AMD的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'AMD' (5848)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	表面安装	终端数量																	JESD-609代码	端子表面处理	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	温度等级	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	筛选水平	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	长度	宽度
5962-9850901NTC	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	240	FLATPACK, FINE PITCH	3.6 V	3 V	3.3 V	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	PLASTIC, QFP-240	PLASTIC/EPOXY	FQFP	SQUARE	e4	GOLD	QUAD	鸥翼		0.5 mm	unknown		S-PQFP-G240		不合格				4.1 mm	现场可编程门阵列	MIL-PRF-38535 Class N					32 mm	32 mm
XQ6VLX130T-1FFG1156M	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1156	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	BGA-1156	1098 MHz	4	125 °C	-55 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1156,34X34,40	SQUARE	网格排列	1.05 V	0.95 V	有	e1	锡银铜	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B1156	600		MILITARY	600	10000 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列		0.79 ns	10000	128000		35 mm	35 mm
XC3S1500-4TQ144I	AMD	数据表	789 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	144	3	PLASTIC/EPOXY	LFQFP	SQUARE	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	1.26 V	1.14 V	1.2 V	无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	TQFP-144	e0	锡铅	QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	compliant	30	S-PQFP-G144		不合格			192 CLBS, 50000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列			192		50000	20 mm	20 mm
XC5VLX330-2FFV1760C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1760	ADVANCED MICRO DEVICES INC	BGA-1760	4	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1760,42X42,40	SQUARE	网格排列	1.05 V	0.95 V	1 V	有	活跃		锡银铜	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B1760	1200		OTHER	1200	25920 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列		0.77 ns	25920	331776		42.5 mm	42.5 mm
XC6SLX100-1LFG676C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	676	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	27 X 27 MM, 1 MM PITCH, MS-034, FBGA-676	500 MHz	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA676,26X26,40	SQUARE	网格排列	1.05 V	0.95 V	1 V	无	e0	锡铅	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B676	480	不合格	OTHER	480	7911 CLBS	2.6 mm	现场可编程门阵列		0.46 ns	7911			27 mm	27 mm
XQ6VLX240T-1LRF1156M	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1156	-55 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1156,34X34,40	SQUARE	网格排列	无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-1156	125 °C	e0	锡铅	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B1156	600		MILITARY	600	18840 CLBS	3.53 mm	现场可编程门阵列		0.85 ns	18840	241152		35 mm	35 mm
XH4428EX-3PQG240C	AMD	数据表	664 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	240	FQFP	SQUARE	FLATPACK, FINE PITCH	3.3 V	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	PQ240	3	PLASTIC/EPOXY	e3	哑光锡	QUAD	鸥翼	245	0.5 mm	compliant	30	S-PQFP-G240		不合格				4.1 mm	现场可编程门阵列						32 mm	32 mm
XC3S2000-4TQG144I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	144	3	PLASTIC/EPOXY	LFQFP	SQUARE	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	1.26 V	1.14 V	1.2 V	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	LEAD FREE, TQFP-144	e3	哑光锡	QUAD	鸥翼	260	0.5 mm	compliant	30	S-PQFP-G144		不合格			192 CLBS, 50000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列			192		50000	20 mm	20 mm
XC4VFX12-10SFG363CS1	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	363	FBGA	BGA363,20X20,32	SQUARE	GRID ARRAY, FINE PITCH	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	1028 MHz	4	PLASTIC/EPOXY	e1	锡银铜	BOTTOM	BALL	260	0.8 mm	compliant	30	S-PBGA-B363	240	不合格		240			现场可编程门阵列				12312
XC7S6-2TQGA144I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	144	BGA	SQUARE	网格排列	1.05 V	0.95 V	1 V	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	TQGA-144	PLASTIC/EPOXY			BOTTOM	BALL	未说明		compliant	未说明	S-PBGA-B144					469 CLBS		现场可编程门阵列		1.05 ns	469
XC3S50AN-4FG676C	AMD	数据表	992 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	676	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-676	667 MHz	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA676,26X26,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.14 V	1.2 V	无	e0	锡铅	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B676		不合格	OTHER		176 CLBS, 50000 GATES	2.6 mm	现场可编程门阵列		4.88 ns	176		50000	27 mm	27 mm
