AMD的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'AMD' (5848)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	表面安装	终端数量																	JESD-609代码	端子表面处理	附加功能	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	温度等级	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	筛选水平	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	长度	宽度
XC4VLX40-12FFG676C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	676	SQUARE	网格排列	有	接触制造商	ADVANCED MICRO DEVICES INC	4	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA676,26X26,40	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	250	1 mm	not_compliant	30	S-PBGA-B676	448	不合格		448			现场可编程门阵列				41472
XA3S1000-4FT256I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	100	QFP	TQFP100,.63SQ	SQUARE	FLATPACK	无	接触制造商	ADVANCED MICRO DEVICES INC	125 MHz	3	PLASTIC/EPOXY	e0	锡铅		QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	not_compliant	30	S-PQFP-G100	391	不合格		391			现场可编程门阵列	AEC-Q100			17280
XC6SLX75-L1CS484C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	500 MHz	3	PLASTIC	FBGA	BGA484,22X22,32	SQUARE	GRID ARRAY, FINE PITCH	1.05 V	0.95 V	1 V	无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	e0	锡铅		BOTTOM	BALL	225	0.8 mm	not_compliant	30	S-PBGA-B484	328	不合格		328	5831 CLBS		现场可编程门阵列		0.46 ns	5831	74637
XC3S200-5VQ100I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	100	SQUARE	FLATPACK	有	Obsolete	ADVANCED MICRO DEVICES INC	3	PLASTIC/EPOXY	QFP	TQFP100,.63SQ	e4	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)		QUAD	鸥翼		0.5 mm	compliant		S-PQFP-G100	63	不合格		63			现场可编程门阵列				4320
XCVU190-L1FLGC2104I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	2104	BGA	SQUARE	网格排列	0.927 V	0.873 V	0.9 V	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	47.50 X 47.50 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FBGA-2104	PLASTIC/EPOXY	e1	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		BOTTOM	BALL			compliant		S-PBGA-B2104					1800 CLBS		现场可编程门阵列			1800
XC3S2000-4VQ100C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	100	VQFP-100	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	TFQFP	SQUARE	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	1.26 V	1.14 V	1.2 V	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	e4	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)		QUAD	鸥翼		0.5 mm	compliant		S-PQFP-G100		不合格	OTHER		192 CLBS, 50000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列			192		50000	14 mm	14 mm
XC3S200-4FGG456C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	456	LEAD FREE, FBGA-456	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.14 V	1.2 V	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B456		不合格	OTHER		192 CLBS, 50000 GATES	2.6 mm	现场可编程门阵列			192		50000	23 mm	23 mm
XC4VFX12-10SFG363CS1	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	363	FBGA	BGA363,20X20,32	SQUARE	GRID ARRAY, FINE PITCH	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	1028 MHz	4	PLASTIC/EPOXY	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	260	0.8 mm	compliant	30	S-PBGA-B363	240	不合格		240			现场可编程门阵列				12312
XC7S6-2TQGA144I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	144	BGA	SQUARE	网格排列	1.05 V	0.95 V	1 V	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	TQGA-144	PLASTIC/EPOXY				BOTTOM	BALL	未说明		compliant	未说明	S-PBGA-B144					469 CLBS		现场可编程门阵列		1.05 ns	469
XC3S50AN-4FG676C	AMD	数据表	654 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	676	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-676	667 MHz	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA676,26X26,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.14 V	1.2 V	无	e0	锡铅		BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B676		不合格	OTHER		176 CLBS, 50000 GATES	2.6 mm	现场可编程门阵列		4.88 ns	176		50000	27 mm	27 mm
XC6SLX25-2FT256Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	256	1.23 V	1.2 V	1.26 V	GRID ARRAY, LOW PROFILE	SQUARE	BGA256,16X16,40	LBGA	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	125 °C	3	667 MHz	FPBGA-256	ADVANCED MICRO DEVICES INC	活跃	无	e0	锡铅		BOTTOM	BALL	225	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B256	186			186	1879 CLBS	1.55 mm	现场可编程门阵列		0.26 ns	1879	24051		17 mm	17 mm
XH4052XLBGG432I	AMD	数据表	696 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	432	PLASTIC/EPOXY	HLBGA	BGA432,31X31,50	SQUARE	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE	3.3 V	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	BG432	3	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL		1.27 mm	compliant		S-PBGA-B432		不合格				1.7 mm	现场可编程门阵列						40 mm	40 mm
