对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

安装类型

包装/外壳

表面安装

供应商器件包装

终端数量

厂商

操作温度

包装

系列

JESD-609代码

零件状态

端子表面处理

附加功能

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

温度等级

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

LABs数量/ CLBs数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

等效门数

长度

宽度

XCV100-6BG256C
XCV100-6BG256C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-BBGA

256-PBGA (27x27)

AMD

Tray

Obsolete

XCV100

180

0°C ~ 85°C (TJ)

Virtex®

2.375V ~ 2.625V

2700

40960

108904

600

XC5VFX100T-2FFG1738C
XC5VFX100T-2FFG1738C
AMD 数据表

875 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1738-BBGA, FCBGA

1738-FCBGA (42.5x42.5)

AMD

Tray

活跃

XC5VFX100

680

0°C ~ 85°C (TJ)

Virtex®-5 FXT

0.95V ~ 1.05V

102400

8404992

8000

XC6SLX75-N3FGG484C
XC6SLX75-N3FGG484C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BBGA

484-FBGA (23x23)

AMD

XC6SLX75

活跃

280

Tray

0°C ~ 85°C (TJ)

Spartan®-6 LX

1.14V ~ 1.26V

74637

3170304

5831

XC5VSX50T-2FF1136C
XC5VSX50T-2FF1136C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1136-BBGA, FCBGA

1136-FCBGA (35x35)

AMD

XC5VSX50

活跃

480

Tray

0°C ~ 85°C (TJ)

Virtex®-5 SXT

0.95V ~ 1.05V

52224

4866048

4080

XCVU125-2FLVB2104I
XCVU125-2FLVB2104I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

2104-BBGA, FCBGA

2104-FCBGA (47.5x47.5)

AMD

XCVU125

活跃

702

Bulk

-40°C ~ 100°C (TJ)

Virtex® UltraScale™

0.922V ~ 0.979V

1566600

90726400

89520

XCVU125-2FLVB2104E
XCVU125-2FLVB2104E
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

2104-BBGA, FCBGA

2104-FCBGA (47.5x47.5)

AMD

Bulk

活跃

XCVU125

702

0°C ~ 100°C (TJ)

Virtex® UltraScale™

0.922V ~ 0.979V

1566600

90726400

89520

XC5VFX200T-2FFG1738C
XC5VFX200T-2FFG1738C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1738-BBGA, FCBGA

1738-FCBGA (42.5x42.5)

AMD

XC5VFX200

活跃

960

Tray

0°C ~ 85°C (TJ)

Virtex®-5 FXT

0.95V ~ 1.05V

196608

16809984

15360

XAAU10P-1FFVB676I
XAAU10P-1FFVB676I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

676-BBGA, FCBGA

676-FCBGA (27x27)

AMD

228

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tray

Artix? UltraScale+

活跃

0.825V ~ 0.876V

96250

3670016

5500

XAAU15P-1SBVB484I
XAAU15P-1SBVB484I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BFBGA, FCBGA

484-FCBGA (19x19)

AMD

204

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tray

Artix? UltraScale+

活跃

0.825V ~ 0.876V

170100

5347738

9720

XAAU10P-L1SBVB484I
XAAU10P-L1SBVB484I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BFBGA, FCBGA

484-FCBGA (19x19)

AMD

204

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tray

Artix? UltraScale+

活跃

0.698V ~ 0.742V

96250

3670016

5500

XA6SLX9-2FT256C
XA6SLX9-2FT256C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

3

e0

锡铅

225

not_compliant

30

现场可编程门阵列

XCE7K325T-2FFV900C
XCE7K325T-2FFV900C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

900

FBGA-900

4

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA900,30X30,40

SQUARE

网格排列

1.03 V

0.97 V

1 V

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B900

500

OTHER

500

25475 CLBS

3.35 mm

现场可编程门阵列

0.61 ns

25475

31 mm

31 mm

XC3S1000-4FGG900C
XC3S1000-4FGG900C
AMD 数据表

962 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

900

ADVANCED MICRO DEVICES INC

LEAD FREE, FBGA-900

630 MHz

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA900,30X30,40

SQUARE

网格排列

1.26 V

1.14 V

1.2 V

活跃

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

250

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B900

633

不合格

OTHER

633

192 CLBS, 50000 GATES

2.6 mm

现场可编程门阵列

0.61 ns

192

50000

31 mm

31 mm

XC7VX550T-2GFFG1927I
XC7VX550T-2GFFG1927I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

