AMD的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'AMD' (5848)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	表面安装	终端数量																	JESD-609代码	端子表面处理	附加功能	包装方式	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	温度等级	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	长度	宽度
XC3S200AN-4FG400I	AMD	数据表	238 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	400	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-400	667 MHz	3	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA400,20X20,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.14 V	1.2 V	无	活跃	e0	锡铅			BOTTOM	BALL	225	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B400		不合格			448 CLBS, 200000 GATES	2.43 mm	现场可编程门阵列	4.88 ns	448		200000	21 mm	21 mm
XC6SLX75-1LCS484Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	CSBGA-484	500 MHz	3	125 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	FBGA	BGA484,22X22,32	SQUARE	GRID ARRAY, FINE PITCH	1.05 V	0.95 V	1 V	e0	锡铅			BOTTOM	BALL		0.8 mm	compliant		S-PBGA-B484	328			328	5831 CLBS	1.8 mm	现场可编程门阵列	0.46 ns	5831	74637		19 mm	19 mm
XC3S5000-4FTG256C	AMD	数据表	845 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	256	LEAD FREE, FTBGA-256	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	LBGA	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	1.26 V	1.14 V	1.2 V	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	e1	锡银铜			BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B256		不合格	OTHER		192 CLBS, 50000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列		192		50000	17 mm	17 mm
XC6SLX100-3FGG484Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	BGA	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	125 °C	3	862 MHz	FPBGA-484	ADVANCED MICRO DEVICES INC	活跃	有	BGA484,22X22,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.2 V	1.23 V	e1	锡银铜			BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B484	326			326	7911 CLBS	2.6 mm	现场可编程门阵列	0.21 ns	7911	101261		23 mm	23 mm
XQ6VSX315T-1LRF1156M	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1156	-55 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1156,34X34,40	SQUARE	网格排列	无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-1156	125 °C	e0	锡铅			BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B1156	600		MILITARY	600	24600 CLBS	3.53 mm	现场可编程门阵列	0.85 ns	24600	314880		35 mm	35 mm
XC6VLX75T-2FFG484E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	ADVANCED MICRO DEVICES INC	1286 MHz	4	100 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA484,22X22,40	SQUARE	网格排列	1 V	0.95 V	1.05 V	有	活跃	e1	锡银铜			BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B484	240	不合格		240	5820 CLBS		现场可编程门阵列	0.31 ns		74496
XC5206L-6VQ100C	AMD	数据表	272 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	100	PLASTIC, VQFP-100	3	85 °C	3.3 V	3 V	3.6 V	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	SQUARE	TFQFP	PLASTIC/EPOXY	无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	e0	锡铅	TYP. GATES = 6000-10000		QUAD	鸥翼	240	0.5 mm	compliant	30	S-PQFP-G100		不合格			196 CLBS, 6000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列		196		6000	14 mm	14 mm
XH4436EX-3PQG240I	AMD	数据表	567 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	240	FQFP	SQUARE	FLATPACK, FINE PITCH	3.3 V	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	PQ240	3	PLASTIC/EPOXY	e3	哑光锡			QUAD	鸥翼	245	0.5 mm	compliant	30	S-PQFP-G240		不合格				4.1 mm	现场可编程门阵列					32 mm	32 mm
XQ6SLX150T-2FG900Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			3	ADVANCED MICRO DEVICES INC	活跃	无	e0	锡铅					225		compliant	30								现场可编程门阵列
XC6VLX240T-3FF1759M	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC			无	e0	锡铅							compliant									现场可编程门阵列
XC6VHX255T-2FFG1923E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1923	ADVANCED MICRO DEVICES INC	1286 MHz	4	100 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1923,44X44,40	SQUARE	网格排列	1.05 V	0.95 V	1 V	有	活跃	e1	锡银铜			BOTTOM	BALL	245	1 mm	not_compliant	30	S-PBGA-B1923	480	不合格		480	19800 CLBS		现场可编程门阵列	0.31 ns		253440
XC6SLX150-3NCS484I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-484	806 MHz	3	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA484,22X22,32	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.14 V	1.2 V	e0	锡铅			BOTTOM	BALL		0.8 mm	compliant		S-PBGA-B484	338		INDUSTRIAL	338	11519 CLBS	1.8 mm	现场可编程门阵列	0.26 ns	11519	147443		19 mm	19 mm