XC6SLX25-2FT256Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	256	1.23 V	1.2 V	1.26 V	GRID ARRAY, LOW PROFILE	SQUARE	BGA256,16X16,40	LBGA	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	125 °C	3	667 MHz	FPBGA-256	ADVANCED MICRO DEVICES INC	活跃	无	e0	锡铅	BOTTOM	BALL	225	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B256	186			186	1879 CLBS	1.55 mm	现场可编程门阵列		0.26 ns	1879	24051		17 mm	17 mm
XH4052XLBGG432I	AMD	数据表	547 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	432	PLASTIC/EPOXY	HLBGA	BGA432,31X31,50	SQUARE	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE	3.3 V	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	BG432	3	e1	锡银铜	BOTTOM	BALL		1.27 mm	compliant		S-PBGA-B432		不合格				1.7 mm	现场可编程门阵列						40 mm	40 mm
XQ6SLX75T-2CSG484Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-484	667 MHz	3	125 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	FBGA	BGA484,22X22,32	SQUARE	GRID ARRAY, FINE PITCH	1.26 V	1.2 V	1.23 V	e1	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	BOTTOM	BALL		0.8 mm	compliant		S-PBGA-B484	292		AUTOMOTIVE	292	5831 CLBS	1.8 mm	现场可编程门阵列		0.26 ns	5831	74637		19 mm	19 mm
XCVU065-L1FFVC1517C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	4	e1	锡银铜			245		compliant	30								现场可编程门阵列
XC6SLX16-1LFTG256C	AMD	数据表	193 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	256	ADVANCED MICRO DEVICES INC	17 X 17 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, MS-034, FTBGA-256	500 MHz	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	LBGA	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	1.05 V	0.95 V	1 V	有	活跃	e1	锡银铜	BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B256	186	不合格	OTHER	186	1139 CLBS	1.55 mm	现场可编程门阵列		0.46 ns	1139			17 mm	17 mm
XC4VLX40-12FFG676C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	676	SQUARE	网格排列	有	接触制造商	ADVANCED MICRO DEVICES INC	4	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA676,26X26,40	e1	锡银铜	BOTTOM	BALL	250	1 mm	not_compliant	30	S-PBGA-B676	448	不合格		448			现场可编程门阵列				41472
XQ6VSX475T-2RFG1156C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC			无	e0	锡铅					compliant									现场可编程门阵列
XCE7K410T-L2FBV900I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	900	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-900	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA900,30X30,40	SQUARE	网格排列	0.97 V	0.93 V	0.95 V	有	活跃			BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant	未说明	S-PBGA-B900	500			500	31775 CLBS	2.54 mm	现场可编程门阵列		0.61 ns	31775	406720		31 mm	31 mm
XC4VSX35-10FFG676C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	676	SQUARE	网格排列	有	接触制造商	ADVANCED MICRO DEVICES INC	4	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA676,26X26,40	e1	锡银铜	BOTTOM	BALL	250	1 mm	not_compliant	30	S-PBGA-B676	448	不合格		448			现场可编程门阵列				34560
XC2VPX70-5FF1704I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1704	无	不推荐	ADVANCED MICRO DEVICES INC	42.50 X 42.50 MM, 1 MM PITCH, MS-034AAV-1, FCBGA-1704	1050 MHz	4	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1704,42X42,40	SQUARE	网格排列	1.575 V	1.425 V	1.5 V	e0	锡铅	BOTTOM	BALL	225	1 mm	not_compliant	30	S-PBGA-B1704	992	不合格		992	8272 CLBS	3.45 mm	现场可编程门阵列		0.36 ns	8272	74448		42.5 mm	42.5 mm
XC6VSX315T-1FF1156E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	4	e0	锡铅			225		compliant	30								现场可编程门阵列
XC7VX980T-2GFFG1930E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	4	e1	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					not_compliant									现场可编程门阵列
XC6SLX45-3FG484Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FPBGA-484	862 MHz	3	125 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA484,22X22,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.2 V	1.23 V	e0	锡铅	BOTTOM	BALL	225	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B484	316			316	3411 CLBS	2.6 mm	现场可编程门阵列		0.21 ns	3411	43661		23 mm	23 mm
XC6SLX150-3NFGG484Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FPBGA-484	806 MHz	3	125 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA484,22X22,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.14 V	1.2 V	e1	锡银铜	BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B484	338			338	11519 CLBS	2.6 mm	现场可编程门阵列		0.26 ns	11519	147443		23 mm	23 mm