对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

表面安装

终端数量

JESD-609代码

端子表面处理

附加功能

包装方式

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

温度等级

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

筛选水平

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

等效门数

长度

宽度

XC6VSX475T-1LFF1156I
XC6VSX475T-1LFF1156I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1156

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

FBGA-1156

1098 MHz

4

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1156,34X34,40

SQUARE

网格排列

0.97 V

0.91 V

0.94 V

e0

锡铅

BOTTOM

BALL

225

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B1156

600

INDUSTRIAL

600

37200 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

0.4 ns

37200

476160

35 mm

35 mm

XC6SLX150-1LCSG484I
XC6SLX150-1LCSG484I
AMD 数据表

295 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

484

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

19 X 19 MM, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, CSBGA-484

500 MHz

3

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

FBGA

BGA484,22X22,32

SQUARE

GRID ARRAY, FINE PITCH

1.05 V

0.95 V

1 V

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

0.8 mm

compliant

S-PBGA-B484

338

不合格

INDUSTRIAL

338

11519 CLBS

1.8 mm

现场可编程门阵列

0.46 ns

11519

19 mm

19 mm

XQ6VSX475T-2RF1759I
XQ6VSX475T-2RF1759I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1759

PLASTIC

BGA

BGA1759,42X42,40

SQUARE

网格排列

1 V

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

1286 MHz

4

e0

锡铅

BOTTOM

BALL

225

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B1759

840

不合格

840

现场可编程门阵列

476000

XA3S200-4VQ100I
XA3S200-4VQ100I
AMD 数据表

845 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

100

1.2 V

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

VQFP-100

125 MHz

3

PLASTIC/EPOXY

TFQFP

TQFP100,.63SQ

SQUARE

FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH

1.26 V

1.14 V

e0

锡铅

QUAD

鸥翼

245

0.5 mm

not_compliant

30

S-PQFP-G100

173

不合格

173

480 CLBS, 200000 GATES

1.2 mm

现场可编程门阵列

AEC-Q100

480

4320

200000

14 mm

14 mm

XC7K355T-1FFG901E
XC7K355T-1FFG901E
AMD 数据表

767 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

901

ADVANCED MICRO DEVICES INC

FBGA-901

4

100 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA901,30X30,40

SQUARE

网格排列

1.03 V

0.97 V

1 V

活跃

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B901

不合格

OTHER

3.35 mm

现场可编程门阵列

0.74 ns

31 mm

31 mm

XC6VLX240T-1LFFG1156I
XC6VLX240T-1LFFG1156I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1156

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

FBGA-1156

1098 MHz

4

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1156,34X34,40

SQUARE

网格排列

0.97 V

0.91 V

0.94 V

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B1156

600

INDUSTRIAL

600

18840 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

0.4 ns

18840

241152

35 mm

35 mm

XC6SLX100-2CSG484Q
XC6SLX100-2CSG484Q
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

484

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

CSBGA-484

667 MHz

3

125 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

FBGA

BGA484,22X22,32

SQUARE

GRID ARRAY, FINE PITCH

1.26 V

1.2 V

1.23 V

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

260

0.8 mm

compliant

30

S-PBGA-B484

338

338

7911 CLBS

1.8 mm

现场可编程门阵列

0.26 ns

7911

101261

19 mm

19 mm

5962-01-374-8583
5962-01-374-8583
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

100

125 °C

-55 °C

CERAMIC

QFF

QFL100,.7SQ,25

SQUARE

FLATPACK

5 V

接触制造商

ADVANCED MICRO DEVICES INC

50 MHz

QUAD

FLAT

0.635 mm

compliant

S-XQFP-F100

64

不合格

MILITARY

64

现场可编程门阵列

38535Q/M;38534H;883B

64

XC7S6-1TQGA144I
XC7S6-1TQGA144I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

144

BGA

SQUARE

网格排列

1.05 V

0.95 V

1 V

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

TQGA-144

PLASTIC/EPOXY

BOTTOM

BALL

未说明

compliant

未说明

S-PBGA-B144

469 CLBS

现场可编程门阵列

1.27 ns

469

XC7V585T-3FFG784I
XC7V585T-3FFG784I
AMD 数据表

621 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

784

SQUARE

网格排列

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

LEAD FREE, FBGA-784

4

PLASTIC/EPOXY

BGA

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

245

not_compliant

30

S-PBGA-B784

不合格

91050 CLBS

现场可编程门阵列

91050

XCKU085-1LFLVA1517I
XCKU085-1LFLVA1517I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1517

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

FBGA-1517

4

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1517,39X39,40

SQUARE

网格排列

0.979 V

0.922 V

0.95 V

e1

锡银铜

TRAY

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B1517

624

INDUSTRIAL

624

4100 CLBS

4.09 mm

现场可编程门阵列

4100

1088325

40 mm

40 mm

XC3S500E-4FG320IS1
XC3S500E-4FG320IS1
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