XC3S50-5FG900C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	900	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-900	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA900,30X30,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.14 V	1.2 V	无	活跃	e0	锡铅			BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B900		不合格	OTHER		192 CLBS, 50000 GATES	2.6 mm	现场可编程门阵列		192		50000	31 mm	31 mm
XC7V585T-3FFG784I	AMD	数据表	401 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	784	SQUARE	网格排列	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	LEAD FREE, FBGA-784	4	PLASTIC/EPOXY	BGA	e1	锡银铜			BOTTOM	BALL	245		not_compliant	30	S-PBGA-B784		不合格			91050 CLBS		现场可编程门阵列		91050
XCKU085-1LFLVA1517I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1517	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-1517	4	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1517,39X39,40	SQUARE	网格排列	0.979 V	0.922 V	0.95 V	有	e1	锡银铜		TRAY	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B1517	624		INDUSTRIAL	624	4100 CLBS	4.09 mm	现场可编程门阵列		4100	1088325		40 mm	40 mm
XC3S500E-4FG320IS1	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	320	无	Obsolete	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-320	572 MHz	3	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA320,18X18,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.14 V	1.2 V	e0	锡铅			BOTTOM	BALL	225	1 mm	not_compliant	30	S-PBGA-B320	176	不合格	INDUSTRIAL	232	1164 CLBS, 500000 GATES	2 mm	现场可编程门阵列	0.76 ns	1164	10476	500000	19 mm	19 mm
XC6SLX100-1LCSG484I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	19 X 19 MM, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, CSBGA-484	500 MHz	3	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	FBGA	BGA484,22X22,32	SQUARE	GRID ARRAY, FINE PITCH	1.05 V	0.95 V	1 V	e1	锡银铜			BOTTOM	BALL		0.8 mm	compliant		S-PBGA-B484	338	不合格	INDUSTRIAL	338	7911 CLBS	1.8 mm	现场可编程门阵列	0.46 ns	7911			19 mm	19 mm
XC7V2000T-1FFG1761E	AMD	数据表	675 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1761	ADVANCED MICRO DEVICES INC	LEAD FREE, FBGA-1767	1098 MHz	4	100 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	1.03 V	0.97 V	1 V	有	活跃	e1	锡银铜			BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B1761	850	不合格	MILITARY	850	152700 CLBS		现场可编程门阵列	0.35 ns	305400			42.5 mm	42.5 mm
XC6VHX255T-2FF1923E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1924	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-1924	1286 MHz	100 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1923,44X44,40	SQUARE	网格排列	1.05 V	0.95 V	1 V	无	活跃	e0	Tin/Lead (Sn/Pb)			BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B1924	480	不合格		480	19800 CLBS	3.85 mm	现场可编程门阵列	0.31 ns		253440		45 mm	45 mm
XC5VLX155T-1FFV1738C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1738	ADVANCED MICRO DEVICES INC	BGA-1738	4	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1738,42X42,40	SQUARE	网格排列	1.05 V	0.95 V	1 V	有	活跃		锡银铜			BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B1738	680		OTHER	680	12160 CLBS	3.25 mm	现场可编程门阵列	0.9 ns	12160	155648		42.5 mm	42.5 mm
XQ6VSX315T-1LFFG1156I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1156	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-1156	4	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1156,34X34,40	SQUARE	网格排列	0.93 V	0.87 V	0.9 V	有	e1	锡银铜			BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B1156	600		INDUSTRIAL	600	24600 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列	0.85 ns	24600	314880		35 mm	35 mm
XQ6SLX150T-3FGG484I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FPBGA-484	862 MHz	3	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA484,22X22,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.14 V	1.2 V	e1	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant		S-PBGA-B484	296		INDUSTRIAL	296	11519 CLBS	2.6 mm	现场可编程门阵列	0.21 ns	11519	147443		23 mm	23 mm
XQVU095-2RFC1517I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1517	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	0.95 V	无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FCBGA-1517	100 °C	e0	Tin/Lead (Sn/Pb)			BOTTOM	BALL			compliant		S-PBGA-B1517	520			520	67200 CLBS		现场可编程门阵列		67200	1176000		40 mm	40 mm
XC7V585T-2LFFG1761C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	4	e1	锡银铜					245		compliant	30								现场可编程门阵列
XC7VX980T-2GFFG1926E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	4	e1	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)							not_compliant									现场可编程门阵列