AMD的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'AMD' (5848)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	表面安装	终端数量																		JESD-609代码	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	时间@峰值回流温度-最大值(s)	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	温度等级	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	筛选水平	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	总剂量	长度
XC6SLX45-1LFGG676C	AMD	数据表	157 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	676	BGA676,26X26,40	SQUARE	网格排列	1.05 V	0.95 V	1 V	500 MHz	27 X 27 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, MS-034, FBGA-676	ADVANCED MICRO DEVICES INC	活跃	有	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	e1		锡银铜			BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant	30		S-PBGA-B676	358	不合格	OTHER	358	3411 CLBS	2.6 mm	现场可编程门阵列		0.46 ns	3411				27 mm	27 mm
5962R9957201QYX	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	228	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	GQFF	SQUARE	FLATPACK, GUARD RING	2.625 V	2.375 V	2.5 V	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	CERAMIC, QFP-228	125 °C	-55 °C						QUAD	FLAT		0.635 mm	unknown			S-CQFP-F228		Qualified	MILITARY		1536 CLBS, 322970 GATES	3.302 mm	现场可编程门阵列	MIL-PRF-38535 Class Q		1536		322970	100k Rad(Si) V	39.37 mm	39.37 mm
XC3S4000-4FGG320I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	320	3	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA320,18X18,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.14 V	1.2 V	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	LEAD FREE, FBGA-320	e1		锡银铜			BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant	30		S-PBGA-B320		不合格			192 CLBS, 50000 GATES	2 mm	现场可编程门阵列			192		50000		19 mm	19 mm
XCE7K325T-L2FBV676I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	676	FBGA-676	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA676,26X26,40	SQUARE	网格排列	0.97 V	0.93 V	0.95 V	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC						BOTTOM	BALL	未说明	1 mm	compliant	未说明		S-PBGA-B676	400			400	25475 CLBS	2.54 mm	现场可编程门阵列		0.61 ns	25475				27 mm	27 mm
XC3S50AN-5FG400C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	400	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-400	770 MHz	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA400,20X20,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.14 V	1.2 V	无	活跃	e0		锡铅			BOTTOM	BALL	225	1 mm	compliant	30		S-PBGA-B400		不合格	OTHER		176 CLBS, 50000 GATES	2.43 mm	现场可编程门阵列		4.36 ns	176		50000		21 mm	21 mm
5962-8863802XX	AMD	数据表	758 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	84	125 °C	-55 °C	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	PGA	SQUARE	网格排列	5.5 V	4.5 V	5 V	Obsolete	ADVANCED MICRO DEVICES INC	PGA	PGA-84		3A001.A.2.C			8542.39.00.01	PERPENDICULAR	PIN/PEG			unknown		84	S-CPGA-P84		不合格	MILITARY		1800 GATES		现场可编程门阵列	MIL-STD-883				1800
XA3S700A-4FTG256I	AMD	数据表	325 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	256	667 MHz	3	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	LBGA	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	1.26 V	1.14 V	1.2 V	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	e1		锡银铜			BOTTOM	BALL		1 mm	compliant			S-PBGA-B256		不合格			1472 CLBS, 700000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列		4.88 ns	1472	13248	700000		17 mm	17 mm
XC7A50T-L2CSG225E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	225	100 °C	PLASTIC	FBGA	BGA225,15X15,32	SQUARE	GRID ARRAY, FINE PITCH	0.93 V	0.87 V	0.9 V	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	1286 MHz						BOTTOM	BALL		0.8 mm	compliant			S-PBGA-B225	100	不合格		100			现场可编程门阵列				52160
XS2S100-5-FG456C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	456	BGA456,22X22,40	SQUARE	网格排列	无	接触制造商	ADVANCED MICRO DEVICES INC	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	e0		锡铅			BOTTOM	BALL	225	1 mm	not_compliant	30		S-PBGA-B456	196	不合格		196			现场可编程门阵列		0.7 ns		2700			23 mm	23 mm
XC4VSX55-11FFG1148	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
XC5VFX200T-1FFV1738C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1738	BGA-1738	4	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1738,42X42,40	SQUARE	网格排列	1.05 V	0.95 V	1 V	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC			锡银铜			BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	30		S-PBGA-B1738	960		OTHER	960	15360 CLBS	3.25 mm	现场可编程门阵列		0.9 ns	15360	196608			42.5 mm	42.5 mm
