对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

表面安装

终端数量

JESD-609代码

端子表面处理

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

温度等级

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

筛选水平

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

等效门数

长度

宽度

XC6SLX75-1LFG484I
XC6SLX75-1LFG484I
AMD 数据表

999 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

484

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

23 X 23 MM, 1 MM PITCH, MS-034, FBGA-484

500 MHz

3

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA484,22X22,40

SQUARE

网格排列

1.05 V

0.95 V

1 V

e0

锡铅

BOTTOM

BALL

225

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B484

280

不合格

INDUSTRIAL

280

5831 CLBS

2.6 mm

现场可编程门阵列

0.46 ns

5831

23 mm

23 mm

XC7K420T-2LFFG901I
XC7K420T-2LFFG901I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

901

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

FBGA-901

4

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA901,30X30,40

SQUARE

网格排列

0.93 V

0.87 V

0.9 V

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B901

380

INDUSTRIAL

380

32575 CLBS

3.35 mm

现场可编程门阵列

0.91 ns

32575

416960

31 mm

31 mm

XC7V2000T-1FFG484E
XC7V2000T-1FFG484E
AMD 数据表

562 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

484

ADVANCED MICRO DEVICES INC

LEAD FREE, FBGA-484

4

125 °C

-55 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

网格排列

1.03 V

0.97 V

1 V

活跃

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

250

not_compliant

30

S-PBGA-B484

不合格

MILITARY

305400 CLBS

现场可编程门阵列

305400

XC3S50AN-5FGG400C
XC3S50AN-5FGG400C
AMD 数据表

402 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

400

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

ROHS COMPLIANT, FBGA-400

770 MHz

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA400,20X20,40

SQUARE

网格排列

1.26 V

1.14 V

1.2 V

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

250

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B400

不合格

OTHER

176 CLBS, 50000 GATES

2.43 mm

现场可编程门阵列

4.36 ns

176

50000

21 mm

21 mm

XC3S2000-5FGG320C
XC3S2000-5FGG320C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

320

ADVANCED MICRO DEVICES INC

LEAD FREE, FBGA-320

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA320,18X18,40

SQUARE

网格排列

1.26 V

1.14 V

1.2 V

活跃

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B320

不合格

OTHER

192 CLBS, 50000 GATES

2 mm

现场可编程门阵列

192

50000

19 mm

19 mm

XCKU060-1FFVA1517E
XCKU060-1FFVA1517E
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1517

ADVANCED MICRO DEVICES INC

FBGA-1517

4

100 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1517,39X39,40

SQUARE

网格排列

0.979 V

0.922 V

0.95 V

活跃

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B1517

624

商业扩展

624

41460 CLBS

3.51 mm

现场可编程门阵列

41460

725550

40 mm

40 mm

XA6SLX45-3FG484Q
XA6SLX45-3FG484Q
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

484

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

FPBGA-484

862 MHz

3

125 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA484,22X22,40

SQUARE

网格排列

1.26 V

1.2 V

1.23 V

e0

锡铅

BOTTOM

BALL

225

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B484

316

AUTOMOTIVE

316

3411 CLBS

2.6 mm

现场可编程门阵列

AEC-Q100; TS 16949

0.21 ns

3411

43661

23 mm

23 mm

XC6VLX240T-1FF784E
XC6VLX240T-1FF784E
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

e0

锡铅

compliant

现场可编程门阵列

XQ6VLX130T-3RFG1156C
XQ6VLX130T-3RFG1156C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

e0

锡铅

compliant

现场可编程门阵列

XC6VLX240T-3FF1156M
XC6VLX240T-3FF1156M
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

4

e0

锡铅

225

compliant

30

现场可编程门阵列

XC6VLX365T-1LFF1759C
XC6VLX365T-1LFF1759C
AMD 数据表

407 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1759

ADVANCED MICRO DEVICES INC

FBGA-1759

1098 MHz

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1759,42X42,40

SQUARE

网格排列

0.93 V

0.87 V

0.9 V

活跃

e0

锡铅

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1759

720

不合格

OTHER

720

28440 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

0.4 ns

42.5 mm

42.5 mm

XC3S2000-5FT256C
XC3S2000-5FT256C
AMD 数据表

107 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

256

FTBGA-256

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

LBGA

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE

1.26 V

1.14 V

1.2 V

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

e0

锡铅

BOTTOM

BALL

225

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B256

不合格

OTHER

192 CLBS, 50000 GATES

1.55 mm

现场可编程门阵列

192

50000

17 mm

17 mm

XC6SLX45-1LFG484Q
XC6SLX45-1LFG484Q
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

