对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

表面安装

终端数量

JESD-609代码

端子表面处理

附加功能

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

温度等级

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

筛选水平

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

等效门数

长度

宽度

XC6VHX380T-1LFFG1155C
XC6VHX380T-1LFFG1155C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

有

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

4

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

not_compliant

现场可编程门阵列

XQ4VLX100-10FFG1148I
XQ4VLX100-10FFG1148I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1148

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1148,34X34,40

SQUARE

网格排列

1.26 V

1.14 V

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

BGA-1148

100 °C

BOTTOM

BALL

1 mm

unknown

S-PBGA-B1148

INDUSTRIAL

3.4 mm

现场可编程门阵列

0.78 ns

35 mm

35 mm

XC6SLX100T-3NFGG484Q
XC6SLX100T-3NFGG484Q
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

484

有

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

FPBGA-484

806 MHz

3

125 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA484,22X22,40

SQUARE

网格排列

1.26 V

1.14 V

1.2 V

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

250

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B484

296

296

7911 CLBS

2.6 mm

现场可编程门阵列

0.26 ns

7911

101261

23 mm

23 mm

XCKU040-1FBVA900E
XCKU040-1FBVA900E
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

900

4

100 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA900,30X30,40

SQUARE

网格排列

0.979 V

0.922 V

0.95 V

有

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B900

520

商业扩展

520

30300 CLBS

2.8 mm

现场可编程门阵列

30300

530250

31 mm

31 mm

XC4VFX12-11SF363IS1
XC4VFX12-11SF363IS1
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

363

FBGA

BGA363,20X20,32

SQUARE

GRID ARRAY, FINE PITCH

无

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

1181 MHz

4

PLASTIC/EPOXY

e0

锡铅

BOTTOM

BALL

225

0.8 mm

not_compliant

30

S-PBGA-B363

240

不合格

240

现场可编程门阵列

12312

XC6SLX4-N3CPG196I
XC6SLX4-N3CPG196I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

196

有

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

8 X 8 MM, 0.50 MM PITCH, LEAD FREE, BGA-196

806 MHz

3

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

TFBGA

BGA196,14X14,20

SQUARE

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

1.26 V

1.14 V

1.2 V

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

260

0.5 mm

compliant

30

S-PBGA-B196

106

INDUSTRIAL

106

300 CLBS

1.1 mm

现场可编程门阵列

0.26 ns

300

8 mm

8 mm

XCVU125-L1FLVB1760C
XCVU125-L1FLVB1760C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

有

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

4

e1

锡银铜

245

compliant

30

现场可编程门阵列

XCE7VX415T-3FFV1157E
XCE7VX415T-3FFV1157E
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1157

100 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

网格排列

1.03 V

0.97 V

1 V

有

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

FBGA-1157

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

未说明

S-PBGA-B1157

600

600

32200 CLBS

3.35 mm

现场可编程门阵列

0.58 ns

32200

412160

35 mm

35 mm

XCE7VX330T-2FFV1157I
XCE7VX330T-2FFV1157I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1157

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

网格排列

1.03 V

0.97 V

1 V

有

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

FBGA-1157

100 °C

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

未说明

S-PBGA-B1157

600

600

25500 CLBS

3.35 mm

现场可编程门阵列

0.61 ns

25500

326400

35 mm

35 mm

XCKU11P-1LFFVD900I
XCKU11P-1LFFVD900I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

有

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

4

e1

锡银铜

245

compliant

30

现场可编程门阵列

XA3S200-4TQ144I
XA3S200-4TQ144I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

144

QFP

QFP144,.87SQ,20

SQUARE

FLATPACK

无

接触制造商

ADVANCED MICRO DEVICES INC

125 MHz

3

PLASTIC/EPOXY

e0

锡铅

QUAD

鸥翼

225

0.5 mm

not_compliant

30

S-PQFP-G144

173

不合格

173

现场可编程门阵列

AEC-Q100

4320

XC7V2000T-3FFG484I
XC7V2000T-3FFG484I
AMD 数据表

658 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

484

ADVANCED MICRO DEVICES INC

LEAD FREE, FBGA-484

4

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

网格排列

1.03 V

0.97 V

1 V

有

活跃

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

250

not_compliant

30

S-PBGA-B484

不合格

305400 CLBS

现场可编程门阵列

305400

XC7K325T-1LFBG900C
XC7K325T-1LFBG900C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