320

Obsolete

ADVANCED MICRO DEVICES INC

FBGA-320

572 MHz

3

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA320,18X18,40

SQUARE

网格排列

1.26 V

1.14 V

1.2 V

e0

锡铅

BOTTOM

BALL

225

1 mm

not_compliant

30

S-PBGA-B320

176

不合格

INDUSTRIAL

232

1164 CLBS, 500000 GATES

2 mm

现场可编程门阵列

0.76 ns

1164

10476

500000

19 mm

19 mm

XC6SLX100-1LCSG484I
XC6SLX100-1LCSG484I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

484

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

19 X 19 MM, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, CSBGA-484

500 MHz

3

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

FBGA

BGA484,22X22,32

SQUARE

GRID ARRAY, FINE PITCH

1.05 V

0.95 V

1 V

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

0.8 mm

compliant

S-PBGA-B484

338

不合格

INDUSTRIAL

338

7911 CLBS

1.8 mm

现场可编程门阵列

0.46 ns

7911

19 mm

19 mm

XC7V2000T-1FFG1761E
XC7V2000T-1FFG1761E
AMD 数据表

935 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1761

ADVANCED MICRO DEVICES INC

LEAD FREE, FBGA-1767

1098 MHz

4

100 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

网格排列

1.03 V

0.97 V

1 V

活跃

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B1761

850

不合格

MILITARY

850

152700 CLBS

现场可编程门阵列

0.35 ns

305400

42.5 mm

42.5 mm

XC6VHX255T-2FF1923E
XC6VHX255T-2FF1923E
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1924

ADVANCED MICRO DEVICES INC

FBGA-1924

1286 MHz

100 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1923,44X44,40

SQUARE

网格排列

1.05 V

0.95 V

1 V

活跃

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1924

480

不合格

480

19800 CLBS

3.85 mm

现场可编程门阵列

0.31 ns

253440

45 mm

45 mm

XC5VLX155T-1FFV1738C
XC5VLX155T-1FFV1738C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1738

ADVANCED MICRO DEVICES INC

BGA-1738

4

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1738,42X42,40

SQUARE

网格排列

1.05 V

0.95 V

1 V

活跃

锡银铜

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B1738

680

OTHER

680

12160 CLBS

3.25 mm

现场可编程门阵列

0.9 ns

12160

155648

42.5 mm

42.5 mm

XQ6VSX315T-1LFFG1156I
XQ6VSX315T-1LFFG1156I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1156

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

FBGA-1156

4

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1156,34X34,40

SQUARE

网格排列

0.93 V

0.87 V

0.9 V

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B1156

600

INDUSTRIAL

600

24600 CLBS

3.5 mm

现场可编程门阵列

0.85 ns

24600

314880

35 mm

35 mm

XQ6SLX150T-3FGG484I
XQ6SLX150T-3FGG484I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

484

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

FPBGA-484

862 MHz

3

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA484,22X22,40

SQUARE

网格排列

1.26 V

1.14 V

1.2 V

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

BOTTOM

BALL

250

1 mm

compliant

S-PBGA-B484

296

INDUSTRIAL

296

11519 CLBS

2.6 mm

现场可编程门阵列

0.21 ns

11519

147443

23 mm

23 mm

XQVU095-2RFC1517I
XQVU095-2RFC1517I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1517

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

网格排列

0.95 V

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

FCBGA-1517

100 °C

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

BOTTOM

BALL

compliant

S-PBGA-B1517

520

520

67200 CLBS

现场可编程门阵列

67200

1176000

40 mm

40 mm

XC7V585T-2LFFG1761C
XC7V585T-2LFFG1761C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

4

e1

锡银铜

245

compliant

30

现场可编程门阵列

XC7VX690T-2GFFG1927C
XC7VX690T-2GFFG1927C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

4

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

not_compliant

现场可编程门阵列

XC7V2000T-2GFHG1761I
XC7V2000T-2GFHG1761I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

e1

锡银铜

compliant

现场可编程门阵列

XA3S1400A-4FTG256I
XA3S1400A-4FTG256I
AMD 数据表

432 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

256

ADVANCED MICRO DEVICES INC

667 MHz

3

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

LBGA

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE

1.26 V

1.14 V

1.2 V

活跃

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B256

不合格

2816 CLBS, 1400000 GATES

1.55 mm

现场可编程门阵列

4.88 ns

2816

25344

1400000

17 mm

17 mm

XCKU025-L1FFVA1156I
XCKU025-L1FFVA1156I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1156

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

FPBGA-1156

4

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1156,34X34,40

SQUARE

网格排列

0.92 V

0.88 V

0.9 V

e1

锡银铜

ALSO OPERATES AT 0.95V NOMINAL SUPPLY

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B1156

312

INDUSTRIAL

312

18180 CLBS

3.42 mm

现场可编程门阵列

18180

318150

35 mm

35 mm

XC3S50-5FGG900C
XC3S50-5FGG900C
AMD 数据表

418 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

900

ADVANCED MICRO DEVICES INC

LEAD FREE, FBGA-900

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA900,30X30,40

SQUARE

网格排列

1.26 V

1.14 V

1.2 V

活跃

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

250

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B900

不合格

OTHER

192 CLBS, 50000 GATES

2.6 mm

现场可编程门阵列

192

50000

31 mm

31 mm