AMD的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'AMD' (5848)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	安装类型	包装/外壳	表面安装	供应商器件包装	终端数量							厂商																							操作温度	系列	JESD-609代码	端子表面处理	包装方式	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	温度等级	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型
XC6SLX100T-3FG900Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	900	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA900,30X30,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.2 V	1.23 V				无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	CSBGA-900	862 MHz	3		125 °C	-40 °C			e0	锡铅			BOTTOM	BALL		1 mm	compliant			S-PBGA-B900	498			498	7911 CLBS	2.6 mm	现场可编程门阵列						0.21 ns	7911	101261		31 mm	31 mm
XC7VX415T-2GFFG1157C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	4								e1	锡银铜					245		compliant	30									现场可编程门阵列
XC7VX485T-2GFFG1927I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	4								e1	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)							not_compliant										现场可编程门阵列
XC7VX485T-2GFFG1157C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	4								e1	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)							not_compliant										现场可编程门阵列
XC7K420T-2FFG1156E	AMD	数据表	417 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1156	网格排列	1.03 V	0.97 V	1 V				有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-1156	4	100 °C		PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA1156,34X34,40	SQUARE			e1	锡银铜			BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	30		S-PBGA-B1156		不合格	OTHER			3.35 mm	现场可编程门阵列						0.61 ns				35 mm	35 mm
XC6SLX100-3FGG676Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	676	PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA676,26X26,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.2 V	1.23 V				有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FPBGA-676	862 MHz	3		125 °C	-40 °C			e1	锡银铜			BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant	30		S-PBGA-B676	480			480	7911 CLBS	2.44 mm	现场可编程门阵列						0.21 ns	7911	101261		27 mm	27 mm
XCZU9EG-1LFFVC900I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	900				有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FCBGA-900	4	100 °C		-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA	SQUARE	网格排列	0.85 V			e1	锡银铜			BOTTOM	BALL		1 mm	compliant			S-PBGA-B900					34260 CLBS	3.42 mm	FPGA SOC							34260	599550		3.42 mm	31 mm
XA6SLX9-3CPG196C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	3								e1	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					260		compliant										现场可编程门阵列
XC7K160T-2FBG676E	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	676	网格排列	1.03 V	0.97 V	1 V				有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-676	4	100 °C		PLASTIC/EPOXY	BGA	BGA676,26X26,40	SQUARE			e1	锡银铜			BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant	30		S-PBGA-B676		不合格	OTHER			2.54 mm	现场可编程门阵列						0.61 ns				27 mm	27 mm
XC6VSX315T-1FF1759M	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	ADVANCED MICRO DEVICES INC							无	活跃			e0	锡铅							compliant										现场可编程门阵列
XC6SLX9-2FT256Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	256	PLASTIC/EPOXY	LBGA	BGA256,16X16,40	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	1.26 V	1.2 V	1.23 V				无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FPBGA-256	667 MHz	3		125 °C	-40 °C			e0	锡铅			BOTTOM	BALL	225	1 mm	compliant	30		S-PBGA-B256	186			186	715 CLBS	1.55 mm	现场可编程门阵列						0.26 ns	715	9152		17 mm	17 mm
XC6VLX75T-2FF484M	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	ADVANCED MICRO DEVICES INC							无	活跃			e0	锡铅							compliant										现场可编程门阵列