900

ADVANCED MICRO DEVICES INC

LEAD FREE, FBGA-900

4

PLASTIC/EPOXY

网格排列

有

活跃

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

245

compliant

30

不合格

现场可编程门阵列

XC3S1500-4FG900C
XC3S1500-4FG900C
AMD 数据表

715 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

900

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

FBGA-900

630 MHz

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA900,30X30,40

SQUARE

网格排列

1.26 V

1.14 V

1.2 V

无

e0

锡铅

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B900

633

不合格

OTHER

633

192 CLBS, 50000 GATES

2.6 mm

现场可编程门阵列

0.61 ns

192

50000

31 mm

31 mm

XC6VSX315T-1FF1156M
XC6VSX315T-1FF1156M
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

无

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

4

e0

锡铅

225

compliant

30

现场可编程门阵列

XQ6VSX315T-1LRFG1759C
XQ6VSX315T-1LRFG1759C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

有

e1

锡银铜

compliant

现场可编程门阵列

XC4010D-4PCG84C
XC4010D-4PCG84C
AMD 数据表

340 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

84

PLASTIC, LCC-84

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

QCCJ

SQUARE

CHIP CARRIER

5.25 V

4.75 V

5 V

有

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

e3

哑光锡

1120 FLIP-FLOPS; TYP. GATES = 8000-10000

QUAD

J BEND

245

1.27 mm

compliant

30

S-PQCC-J84

不合格

OTHER

400 CLBS, 8000 GATES

5.08 mm

现场可编程门阵列

4 ns

400

8000

29.3116 mm

29.3116 mm

XC6SLX16-3CPG196Q
XC6SLX16-3CPG196Q
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

196

有

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

CSBGA-196

862 MHz

3

125 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

TFBGA

BGA196,14X14,20

SQUARE

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

1.26 V

1.2 V

1.23 V

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

0.5 mm

compliant

S-PBGA-B196

106

106

1139 CLBS

1.1 mm

现场可编程门阵列

0.21 ns

1139

14579

8 mm

8 mm

XC4VFX12-11FF676C
XC4VFX12-11FF676C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

676

SQUARE

网格排列

无

接触制造商

ADVANCED MICRO DEVICES INC

4

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA676,26X26,40

e0

锡铅

BOTTOM

BALL

225

1 mm

not_compliant

30

S-PBGA-B676

320

不合格

320

现场可编程门阵列

12312

XCVU095-L1FFVC1517C
XCVU095-L1FFVC1517C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

有

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

4

e1

锡银铜

245

compliant

30

现场可编程门阵列

XQ6VLX240T-2RFG1759E
XQ6VLX240T-2RFG1759E
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

有

e1

锡银铜

compliant

现场可编程门阵列

XCE7VX415T-1FFV1157C
XCE7VX415T-1FFV1157C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1157

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

网格排列

1.03 V

0.97 V

1 V

有

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

FBGA-1157

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

未说明

S-PBGA-B1157

600

OTHER

600

32200 CLBS

3.35 mm

现场可编程门阵列

0.74 ns

32200

412160

35 mm

35 mm

XC7VX485T-2LFFG1158C
XC7VX485T-2LFFG1158C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

有

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

4

e1

锡银铜

245

compliant

30

现场可编程门阵列

XC5215L-4HQ208C
XC5215L-4HQ208C
AMD 数据表

240 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

208

HEAT SINK, PLASTIC, QFP-208

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

HFQFP

SQUARE

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH

3.6 V

3 V

3.3 V

无

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

e0

锡铅

TYP. GATES = 15000-23000

QUAD

鸥翼

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G208

不合格

484 CLBS, 15000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

484

15000

28 mm

28 mm

XC6VLX195T-3FF1156M
XC6VLX195T-3FF1156M
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

无

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

4

e0

锡铅

225

compliant

30

现场可编程门阵列