XCKU100-L1FLVD1517I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1517	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	40 X 40 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FBGA-1517	4	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1517,39X39,40	SQUARE	网格排列	0.927 V	0.873 V	0.9 V	有	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B1517	338			338	4200 CLBS	4.09 mm	现场可编程门阵列			4200	958440		40 mm	40 mm
XQKU115-1RLB2104I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	2104	网格排列	0.95 V	无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FCBGA-2104	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	e0	锡铅		BOTTOM	BALL			compliant		S-PBGA-B2104					82920 CLBS		现场可编程门阵列			82920
XH4428EX-3PG299C	AMD	数据表	676 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	299	网格排列	3.3 V	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	PG299	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	PGA	PGA299,20X20	SQUARE	e3	哑光锡		PERPENDICULAR	PIN/PEG		2.54 mm	unknown		S-CPGA-P299		不合格				4.318 mm	现场可编程门阵列						52.324 mm	52.324 mm
XCE7K410T-3FBV900E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	900	FBGA-900	100 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA900,30X30,40	SQUARE	网格排列	1.03 V	0.97 V	1 V	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC				BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant	未说明	S-PBGA-B900	500			500	31775 CLBS	2.54 mm	现场可编程门阵列		0.58 ns	31775	406720		31 mm	31 mm
XQ6SLX150T-2FGG484Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-484	667 MHz	3	125 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA484,22X22,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.2 V	1.23 V	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B484	296		AUTOMOTIVE	296	11519 CLBS	2.6 mm	现场可编程门阵列		0.26 ns	11519	147443		23 mm	23 mm
XC4028XLHQG304C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	304	HEAT SINK, PLASTIC, QFP-304	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	HFQFP	SQUARE	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH	5.25 V	4.75 V	5 V	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	e3	哑光锡	TYP. GATES = 18000-50000	QUAD	鸥翼		0.5 mm	compliant		S-PQFP-G304		不合格			1024 CLBS, 18000 GATES	4.5 mm	现场可编程门阵列			1024		18000	40 mm	40 mm
XA6SLX25-3FG484C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	3	e0	锡铅				225		not_compliant	30								现场可编程门阵列
XCE7K325T-L2FBG676I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	676	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-676	4	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA676,26X26,40	SQUARE	网格排列	0.97 V	0.93 V	0.95 V	有	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B676	300			300	25475 CLBS	2.54 mm	现场可编程门阵列		0.61 ns	25475			27 mm	27 mm
XC7VX1140T-1FFG1928C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC			有	e1	锡银铜						compliant									现场可编程门阵列
XC6SLX150T-3FGG676Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	676	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FPBGA-676	862 MHz	3	125 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA676,26X26,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.2 V	1.23 V	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B676	396			396	11519 CLBS	2.44 mm	现场可编程门阵列		0.21 ns	11519	147443		27 mm	27 mm
XC6VLX550T-1LFFG1760I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1760	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-1760	1098 MHz	4	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1760,42X42,40	SQUARE	网格排列	0.97 V	0.91 V	0.94 V	e1	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		BOTTOM	BALL		1 mm	not_compliant		S-PBGA-B1760	1200		INDUSTRIAL	1200	42960 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列		0.4 ns	42960	549888		42.5 mm	42.5 mm
XC5206L-4PCG84C	AMD	数据表	503 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	84	PLASTIC, LCC-84	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	QCCJ	SQUARE	CHIP CARRIER	3.6 V	3 V	3.3 V	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	e3	哑光锡	TYP. GATES = 6000-10000	QUAD	J BEND	245	1.27 mm	compliant	30	S-PQCC-J84		不合格			196 CLBS, 6000 GATES	5.08 mm	现场可编程门阵列			196		6000	29.3116 mm	29.3116 mm
XC3S5000-5FG320C	AMD	数据表	355 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	320	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-320	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA320,18X18,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.14 V	1.2 V	无	活跃	e0	锡铅		BOTTOM	BALL	225	1 mm	not_compliant	30	S-PBGA-B320		不合格	OTHER		192 CLBS, 50000 GATES	2 mm	现场可编程门阵列			192		50000	19 mm	19 mm