XC7VX1140T-2LFFG1928I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	ADVANCED MICRO DEVICES INC			有	活跃	e1		锡银铜							compliant										现场可编程门阵列
XC7VX415T-2LFFG1157I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	4		e1		锡银铜					245		compliant	30									现场可编程门阵列
XA6SLX75-2FGG484C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	3		e1		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					250		compliant										现场可编程门阵列
XC3S200-5FGG320C	AMD	数据表	168 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	320	LEAD FREE, FBGA-320	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA320,18X18,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.14 V	1.2 V	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	e1		锡银铜			BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant	30		S-PBGA-B320		不合格	OTHER		192 CLBS, 50000 GATES	2 mm	现场可编程门阵列			192		50000		19 mm	19 mm
XC3S100E-5VQ100CS1	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	100	ADVANCED MICRO DEVICES INC	VQFP-100	657 MHz	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	TFQFP	TQFP100,.63SQ	SQUARE	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	1.26 V	1.14 V	1.2 V	有	Obsolete	e4		Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)			QUAD	鸥翼		0.5 mm	compliant			S-PQFP-G100	59	不合格	OTHER	66	240 CLBS, 100000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列		0.66 ns	240	2160	100000		14 mm	14 mm
XQ4VLX80-11FFG1148I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1148	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1148,34X34,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.14 V	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	BGA-1148	100 °C	-40 °C						BOTTOM	BALL		1 mm	unknown			S-PBGA-B1148			INDUSTRIAL			3.4 mm	现场可编程门阵列		0.66 ns					35 mm	35 mm
XA6SLX45T-3CS484Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	3		e0		锡铅							compliant										现场可编程门阵列
XC6216-2PQG240I	AMD	数据表	336 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	240	ADVANCED MICRO DEVICES INC	PLASTIC, QFP-240	111 MHz	3	100 °C	5 V	4.5 V	5.5 V	FLATPACK, FINE PITCH	SQUARE	FQFP	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	有	活跃	e3		哑光锡	TYP. GATES = 16000-24000		QUAD	鸥翼	245	0.5 mm	compliant	30		S-PQFP-G240		不合格			4096 CLBS, 16000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列			4096		16000		32 mm	32 mm
XC6SLX16-2CPG196Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	196	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	CSBGA-196	667 MHz	3	125 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	TFBGA	BGA196,14X14,20	SQUARE	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	1.26 V	1.2 V	1.23 V	有	e1		锡银铜			BOTTOM	BALL		0.5 mm	compliant			S-PBGA-B196	106			106	1139 CLBS	1.1 mm	现场可编程门阵列		0.26 ns	1139	14579			8 mm	8 mm
XC5VLX330T-2FFV1738C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1738	BGA-1738	4	85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1738,42X42,40	SQUARE	网格排列	1.05 V	0.95 V	1 V	有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC			锡银铜			BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	30		S-PBGA-B1738	960		OTHER	960	25920 CLBS	3.25 mm	现场可编程门阵列		0.77 ns	25920	331776			42.5 mm	42.5 mm
XA6SLX16-3CSG225C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	3		e1		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					260		compliant										现场可编程门阵列
XC5VFX100T-2FFV1738I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1738	ADVANCED MICRO DEVICES INC	BGA-1738	4	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1738,42X42,40	SQUARE	网格排列	1.05 V	0.95 V	1 V	有	活跃			锡银铜			BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	30		S-PBGA-B1738	680		INDUSTRIAL	680	8000 CLBS	3.25 mm	现场可编程门阵列		0.77 ns	8000	102400			42.5 mm	42.5 mm
XC6VLX195T-2FF784E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	784	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-784	1286 MHz	4	100 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA784,28X28,40	SQUARE	网格排列	1.05 V	0.95 V	1 V	无	活跃	e0		锡铅			BOTTOM	BALL	220	1 mm	not_compliant	30		S-PBGA-B784	400	不合格		400	15600 CLBS	2.86 mm	现场可编程门阵列		0.31 ns		199680			29 mm	29 mm
XQ4VLX40-10FFG668I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	668	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA668,26X26,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.14 V	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	BGA-668	100 °C	-40 °C						BOTTOM	BALL		1 mm	unknown			S-PBGA-B668			INDUSTRIAL			2.85 mm	现场可编程门阵列		0.78 ns					27 mm	27 mm