AMD的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'AMD' (5848)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	安装类型	包装/外壳	表面安装	供应商器件包装	终端数量					厂商																			操作温度	系列	JESD-609代码	端子表面处理	包装方式	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	温度等级	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	LABs数量/ CLBs数量	筛选水平	速度等级
XC7K420T-2FFG1156E	AMD	数据表	918 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1156	4	100 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1156,34X34,40	SQUARE	网格排列	1.03 V	0.97 V	1 V				有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-1156				e1	锡银铜			BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B1156		不合格	OTHER			3.35 mm	现场可编程门阵列						0.61 ns				35 mm	35 mm
XC6SLX100-3FGG676Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	676	FPBGA-676		862 MHz	3	125 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA676,26X26,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.2 V	1.23 V				有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC			e1	锡银铜			BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B676	480			480	7911 CLBS	2.44 mm	现场可编程门阵列						0.21 ns	7911	101261		27 mm	27 mm
XCZU9EG-1LFFVC900I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	900	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	0.85 V				有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FCBGA-900		4	100 °C			e1	锡银铜			BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B900					34260 CLBS	3.42 mm	FPGA SOC							34260	599550		3.42 mm	31 mm
XA6SLX9-3CPG196C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	3							有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC			e1	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					260		compliant									现场可编程门阵列
XC7K160T-2FBG676E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	676	4	100 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA676,26X26,40	SQUARE	网格排列	1.03 V	0.97 V	1 V				有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-676				e1	锡银铜			BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B676		不合格	OTHER			2.54 mm	现场可编程门阵列						0.61 ns				27 mm	27 mm
XC6VSX315T-1FF1759M	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1					无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC					e0	锡铅							compliant									现场可编程门阵列
XC6SLX9-2FT256Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	256	FPBGA-256		667 MHz	3	125 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	LBGA	BGA256,16X16,40	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	1.26 V	1.2 V	1.23 V				无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC			e0	锡铅			BOTTOM	BALL	225	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B256	186			186	715 CLBS	1.55 mm	现场可编程门阵列						0.26 ns	715	9152		17 mm	17 mm
XC6VLX75T-2FF484M	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1					无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC					e0	锡铅							compliant									现场可编程门阵列
XC5VLX330-1FFV1760I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1760		4	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1760,42X42,40	SQUARE	网格排列	1.05 V	0.95 V	1 V				有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	BGA-1760				锡银铜			BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B1760	1200		INDUSTRIAL	1200	25920 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列						0.9 ns	25920	331776		42.5 mm	42.5 mm
XC3S50AN-4FG484C	AMD	数据表	930 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484		667 MHz	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA484,22X22,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.14 V	1.2 V				无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-484			e0	锡铅			BOTTOM	BALL	225	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B484		不合格	OTHER		176 CLBS, 50000 GATES	2.6 mm	现场可编程门阵列						4.88 ns	176		50000	23 mm	23 mm
XA6SLX4-3CPG196Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	3							有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC			e1	锡银铜							compliant									现场可编程门阵列
XC7K420T-1LFFG1156I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1156	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	LEAD FREE, FBGA-1156		4	PLASTIC/EPOXY	网格排列				有			e1	锡银铜			BOTTOM	BALL	245		compliant	30			不合格					现场可编程门阵列
XH4436EX-3PQ240C	AMD	数据表	720 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	240	FLATPACK, FINE PITCH	3.3 V				无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	PQ240		3	PLASTIC/EPOXY	FQFP	SQUARE			e0	锡铅			QUAD	鸥翼		0.5 mm	compliant		S-PQFP-G240		不合格				4.1 mm	现场可编程门阵列										32 mm	32 mm