4

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

not_compliant

现场可编程门阵列

XC7VX690T-2GFFG1761C
XC7VX690T-2GFFG1761C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

4

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

not_compliant

现场可编程门阵列

XC5VLX155T-2FFV1738I
XC5VLX155T-2FFV1738I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1738

ADVANCED MICRO DEVICES INC

BGA-1738

4

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1738,42X42,40

SQUARE

网格排列

1.05 V

0.95 V

1 V

活跃

锡银铜

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B1738

680

INDUSTRIAL

680

12160 CLBS

3.25 mm

现场可编程门阵列

0.77 ns

12160

155648

42.5 mm

42.5 mm

XQ6SLX75-1LFG484C
XQ6SLX75-1LFG484C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

3

e0

锡铅

225

compliant

30

现场可编程门阵列

XQ6VLX240T-1LRF1759I
XQ6VLX240T-1LRF1759I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1759

FBGA-1759

4

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1759,42X42,40

SQUARE

网格排列

0.97 V

0.91 V

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

e0

锡铅

BOTTOM

BALL

225

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B1759

720

INDUSTRIAL

720

18840 CLBS

4.37 mm

现场可编程门阵列

0.85 ns

18840

241152

42.5 mm

42.5 mm

XC5VLX220T-2FFV1738I
XC5VLX220T-2FFV1738I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1738

ADVANCED MICRO DEVICES INC

BGA-1738

4

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1738,42X42,40

SQUARE

网格排列

1.05 V

0.95 V

1 V

活跃

锡银铜

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B1738

680

INDUSTRIAL

680

17280 CLBS

3.25 mm

现场可编程门阵列

0.77 ns

17280

221184

42.5 mm

42.5 mm

XS2S15-5-CS144I
XS2S15-5-CS144I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

144

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

FBGA

BGA144,13X13,32

SQUARE

GRID ARRAY, FINE PITCH

接触制造商

ADVANCED MICRO DEVICES INC

3

100 °C

e0

锡铅

BOTTOM

BALL

240

0.8 mm

not_compliant

30

S-PBGA-B144

86

不合格

86

现场可编程门阵列

0.7 ns

432

12 mm

12 mm

XA6SLX100-2FGG676I
XA6SLX100-2FGG676I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

3

e1

锡银铜

250

compliant

30

现场可编程门阵列

XC5215L-4HQG208C
XC5215L-4HQG208C
AMD 数据表

600 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

208

HEAT SINK, PLASTIC, QFP-208

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

HFQFP

SQUARE

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH

3.6 V

3 V

3.3 V

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

e3

哑光锡

TYP. GATES = 15000-23000

QUAD

鸥翼

245

0.5 mm

compliant

30

S-PQFP-G208

不合格

484 CLBS, 15000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

484

15000

28 mm

28 mm

DY6009EQ240FI
DY6009EQ240FI
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

240

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

HLFQFP

HQFP240,1.37SQ,20

SQUARE

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH

3.6 V

3 V

3.3 V

接触制造商

ADVANCED MICRO DEVICES INC

e0

锡铅

QUAD

鸥翼

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G240

128

不合格

128

现场可编程门阵列

256

256

XC6SLX100T-2FGG676Q
XC6SLX100T-2FGG676Q
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

676

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

FPBGA-676

667 MHz

3

125 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA676,26X26,40

SQUARE

网格排列

1.26 V

1.2 V

1.23 V

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

250

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B676

376

376

7911 CLBS

2.44 mm

现场可编程门阵列

0.26 ns

7911

101261

27 mm

27 mm

XC3S400-5FG900C
XC3S400-5FG900C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

900

FBGA-900

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA900,30X30,40

SQUARE

网格排列

1.26 V

1.14 V

1.2 V

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

e0

锡铅

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B900

不合格

OTHER

192 CLBS, 50000 GATES

2.6 mm

现场可编程门阵列

192

50000

31 mm

31 mm