对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

表面安装

终端数量

JESD-609代码

端子表面处理

附加功能

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

温度等级

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

筛选水平

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

等效门数

长度

宽度

XCS300E-6FT256C
XCS300E-6FT256C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

256

ADVANCED MICRO DEVICES INC

357 MHz

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA256,16X16,40

SQUARE

网格排列

1.89 V

1.71 V

1.8 V

活跃

e0

锡铅

BOTTOM

BALL

1 mm

not_compliant

S-PBGA-B256

329

不合格

OTHER

329

现场可编程门阵列

0.47 ns

6912

17 mm

17 mm

XC3S50-4FG320C
XC3S50-4FG320C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

320

ADVANCED MICRO DEVICES INC

FBGA-320

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA320,18X18,40

SQUARE

网格排列

1.26 V

1.14 V

1.2 V

活跃

e0

锡铅

BOTTOM

BALL

225

1 mm

not_compliant

30

S-PBGA-B320

不合格

OTHER

192 CLBS, 50000 GATES

2 mm

现场可编程门阵列

192

50000

19 mm

19 mm

XCE7K480T-1FFV1156I
XCE7K480T-1FFV1156I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1156

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

FBGA-1156

4

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1156,34X34,40

SQUARE

网格排列

1.03 V

0.97 V

1 V

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B1156

400

400

37325 CLBS

3.35 mm

现场可编程门阵列

0.74 ns

37325

477760

35 mm

35 mm

XCE7VX415T-3FFV1927E
XCE7VX415T-3FFV1927E
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1927

100 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

网格排列

1.03 V

0.97 V

1 V

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

FBGA-1927

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

未说明

S-PBGA-B1927

600

600

32200 CLBS

3.65 mm

现场可编程门阵列

0.58 ns

32200

412160

45 mm

45 mm

XC4044EX-3BG432C
XC4044EX-3BG432C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

432

ADVANCED MICRO DEVICES INC

CAVITY DOWN, PLASTIC, BGA-432

125 MHz

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

LBGA

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE

5.25 V

4.75 V

5 V

活跃

e0

锡铅

TYP. GATES = 27000-80000

BOTTOM

BALL

225

1.27 mm

compliant

30

S-PBGA-B432

不合格

1600 CLBS, 27000 GATES

1.65 mm

现场可编程门阵列

1600

27000

40 mm

40 mm

XC6216-2HQ304C
XC6216-2HQ304C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

304

181 MHz

3

PLASTIC

HLFQFP

HQFP304,1.7SQ,20

SQUARE

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH

5 V

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

PQFP-304

e0

锡铅

QUAD

鸥翼

225

0.5 mm

compliant

30

S-PQFP-G304

256

不合格

256

现场可编程门阵列

4096

XC7K160T-2FBG676E
XC7K160T-2FBG676E
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

676

ADVANCED MICRO DEVICES INC

FBGA-676

4

100 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA676,26X26,40

SQUARE

网格排列

1.03 V

0.97 V

1 V

活跃

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

250

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B676

不合格

OTHER

2.54 mm

现场可编程门阵列

0.61 ns

27 mm

27 mm

XC6VSX315T-1FF1759M
XC6VSX315T-1FF1759M
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

e0

锡铅

compliant

现场可编程门阵列

XC6SLX9-2FT256Q
XC6SLX9-2FT256Q
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

256

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

FPBGA-256

667 MHz

3

125 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

LBGA

BGA256,16X16,40

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE

1.26 V

1.2 V

1.23 V

e0

锡铅

BOTTOM

BALL

225

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B256

186

186

715 CLBS

1.55 mm

现场可编程门阵列

0.26 ns

715

9152

17 mm

17 mm

XC6SLX75T-3FG484Q
XC6SLX75T-3FG484Q
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

484

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

FPBGA-484

862 MHz

3

125 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA484,22X22,40

SQUARE

网格排列

1.26 V

1.2 V

1.23 V

e0

锡铅

BOTTOM

BALL

225

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B484

268

268

5831 CLBS

2.6 mm

现场可编程门阵列

0.21 ns

5831

74637

23 mm

23 mm

XCE7K325T-L2FFG676I
XCE7K325T-L2FFG676I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

676

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

FBGA-676

4

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA676,26X26,40

SQUARE

网格排列

0.97 V

0.93 V

0.95 V

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

250

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B676

400

400

25475 CLBS

3.37 mm

现场可编程门阵列

0.61 ns

25475

27 mm

27 mm

XC6VLX75T-2FF484M
XC6VLX75T-2FF484M
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

e0

锡铅

compliant

现场可编程门阵列

XC5VLX330-1FFV1760I
XC5VLX330-1FFV1760I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1760

