对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

表面安装

终端数量

JESD-609代码

端子表面处理

包装方式

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

温度等级

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

筛选水平

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

等效门数

长度

宽度

XC6SLX45T-4FG484I
XC6SLX45T-4FG484I
AMD 数据表

834 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

484

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

23 X 23 MM, 1 MM PITCH, FBGA-484

3

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA484,22X22,40

SQUARE

网格排列

1.26 V

1.14 V

1.2 V

e0

锡铅

BOTTOM

BALL

225

1 mm

not_compliant

30

S-PBGA-B484

296

不合格

INDUSTRIAL

296

3411 CLBS

2.6 mm

现场可编程门阵列

0.31 ns

3411

43661

23 mm

23 mm

XC7A30T-2CSG324C
XC7A30T-2CSG324C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

324

1286 MHz

85 °C

PLASTIC

FBGA

BGA324,18X18,32

SQUARE

GRID ARRAY, FINE PITCH

1.05 V

0.95 V

1 V

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

BOTTOM

BALL

0.8 mm

compliant

S-PBGA-B324

210

不合格

210

现场可编程门阵列

1.05 ns

33600

15 mm

15 mm

XCS200E-7FT256C
XCS200E-7FT256C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

256

ADVANCED MICRO DEVICES INC

400 MHz

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA256,16X16,40

SQUARE

网格排列

1.89 V

1.71 V

1.8 V

活跃

e0

锡铅

BOTTOM

BALL

1 mm

not_compliant

S-PBGA-B256

289

不合格

OTHER

289

现场可编程门阵列

0.42 ns

5292

17 mm

17 mm

XCKU115-1LFLVD1924I
XCKU115-1LFLVD1924I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1924

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

FBGA-1924

4

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA1924,44X44,40

SQUARE

网格排列

0.979 V

0.922 V

0.95 V

e1

锡银铜

TRAY

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B1924

832

INDUSTRIAL

832

5520 CLBS

4.13 mm

现场可编程门阵列

5520

1451100

45 mm

45 mm

XS2S100-5-TQ144I
XS2S100-5-TQ144I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

144

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

QFP

QFP144,.87SQ,20

SQUARE

FLATPACK

接触制造商

ADVANCED MICRO DEVICES INC

3

100 °C

e0

锡铅

QUAD

鸥翼

225

0.5 mm

not_compliant

30

S-PQFP-G144

196

不合格

196

现场可编程门阵列

0.7 ns

2700

20 mm

20 mm

XC6SLX75-1LFG676C
XC6SLX75-1LFG676C
AMD 数据表

329 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

676

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

27 X 27 MM, 1 MM PITCH, MS-034, FBGA-676

500 MHz

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA676,26X26,40

SQUARE

网格排列

1.05 V

0.95 V

1 V

e0

锡铅

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B676

408

不合格

OTHER

408

5831 CLBS

2.6 mm

现场可编程门阵列

0.46 ns

5831

27 mm

27 mm

XA6SLX45-2FG676C
XA6SLX45-2FG676C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

3

e0

锡铅

225

not_compliant

30

现场可编程门阵列

5962R9957401NUX
5962R9957401NUX
AMD 数据表

686 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

560

-55 °C

PLASTIC/EPOXY

LBGA

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE

2.625 V

2.375 V

2.5 V

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

PLASTIC, BGA-560

125 °C

BOTTOM

BALL

1.27 mm

unknown

S-PBGA-B560

Qualified

MILITARY

1124022 GATES

1.7 mm

现场可编程门阵列

1124022

42.5 mm

42.5 mm

XC3S700AN-4FT256C
XC3S700AN-4FT256C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

256

ADVANCED MICRO DEVICES INC

FTBGA-256

667 MHz

3

85 °C

PLASTIC/EPOXY

LBGA

SQUARE

GRID ARRAY, LOW PROFILE

1.26 V

1.14 V

1.2 V

活跃

e0

锡铅

BOTTOM

BALL

240

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B256

195

不合格

OTHER

195

1472 CLBS, 700000 GATES

1.55 mm

现场可编程门阵列

4.88 ns

1472

700000

17 mm

17 mm

XQ6SLX75-1LFG484I
XQ6SLX75-1LFG484I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

484

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

FBGA-484

500 MHz

3

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA484,22X22,40

SQUARE

网格排列

1.05 V

0.95 V

1 V

e0

锡铅

BOTTOM

BALL

225

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B484

280

INDUSTRIAL

280

5831 CLBS

2.6 mm

现场可编程门阵列

0.46 ns

5831

74637

23 mm

23 mm

XH4044EX-3BG432C
XH4044EX-3BG432C
AMD 数据表

137 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

432

PLASTIC/EPOXY

HLBGA

BGA432,31X31,50

SQUARE

GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE

5 V

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

BG432

3

e0

锡铅

BOTTOM

BALL

225

1.27 mm

compliant

30

S-PBGA-B432

不合格

1.7 mm

现场可编程门阵列

40 mm

40 mm

XC6VHX255T-3FF1923I
XC6VHX255T-3FF1923I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

e0

锡铅

compliant

现场可编程门阵列

XA3S50-4VQ100I
XA3S50-4VQ100I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