484

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

FPBGA-484

500 MHz

3

125 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA484,22X22,40

SQUARE

网格排列

1.05 V

0.95 V

1 V

e0

锡铅

BOTTOM

BALL

225

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B484

316

316

3411 CLBS

2.6 mm

现场可编程门阵列

0.46 ns

3411

43661

23 mm

23 mm

XC3S200AN-4TQG144C
XC3S200AN-4TQG144C
AMD 数据表

355 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

144

ADVANCED MICRO DEVICES INC

ROHS COMPLIANT, TQFP-144

667 MHz

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

LFQFP

SQUARE

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

1.26 V

1.14 V

1.2 V

活跃

e3

哑光锡

QUAD

鸥翼

260

0.5 mm

compliant

30

S-PQFP-G144

不合格

OTHER

448 CLBS, 200000 GATES

1.6 mm

现场可编程门阵列

4.88 ns

448

200000

20 mm

20 mm

XQKU040-2RSA676I
XQKU040-2RSA676I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

676

网格排列

0.95 V

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

FPBGA-676

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

e0

锡铅

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B676

30300 CLBS

3.44 mm

现场可编程门阵列

30300

27 mm

27 mm

XC3S200-4FG676I
XC3S200-4FG676I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

676

FBGA-676

3

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA676,26X26,40

SQUARE

网格排列

1.26 V

1.14 V

1.2 V

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

e0

锡铅

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B676

不合格

192 CLBS, 50000 GATES

2.6 mm

现场可编程门阵列

192

50000

27 mm

27 mm

XC7K410T-1FFG676E
XC7K410T-1FFG676E
AMD 数据表

713 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

676

ADVANCED MICRO DEVICES INC

FBGA-676

4

100 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA676,26X26,40

SQUARE

网格排列

1.03 V

0.97 V

1 V

活跃

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

250

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B676

不合格

OTHER

3.37 mm

现场可编程门阵列

0.74 ns

27 mm

27 mm

XQ6SLX150T-2CS484C
XQ6SLX150T-2CS484C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

3

e0

锡铅

225

not_compliant

30

现场可编程门阵列

XC6VLX195T-1FF1156E
XC6VLX195T-1FF1156E
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

4

e0

锡铅

225

compliant

30

现场可编程门阵列

XQ4085XL-1HQ240M
XQ4085XL-1HQ240M
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

3

e0

锡铅

225

compliant

30

XC3S1500-4FGG900I
XC3S1500-4FGG900I
AMD 数据表

341 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

900

1.2 V

1.14 V

1.26 V

网格排列

SQUARE

BGA900,30X30,40

BGA

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

100 °C

3

630 MHz

LEAD FREE, FBGA-900

ADVANCED MICRO DEVICES INC

活跃

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

250

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B900

633

不合格

633

192 CLBS, 50000 GATES

2.6 mm

现场可编程门阵列

0.61 ns

192

50000

31 mm

31 mm

XCVU7P-2LFLVB2104E
XCVU7P-2LFLVB2104E
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

4

e1

锡银铜

245

compliant

30

现场可编程门阵列

XC7V2000T-2FFG484C
XC7V2000T-2FFG484C
AMD 数据表

831 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

484

LEAD FREE, FBGA-484

4

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

网格排列

1.03 V

0.97 V

1 V

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

250

not_compliant

30

S-PBGA-B484

不合格

305400 CLBS

现场可编程门阵列

305400

XC6SLX150-3CS484Q
XC6SLX150-3CS484Q
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

484

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

CSBGA-484

862 MHz

3

125 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

FBGA

BGA484,22X22,32

SQUARE

GRID ARRAY, FINE PITCH

1.26 V

1.2 V

1.23 V

e0

锡铅

BOTTOM

BALL

0.8 mm

compliant

S-PBGA-B484

338

338

11519 CLBS

1.8 mm

现场可编程门阵列

0.21 ns

11519

147443

19 mm

19 mm

XC6SLX16-3NFTG256Q
XC6SLX16-3NFTG256Q
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

256

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

FPBGA-256

806 MHz

3

125 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

LBGA

BGA256,16X16,40

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE

1.26 V

1.14 V

1.2 V

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B256

186

186

1139 CLBS

1.55 mm

现场可编程门阵列

0.26 ns

1139

14579

17 mm

17 mm