XCKU115-1LFLVD1924I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1924		4	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1924,44X44,40	SQUARE	网格排列	0.979 V	0.922 V	0.95 V				有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-1924			e1	锡银铜	TRAY		BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B1924	832		INDUSTRIAL	832	5520 CLBS	4.13 mm	现场可编程门阵列							5520	1451100		45 mm	45 mm
XS2S100-5-TQ144I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	144	QFP	QFP144,.87SQ,20	SQUARE	FLATPACK				无	接触制造商	ADVANCED MICRO DEVICES INC	3		100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY			e0	锡铅			QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	not_compliant	30	S-PQFP-G144	196	不合格		196			现场可编程门阵列						0.7 ns		2700		20 mm	20 mm
XC6SLX75-1LFG676C	AMD	数据表	124 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	676		500 MHz	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA676,26X26,40	SQUARE	网格排列	1.05 V	0.95 V	1 V				无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	27 X 27 MM, 1 MM PITCH, MS-034, FBGA-676			e0	锡铅			BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B676	408	不合格	OTHER	408	5831 CLBS	2.6 mm	现场可编程门阵列						0.46 ns	5831			27 mm	27 mm
XA6SLX45-2FG676C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	3							无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC			e0	锡铅					225		not_compliant	30								现场可编程门阵列
5962R9957401NUX	AMD	数据表	799 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	560	LBGA	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	2.625 V	2.375 V	2.5 V				活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	PLASTIC, BGA-560	125 °C		-55 °C	PLASTIC/EPOXY							BOTTOM	BALL		1.27 mm	unknown		S-PBGA-B560		Qualified	MILITARY		1124022 GATES	1.7 mm	现场可编程门阵列									1124022	42.5 mm	42.5 mm
XC5VLX30T-3FFG665C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	665-BBGA, FCBGA	665-FCBGA (27x27)	AMD			0.95 V	1.05 V	360	Tray	XC5VLX30	活跃	0°C ~ 85°C (TJ)	Virtex®-5 LXT				0.95V ~ 1.05V															30720	1327104	2400		3
XC6VSX475T-1LFF1156I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1156	FBGA-1156		1098 MHz	4	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1156,34X34,40	SQUARE	网格排列	0.97 V	0.91 V	0.94 V				无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC			e0	锡铅			BOTTOM	BALL	225	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B1156	600		INDUSTRIAL	600	37200 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列						0.4 ns	37200	476160		35 mm	35 mm
XC6SLX150-1LCSG484I	AMD	数据表	922 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	19 X 19 MM, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, CSBGA-484		500 MHz	3	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	FBGA	BGA484,22X22,32	SQUARE	GRID ARRAY, FINE PITCH	1.05 V	0.95 V	1 V				有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC			e1	锡银铜			BOTTOM	BALL		0.8 mm	compliant		S-PBGA-B484	338	不合格	INDUSTRIAL	338	11519 CLBS	1.8 mm	现场可编程门阵列						0.46 ns	11519			19 mm	19 mm
XQ6VSX475T-2RF1759I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1759	BGA1759,42X42,40	SQUARE	网格排列	1 V				无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	1286 MHz		4	PLASTIC	BGA			e0	锡铅			BOTTOM	BALL	225	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B1759	840	不合格		840			现场可编程门阵列								476000
XA3S200-4VQ100I	AMD	数据表	911 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	100	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	VQFP-100	125 MHz	3	PLASTIC/EPOXY	TFQFP	TQFP100,.63SQ	SQUARE	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH				1.26 V	1.14 V	1.2 V	无				e0	锡铅			QUAD	鸥翼	245	0.5 mm	not_compliant	30	S-PQFP-G100	173	不合格		173	480 CLBS, 200000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列				AEC-Q100			480	4320	200000	14 mm	14 mm
XC7K355T-1FFG901E	AMD	数据表	930 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	901	4	100 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA901,30X30,40	SQUARE	网格排列	1.03 V	0.97 V	1 V				有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-901				e1	锡银铜			BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B901		不合格	OTHER			3.35 mm	现场可编程门阵列						0.74 ns				31 mm	31 mm
XC6VLX240T-1LFFG1156I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1156	FBGA-1156		1098 MHz	4	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1156,34X34,40	SQUARE	网格排列	0.97 V	0.91 V	0.94 V				有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC			e1	锡银铜			BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B1156	600		INDUSTRIAL	600	18840 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列						0.4 ns	18840	241152		35 mm	35 mm