100

ADVANCED MICRO DEVICES INC

VQFP-100

125 MHz

3

PLASTIC/EPOXY

TFQFP

TQFP100,.63SQ

SQUARE

FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH

1.26 V

1.14 V

1.2 V

活跃

e0

锡铅

QUAD

鸥翼

245

0.5 mm

not_compliant

30

S-PQFP-G100

124

不合格

124

192 CLBS, 50000 GATES

1.2 mm

现场可编程门阵列

AEC-Q100

192

1728

50000

14 mm

14 mm

XC3S1500-4VQG100I
XC3S1500-4VQG100I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

100

3

PLASTIC/EPOXY

TFQFP

SQUARE

FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH

1.26 V

1.14 V

1.2 V

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

LEAD FREE, VQFP-100

e3

哑光锡

QUAD

鸥翼

260

0.5 mm

compliant

30

S-PQFP-G100

不合格

192 CLBS, 50000 GATES

1.2 mm

现场可编程门阵列

192

50000

14 mm

14 mm

XCVU080-2FFVA2104C
XCVU080-2FFVA2104C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

4

e1

锡银铜

245

compliant

30

现场可编程门阵列

XCKU035-1LFBVA676I
XCKU035-1LFBVA676I
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

676

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

FBGA-676

4

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA676,26X26,40

SQUARE

网格排列

0.979 V

0.922 V

0.95 V

e1

锡银铜

TRAY

BOTTOM

BALL

250

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B676

312

INDUSTRIAL

312

1700 CLBS

2.71 mm

现场可编程门阵列

1700

444343

27 mm

27 mm

XQVU065-1RFC1517M
XQVU065-1RFC1517M
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1517

-55 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

SQUARE

网格排列

0.95 V

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

FCBGA-1517

125 °C

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

BOTTOM

BALL

compliant

S-PBGA-B1517

520

MILITARY

520

44760 CLBS

现场可编程门阵列

44760

783300

40 mm

40 mm

XC6VSX475T-1FF1156E
XC6VSX475T-1FF1156E
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

4

e0

锡铅

225

compliant

30

现场可编程门阵列

XC7V2000T-2GFHG1761C
XC7V2000T-2GFHG1761C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

e1

锡银铜

compliant

现场可编程门阵列

XC3S2000-5FG320C
XC3S2000-5FG320C
AMD 数据表

337 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

320

1.26 V

网格排列

SQUARE

BGA320,18X18,40

BGA

PLASTIC/EPOXY

85 °C

3

FBGA-320

ADVANCED MICRO DEVICES INC

活跃

1.2 V

1.14 V

e0

锡铅

BOTTOM

BALL

225

1 mm

not_compliant

30

S-PBGA-B320

不合格

OTHER

192 CLBS, 50000 GATES

2 mm

现场可编程门阵列

192

50000

19 mm

19 mm

DY6035EQ240EI
DY6035EQ240EI
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

240

100 °C

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

HLFQFP

HQFP240,1.37SQ,20

SQUARE

FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH

3.6 V

3 V

3.3 V

接触制造商

ADVANCED MICRO DEVICES INC

e0

锡铅

QUAD

鸥翼

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G240

256

不合格

256

现场可编程门阵列

1024

1024

XC7K160T-1FFG676E
XC7K160T-1FFG676E
AMD 数据表

30 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

676

ADVANCED MICRO DEVICES INC

FBGA-676

4

100 °C

PLASTIC/EPOXY

BGA

BGA676,26X26,40

SQUARE

网格排列

1.03 V

0.97 V

1 V

活跃

e1

锡银铜

BOTTOM

BALL

250

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B676

不合格

OTHER

3.37 mm

现场可编程门阵列

0.74 ns

27 mm

27 mm

XC7VX415T-2LFFG1158C
XC7VX415T-2LFFG1158C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

4

e1

锡银铜

245

compliant

30

现场可编程门阵列

XCVU190-2FLGA2577C
XCVU190-2FLGA2577C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

e1

Tin/Silver/Copper (Sn96.5Ag3.0Cu0.5)

未说明

compliant

未说明

现场可编程门阵列

XC7V585T-2GFFG1761C
XC7V585T-2GFFG1761C
AMD 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

活跃

ADVANCED MICRO DEVICES INC

4

e1

锡银铜

245

compliant

30

现场可编程门阵列