AMD的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'AMD' (5848)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	表面安装	终端数量																	JESD-609代码	端子表面处理	附加功能	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	温度等级	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	长度	宽度
XA6SLX25-3FT256C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	3	e0	锡铅				225		not_compliant	30								现场可编程门阵列
XC7VX485T-2LFFG1930C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	4	e1	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						not_compliant									现场可编程门阵列
XC6SLX45T-2FG484Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FPBGA-484	667 MHz	3	125 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA484,22X22,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.2 V	1.23 V	e0	锡铅		BOTTOM	BALL	225	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B484	296			296	3411 CLBS	2.6 mm	现场可编程门阵列	0.26 ns	3411	43661		23 mm	23 mm
XC6SLX100-3NFG676Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	676	无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FPBGA-676	806 MHz	3	125 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA676,26X26,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.14 V	1.2 V	e0	锡铅		BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B676	480			480	7911 CLBS	2.44 mm	现场可编程门阵列	0.26 ns	7911	101261		27 mm	27 mm
XCVU065-1HFFVC1517E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1517	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-1517	4	100 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1517,39X39,40	SQUARE	网格排列	0.979 V	0.922 V	0.95 V	有	活跃	e1	锡银铜	ALSO OPERATES AT 1V NOMINAL SUPPLY	BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B1517	520			520	44760 CLBS	3.51 mm	现场可编程门阵列		44760	783300		40 mm	40 mm
XQ6SLX75-2FGG484C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	3	e1	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				250		compliant									现场可编程门阵列
XC3S1000-5FG900C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	900	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-900	725 MHz	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA900,30X30,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.14 V	1.2 V	无	e0	锡铅		BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B900	633	不合格	OTHER	633	192 CLBS, 50000 GATES	2.6 mm	现场可编程门阵列	0.53 ns	192		50000	31 mm	31 mm
XA6SLX75T-2FG484C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	3	e0	锡铅				225		not_compliant	30								现场可编程门阵列
XC6SLX150-1LFG484I	AMD	数据表	310 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	23 X 23 MM, 1 MM PITCH, MS-034, FBGA-484	500 MHz	3	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA484,22X22,40	SQUARE	网格排列	1.05 V	0.95 V	1 V	e0	锡铅		BOTTOM	BALL	225	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B484	338	不合格	INDUSTRIAL	338	11519 CLBS	2.6 mm	现场可编程门阵列	0.46 ns	11519			23 mm	23 mm
XA6SLX45-3FGG676C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	3	e1	锡银铜				250		compliant	30								现场可编程门阵列
XCZU9EG-3FFVB1156I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1156	4	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	0.9 V	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FCBGA-1156	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B1156					34260 CLBS	3.42 mm	FPGA SOC		34260	599550		3.42 mm	35 mm
XC6SLX9-3NCPG196Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	196	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	CSBGA-196	806 MHz	3	125 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	TFBGA	BGA196,14X14,20	SQUARE	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	1.26 V	1.14 V	1.2 V	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL		0.5 mm	compliant		S-PBGA-B196	106			106	715 CLBS	1.1 mm	现场可编程门阵列	0.26 ns	715	9152		8 mm	8 mm
XQ6SLX75-2CS484Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	3	125 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	FBGA	BGA484,22X22,32	SQUARE	GRID ARRAY, FINE PITCH	1.26 V	1.2 V	1.23 V	667 MHz	BGA-484	ADVANCED MICRO DEVICES INC	活跃	无	e0	锡铅		BOTTOM	BALL		0.8 mm	compliant		S-PBGA-B484	280		AUTOMOTIVE	280	5831 CLBS	1.8 mm	现场可编程门阵列	0.26 ns	5831	74637		19 mm	19 mm