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

BGA-1760

4

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1760,42X42,40

SQUARE

网格排列

1.05 V

0.95 V

1 V

锡银铜

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B1760

1200

INDUSTRIAL

1200

25920 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

0.9 ns

25920

331776

42.5 mm

42.5 mm

XC3S50AN-4FG484C
XC3S50AN-4FG484C
AMD 数据表

931 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

484

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

FBGA-484

667 MHz

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA484,22X22,40

SQUARE

网格排列

1.26 V

1.14 V

1.2 V

e0

锡铅

BOTTOM

BALL

225

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B484

不合格

OTHER

176 CLBS, 50000 GATES

2.6 mm

现场可编程门阵列

4.88 ns

176

50000

23 mm

23 mm

XA6SLX4-3CPG196Q
XA6SLX4-3CPG196Q
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

3

e1

锡银铜

compliant

现场可编程门阵列

XC7K420T-1LFFG1156I
XC7K420T-1LFFG1156I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1156

ADVANCED MICRO DEVICES INC

LEAD FREE, FBGA-1156

4

PLASTIC/EPOXY

网格排列

活跃

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

245

compliant

30

不合格

现场可编程门阵列

XH4436EX-3PQ240C
XH4436EX-3PQ240C
AMD 数据表

270 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

240

FQFP

SQUARE

FLATPACK, FINE PITCH

3.3 V

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

PQ240

3

PLASTIC/EPOXY

e0

锡铅

QUAD

鸥翼

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G240

不合格

4.1 mm

现场可编程门阵列

32 mm

32 mm

XC6SLX16-1LCPG196C
XC6SLX16-1LCPG196C
AMD 数据表

260 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

196

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

8 X 8 MM, 0.50 MM PITCH, LEAD FREE, MO-275, CSBGA-196

500 MHz

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

TFBGA

BGA196,14X14,20

SQUARE

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

1.05 V

0.95 V

1 V

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

260

0.5 mm

compliant

30

S-PBGA-B196

106

不合格

OTHER

106

1139 CLBS

1.1 mm

现场可编程门阵列

0.46 ns

1139

8 mm

8 mm

XC3S5000-4FG320I
XC3S5000-4FG320I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

320

FBGA-320

3

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA320,18X18,40

SQUARE

网格排列

1.26 V

1.14 V

1.2 V

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

e0

锡铅

BOTTOM

BALL

225

1 mm

not_compliant

30

S-PBGA-B320

不合格

192 CLBS, 50000 GATES

2 mm

现场可编程门阵列

192

50000

19 mm

19 mm

XCVU190-1HFLGA2577E
XCVU190-1HFLGA2577E
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

2577

FBGA-2577

100 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA2577,51X51,40

SQUARE

网格排列

0.979 V

0.922 V

0.95 V

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

e1

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

ALSO OPERATES AT 1V NOMINAL SUPPLY

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

未说明

S-PBGA-B2577

702

702

134280 CLBS

4.31 mm

现场可编程门阵列

134280

2349900

52.5 mm

52.5 mm

XC5215L-3PQ160C
XC5215L-3PQ160C
AMD 数据表

184 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

160

PLASTIC, QFP-160

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

QFP

SQUARE

FLATPACK

3.6 V

3 V

3.3 V

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

e0

锡铅

TYP. GATES = 15000-23000

QUAD

鸥翼

0.65 mm

compliant

S-PQFP-G160

不合格

484 CLBS, 15000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

484

15000

28 mm

28 mm

XA6SLX16-2FG256Q
XA6SLX16-2FG256Q
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

3

e0

锡铅

compliant

现场可编程门阵列

5962-9850901QXB
5962-9850901QXB
AMD 数据表

180 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

PGA-299

3.6 V

3 V

3.3 V

e0

锡铅

2.54 mm

compliant

不合格

5.207 mm

现场可编程门阵列

MIL-PRF-38535 Class N

52.324 mm

52.324 mm

XC6VHX380T-2FF1155M
XC6VHX380T-2FF1155M
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

e0

锡铅

compliant

现场可编程门阵列

XC7VX1140T-1FFG1926C
XC7VX1140T-1FFG1926C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

4

e1

锡银铜

245

compliant

30

现场可编程门阵列