XC5VLX330-1FFV1760I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1760	BGA1760,42X42,40	SQUARE	网格排列	1.05 V	0.95 V	1 V				有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	BGA-1760	4	100 °C		-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA				锡银铜			BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	30		S-PBGA-B1760	1200		INDUSTRIAL	1200	25920 CLBS	3.5 mm	现场可编程门阵列						0.9 ns	25920	331776		42.5 mm	42.5 mm
XC3S50AN-4FG484C	AMD	数据表	35 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	BGA484,22X22,40	SQUARE	网格排列	1.26 V	1.14 V	1.2 V				无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-484	667 MHz	3		85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA			e0	锡铅			BOTTOM	BALL	225	1 mm	compliant	30		S-PBGA-B484		不合格	OTHER		176 CLBS, 50000 GATES	2.6 mm	现场可编程门阵列						4.88 ns	176		50000	23 mm	23 mm
XA6SLX4-3CPG196Q	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	3								e1	锡银铜							compliant										现场可编程门阵列
XC7K420T-1LFFG1156I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1156	网格排列				有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	LEAD FREE, FBGA-1156	4	PLASTIC/EPOXY				e1	锡银铜			BOTTOM	BALL	245		compliant	30				不合格					现场可编程门阵列
XH4436EX-3PQ240C	AMD	数据表	271 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	240	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	PQ240	3	PLASTIC/EPOXY		FQFP	SQUARE	FLATPACK, FINE PITCH	3.3 V				无			e0	锡铅			QUAD	鸥翼		0.5 mm	compliant			S-PQFP-G240		不合格				4.1 mm	现场可编程门阵列										32 mm	32 mm
XCKU115-1LFLVD1924I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1924	BGA1924,44X44,40	SQUARE	网格排列	0.979 V	0.922 V	0.95 V				有	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	FBGA-1924	4	100 °C		-40 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA			e1	锡银铜	TRAY		BOTTOM	BALL	245	1 mm	compliant	30		S-PBGA-B1924	832		INDUSTRIAL	832	5520 CLBS	4.13 mm	现场可编程门阵列							5520	1451100		45 mm	45 mm
XS2S100-5-TQ144I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	144		无	接触制造商	ADVANCED MICRO DEVICES INC	3	100 °C	-40 °C		PLASTIC/EPOXY	QFP	QFP144,.87SQ,20	SQUARE	FLATPACK					e0	锡铅			QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	not_compliant	30		S-PQFP-G144	196	不合格		196			现场可编程门阵列							0.7 ns	2700		20 mm	20 mm
XC6SLX75-1LFG676C	AMD	数据表	791 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	676	BGA676,26X26,40	SQUARE	网格排列	1.05 V	0.95 V	1 V				无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	27 X 27 MM, 1 MM PITCH, MS-034, FBGA-676	500 MHz	3		85 °C	PLASTIC/EPOXY	BGA			e0	锡铅			BOTTOM	BALL		1 mm	compliant			S-PBGA-B676	408	不合格	OTHER	408	5831 CLBS	2.6 mm	现场可编程门阵列						0.46 ns	5831			27 mm	27 mm
XA6SLX45-2FG676C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		无	活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	3								e0	锡铅					225		not_compliant	30									现场可编程门阵列
5962R9957401NUX	AMD	数据表	805 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	560				活跃	ADVANCED MICRO DEVICES INC	PLASTIC, BGA-560	125 °C	-55 °C	PLASTIC/EPOXY		LBGA	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	2.625 V	2.375 V	2.5 V							BOTTOM	BALL		1.27 mm	unknown			S-PBGA-B560		Qualified	MILITARY		1124022 GATES	1.7 mm	现场可编程门阵列									1124022	42.5 mm	42.5 mm
XC5VLX30T-3FFG665C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	665-BBGA, FCBGA	665-FCBGA (27x27)	AMD	XC5VLX30	活跃			0.95 V	1.05 V	360	Tray	0°C ~ 85°C (TJ)	Virtex®-5 LXT				0.95V ~ 1.05V																30720	1327104	2400		3
XC6VLX130T-1FF484I	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BBGA, FCBGA	484-FCBGA (23x23)	AMD	128,000	FCBGA	1.0000 V	0.95 V	240	1.05 V	表面贴装	240	Tray	XC6VLX130	活跃	Industrial grade			-40 to 100 °C	Virtex®-6 LXT				0.95V ~ 1.05V							484									128000	9732096	10000	Industrial	1
XCKU035-1FFVA1156C	AMD	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1156-BBGA, FCBGA	1156-FCBGA (35x35)	AMD	表面贴装	520	Tray	XCKU035	活跃	Commercial grade			355,474	FCBGA	0.9500 V	520	0 to 85 °C	Kintex® UltraScale™				0.922V ~ 0.979V							1156									444343	19456000	25391	Commercial	1	406,256