XC3S2000-5TQG144C	AMD	数据表	802 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	144	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	LFQFP	SQUARE	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	1.26 V	1.14 V	1.2 V	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	LEAD FREE, TQFP-144	e3	哑光锡		QUAD	鸥翼	260	0.5 mm	compliant	30	S-PQFP-G144		不合格	OTHER		192 CLBS, 50000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列		192		50000	20 mm	20 mm
XC3S200-5FGG456C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	456	LEAD FREE, FBGA-456	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.14 V	1.2 V	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B456		不合格	OTHER		192 CLBS, 50000 GATES	2.6 mm	现场可编程门阵列		192		50000	23 mm	23 mm
XC4013XL-09PQ160I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	160	接触制造商	ADVANCED MICRO DEVICES INC	217 MHz	3	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	QFP	QFP160,1.2SQ	SQUARE	FLATPACK	3.6 V	3 V	3.3 V	无	e0	锡铅		QUAD	鸥翼	225	0.635 mm	not_compliant	30	S-PQFP-G160	192	不合格		192	576 CLBS, 10000 GATES		现场可编程门阵列	1.2 ns		576	10000
XC3S5000-5VQG100C	AMD	数据表	718 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	100	LEAD FREE, VQFP-100	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	1.2 V	1.14 V	1.26 V	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	SQUARE	TFQFP	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	e3	哑光锡		QUAD	鸥翼	260	0.5 mm	compliant	30	S-PQFP-G100		不合格	OTHER		192 CLBS, 50000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列		192		50000	14 mm	14 mm
XC3S200-4FG456I	AMD	数据表	962 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	456	3	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.14 V	1.2 V	无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-456	e0	锡铅		BOTTOM	BALL	225	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B456		不合格			192 CLBS, 50000 GATES	2.6 mm	现场可编程门阵列		192		50000	23 mm	23 mm
XC6VLX130T-1LFF484I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-484	1098 MHz	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA484,22X22,40	SQUARE	网格排列	0.97 V	0.91 V	0.94 V	无	e0	锡铅		BOTTOM	BALL		1 mm	compliant		S-PBGA-B484	240	不合格		240	10000 CLBS	3 mm	现场可编程门阵列	0.4 ns				23 mm	23 mm
XC3S4000-5FT256C	AMD	数据表	154 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	256	FTBGA-256	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	LBGA	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	1.26 V	1.14 V	1.2 V	无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	e0	锡铅		BOTTOM	BALL	225	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B256		不合格	OTHER		192 CLBS, 50000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列		192		50000	17 mm	17 mm
XC5VLX330T-1FFV1738C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1738	ADVANCED MICRO DEVICES INC	BGA-1738	4	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1738,42X42,40	SQUARE	网格排列	1.05 V	0.95 V	1 V	有	活跃		锡银铜		BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	30	S-PBGA-B1738	960		OTHER	960	25920 CLBS	3.25 mm	现场可编程门阵列	0.9 ns	25920	331776		42.5 mm	42.5 mm
XC7V2000T-3FFG484E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	ADVANCED MICRO DEVICES INC	LEAD FREE, FBGA-484	4	125 °C	-55 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	1.03 V	0.97 V	1 V	有	活跃	e1	锡银铜		BOTTOM	BALL	250		not_compliant	30	S-PBGA-B484		不合格	MILITARY		305400 CLBS		现场可编程门阵列		305400
XC3S1500-4TQ144C	AMD	数据表	528 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	144	TQFP-144	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	LFQFP	SQUARE	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	1.26 V	1.14 V	1.2 V	无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	e0	锡铅		QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	compliant	30	S-PQFP-G144		不合格	OTHER		192 CLBS, 50000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列		192		50000	20 mm	20 mm
XC4VFX20-11XFF672I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	672	BGA	BGA672,26X26,40	SQUARE	网格排列	无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	1205 MHz	4	PLASTIC/EPOXY	e0	锡铅		BOTTOM	BALL	220	1 mm	not_compliant	30	S-PBGA-B672	320	不合格		320			现场可编程门阵列			19224
XC3S2000-5VQG100C	AMD	数据表	166 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	100	LEAD FREE, VQFP-100	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	TFQFP	SQUARE	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	1.26 V	1.14 V	1.2 V	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	e3	哑光锡		QUAD	鸥翼	260	0.5 mm	compliant	30	S-PQFP-G100		不合格	OTHER		192 CLBS, 50000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列		192		50000	14 mm	14 mm