BOTTOM

BALL

225

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B256

不合格

OTHER

192 CLBS, 50000 GATES

1.55 mm

现场可编程门阵列

192

50000

17 mm

17 mm

XC5VLX155-1FFV1760C
XC5VLX155-1FFV1760C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1760

ADVANCED MICRO DEVICES INC

BGA-1760

4

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1760,42X42,40

SQUARE

网格排列

1.05 V

0.95 V

1 V

活跃

锡银铜

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B1760

800

OTHER

800

12160 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

0.9 ns

12160

155648

42.5 mm

42.5 mm

XCS150E-6FG456I
XCS150E-6FG456I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

456

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

357 MHz

3

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA456,22X22,40

SQUARE

网格排列

1.89 V

1.71 V

1.8 V

e0

锡铅

BOTTOM

BALL

225

1 mm

not_compliant

30

S-PBGA-B456

265

不合格

INDUSTRIAL

265

现场可编程门阵列

0.47 ns

3888

23 mm

23 mm

XCVU125-3FLVD1517C
XCVU125-3FLVD1517C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

4

e1

锡银铜

245

compliant

30

现场可编程门阵列

XC4VFX12-11FF676I
XC4VFX12-11FF676I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

676

SQUARE

网格排列

接触制造商

ADVANCED MICRO DEVICES INC

4

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA676,26X26,40

e0

锡铅

BOTTOM

BALL

225

1 mm

not_compliant

30

S-PBGA-B676

320

不合格

320

现场可编程门阵列

12312

XC7V2000T-2GFLG1925C
XC7V2000T-2GFLG1925C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

e1

锡银铜

compliant

现场可编程门阵列

XC3S1000-4TQ144C
XC3S1000-4TQ144C
AMD 数据表

815 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

144

TQFP-144

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

LFQFP

SQUARE

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

1.26 V

1.14 V

1.2 V

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

e0

锡铅

QUAD

鸥翼

225

0.5 mm

compliant

30

S-PQFP-G144

不合格

OTHER

192 CLBS, 50000 GATES

1.6 mm

现场可编程门阵列

192

50000

20 mm

20 mm

XC6SLX16-1LCPG196I
XC6SLX16-1LCPG196I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

196

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

8 X 8 MM, 0.50 MM PITCH, LEAD FREE, MO-275, CSBGA-196

500 MHz

3

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

TFBGA

BGA196,14X14,20

SQUARE

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

1.05 V

0.95 V

1 V

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

260

0.5 mm

compliant

30

S-PBGA-B196

106

不合格

INDUSTRIAL

106

1139 CLBS

1.1 mm

现场可编程门阵列

0.46 ns

1139

8 mm

8 mm